【課題】 ガラス転移温度が高く、かつ、熱膨張率が低く、プリント配線板に用いた場合に、総合的にプリント配線板の反りを抑え、プリント配線板の更なる薄型化に対応し、薄型のプリント配線板に適用した場合に絶縁信頼性等の信頼性に優れるエポキシ樹脂組成物、ならびにこれを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明によるエポキシ樹脂組成物は、明細書記載の特定のエポキシ化合物と、ビスマレイミド化合物と、無機充填剤とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】 特に耐トラッキング性などの電気特性、機械的強度、溶融流動性、金型離型性、及び成形品外観に優れることから、電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用なポリアリーレンスルフィド系組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）１００重量部に対し、少なくともエチレン−ビニルアルコール共重合体（Ｂ）１〜５０重量部、ハイドロタルサイト（Ｃ）３０〜２５０重量部及び繊維状充填剤（Ｄ）３０〜２５０重量部を含むポリアリーレンスルフィド系組成物。 （もっと読む）

【課題】 狭い隙間への含浸性が優れ、充填剤の沈降及びボイドの発生が少ない液状エポキシ樹脂組成物、及び半導体等の素子の回路形成面が基板の回路形成面とバンプを介して対向するようにフリップチップ実装し、素子と基板の隙間に該樹脂組成物を充填した高成形性、高信頼性の電子部品装置を提供する。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、（B）硬化剤及び（C）無機充填剤を必須成分とし、必要に応じ（D）硬化促進剤を含む、無溶剤型の液状エポキシ樹脂組成物であって、回転式粘度計の回転数ｎ_１及びｎ_２（ｎ_１／ｎ_２＜０．５）で測定した粘度比η_１/η_２すなわちチキソトロピック指数が、０．８より小さい液状エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】発泡状態の均一性、及び耐熱性に優れた発泡絶縁体層の材料となる発泡樹脂組成物、並びにその発泡絶縁体層を有する電線及びケーブルを提供する。
【解決手段】本発明の一態様において、シンジオタクチックポリスチレンと、前記シンジオタクチックポリスチレン１００重量部に対して５．３重量部以上、５４重量部以下のポリオレフィン樹脂と、を含む発泡樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】高い強度、たわみ性を有する熱硬化性エポキシ樹脂組成物、及び該組成物を用いた半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）（Ａ−１）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と（Ａ−２）酸無水物とを、［エポキシ基当量／酸無水物基当量］０．６〜２．０の割合で含む混合物、又は該混合物を反応させて得られるプレポリマー、（Ｂ）（Ｂ−１）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と（Ｂ−２）下記一般式（１）で示されるジカルボン酸とを、［エポキシ基当量／カルボキシル基当量］０．６〜４．０の割合で含む混合物、又は該混合物を反応させて得られるプレポリマー、


（Ｃ）白色顔料、（Ｄ）無機充填剤、及び（Ｅ）硬化触媒を含有するものであることを特徴とする熱硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ポリオレフィン系樹脂二段発泡粒子に関し、生産性を損なうことや設備の制約が少なく、発泡粒子間の倍率バラツキ、気泡バラツキが小さく、型内発泡成形に用いた場合に、型内発泡成形体の二段発泡粒子間の融着、表面性、寸法精度に優れる型内発泡成形体が得られるポリオレフィン系樹脂二段発泡粒子を提供すること。
【解決手段】 ポリオレフィン系樹脂（ａ）１００重量部に対し、ポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（ｂ）０．２重量部以上５重量部未満と、発泡核剤（ｃ）０．００５重量部以上２重量部以下を含有するポリオレフィン系樹脂からなるポリオレフィン系樹脂粒子を発泡させて一段発泡粒子を得、さらに、一段発泡粒子を、耐圧容器内にて空気等の無機ガスにて加圧し、内圧を付与させたのち、蒸気加熱することでさらに発泡させてなる、ポリオレフィン系樹脂二段発泡粒子。 （もっと読む）

