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Fターム[4J004BA02]の内容

接着テープ (63,825) | 担体を有しない接着剤(接着性物質) (1,511) | 箔状(←フィルム状) (1,501)

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【課題】高い接着性を有しているにも拘わらず、酸の作用により分解して優れた剥離性を発現できる接着剤を提供する。
【解決手段】接着剤は、下記式(1)及び(2)で表される単位を繰り返し単位として有する重合体を含む。


(式中、Rは置換基を有していてもよいアルキル基などを示し、Rは置換基を有していてもよいアリール基などを示す)酸発生剤を含有させることにより、活性エネルギー線の照射に伴って重合体を分解できる。 (もっと読む)


【課題】 静電容量方式のタッチパネル用に用いた場合に、粘着剤の変形による欠点が少なく、離型フィルムを剥す工程での製造ロスが少なく、離型フィルムの基材であるポリエステルフィルムより表面に析出するオリゴマーを抑えることにより、粘着剤層でのオリゴマーによる異物が少ないタッチパネル用に好適な基材レス両面粘着シートを提供する。
【解決手段】 厚さ100μm以上の粘着層の両面に離型フィルムそれぞれが積層されてなる基材レス両面粘着シートであって、少なくとも一方の離型フィルムが、厚さ50μm以上の二軸配向ポリエステルフィルム、塗布層、および離型層がこの順に設けられて形成された構成であり、当該離型フィルムを180℃で10分間加熱した後の離型剤層表面オリゴマー量が3.0mg/m以下であることを特徴とする基材レス両面粘着シート。 (もっと読む)


【課題】 充分に硬化した保護膜を得ることができる保護膜形成用フィルムを提供すること。
【解決手段】 本発明に係る保護膜形成用フィルムは、紫外線重合性化合物(A)、連鎖移動剤(B)、およびバインダーポリマー成分(C)を含有する。 (もっと読む)


【課題】部材にダメージを与えない、低温プレスでの接着性に優れた、熱活性接着剤及び熱活性接着フィルムを提供する。
【解決手段】数平均分子量:1万〜10万、ガラス転移点(Tg):−10〜50℃のポリエステルを50〜80質量%、スチレンブロック共重合体を5〜30質量%、フェノール樹脂を5〜30質量%含む、熱活性接着剤。フェノール樹脂が、ノボラック型フェノール樹脂又はレゾール型フェノール樹脂であり、前記ノボラック型フェノール樹脂が、低分子量成分を1〜20質量%含む、前記の熱活性接着剤。低分子量成分の重量平均分子量が100〜300である、前記の熱活性接着剤。 (もっと読む)


【課題】 接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路板の製造を可能とする接着剤を提供する。
【解決手段】 相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路部材接続用異方導電性接着剤であって、接着剤は、1分子中に少なくとも1個のナフタレン環を含んだ骨格を有するエポキシ樹脂及び潜在性硬化剤を含む接着剤樹脂組成物と、溶融シリカ、結晶質シリカ、ケイ酸カルシウム、アルミナ及び炭酸カルシウムからなる群より選ばれる平均粒径が3μm以下の無機質充填材と、導電粒子と、を含有し、接着剤における無機質充填材の含有量は、接着剤樹脂組成物100重量部に対して40〜90重量部であり、接着剤の硬化後の120〜140℃での平均熱膨張係数が120ppm以下であることを特徴とする回路部材接続用異方導電性接着剤。 (もっと読む)


【課題】透明導電膜が形成された透明導電性積層体のITO表面に貼合される粘着テープにおいて、透明導電膜の抵抗値の変化を抑制し、且つ、高温高湿度での環境試験後に、白濁が生じない粘着テープの粘着剤組成物の製造方法、粘着剤組成物、それを用いた粘着テープを提供する。
【解決手段】ITOからなる透明導電膜の該ITO表面に貼合される粘着テープの、粘着剤組成物の製造方法であって、少なくとも次の(1)〜(2)の工程を経ることにより、粘着剤組成物を得ることを特徴とする粘着剤組成物の製造方法。(1)アクリル系樹脂からなる感圧型粘着剤組成物に、ヒドロキシル基含有の(メタ)アクリレートのモノマーの少なくとも1種類と、光重合開始剤と、を混合してなる粘着剤用原料混合物を調整する工程。(2)前記粘着剤用原料混合物を用い、光照射による重合反応をさせて、粘着剤組成物を得る工程。 (もっと読む)


