本発明は、（ｉ）チオールと、（ｉｉ）少なくとも１つのノルボルネン基を含有し、かつ少なくとも５００ダルトンの分子量Ｍｎを有する樹脂と、（ｉｉｉ）メタクリレート含有化合物とを含む、建築用途に適している熱硬化性樹脂組成物であって、少なくとも５重量％、最大で７５重量％の量でメタクリレート含有化合物を含み、１００重量％がメタクリレート含有化合物と少なくとも１つのノルボルネン基を含有する樹脂との合計である、熱硬化性樹脂組成物に関する。本発明はさらに、成分Ａと成分Ｂからなる二成分樹脂システムに関し、一方の成分（Ａ）は、少なくとも１つのノルボルネン基を含有する樹脂とメタクリレート含有化合物を含み、成分（Ａ）は、少なくとも５重量％、最大で７５重量％の量でメタクリレート含有化合物を含有し、１００重量％がメタクリレート含有化合物と少なくとも１つのノルボルネン基を含有する樹脂との合計であり；もう一方の成分（Ｂ）はチオールと過酸化物を含む。 （もっと読む）

【課題】親水性が高く、濾過寿命が長く、透過流量に優れ、かつ耐薬品性を有する結晶性ポリマー微孔性膜、及びその製造方法、並びに該結晶性ポリマー微孔性膜を用いた濾過用フィルタを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の結晶性ポリマー微孔性膜は、結晶性ポリマーを有する微孔性膜の表面に、酢酸ビニルモノマー及び酢酸ビニルオリゴマーのいずれかを含む被覆膜を有することを特徴とする。前記酢酸ビニルオリゴマーは、酢酸ビニルモノマーを重合させたものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 基材フィルムの帯電を防止する高い導電性を有し、透明性に優れ、十分な硬度を有するハードコート層を備えた帯電防止ハードコートフィルム、並びに、帯電防止ハードコート層の形成材料として好適な紫外線硬化性樹脂材料組成物及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 (Ａ)２個以上の(メタ)アクリロイル基を有するモノマー及び／又はそのオリゴマー、(Ｂ)(メタ)アクリロイル基と親水基とを有するモノマー及び／又はそのオリゴマー、(Ｃ)導電性を有する(メタ)アクリル系樹脂ポリマー、又は、この導電性ポリマーを形成し得るモノマー及び／又はオリゴマー、(Ｄ)平均一次粒子径が５〜１５０ｎｍの無機導電性微粒子、および(Ｅ)重合開始剤を含有する紫外線硬化性樹脂材料組成物層を基材フィルム１上に形成し、硬化させ、ハードコート層２を形成する。(Ａ)に親水基を有する成分が含まれる場合、この成分が(Ｂ)を兼ねることができる。 （もっと読む）

【課題】表面平滑性、耐熱性、強靭性、現像性、及び絶縁性に優れた硬化性組成物、並びに該硬化性組成物を用いた硬化性フィルム、硬化性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板を提供することである。
【解決手段】本発明は、樹脂被覆無機微粒子を含有することを特徴とする。前記樹脂被覆無機微粒子は、メルカプト基、ヒドロキシ基、アミノ基、イソシアナト基、グリシジル基を有するシランカップリング剤により表面修飾された後、熱可塑性樹脂により被覆されて形成されることが好ましい。 （もっと読む）

第１の態様では、イオンポリマー膜を形成する方法であって、（ｉ）１種もしくは２種以上の第１のモノマーの混合物を重合してイオンポリマー膜を重合する工程、（ｉｉ）（ｉ）のポリマー膜を、１種もしくは２種以上の第２のモノマーの混合物中に、溶液がポリマー膜の全体を通して侵入するのに十分な時間、浸漬する工程、ならびに（ｉｉｉ）工程（ｉｉ）のモノマーをコーティングされたポリマーを重合して本質的に均質なイオンポリマーを形成する工程、を含む方法。第２の態様では、触媒をコーティングされたポリマー膜を形成する方法であって、（ｉ）１種もしくは２種以上の第１のモノマーの混合物を重合して、イオンポリマー膜を形成する工程、（ｉｉ）（ｉ）のポリマーを、１種もしくは２種以上の第２のモノマー混合物中に浸漬する工程、（ｉｉａ）モノマーをコーティングされたポリマー上に触媒を堆積する工程、ならにび（ｉｉｉ）工程（ｉｉａ）のモノマーをコーティングされたポリマーを重合する工程、を含む方法。また、本発明は、それらの方法を用いて形成された膜を含んでいる。 （もっと読む）

