【課題】 例えば、静電容量方式のタッチパネル用のように、粘着層を厚くした基材レス両面粘着シートに好適な、取り扱い性、検査容易性が付与された両面粘着シートを提供する。
【解決手段】 粘着層の両面に離型フィルムがそれぞれ積層されてなる基材レス両面粘着シートであり、一方の離型フィルムが、二軸延伸ポリエステルフィルムの片面に塗布延伸法による離型層を有し、フィルム内部ヘーズが０．８％以下であり、離型層が設けられていないフィルム表面の最大表面粗さ（Ｒｔ）が３００ｎｍ以上であることを特徴とする基材レス両面粘着シート。 （もっと読む）

【解決手段】本発明の粘着剤は、次に示す成分（ａ−１）アルコキシ（メタ）アクリレート：２０〜９９．９重量％、および、（ａ−２）架橋性官能基を有するモノマー：０．１〜１０重量％、を含むモノマーを共重合させて得られる酸性基を実質的に有しない重量平均分子量が５万以上４０万未満である主アクリル系ポリマー（Ａ）と、該主アクリル系ポリマー（Ａ）１００重量部に対して、水素結合性官能基を有し、酸性基を実質的に有しない重量平均分子量が１０万未満の低分子量（メタ）アクリル系ポリマー（Ｂ）：０．１〜１５重量部と、イソシアネート系架橋剤（Ｃ）：０．１〜２重量部とを含有することを特徴とする粘着剤（ただし、重量平均分子量はＡ＞Ｂである）であり、タッチパネル用粘着剤として好適である。
【効果】本発明の粘着剤は、ヘイズ変化が少なく、発泡が生じにくく、段差追従性がよく、ＩＴＯ抵抗変化が少なく、ＩＴＯ接着力に優れている。 （もっと読む）

【課題】 粘着剤層より離型フィルムを剥がした時に発生する剥離帯電や、静電気による異物の付着が少なく、使用されている電子部品への悪影響が少ない、例えば、タッチパネル、液晶偏光板、位相差板等の液晶構成部材製造用、ＰＤＰ構成部材製造用、有機ＥＬ構成部材製造用等、各種ディスプレイ構成部材製造用のほか、各種光学用途等に好適な基材レス両面粘着シートを提供する。
【解決手段】 基材レス両面粘着シートの粘着層に積層される離型フィルムの少なくとも一方の離型フィルムが、二軸配向ポリエステルフィルム、塗布層層、および離型剤層がこの順に設けられて形成された構成であり、当該離型フィルムの表面固有抵抗値が１．０×１０^１３Ω以下であり、剥離力が３〜５０ｍＮ／ｃｍの範囲であることを特徴とする基材レス両面粘着シート。 （もっと読む）

【課題】半導体チップのピックアップ性を保ちつつ、リングフレームへの粘接着剤の残存を軽減することができるダイシング・ダイボンディング一体型テープを提供する。
【解決手段】ダイシング・ダイボンディング一体型テープ１は、テープの基部をなす基材層２と、基材層２の一方面上に形成された粘接着層３と、を備え、粘接着層３は、半導体ウェハを保持するウェハ保持部３ｂと、ウェハ保持部３ｂの外側で補強用のリングフレームを保持するリング保持部３ａと、を有し、リング保持部３ａと基材層２との接着力が、ウェハ保持部３ｂと基材層２との接着力よりも高くなっている。これにより、リング保持部３ａは、ウェハ保持部３ｂと比べ基材層２から剥離し難いため、基材層２と共にリングフレームから剥離し易い。その結果、リングフレームへの粘接着剤の残存が軽減される。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、接着性（接着強度）、耐ブリード性（耐久性）、塗布作業性（粘度適性）、耐加水分解性などの性能に優れる湿気硬化型ポリウレタンホットメルト接着剤、及びそれを用いてなる造作部材を提供する。
【解決手段】 脂環式ポリエステルポリオール（ａ１）及び脂肪族ポリエステルポリオール（ａ２）を含むポリオール成分（Ａ）とポリイソシアネート成分（Ｂ）を反応させて得られるイソシアネート基末端ウレタンプレポリマー（Ｃ）、及びフェノキシホスファゼン化合物（Ｄ）を含有し、前記プレポリマー（Ｃ）中のシクロオレフィン構造の含有率が、０．５質量％以上１０．０質量％未満であり、且つ、前記プレポリマー（Ｃ）１００質量部に対して、前記フェノキシホスファゼン化合物（Ｄ）を５〜６０質量部含有してなる。 （もっと読む）

【課題】 特に静電容量方式のタッチパネル用部材として、光学的評価を伴う検査工程において、離型性が良好であり、離型フィルムを貼り合わせたままの状態でも検査可能な、いわゆる検査容易性を有する基材レス両面粘着シートを提供する。
【解決手段】 粘着層の両面に離型フィルムがそれぞれ積層されてなる基材レス両面粘着シートであり、一方の離型フィルムが、二軸延伸ポリエステルフィルムの片面に離型層を有し、フィルム内部ヘーズが０．８％以下であり、離型層が設けられていないフィルム表面の最大表面粗さ（Ｒｔ）が３００ｎｍ以上であることを特徴とする基材レス両面粘着シート。 （もっと読む）