【課題】高い耐熱性を有するとともに、易剥離可能な耐熱性感温性粘着剤を提供することである。
【解決手段】側鎖結晶性ポリマーを含有し、該側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度で粘着力が低下する感温性粘着剤であって、側鎖結晶性ポリマーが、130℃以上の雰囲気温度で各々の有する官能基が互いに反応するモノマー2種と、側鎖結晶性ポリマーを構成する他のモノマーと、を少なくとも重合させて得られる、重量平均分子量20万〜100万の共重合体からなるようにした耐熱性感温性粘着剤である。 (もっと読む)


【課題】高価な材料の使用を低減させ、製造プロセスを簡略化させ、モジュール効率を向上させ、また、一層軽量な太陽電池ユニット及び太陽電池モジュールを提供する。
【解決手段】平面的に面一に配した複数個の太陽電池セル4aと太陽電池セル4bを電気的に接続する接続部材6と、少なくとも太陽電池セル4aと太陽電池セル4bの受光面側(上側)を保護する充填材層3とを備える太陽電池ユニットにおいて、接続部材6を太陽電池セル4aまたは太陽電池セル4bと導通接続させる導通材5は高分子樹脂及び導電粒子を含んで異方導電性を有するフィルム状接着剤からなる。 (もっと読む)


【課題】柔軟性および粘着性を満足する粘着剤組成物及びこれを用いた粘着シートを提供する。
【解決手段】(A)活性水素含有基を有し、質量平均分子量が800〜20000である(メタ)アクリル系樹脂に(B)前記活性水素含有基と反応する官能基を有し、その官能基当量が200〜1500g/eqである(メタ)アクリル系架橋剤を含有させる粘着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】高強度かつリワーク性に優れるとともに、剥離時に被着体への汚染が少ない粘着性高分子ゲル及び該粘着性高分子ゲルを用いた粘着性ゲルシートを提供する。
【解決手段】粘着性を有する高分子ゲルであって、周波数1Hzの温度分散で測定した、25℃における動的貯蔵弾性率G’が、1.0×105〜1.0×108Pa、かつ、該高分子ゲルを打ち抜いてなるダンベル1号試験片について、引張り強度が1MPa以上であり、長さ100mm、幅20mm、厚み0.3mmに加工した該高分子ゲルからなる試験片をJIS Z0237(2009)に準拠した方法でアクリル板に貼り付け、その後、速度300mm/分で前記試験片を前記アクリル板から90°方向に剥離した後に、前記試験片が付着していたアクリル板の表面のうち2mm×2mmの範囲の任意の箇所について光学顕微鏡にて100倍で拡大して観測される異物の数が5個未満である粘着性高分子ゲル。 (もっと読む)


【課題】十分な剥離強度を保ちつつ、従来提供されるものに比べ、水蒸気透過度をさらに低く抑えた粘着組成物、積層体及び画像表示装置を提供する。
【解決手段】本発明の粘着組成物は、ポリイソブチレン樹脂と水添石油樹脂との質量比が70:30〜90:10であり、このポリイソブチレン樹脂の粘度平均分子量(Mv)が300,000〜500,000である。本発明の積層体は、上記粘着組成物からなる粘着層を介して第1の透明バリアフィルムと第2の透明バリアフィルムが積層されている粘着積層体層を含む。また、本発明の画像表示装置は、上記積層体が、少なくともディスプレイの表面側に配置されており、前記積層体の端面が封止未処理である。 (もっと読む)


【課題】粗面接着性が高く、他の特性とのバランスにも優れた粘着シートの製造その他の用途に有用な水分散型粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】アクリル系ポリマーpAと、Mwが1×10〜50×10のアクリル系ポリマーpAとを100:6〜35の質量比で含む水分散型粘着剤組成物である。pAには60〜99.5質量%のC2−18アルキル(メタ)アクリレートM1と0.5〜12質量%の官能基含有モノマーM2が共重合され、pAには60〜95質量%のC2−18アルキル(メタ)アクリレートM1と5〜40質量%の官能基含有モノマーM2が共重合されている。M1、M1の組成から算出される溶解度パラメータをSP、SPとしたとき、|SP−SP|により定義される溶解度差ΔSPが0.25(cal/cm1/2以上である、 (もっと読む)


【課題】光半導体装置用接着剤シートの製造をハイスループット化することができ、かつ、適当で均一な形状、面積、膜厚を有する光半導体装置用接着剤を基材シート上に形成することができる光半導体装置用接着剤シートの製造方法を提供する。
【解決手段】ウエーハ12から切り出されソーティングされた光半導体素子13を基材シート2上からピックアップし、前記光半導体素子13を光半導体装置14内の素子取付部15に搭載した後、前記光半導体素子13を前記素子取付部15に硬化接着するために用いる光半導体装置用接着剤が配置された光半導体装置用接着剤シート3を製造する方法であって、少なくとも、前記基材シート2上にフィルム状の前記光半導体装置用接着剤1を剥離可能に成形する接着剤成形工程、及び前記成形された光半導体装置用接着剤1を任意の形状に分割する接着剤分割工程を有する。 (もっと読む)


