【課題】 極めて良好な導電性、成形性及び機械的強度を有する導電性樹脂組成物及び導電性成形品を提供する。
【解決手段】 （ａ）熱可塑性樹脂あるいは熱可塑性エラストマーを基質とし、（ｂ）融点が３００℃以下の低融点金属、（ｃ）金属粉末、及び（ｄ）カーボン系フィラーを混合してなる導電性樹脂組成物及び導電性成形品。 （もっと読む）

【課題】 ポリフェニレンエーテル樹脂及びポリアミド樹脂を樹脂成分として含み、高温における剛性、成形加工性、成形品外観、耐熱性等の諸特性を満足できる水準に維持し、かつ低吸水性であり、高湿度の環境下での寸法変化が小さいという優れた特徴を有する熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 下記成分（Ａ）〜（Ｃ）を含有し、（Ａ）／（Ｂ）の含有重量比は５／９５〜９０／１０であり、（Ｃ）成分の含有量は（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００重量部あたり０．２〜１０重量部である熱可塑性樹脂組成物。
（Ａ）：ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）：ポリアミド樹脂（Ｃ）：下記一般式（Ｉ）のフェノール類とアルデヒド類との反応により誘導されるノボラック型フェノール樹脂

（式中、ｋ及びａは、独立に、１〜５の任意の整数を表し（ただし、ｋ＋ａ＝６である。）Ｒ₁は炭素数１〜８のアルキル基又はアルコキシ基を表す。） （もっと読む）

【課題】 高温高圧下における変形が小さく耐擦過性に優れた着色層を備え表示品質に優れた液晶ディスプレイの製造を可能とするカラーフィルタを提供する。
【解決手段】 平均粒径が１０〜２０ｎｍの範囲内にある無機粉体、色材および樹脂成分を少なくとも含有した複数色からなる着色層を基板上に所定のパターンで形成してカラーフィルタとする。 （もっと読む）

【課題】 合成樹脂成形物用複合フィラーに関するもので、合成樹脂単独では不十分な剛性(弾性率）、強度、耐衝撃性などの力学的特性の改善を目的とする。
【解決手段】 複数種の無機フィラーを乾式で高速撹拌によって均一に混合粉砕してなり、数種の無機フィラーが、炭酸カルシウムと、タルク、マイカ、クレーなどの板状フィラーの１種又は２種以上の混合物であり、炭酸カルシウムの平均粒子径が0.05〜５μm、板状フィラーの平均粒子径が0.5〜10μm以下である耐衝撃性の改善効果の著しい合成樹脂成形物用複合フィラーである。 （もっと読む）

【課題】 長期耐熱性、寸法安定性に優れたフェノール樹脂成形材料の提供。
【解決手段】 樹脂成分が、ノボラック型フェノール樹脂とレゾール型フェノール樹脂を重量比９０／１０〜６０／４０の範囲で配合したフェノール樹脂であって、このフェノール樹脂１００重量部に対し、メラミン１５〜６０重量部、無機充填材１６０〜２５０重量部を配合し、ノボラック型フェノール樹脂１００重量部に対してヘキサメチレンテトラミン１０〜２０重量部を配合することを特徴とするフェノール樹脂成形材料、及び、その無機充填材として、少なくともガラス繊維を含む前記フェノール樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】 軽量かつ強度、剛性、耐熱性に優れ、更に塗料密着性向上を目的としたプライマー塗料の塗布を行なう事なく表面塗装が可能なとなるような樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリアミド樹脂4０〜８０重量％、ゴム状物質の存在下にモノビニル芳香族単量体及び不飽和ニトリル単量体を重合させてなる樹脂、相溶化剤および珪酸カルシウム系無機繊維または珪酸カルシウム系無機質繊維とガラス繊維からなるフィラー強化樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 難燃性に優れた有機樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）芳香族環含有有機樹脂１００重量部と（Ｂ）平均分子式：(Ｒ¹₃ＳｉＯ_1/2)_a(Ｒ²ＳｉＯ_3/2)_b(ＳｉＯ_4/2)_c(Ｒ³Ｏ_1/2)_d(ＨＯ_1/2)_e（式中、Ｒ¹およびＲ²は炭素原子数１〜１２のアルキル基、炭素原子数１〜１２のアルケニル基、炭素原子数６〜１２のアリ−ル基からなる群から選ばれる一価炭化水素基であり、Ｒ¹とＲ²を合計した全一価炭化水素基中のアリール基の含有量が３０〜１００モル％である。Ｒ³はアルキル基である。ａ、ｂは正数であり、ｃ、ｄおよびｅは０または正数である。）で示される分岐状オルガノポリシロキサン０．０１〜５０重量部とからなることを特徴とする難燃性有機樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性で、かつ銅線密着性等の信頼性の高い多層プリント配線板を容易にかつ安価に、また環境に多大な負担を与えることなく製造することができる多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも２成分以上の多官能エポキシ類化合物と硬化剤からなる多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物において、少なくとも前記多官能エポキシ類化合物が一分子中に３個以上のエポキシ基を有する芳香族環を含む構造の多官能エポキシ類化合物と一分子中に２個以上のエポキシ基を有する多官能脂環式エポキシ類化合物を含む。 （もっと読む）

