本発明は、ａ）（ＡＳＴＭ Ｄ−１２３８によって１９０℃で測定した際に）ポリマーまたはポリマーの混合物のメルトフローインデックスがそれぞれ１０〜１００ｇ／１０分である、１つ以上の架橋性ポリマーと、ｂ）前駆物質の全重量の少なくとも６０重量％の量の１つ以上の熱伝導性充填剤と、を含む、熱伝導性材料の熱成形性でかつ架橋性の前駆物質に関する。 （もっと読む）

【課題】半導体などを搭載し各種電子機器、産業用機器、通信機器、自動車用電子機器等に利用され、特に放熱性、耐湿性、耐熱性、保存性に優れたプリント配線板用の絶縁材料を提供することを目的とする。
【解決手段】ビニル化合物（Ａ−ａ）と共役ジエン化合物（Ａ−ｂ）とからなるブロック共重合体のエポキシ変性物（Ａ）とラジカル反応性不飽和基を有しかつ極性を持った結合基を有してなる分子量５，０００から５０，０００の化合物（Ｂ）とを有機過酸化物で硬化させてなる電気絶縁材料組成物である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐熱水性及び耐薬品性に優れる熱硬化性成形材料を得ることの可能な不飽和ポリエステル樹脂組成物及びこの製造法、並びにこれを用いた熱硬化性成形材料及び耐熱水性及び耐薬品性に優れるプラスチック成形品を提供する。
【解決手段】（ａ）ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）ａモル（但し、含まれるテレフタル酸成分のモル数）、（ｂ）α，β−不飽和多塩基酸又はその無水物 ｂモル、（ｃ）飽和多塩基酸又はその無水物 ｃモル及び（ｄ）多価アルコール ｄモルの各成分を原料として含み、ポリエチレンテレフタレート ａモル中のエチレングリコールａモルのうち、（０．１〜１．０）ａモルを系外に除去し、その配合モル比、（ａ＋ｂ＋ｃ）／ａ／ｂ／ｃ／（（０〜０．９）ａ＋ｄ）が１／０．０５〜０．５／０．５〜０．９５／０〜０．４５／０．７〜１．３になるように含む不飽和ポリエステル樹脂を架橋性単量体に溶解しジイソシアネ−トを反応させてなる不飽和ポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】乾燥能力を向上させながらも持続性および容器の物理的強度物性の維持を保つことが可能な、積層体、包装体が望まれていた。
【解決手段】ポリオレフィン樹脂（樹脂Ａ）５０〜９９ｗｔ％に対し、エチレン−α，β不飽和カルボン酸あるいはそのイオン架橋物（樹脂Ｂ）を必須成分として含み、かつ吸湿性を有する樹脂（樹脂Ｃ）からなる樹脂組成物（樹脂Ｂ＋樹脂Ｃ）相を１〜５０ｗｔ％配合した事を特徴とする、透湿性ポリオレフィン樹脂組成物やそれを用いた包装体などを提供する。 （もっと読む）

【課題】ポリアミド樹脂／ポリフェニレンエーテル樹脂／ゴム状重合体／相容化剤／無機フィラーからなる組成物の耐熱性、線膨張係数及び耐薬品性などの優れた性能を損なうことなく、耐衝撃性、線膨張係数／成形収縮率の異方性低減及び表面外観の改良された組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリアミド樹脂、（Ｂ）ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｃ）ゴム状重合体及び（Ｄ）相容化剤からなる樹脂と（Ｅ）（Ｅ−１）板状及び／または針状の無機フィラーと（Ｅ−２）粒状無機フィラー２〜５０重量％とを乾式混合した複合無機フィラーからなる熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性、低密度等の熱液晶性高分子の特徴を十分に生かすことができるとともに、良好な熱伝導性を有する熱伝導性高分子成形体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】熱伝導性高分子成形体は、熱液晶性高分子を主成分とする熱液晶性組成物から得られる。この熱伝導性高分子成形体は、加熱溶融状態の熱液晶性組成物に磁場又は電場を印加することによって、熱液晶性高分子の剛直な分子鎖を一定方向に配向制御させている。そして、熱伝導性高分子成形体の熱伝導率（λ_１）を熱液晶性高分子から得られる成形体の熱伝導率（λ_２）よりも高くなるように形成している。その熱伝導率（λ_１）は、０．７〜２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）である。さらに、熱液晶性高分子は、（Ａ）全芳香族ポリエステル及び（Ｂ）全芳香族ポリエステルアミドのうち少なくとも一種であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】結晶性樹脂を主体成分とする樹脂組成物を用い、押出成形によって、周方向に関し肉厚が均一でありかつナチュラル材の利点を発揮し得る樹脂パイプを製造する方法、ならびに得られた樹脂パイプを提供する。
【解決手段】結晶性樹脂と無機材料とからなる樹脂組成物を、押出成形してなる円筒状層を少なくとも備える樹脂パイプ、ならびに結晶性ポリエステルと無機材料とからなる樹脂組成物を、押出成形することを特徴とする樹脂パイプの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 コード、とくにスチールコードとの接着を良好に保ち得るベルトまたはブレーカー用ゴム組成物、および該ゴム組成物からなるベルトまたはブレーカーを使用した空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】 ベルトまたはブレーカーのコードを被覆するゴム組成物であって、（Ａ）ゴム成分１００重量部に対して、（Ｂ）ラジカル連鎖禁止剤、過酸化物分解剤および金属不活性化剤からなる群より選択された少なくとも１種の酸化防止剤０．５〜５重量部を含有するゴム組成物。また、前記ゴム組成物で被覆されたベルトまたはブレーカー層、および前記ベルトまたはブレーカー層の補強用金属コードとしてモノフィラメントコードを有する空気入りタイヤ。 （もっと読む）

