【課題】 本発明は静電容量方式のタッチパネル用の基材レス両面粘着シートに用いた場合に、粘着剤の変形による欠点が少なく、離型フィルムを剥す工程での製造ロスが少なく、タッチパネル用に好適な基材レス両面粘着シート用離型フィルムを提供する。
【解決手段】 厚さ１００μｍ以上の粘着層の両面に離型フィルムそれぞれが積層されてなる基材レス両面粘着シートであって、一方の離型フィルムが、厚さ５０μｍ以上の二軸配向ポリエステルフィルムに離型層を設けた離型フィルムであり、剥離力が３〜５０ｍＮ／ｃｍの範囲であることを特徴とする基材レス両面粘着シート。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記（１）〜（４）の成分を必須とし、下記リン酸エステル構造を有するラジカル重合性物質が特定量含まれるフィルム状異方導電性回路接続材料。（１）ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシエステル、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイドおよびシリルパーオキサイドから選択される、加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）分子量１００００以上の水酸基含有樹脂（３）リン酸エステル構造を有するラジカル重合性物質を含む、ラジカル重合性物質（４）導電性粒子 （もっと読む）

【課題】被着体同士を瞬時に固定化できるとともに、被着体同士の貼り直しができ、シート形状での切り出しが可能であるなど加工性に優れ、しかも、火災時など高温雰囲気下に曝された場合にも被着体から剥がれない、粘接着剤を提供する。
【解決手段】本発明の粘接着剤は、焼結前は粘着性を有し、焼結後は接着性を有する。 （もっと読む）

【課題】低温で半導体ウェハに貼り付け可能であって、熱時の弾性率が高い半導体用接着フィルムを提供する。
【解決手段】半導体素子を被着体に接着するために用いられる接着フィルムにおいて、熱可塑性樹脂、３官能以上のアクリレート化合物（Ａ）、熱硬化性樹脂、平均粒子径の異なる二種類の無機フィラーを含有してなり、３官能以上のアクリレート化合物（Ａ）の含有量が、熱可塑性樹脂１００質量部に対し、６０〜８０質量部である、接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置において、接続部を封止するための接続信頼性及び絶縁信頼性に優れた接着剤組成物、それを用いた半導体装置の製造方法、及び半導体装置の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、ビニル系表面処理フィラーとを含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れ、かつ被着体への接着性や保持力に優れ、さらには高い難燃性を有する難燃性熱伝導性粘着シートを提供する。
【解決手段】少なくとも、（ａ）（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分とし、極性基含有モノマーを含有し、カルボキシル基含有モノマーを実質的に含まないモノマー成分を共重合してなるアクリル系ポリマー、および、（ｂ）水和金属化合物、を含有する難燃性熱伝導性粘着剤層２を備えている難燃性熱伝導性粘着シート１。 （もっと読む）

【課題】結晶性が高いため操業性に優れ、加えて融点が十分に低いため接着性に優れる熱接着シートを提供する。
【解決手段】本発明の熱接着シートは、ジカルボン酸成分としてテレフタル酸およびイソフタル酸を含有し、ジオール成分として１，４−ブタンジオールおよび１，６−ヘキサンジオールを含有する共重合ポリエステルからなる長繊維から構成されるスパンボンド不織布により構成され、前記共重合ポリエステルの融点Ｔｍが１３０℃以下であり、該スパンボンド不織布の昇温速度１０℃／分で示差熱分析した融点をＴｍ１とし、融解後降温速度１０℃／分で降温し５０℃で５分間保持した後に、昇温速度１０℃／分で再度昇温したときの示差熱分析した融点をＴｍ２としたときに、（Ｔｍ１−Ｔｍ２）≧１℃であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】初期には十分な粘着性を有しており、作業性に優れ、また、耐湿性や耐熱性等の接着耐久性に優れる異方導電性接着フィルムの提供。
【解決手段】４０℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が５．０×１０⁴Ｐａ以上３．０×１０⁶Ｐａ以下であり、且つ、１６０℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が１．０×１０⁴Ｐａ以上３．０×１０⁵Ｐａ以下であるアクリル系熱可塑性樹脂および導電性微粒子を含有する異方導電性接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、異方性導電材料層３Ａを配置する工程と、異方性導電材料層３Ａに光を照射することにより硬化を進行させて、異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する工程と、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂの上面３ａに、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４をさらに積層する工程とを備える。異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する際に、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂの温度範囲２３〜１２０℃における最低溶融粘度を示す温度での貯蔵弾性率Ｇ’を５×１０^２Ｐａ以上、１×１０^５Ｐａ以下にする。導電性粒子５の１７０℃で２０％圧縮変形したときの圧縮弾性率は５．９×１０^２Ｎ／ｍｍ^２以上、５．９×１０^３Ｎ／ｍｍ^２以下である。 （もっと読む）