【課題】 機械的特性、耐久性に優れるだけでなく、十分に優れた成形性を有する熱可塑性ポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の熱可塑性ポリエステル樹脂組成物は、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）１００重量部に対して、０．１〜１０重量部のカルボン酸反応性基を有する重合体（Ｂ−１）および／または分子中に複数のオキサゾリン基を有する化合物（Ｂ−２）と、０．０１〜５重量部のカルボン酸無水物（Ｃ）とを配合してなることを特徴とする。また、本発明に係る別の熱可塑性ポリエステル樹脂組成物は、（Ａ）１００重量部、（Ｂ−１）および／または（Ｂ−２）０．１〜１０重量部、および、（Ｃ）０．０１〜５重量部を溶融混練してなる。また、本発明の熱可塑性ポリエステル樹脂成形体の製造方法は、熱可塑性ポリエステル樹脂を材料とする成形体を製造する方法であって、本発明の熱可塑性ポリエステル樹脂組成物を用いて成形を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コンピュータの回路基板のように凹凸がある複雑形状の箇所にフィットして冷却を行うため使用される放熱シートであって、柔軟性があり、適当な粘着性を有し、かつ引き裂き強度が良好な放熱シートを提供する。
【解決手段】シリコーンゲル１００重量部に対し高分子量の液状シリコーンゴムを１〜５重量部添加したことを特徴とする。
【効果】シリコーンゲルに高分子液状シリコーンゴムをブレンドしたため、強度が向上し、粘着性が低下するという利点があり、このため、放熱シートを薄くすることが可能になるとともに取り扱いが容易になり、運搬および使用が簡便になるという大きな利点がある。 （もっと読む）

【課題】 高融点半田浴浸漬後の耐湿性、半田耐熱性に優れ、封止樹脂と半導体チップあるいはリードフレームとの剥がれや内部樹脂クラックの発生がなく、長期信頼性を保証できるエポキシ樹脂組成物および半導体封止装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）軟化温度が６０〜９０℃、重量平均分子量が１０００以上で、メチロール基を有するフェノール樹脂であって、該フェノール樹脂単独で硬化させた成形品の抽出水電導度が１００μｓ／ｃｍ以下である高純度フェノール樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）無機充填剤を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して前記（Ｄ）無機質充填剤を２５〜９３重量％の割合で含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、その樹脂組成物の硬化物によって半導体チップが封止された半導体封止装置である。 （もっと読む）

【課題】 これまでに知られている高分子化合物が非極性化合物を用いている場合には水酸基含有化合物との相溶性が良好ではなく、貯蔵安定性、発泡時の気泡径の分布が大きい等の問題が有ったので、耐熱、耐候、耐水、耐薬品性等の各種耐久性や機械強度に優れる均一なゴム弾性体を得るための発泡性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ヒドロシリル化反応可能なアルケニル基及び水酸基のそれぞれを平均して１分子中に１個を超えて有するイソブチレン系重合体、（Ｂ）平均して１分子中に３個を超えるケイ素原子結合水素原子を有する化合物、並びに、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、を必須成分としてなる発泡性樹脂組成物を用いることで、相溶性の問題が改善され、貯蔵安定性や発泡時の気泡径の分布が狭い発泡体組成物が得られた。 （もっと読む）

【課題】 ポリフェニレンエーテルの優れた誘電特性を保持し、安価であり、かつ硬化後において優れた難燃性、耐薬品性に加えて熱膨張係数が低い新規な硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリフェニレンエーテル、３，４−ジヒドロ−３置換−１，３−ベンゾオキサジン型化合物、無機粉末を必須成分として所定の組成範囲内にて得られる硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物、該組成物と基材からなる硬化性複合材料およびそれらの硬化物。該硬化複合材料と金属箔からなる積層体。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）下記一般式（１）
【化１】


（Ｒ¹は脂肪族不飽和基以外の１価炭化水素基、Ｒ²は１価の脂肪族不飽和基、Ｒ³は１価炭化水素基、ｍ／（ｍ＋ｎ）＝０．０００５〜０．５、ｍ＋ｎ＝５０〜２，０００。）で示され、側鎖に脂肪族不飽和基を有するオルガノポリシロキサンに熱伝導性付与剤、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、白金金属系触媒を含むシリコーンゴム組成物の硬化物よりなり、アスカーＣ硬度が１〜５０の範囲にあることを特徴とする放熱部材。
【効果】 本発明の放熱部材によれば、低硬度熱伝導性シリコーンゴム（アスカーＣ硬度で５０以下）が安定して得られ、大量に熱伝導性付与剤を配合しても低硬度化でき、硬度がばらつかないのでシート等の成形品を発熱性部品に用いた場合の熱抵抗が安定する。 （もっと読む）