【課題】機械的特性及び接着特性に優れた光学的に透明なシリコーン生成物を提供する。
【解決手段】（I）アルケニル官能性フェニル含有ポリオルガノシロキサン、Si-H官能性フェニル含有ポリオルガノシロキサン、またはこれらの組み合わせ；（II）特定の分子量を有するハイドロジェンジオルガノシロキシ末端オリゴジフェニルシロキサン、特定の分子量を有するアルケニル官能性ジオルガノシロキシ末端オリゴジフェニルシロキサン、またはこれらの組み合わせ；及び（III）ヒドロシリル化触媒を含む組成物を提供する。光放出装置は、前記組成物を光源上に適用した後に硬化させることによって製造される。前記組成物は、光放出装置用の封入材としての使用に適当な機械的特性を有する硬化物質を提供する。 （もっと読む）

【課題】発熱する電子部品自体および樹脂成形品にも使用でき、放熱効果の高い放熱部材を得ること。
【解決手段】放熱部材１０は、斜方晶系のケイ酸塩鉱物からなるフィラー１１と光硬化性樹脂１３とを含有する樹脂組成物を硬化させて得られる硬化膜１４と；硬化膜１４により被膜された金属板１５とを備える。放熱部材１０は、金属板１５と硬化膜１４との組み合わせにより、効率のよい優れた放熱効果を有する。なお、「ケイ酸塩鉱物」とは、天然、人工のいずれであってもよく、アルミノケイ酸塩鉱物や、さらには鉱物以外のケイ酸塩化合物をも含む。 （もっと読む）

【課題】発泡ポリスチレン成形品を成形する際の融着性に優れ、かつ、ポットライフが長い発泡ポリスチレンビーズおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】発泡ポリスチレンビ一ズ１０は、発泡ポリスチレンビーズ本体１と、発泡ポリスチレンビーズ本体１の表面を被覆した、硬化促進剤を含むレゾール樹脂と無機質難燃剤粉末とから成る一次コーティング層２と、一次コーティング層２の表面を被覆した、熱可塑性樹脂と無機質難燃剤粉末とから成る二次コーティング層３と、を備えている。一次コーティング層２は、発泡ポリスチレンビーズ本体１の表面に、硬化促進剤を含むレゾール樹脂のメタノール溶液と無機質難燃剤粉末との混合液をコーティングした後、乾燥および硬化をさせて形成される。二次コーティング層３は、一次コーティング層２の表面に、熱可塑性樹脂エマルジョンと無機質難燃剤粉末との混合液をコーティングした後、乾燥させて形成される。 （もっと読む）

【課題】ウエハを一括してモールド（ウエハモールド）することができ、特に、大口径、薄膜ウエハに対して良好なモールド性を有し、同時に、モールド後において低反り性及び良好なウエハ保護性能を与え、更に、モールド工程を良好に行うことができ、ウエハレベルパッケージに好適に用いることができる樹脂組成物及び樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分を含有する樹脂組成物。（Ａ）-Ｓｉ−ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ−Ｓｉ-Ｘ−で表される繰返し単位を含有し、テトラヒドロフランを溶出溶媒としてＧＰＣで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量が３，０００〜５００，０００であるシリコーン樹脂。［ここでＸは２価の基である]（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）フィラー。
【効果】樹脂組成物は、フィルム状に加工することが可能であるため、大口径、薄膜ウエハに対して良好なモールド性能を有するものとなる。 （もっと読む）

【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηｒが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れたプリント基板表面実装部品を成形できるポリアミド樹脂を含むプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる高温度下での耐熱性、各種薬品に対する耐薬品性に優れるプリント基板表面実装部品とを提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（成分Ａ）を含むプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、前記ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、前記化合物ｂと前記化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０であるプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
少ないフィラー添加量で線膨張係数を従来並みか若しくはより低い値に抑制し、結果として複合絶縁樹脂の誘電率を抑制して放電劣化を抑制すること。
【解決手段】
本発明は、上記課題を解決するために、大小の粒子径を持ち、かつ、該小粒子径が長径と短径から成る無機フィラーを含有する複合絶縁樹脂であって、前記小粒子径の無機フィラーの短径が、１００ｎｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧縮成形時におけるワイヤーの変形を低減できる封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の粉粒状の封止用エポキシ樹脂組成物は、平坦な底面を有するアルミ箔容器の前記底面の全面を覆うようにエポキシ樹脂組成物をアルミ箔容器に収容し、大気圧下１７５℃の雰囲気下で３分間加熱することにより前記エポキシ樹脂組成物を硬化させたとき、硬化した前記エポキシ樹脂組成物の前記底面に接する面において形成された空隙の面積が、硬化した前記エポキシ樹脂組成物の前記底面に接する面の総面積に対して４０％以下である。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物が内部に空洞部を有するためにクッション性を有し、かつ硬化物の熱伝導性を効果的に高めることができる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、内部に複数の空洞部を有する硬化物を得るための硬化性組成物である。本発明に係る硬化性組成物は、硬化性を有するバインダー樹脂と、内部に空洞部を有する第１の粒子と、該第１の粒子とは異なる第２の粒子と、該第１の粒子及び該第２の粒子とは異なりかつ無機粒子である第３の粒子とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高い白色度を有し、熱や光に対し優れた耐変色性を有し、さらにシリコーン樹脂との高い密着性（密着力）を有する発光装置用反射板及びその反射板の原料である反射板用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂、酸化チタン、無機繊維、及びシラノール縮合物を含むことを特徴とする反射板用樹脂組成物、及び当該組成物を用いて得られる発光装置用反射板に関する。 （もっと読む）