【課題】 静電容量方式のタッチパネル用に用いた場合に、粘着剤の変形による欠点が少なく、離型フィルムの表面固有抵抗を低くすることにより、離型フィルムを剥す時に発生する剥離帯電による電子部品へのダメージを防ぎ、フィルム表面や粘着剤表面への帯電による異物の付着を防ぐことにより、製造工程での歩留まりを改善し、付着異物の少ないタッチパネル用に好適な基材レス両面粘着シートを提供する。
【解決手段】 厚さ１００μｍ以上の粘着層の両面に離型フィルムがそれぞれ積層されてなる基材レス両面粘着シートであって、少なくとも一方の離型フィルムが、厚さ５０μｍ以上の二軸配向ポリエステルフィルム、塗布層、および離型層がこの順に設けられて形成された構成であり、当該離型フィルム表面の表面固有抵抗値が１．０×１０^１３Ω以下であることを特徴とする基材レス両面粘着シート。 （もっと読む）

【解決手段】カルボキシル基および／またはフェノール性水酸基を有するフラックス活性化合物と、熱硬化性樹脂と、フィルム形成性樹脂とを含む接着テープ。熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂であり得、熱硬化性樹脂は硬化剤を含み得る。硬化剤は、イミダゾール化合物および／またはリン化合物であり得る。
【効果】回路基板および多層フレキシブルプリント配線板の層間材料として使用される。 （もっと読む）

【課題】 薄化ウェーハを接着剤を使用せずに簡単に保持して、その保持した状態でＷａｆｅｒ ｔｏ Ｗａｆｅｒ装置で薄化ウェーハの貼り合せを行うことができ、さらに貼り合せ後は貼り合せ薄化ウェーハを溶剤を使用せずに容易に剥離することを可能とするウェーハ保持ジグを提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂シート、キャリアウェーハ又はガラス基板からなるキャリア２０と、粘着フィルム３０と、を備え、キャリア２０の１方の表面の少なくとも外縁部領域に、粘着フィルム３０の１方の表面を接着剤４０で接着固定し、粘着フィルム３０のもう１方の表面の面内に、粘着フィルム３０の面内に収まる寸法の面を有するウェーハ６０の１方の面を貼り付けて保持するウェーハ保持ジグ１０。 （もっと読む）

【課題】銅クラッドラミネートの剥離強さの改善に有用なポリオキサゾリドン接着樹脂組成物を提供する。
【解決手段】以下の反応生成物である、分子量が少なくとも５０００である熱可塑性環含有化合物を１ないし１００重量％含む樹脂組成体：ａ）１．８ないし２．２のイソシアネート官能価を有する、ポリオキサイド及びポリイソシアネート反応体に基づき２０ないし４３重量％であるポリイソシアネート、及びｂ）１．８ないし２．２のエポキシド官能価を有する、ポリエポキシド及びポリイソシアネート反応体に基づく８０ないし５７重量％であるポリオキサイドから、そして所望によりｃ）連鎖延長剤。樹脂組成体は、改良された剥離強度とＴｇを持つ、プリプレグ又はラミネートへの銅製ホイルを接着する接着剤として利用される。 （もっと読む）

【課題】静電容量式タッチパネルにおいて検出感度の低下を抑制することができる静電容量式タッチパネル用の粘着シートを提供する。
【解決手段】静電容量式タッチパネルと表面保護層との間に配置される粘着シートであって、比誘電率が５．０以上であることを特徴とする粘着シート。 （もっと読む）

【課題】 剥離基材／接着剤層／粘着フィルムの三層構造を有するダイボンドダイシングシートを用いて半導体用ウェハを個片化し、ピックアップ時のはく離帯電を抑制したダイボンドダイシングシートと、それを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 剥離基材、接着剤層、粘着剤層が片面に形成された粘着フィルムからなり、粘着剤層が接着剤層側になるように形成されたダイボンドダイシングシートにおいて、少なくとも接着剤層のいずれかの側に帯電防止層を設けたダイボンドダイシングシート。帯電防止層が、２３℃、５０％ＲＨ環境下における表面固有抵抗値が１×１０¹²Ω／□以下であると好ましい。 （もっと読む）

【課題】高接着性と低弾性を両立し得る接着シート及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】高分子量成分（Ａ）及び熱硬化性成分（Ｂ）を含有する接着シートであって、上記熱硬化性成分（Ｂ）が特定の構造を有するフェノール樹脂及びフェノール誘導体の少なくとも一種であるフェノール類を含む接着シート。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板を筐体等の他の部材に接着固定させるための粘着シートにおいて、良好な耐湿性及び耐熱性を有する離型材層を備えることで、粘着シートに寸法変化が生じることを効果的に防止することができる粘着シート、該粘着シートを備えるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】プリント配線板２０を筐体等の他の部材に接着固定させるための粘着シート１０であって、粘着シート１０は、離型材層１１と、離型材層１１に積層される粘着剤層１２とからなり、離型材層１１は、耐熱性の紙からなる耐熱性離型紙１１ｂと、耐湿性のフィルムからなる耐湿性離型フィルム１１ａとを備えると共に、耐湿性離型フィルム１１ａを、耐熱性離型紙１１ｂの剥離強度よりも小さい剥離強度で耐熱性離型紙１１ｂの上方に積層してある。 （もっと読む）