【課題】 生分解性を有し、かつ溶断シール部の強度が十分な溶断シール袋を安定して提供すること。
【解決手段】 ポリ乳酸系樹脂溶断シール袋は、ポリ乳酸系樹脂フィルムを溶断シールしたポリ乳酸系樹脂溶断シール袋であって、ポリ乳酸系樹脂フィルムの平均厚みをｔμｍとしたときに、溶断シール部分の縦断面積が６，０００μｍ²〜（１１０×ｔ²）μｍ²の範囲内である。ここで、ポリ乳酸系樹脂フィルムは少なくとも一方向に延伸された配向フィルムであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 耐水性、水溶解性あるいは水分散性に優れた水溶性防水フィルムを提供する。
【解決手段】 水溶性ポリビニルアルコール系フィルムの少なくとも片面に、脂肪族ポリエステル樹脂とセルロース誘導体を含有する生分解性樹脂組成物から形成される樹脂層（生分解性樹脂層）を設けてなる水溶性防水フィルム。 （もっと読む）

【課題】 ペースト組成物の経時安定性と固化物の機械的強度向上を両立したポリウレタンペースト組成物及びシーリング材を提供することを目的とする。
【解決手段】 ポリウレタン樹脂（ａ）からなる微粒子（Ａ）、可塑剤（Ｂ）および充填剤（Ｃ）からなるペースト組成物において、可塑剤が芳香族モノカルボン酸モノエステル（Ｂ１）からなることを特徴とするポリウレタンペースト組成物；該組成物からなるシーリング材；該組成物を加熱固化させてなる固化物を使用する。 （もっと読む）

【課題】 加工性、耐摩耗性を低下させることなく、低発熱性、ウェットグリップ性能を改善し得るゴム組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ジエン系ゴム成分１００重量部に対して、（Ｂ）チッ素吸着比表面積が７０〜３００ｍ²／ｇのカーボンブラック５〜１５０重量部、（Ｃ）チッ素吸着比表面積が１００〜３００ｍ²／ｇのシリカ５〜１００重量部、（Ｄ）該シリカの重量に対してシランカップリング剤１〜２０重量％、（Ｅ）水酸化アルミニウムなどの特定の無機化合物粉体５〜１５０重量部、および、（Ｆ）該無機化合物粉体の重量に対してポリ（ステアリルグリシジルエーテル）などの特定のポリエーテル化合物０．１〜１５０重量％を含むゴム組成物。 （もっと読む）

【解決手段】 本発明に係る光カチオン硬化型樹脂組成物は、（Ａ）カチオン重合性化合物、（Ｂ）光カチオン開始剤および（Ｃ）脂肪族チオエーテル化合物を含有することを特徴としている。
【効果】 本発明に係る光カチオン硬化型樹脂組成物は、低温での転化率に優れ、しかもその硬化物は優れた接着強度および耐透湿性を有する。該組成物からなるシール材によれば優れた接着強度および耐透湿性を有する液晶ディスプレイあるいはエレクトロルミネッセンスディスプレイを良好な生産性で提供することができる。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まず、成形性、難燃性、高温保管特性、耐湿信頼性及び半田クラック性に半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、モリブデン酸亜鉛、金属水酸化物固溶体又はほう酸亜鉛から選ばれる１種以上を、チタネート系カップリング剤又はアルミニウム系カップリング剤により表面処理し、該カップリング剤表面処理物を前記エポキシ樹脂及び／又はフェノール樹脂の全部又は一部と予め溶融混練した後、前記残余の成分と混合して溶融混練することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】安価で、難燃性であり、ダイオキシンの発生量を減少させ、かつ発煙量を抑え、更にＨＣｌの発生量を抑えることができるガスケット用低有害性塩素含有樹脂配合物の提供。
【解決手段】本発明のガスケット用低有害性塩素含有樹脂配合物は、塩化ビニル系樹脂に可塑剤及び安定剤を含む配合物、（イ）から（ホ）までの低有害性難燃剤及びフュームドシリカからなることを特徴とする。（イ）水和金属化合物５〜２００重量部、（ロ）ハイドロタルサイト５〜３０重量部、（ハ）粒子径０．１μｍ以下の炭酸カルシウム５〜１５０重量部、（ニ）酸化モリブデン０．５〜２０重量部、（ホ）錫酸亜鉛０．５〜２０重量部、（ヘ）酸化亜鉛０．５〜２０重量部、前記のフュームドシリカの配合量が０．５〜５０重量部である。前記のフュームドシリカが高分子量のシリコーン油及び／又はシリコーン系難燃剤０．５〜２０重量部を吸着している。 （もっと読む）