【課題】 芳香族ポリアミドイミド樹脂とポリフェニレンスルフィド樹脂を配合して、耐熱性、溶融流動性、強度及び靱性に優れた材料を提供する。
【解決手段】 （Ａ）芳香族トリカルボン酸無水物、または芳香族トリカルボン酸無水物および芳香族テトラカルボン酸無水物と、ジイソシアネート化合物とを反応させるに際し、アミド化反応が７０％以上終了してから、イミド基の生成反応を行わせて得られる芳香族ポリアミドイミド樹脂と、（Ｂ）ポリフェニレンスルフィド樹脂及び（Ｃ）無水フタル酸基を含有したポリフェニレンスルフィド樹脂からなる樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 自然に分解する成形材料である合成物とこの合成物を作る製造方法を提供する。
【解決手段】 合成物は穀類の外皮から取る粉末基体とカルシユーム炭酸塩の充填剤とポリビニール アルコール（ＰＶＡ) の結合剤とを含む。結合剤は基体と充填剤を水によりペースト状の塊に結合する。前記合成物は媒体として水を使用することによって通常の周囲温度でカレンダー又はプレスにより望みの形状に成形されることが出来る。材料は非毒性で、自然に分解されて、有機肥料又は魚の餌にも使用される。 （もっと読む）

【課題】 スチレン系熱可塑性エラストマーを基材とする遮音性及びシート成形加工性に優れた遮音シート用組成物を提供すること。
【解決手段】 スチレン系熱可塑性エラストマー（Ａ）１００重量部に対して、カーボンブラック（Ｂ）５〜５０重量部、高比重無機充填剤２００〜１０００重量部及び炭化水素系スリップ剤（Ｃ）を０．５〜５重量部の割合で配合してなる遮音シート用組成物及びこれをシート状に成形加工してなる遮音シート。 （もっと読む）

【課題】 良好な施工性を維持しながら、クッション性に優れ、走行感が良く、同時に経済性に優れた弾性舗装、特に各種運動施設等に好適な弾性舗装を提供することである。
【解決手段】 ポリウレタン樹脂または発泡ポリウレタン樹脂中に、粒径１．０ｍｍ以下のゴム、例えばジエン系の合成ゴム（タイヤ屑等）やエチレン・プロピレン共重合体ゴム（ＥＰＲ，ＥＰＤＭ，ＥＰＴ）等の粉末を含有せしめて得られる弾性舗装材、およびこの弾性舗装材を、基盤上に塗布することを特徴とする弾性舗装方法及び更にその上に公知のポリウレタン弾性舗装材を積層する弾性舗装方法によって優れた弾性舗装が得られる。 （もっと読む）

【課題】 成形時の流動性が良好で、かつ、混練終了後の混練ゴム取扱性（ロールからの取り出し、保管、玉材準備、成形機への材料装填性）に優れている発泡処方用混練ゴムを提供すること。
【解決手段】 エチレン−αオレフィン−非共役ポリエン三元共重合体ゴムを海相１２としポリオレフィン樹脂を島相１４とするポリマーアロイをベースとする発泡処方用混練ゴム。ポリオレフィン樹脂が、炭素数４〜６のαオレフィンをモノマーの全部又は主体とする重合体で、かつ、ＭＦＲ（ASTM D 1238 190 ℃、荷重2.196kgf）１５ｇ／１０分以上である。混練ゴムのムーニー粘度特性が、（ＭＬ₁₊₄ ８０℃）ー（ＭＬ₁₊₄ １６０℃）≧１５を満足するように調製されている。 （もっと読む）

【課題】 単一の低温脆化点を有する熱可塑性エラストマー組成物を得る。
【解決手段】 熱可塑性エラストマー組成物は、ポリアミドのようなエンジニアリングサーモプラスチック可塑性相又はマトリックス及び、硬化されたアクリルゴムの架橋された相を有する。そのゴムは、カルボキシル、エポキシ、又はヒドロキシのような官能基が同じであるか又は異なる、少なくとも２つの官能化アクリルゴムを含有する。硬化剤は一般的に、ゴムの反応性の官能基との共有結合により反応する。その組成物は、動的に加硫され得て、そのゴムの１つがエチレン-アルキルアクリレート-不飽和カルボン酸のターポリマーである場合に、その組成物は単一の低温脆化点を有する。 （もっと読む）