【課題】
画像を高品質に表示でき、透明性に優れる加飾接着シートを提供する。
【解決手段】
本発明は、疎水性の樹脂から成る厚さ１２〜１００μｍの熱溶着性樹脂シート２の加飾エリア３の内部に顔料４を分散させた加飾接着シート１であって、顔料４を、体積換算にて平均粒径０．５μｍ以下の粒子とし、熱溶着性樹脂シート２の厚さ方向の全ての位置に存在せしめ、加飾エリア３を含む厚さ方向表側の面１ａおよび裏側の面１ｂの両面にて接着性を有する加飾接着シート１に関する。 （もっと読む）

【課題】粘着剤層の厚みが厚い場合でも、紫外線照射による硬化反応が阻害されることがなく良好な粘着特性を示し、光学用途に好適に用いることができる離型フィルム貼合両面粘着シートを提供すること。
【解決手段】上記離型フィルム貼合両面粘着シートは、紫外線硬化型粘着剤の硬化物からなる両面粘着シートの両面に離型フィルムが貼合されてなり、前記離型フィルムは、それぞれ、樹脂からなる基材フィルムの貼合面側の表面に離型層を有するものであり、そして前記両面粘着シートの両面に貼合される離型フィルムのうちの少なくとも１枚の基材フィルムを構成する樹脂がポリオレフィン樹脂であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ウエハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えたダイシング・ダイボンディング用接着シートの接着剤層に用いられる接着剤組成物において、熱硬化前の溶融粘度および熱硬化後の貯蔵弾性率を適切に制御することにより、接着剤層の変形を抑制しつつ、ワイヤボンディング適性を維持し、得られる半導体パッケージの信頼性向上を図ること。
【解決手段】 本発明に係る接着剤組成物は、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）、および熱硬化剤（Ｃ）を含み、
熱硬化前の接着剤組成物の８０℃における溶融粘度が１．０×１０^４Ｐａ・ｓ以上であり、かつ、熱硬化後の接着剤組成物の１７０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０^７Ｐａ以上であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止・樹脂硬化後の、半導体装置製造用耐熱性粘着テープ２をチップから剥離する工程では、軽剥離であることが必要とされるため、高温下で高い粘着性をもった一般の感圧型の粘着剤では、剥離時に軽剥離にはならずに剥離が困難となったり、図２に示すような糊残りを生じたり、あるいは剥離帯電を起こす。
【解決手段】半導体チップを樹脂封止する際に、貼着して使用されるチップ仮固定用粘着テープであって、ウレタンポリマー成分とビニル系ポリマーとを含有した樹脂層の一方の面に、熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層を有することを特徴とする半導体装置製造用基板レス耐熱性粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】 プリカット加工が施された剥離基材からの接着層、粘着層及び基材フィルムの剥離不良を十分に抑制するには接着シートを作製する際、何らかの形でプリカット刃の剥離基材への進入量(切り込み量)を評価し、管理することが必要であり、本発明は、その接着シートに対する剥離基材への切り込み量の評価方法を提供する。
【解決手段】 切り込み部を有する接着シートの、評価方法であり、プッシュプルゲージの治具に接着シートの切り込み部を押しつけ接着シートのフィルムが破断した時の破断強度（破断荷重）により切り込み量を評価する接着シートの切り込み量評価方法。 （もっと読む）