【課題】低温で半導体ウェハに貼り付け可能であって、チップクラックやバリの発生を十分に抑制しながら半導体ウェハから半導体チップを歩留よく得ることを可能にする半導体用接着フィルムを提供する。
【解決手段】下記化学式(I)で表される4,4’−オキシジフタル酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物と、下記一般式(II)で表されるシロキサンジアミンを含むジアミンとの反応により得ることのできるポリイミド樹脂を含有し、100℃以下で半導体ウェハに貼り付け可能である、半導体用接着フィルム。
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【課題】被着体、例えば、プラスチック(特に、ポリプロピレン等)に対する接着性が優れた組成物を提供する。
【解決手段】下記(A)と(B)とを含む組成物。(A):プロピレン及び1−ブテンに由来する構造単位を含有し、プロピレンに由来する構造単位の含有率が70〜99モル%であり、1−ブテンに由来する構造単位の含有率が1〜30モル%であり、融解ピークが実質的に観測されない重合体(A−1)、又は該重合体(A−1)をα,β−不飽和カルボン酸類で変性して得られる重合体(A−2);(B):エチレン及びプロピレンに由来する構造単位を含有し、エチレンに由来する構造単位の含有率が5〜20モル%であり、プロピレンに由来する構造単位の含有率が80〜95モル%であり、融解ピークが観測される重合体(B−1)、又は該重合体(B−1)をα,β−不飽和カルボン酸類で変性して得られる重合体(B−2) (もっと読む)


【課題】熱伝導性が高く、生産性が良好な熱伝導性粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】熱伝導性粘着剤組成物は、粘着性を有する粘着部材を含む熱伝導性粘着剤組成物であって、粘着部材に分散され、絶縁性を有する熱伝導性フィラーを含み、熱伝導性フィラーのモース硬度は、6以下であり、熱伝導性フィラーの熱伝導率は、40W/m・K以上である。 (もっと読む)


【課題】熱履歴後の接続信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、半導体チップとガラス基板とを接続するために用いられ、熱硬化性成分と導電性粒子5とを含む。上記異方性導電材料を硬化させた硬化物の23℃での引張伸び率は5%未満、かつ85℃での引張り伸びが0.5%の時の引張り強度が5MPa以上、20MPa以下である。本発明に係る接続構造体1は、電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2上に、異方性導電材料層を配置する工程と、異方性導電材料層の上面3aに、電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4を積層する工程と、異方性導電材料層を加熱して硬化させ、接続部3を形成する工程とを備える。第2の接続対象部材4及び第1の接続対象部材2は、半導体チップとガラス基板とである。 (もっと読む)


【解決手段】(A)式(1)の繰り返し単位を有するエポキシ基含有高分子化合物、


[0<(c+d)/(a+b+c+d)≦1.0、X及びYは2価の有機基を表す。](B)溶剤を含有する接着剤組成物。
【効果】露光、ベーク、現像工程が製造に不要であるため製造コストが安価で生産性が高く、接着剤として求められる接着性、熱硬化後の気密封止性、低吸湿性等の特性が良好で、耐熱性、耐光性等の硬化膜の信頼性も高い。 (もっと読む)


【課題】耐熱性の低い回路基板や電子部品に対しても利用でき、且つ接続対象部材との間での接着性や取扱い性に優れた異方導電性接着シートを提供すること。
【解決手段】絶縁性のベース部材12に、該ベース部材12の肉厚を貫通する導通部13を設けて接続対象部材どうしを接着し導電接続する異方導電性接着シート11であって、ベース部材12は、接着付与成分と構造保持成分とを含む樹脂組成物からなり、構造保持成分は、熱硬化性化合物からなり、接着付与成分は、光照射した後に接続対象部材に貼付することで接着可能な光硬化性化合物であるカチオン重合性化合物と光カチオン重合開始剤からなることとした。 (もっと読む)


【課題】低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記(1)〜(4)の成分を必須とし、下記リン酸エステル構造を有するラジカル重合性物質が特定量含まれるフィルム状異方導電性回路接続材料。(1)ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシエステル、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイドおよびシリルパーオキサイドから選択される、加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤(2)分子量10000以上の水酸基含有樹脂(3)リン酸エステル構造を有するラジカル重合性物質を含む、ラジカル重合性物質(4)導電性粒子 (もっと読む)


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