【課題】初期（増粘前）において低粘度（塗布し易い）であっても、形状維持性が高く、作業性に優れた室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）２５℃における粘度が０．１〜１，０００Ｐａ・ｓであり、両末端が水酸基で封鎖されたオルガノポリシロキサン、（Ｂ）下記一般式（１）で表されるオルガノポリシロキサン、（Ｃ）ケイ素原子に結合した加水分解可能な基を１分子中に３個以上有するシラン化合物及び／又はその（部分）加水分解物もしくは（部分）加水分解縮合物、（Ｄ）増粘触媒、（Ｅ）１０Ｗ／ｍ・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填剤及び（Ｆ）２５℃における粘度が０．０１〜１，０００Ｐａ・ｓであり、両末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたオルガノポリシロキサンを必須成分とする室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物。 （もっと読む）

【課題】接触熱抵抗が低減されていると同時に、全体として高い熱伝導率を保持する熱伝導性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】260℃以下において発熱反応を示す銀粒子を含有する熱伝導性シリコーン組成物。一実施形態において該組成物は、(A) 1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有する、25℃における動粘度が10〜100,000mm²/sのオルガノポリシロキサン、(B) 1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C) 白金系ヒドロシリル化反応触媒、(D) 反応制御剤、(E) 260℃以下において発熱反応を示す銀粒子、及び(F) 成分(E)以外の、10W/m℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填材、を含有する。 （もっと読む）

【課題】放熱性、耐電圧性、絶縁性及びピール強度に優れた金属ベース回路基板の実現に有利な技術の提供。
【解決手段】金属基板２と、金属基板２上に設けられ、液晶ポリエステルと、５０体積％以上、６５体積％未満の無機充填材とを含有し、前記無機充填材は酸化アルミニウムと窒化ホウ素とからなり、前記無機充填材に占める前記窒化ホウ素の割合は１０体積％以上、３５体積％未満の範囲内にある絶縁層３と、絶縁層３上に設けられた金属箔４とを具備した回路基板用積層板１；かかる回路基板用積層板１の金属箔４をパターニングすることによって得られた金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】放熱特性に優れる、ポリマーマトリクス中に熱伝導性フィラーが分散した熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】ポリマーマトリクス中に非球状の熱伝導性フィラーが分散した、熱伝導性シートであって、前記熱伝導性フィラーの少なくとも一部が、前記シートの厚さ方向へ配向しており、前記熱伝導性フィラーの前記シートの厚さ方向への配向度が最も大きい部分を配向中心とし、当該配向中心を通りシート面に垂直な軸を配向中心軸とした際に、当該配向中心軸上の１点に向かって前記熱伝導性フィラーが配向して、前記配向中心から前記シートの周縁部に向かうにつれて、前記熱伝導性フィラーの前記シートの厚さ方向への配向度が減少している部分を有する熱伝導性シートとする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性の高さの指標であるガラス転移温度が高く、且つ高密着性及び低吸湿性を実現するポリマーナノコンポジット樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性樹脂３と、硬化剤４と、シルセスキオキサン誘導体２により表面改質処理された無機ナノフィラー１とを含んでなるポリマーナノコンポジット樹脂組成物、かかる組成物を硬化してなるポリマーナノコンポジット樹脂硬化物、かかる組成物の製造方法、かかる組成物により封止してなる半導体モジュール、ならびに半導体モジュールの製造方法を提供する。 （もっと読む）