【課題】アルカリ現像液によるパターン形成性に優れ、露光後の十分な再接着性を有するとともに、低温貼付け性にも優れたフィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルカリ可溶性ポリマーと、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）一種又は複数の放射線重合性化合物と、（Ｄ）光開始剤と、を含有する感光性接着剤組成物をフィルム状に成形してなる、フィルム状接着剤であって、（Ｃ）放射線重合性化合物が、下記一般式（Ｉ）で表されるイソシアヌル酸エチレンオキシド変性ジ又はトリアクリレートを含有するものであり、フィルム状接着剤の５％重量減少温度が２６０℃以上である、フィルム状接着剤１。


［式（Ｉ）中、Ｒ^１は水素原子又は−ＣＯＣＨ＝ＣＨ_２を示す。］ （もっと読む）

【課題】透明性が高く、ポリカーボネート板及びアクリル板に対する粘着力に優れる粘着テープを提供する。
【解決手段】ビシクロ環構造と１つのオレフィン性二重結合とを有するモノマーに由来する構成単位と、（メタ）アクリル酸エステルモノマーに由来する構成単位と、単独重合体のガラス転移温度が６０℃以上である高ガラス転移温度モノマーに由来する構成単位とを有し、全モノマー１００重量部に占める分子内にビシクロ環構造と１つのオレフィン性二重結合とを有するモノマーに由来する構成単位の割合が、１０〜６０重量部であり、全モノマー１００重量部に占める（メタ）アクリル酸エステルモノマーに由来する構成単位の割合が、３０〜９０重量部である共重合体からなる粘着剤層を有する粘着テープであって、共重合体のガラス転移温度が０〜２５℃である粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】柔軟性に優れ、かつゲル分率が高く、耐久性のある粘着剤層を有する粘着シートを提供する。
【解決手段】（Ａ）少なくとも２つの環状分子の開口部に直鎖状分子が貫通し、前記環状分子が反応性基を有し、且つ、前記直鎖状分子の両末端にブロック基を有してなるポリロタキサン、および（Ｂ）前記反応性基と反応し得る官能基を２つ以上有する粘着性高分子、を含む粘着剤組成物を用いて形成された粘着剤層を有する粘着シートであって、粘着シートのＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠した保持力が、７０,０００秒後の前記粘着シートのずれ量として１００μｍ以上である粘着シート。 （もっと読む）

【課題】低温、短時間の条件で硬化し、かつ、接続信頼性の高い接着剤を提供する。
【解決手段】接着剤は金属キレートと、シランカップリング剤と、熱硬化性樹脂とを有しており、シランカップリング剤のアルコキシ基が接着剤中で加水分解され、シラノール基となる。このシラノール基と金属キレートとが反応することによって接着剤中にカチオンが放出されると、そのカチオンによって熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂がカチオン重合する。このように、接着剤はカチオン重合によって硬化されるので、低い温度でも接着剤が硬化する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の反りが少なく、更に該硬化物の放熱性が高い絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、分子量が１０００以下であり、かつビフェニル骨格とオキセタニル基とを有する硬化性化合物と、硬化剤と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である無機フィラーとを含む。 （もっと読む）

【課題】均一性が高く、熱伝導性の良好な保護膜を、チップ裏面に簡便に形成でき、厳しい熱湿条件下に曝された場合であっても、高い信頼性を有する半導体装置を製造可能な、チップ用保護膜形成用シートを提供する。
【解決手段】チップ用保護膜形成用シートは、剥離シートと、該剥離シート上に形成された保護膜形成層とを有し、該保護膜形成層が、バインダーポリマー成分（Ａ）、硬化性成分（Ｂ）および無機フィラー（Ｃ）を含み、該保護膜成形層の熱伝導率が０．５〜８．０Ｗ／ｍ・Ｋであることを特徴とする。 （もっと読む）