【課題】立体画像表示のクロストークを低減し得る位相差層付偏光板を提供すること。
【解決手段】本発明の位相差層付偏光板は、偏光子と該偏光子の片側に配置された保護層とを有する偏光板と、該偏光板の偏光子側に配置された位相差層と、該偏光板の保護層側に配置された接着層とを有する。該位相差層は、それぞれが異なる方向に遅相軸を有する複数の領域を所定のパターンで有し、該接着層は、電磁波または粒子線の照射によって接着力を発現する接着剤組成物であって、少なくとも１種のモノマーからなる接着主剤と、該接着主剤の重合反応を生じさせる少なくとも１種の重合開始剤とを含み、所定の温度環境下において該接着剤組成物に対して照射される電磁波または粒子線の照射量の増加に伴い、該接着力が極大値、極小値、該極大値より大きい値をとるように変化する接着剤組成物から形成される。 （もっと読む）

【課題】ポットライフが長く作業性に優れ、かつ短い熟成時間で実用粘着性能に達し、生産性に優れる粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】０．１〜９質量部のカルボキシル基含有モノマー（ａ−１）、０〜１質量部のヒドロキシ基含有（メタ）アクリルモノマー（ａ−２）、および９９．９〜９０質量部の（メタ）アクリル酸エステルモノマー（ａ−３）からなる（ただし、（ａ−１）、（ａ−２）、および（ａ−３）の合計量は１００質量部である）単量体成分を含み、重量平均分子量が１０万〜２００万である（メタ）アクリル共重合体（Ａ）１００質量部と、前記（メタ）アクリル共重合体（Ａ）１００質量部に対して、カルボジイミド架橋剤（Ｂ）０．０５〜５質量部と、チタンカップリング剤、ジルコニウムカップリング剤またはハフニウムカップリング剤（Ｃ）０．０１〜０．３質量部と、を含む、粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】フィルム形成性及び基板に対する接着性に優れ、かつ、高温高湿条件下における絶縁信頼性（耐マイグレーション性）及び接続信頼性に優れる硬化物を提供することができる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分を含有する接着剤組成物、（Ａ）芳香族ポリシランブロックとポリシロキサンブロックを含有し、テトラヒドロフランを溶出溶媒としてＧＰＣで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量が３,０００から５００,０００である重合体、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）フラックス活性を有する化合物、及び、前記接着剤組成物を用いて形成される接着剤層を有する接着シート及び半導体装置保護用材料、並びに該接着剤組成物の硬化物を備えた半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】薄膜形成性、低温での加工性（低温貼付性）、及び耐リフロー性に必要とされる高温時の高接着性を満足することができ、かつダイボンド後の組立工程で受ける熱履歴の低温化に対応可能な硬化性が得られると同時に高弾性化を達成できる接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）熱硬化性成分とを含み、（Ａ）熱可塑性樹脂が、（Ａ１）ガラス転移温度が６０℃以下、かつ重量平均分子量が１００００〜１０００００のポリイミド樹脂、及び（Ａ２）樹脂分が２０質量％となるようにＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解させたときの２５℃における粘度が１０ポイズ以上の非ポリイミド樹脂を含有し、（Ｂ）熱硬化性成分が、（Ｂ１）エポキシ樹脂及び（Ｂ２）ビスマレイミド樹脂を含有する、接着剤組成物。 （もっと読む）

【解決手段】本発明の光学部材用粘着剤組成物は、（a）炭素数1〜12のアルキル基を有するアルキルアクリレートモノマーおよび/または芳香環含有アクリルモノマーで構成されるモノマー80〜98.7重量部と、（b）アミド基含有アクリルモノマー0.2〜1.5重量部と、（c）水酸基含有アクリルモノマー1〜5重量部と、を含むアクリル系ポリマー100重量部に対し、（d）硬化剤としてイソシアヌレート骨格を有するイソシアネート系硬化剤を0.12〜1重量部配合してなり、金属キレート系硬化剤を実質的に含有しないことを特徴としている。
【効果】本発明によれば、耐熱性、耐湿熱性が優れており、特にエージング時間を短縮可能な粘着剤組成物を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 熱履歴を経た後のイオン捕捉性の低下を抑制することが可能な半導体装置製造用の接着シートを形成可能な接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 陽イオンと錯体を形成する有機系錯体形成化合物を少なくとも含有し、有機系錯体形成化合物の熱重量測定法による５％重量減少温度が１８０℃以上である半導体装置製造用の接着剤組成物。 （もっと読む）