第一光学部材と、第二光学部材と、第一光学部材と第二光学部材との間に配置される帯電防止層と、を有する光学デバイスであり、ここで、帯電防止層は、アニオンを有する少なくとも一種の重合性オニウム塩と少なくとも一種の非オニウム重合性モノマー、オリゴマー又はポリマーとを含む混合物の反応生成物を含有する、光学デバイス。
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【課題】本発明の目的は、良好な透明性、耐擦傷性、帯電防止性に加え、高温高湿下における優れた密着性を有する硬化被膜をポリカーボネート樹脂基板の表面に形成しうる硬化性塗料を提供すること。
【解決手段】分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物（Ａ）、導電性微粒子（Ｂ）及び有機溶媒（Ｃ）を含有するポリカーボネート樹脂用硬化性塗料であって、前記有機溶媒（Ｃ）として、少なくとも溶解度パラメーターが８．０〜１０．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２である化合物（Ｃ−１）を含有することを特徴とするポリカーボネート樹脂用硬化性塗料。 （もっと読む）

【課題】 割れにくい強靱性と高耐摩耗、高硬度を両立させ、さらに防汚性にも優れる塗膜が得られる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】３個以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレートモノマーおよび／または多官能アクリレートオリゴマーの合計１００重量部に対して、実質的に不飽和基を含有せず、親水性官能基を有し、重量平均分子量が５，０００〜２００，０００であるアクリルポリマーが固形分で１０〜６０重量部配合され、さらにパーフルオロポリエーテルアクリレート化合物および光重合開始剤を含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な透明性、耐擦傷性、帯電防止性に加え、高温高湿下における優れた密着性を有し、さらに応力が加えられた際のクラックの発生が良好に抑制された硬化被膜をポリカーボネート樹脂基板の表面に形成しうる硬化性塗料を提供すること。
【解決手段】分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物（Ａ）、導電性微粒子（Ｂ）及び有機溶媒（Ｃ）を含有するポリカーボネート樹脂用硬化性塗料であって、前記化合物（Ａ）として、分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有し且つ下記式（１）