【課題】 溶融凝着性に優れ、金型の成形面上から取り出す際の離型性に優れる粉末成形体を与える熱可塑性パウダーを提供する。
【解決手段】 下記（Ａ）１０〜５０重量％及び（Ｂ）９０〜５０重量％からなる微細粉体組成物。
（Ａ）：表面がシリコーンオイルにより処理されていない微細粉体であって、かつ１次粒径が５〜３００ｎｍである微細粉体（Ｂ）：表面がシリコーンオイルにより処理されている微細粉体であって、かつ１次粒径が５〜３００ｎｍである微細粉体 （もっと読む）

【課題】 高比重ＥＰＤＭ組成物において、比重が高く軟らかい上に、ブルーミングを抑制し、強度、耐候性、耐熱耐加湿特性の向上を図る。
【解決手段】 ＥＰＤＭを主成分とするゴム組成物にて、ゴム１００体積％に対して、銅粉末あるいは酸化第Ｉ銅粉末を３０体積％以上１５０体積％以下の割合で含有させ、比重が３．０以上６．０以下とする。 （もっと読む）

【課題】常温では固体シート状で、電子部品やヒートシンクヘの装着、脱着が容易で、電子部品の動作時に発生する熱により軟化して界面接触熱抵抗が無視出来るレベルとなり、さらにポンプアウトせずに長期間に渉って優れた放熱性能を発揮する放熱シートを提供する。
【解決手段】電子部品と熱放散部材の間に装着して使用する放熱シートであって、（Ａ）厚さが1〜50μｍであり、熱伝導率が10〜500Ｗ／ｍＫである金属箔または金属メッシュからなる中間層、及び、その両面に形成された（Ｂ）軟化点が40℃以上であり、80℃における粘度が1×10²〜1×10⁵Pa・sの範囲であり、かつ熱伝導率が1.0Ｗ／ｍＫ以上である樹脂系熱伝導性組成物からなる層を含む積層構造体であり、シート全体の厚さが40〜500μｍの範囲であることを特徴とする熱軟化性放熱シート。 （もっと読む）

【課題】従来のＰＶＣ床タイル用樹脂組成物と同等ないしそれ以上の優れたシート成形加工性を有する組成物を用いて耐傷付き性、形状変化性、ワックスとの密着性、下地接着性および施工性（下地追従性）に優れ、ＰＶＣ床タイルの代替品として十分使用できる床タイルを提供する。
【解決手段】床タイルは、樹脂成分100重量部に対し、充填材を900重量部以下の量で含有する樹脂組成物からなり、該樹脂成分が、エチレン・スチレンランダム共重合体(A)、ポリオレフィン樹脂(B)、エステル基含有エチレン系共重合体(C)および必要に応じてタッキファイヤーを特定割合で含有している。 （もっと読む）

【課題】 表面に密着性高く金属を被覆することができる樹脂成形体を提供する。
【解決手段】 プラズマ処理により活性化された表面に、スパッタリング、真空蒸着、イオンプレーティングから選ばれる物理蒸着法で金属の被覆処理がなされる樹脂成形体に関する。ベース樹脂にゴム状弾性体を配合した樹脂組成物によって成形されている。樹脂成形体にはエネルギー吸収性の高いゴム状弾性体が含有されており、樹脂成形体の可撓性を高めて金属層の剥離に対するエネルギー吸収性を高めることができ、樹脂成形体の表面とその表面に設けられる金属層との間の線膨張率の差による応力などの金属層を剥離させるような外力が作用しても、その外力を緩和することができ、金属層の密着性を向上させることができる。 （もっと読む）