で示される構造を有する化合物（Ａ−１）を少なくとも含有することを特徴とするポリカーボネート樹脂用硬化性塗料。 （もっと読む）

本発明は、固体基質構成物を基質の共有結合性の接合および熱重合に適した条件に曝すことにより、固体基質の表面に抗菌活性を付与する方法に関する。 （もっと読む）

【課題】ガスバリア性に優れたイオン架橋ポリカルボン酸重合体フィルムを含む単層または多層のガスバリア性フィルムを提供すること、及び水系重合性単量体組成物を用いて、該イオン架橋ポリカルボン酸重合体フィルムからなる単層または多層のガスバリア性フィルムを、簡単な方法により製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】α，β−不飽和カルボン酸単量体と該α，β−不飽和カルボン酸単量体のカルボキシル基の１０〜９０％を中和する量の多価金属イオンとが、組成物全量基準で２０〜８５重量％の水に、溶解または分散して含有されている水系重合性単量体組成物の塗膜を重合処理し、該重合処理により形成された硬化塗膜を熱処理して形成された、温度３０℃及び相対湿度８０％の高湿条件下で測定した酸素透過度が50×10^-4cm³(STP)/(m²・s・MPa)以下のイオン架橋ポリカルボン酸重合体フィルムを含むガスバリア性フィルムおよびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】剛性、耐衝撃性、耐薬品性等の物性が向上した発泡成形体を与えうるスチレン改質ポリエチレン系樹脂粒子を提供することを課題とする。
【解決手段】分散剤を含む水性懸濁液中に、無機核剤を含む無架橋で直鎖状の低密度ポリエチレン系樹脂粒子１００重量部と、重合開始剤を含むスチレン系モノマー３０〜８５０重量部とを分散させる工程と、得られた分散液中、前記ポリエチレン系樹脂粒子に前記スチレン系モノマーを、前記スチレン系モノマーが実質的に重合しない温度で含浸させる工程と、前記ポリエチレン系樹脂粒子の融点をＴ℃としたとき、（Ｔ＋５）℃より高く（Ｔ＋２５）℃以下となる温度で、前記スチレン系モノマーの重合を行う工程とを含むことを特徴とするスチレン改質ポリエチレン系樹脂粒子の製造方法により上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】電解質の洗い流しを防止し、広い温度範囲にわたって高効率、特に高伝導性を呈し、系を湿潤させる必要のない、高分子電解質膜を提供する。
【解決手段】１５μｍ〜１０００μｍの範囲の厚さを有し、１６０℃における真性伝導率が０．００１Ｓ／ｃｍ以上であるプロトン伝導性高分子膜の製造方法であって、ポリアゾールポリマーと特定の含ビニルホスホン酸とを混合して混合物を調製するステップ（Ａ）と、ステップ（Ａ）による前記混合物を用いて担体上に薄膜構造を形成するステップ（Ｂ）と、赤外光、近赤外光、紫外光、β線、γ線又は電子ビームでの照射によって遊離基を生成するステップ、あるいは、遊離基を生成可能な物質を使用するステップ（Ｃ’）と、ステップ（Ｂ）による薄膜構造中に存在する含ビニルホスホン酸を重合させて、相互浸透した網目構造（ＩＰＮ）を形成するステップ（Ｃ）を含む方法。 （もっと読む）

【課題】良好なパターン転写が可能な紫外線硬化性樹脂材料を用いて半導体装置を得る。
【解決手段】２−メチルー２ーアダマンチルアクリレート、２-エチルー２-アダマンチルアクリレート、及び１，３−アダマンタンジメタノールジアクリレートのうち少なくとも１種、イソボルニルアクリレート、多官能アクリレート、及び重合開始剤を含有するか、または上記アクリレートの少なくとも１つ、重合開始剤、及びフッ素系アルコールを含有するパターン転写用紫外線硬化性樹脂材料を用いて半導体装置を製造する。 （もっと読む）

【課題】常温、酸素存在下で硬化し、無色透明の硬化物となる硬化性樹脂組成物、およびこの硬化性樹脂組成物の硬化物を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル系重合体（Ａ）、（メタ）アクリル系重合性単量体（Ｂ）、融点が６５℃以下のパラフィンワックス（Ｃ）、チオ尿素系化合物（Ｄ）、及びハイドロパーオキサイド（Ｅ）を含有し、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量を１００質量部としたとき、（Ｃ）成分の含有量が１質量部以下、（Ｄ）成分の含有量が０．１質量部以上３質量部以下である硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】コレステリック構造を用いた複屈折パターンを有する物品を、配向、パターニングの工程において効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】少なくとも次の［１］〜［３］の工程をこの順に含む、複屈折パターンを有する物品の製造方法：
［１］少なくとも１層の光学異方性層を有する複屈折パターン作製材料を製造する工程であって、少なくとも２つの反応性基を有する少なくとも１種の棒状液晶性化合物と少なくとも１種のカイラル剤とを含む組成物を塗布乾燥してコレステリック液晶相を形成した後、加熱または放射線照射を行って、重合固定化した高分子化合物を含んでなる前記光学異方性層を形成する、複屈折パターン作製材料を作製する工程；
［２］前記複屈折パターン作製材料にパターン露光を行う工程；
［３］前記工程［２］の後に得られる積層体を５０℃以上４００℃以下でベークする工程。 （もっと読む）

本発明は、表面開始原子移動ラジカル重合（ＳＩ ＡＴＲＰ）、例えば、ＡＲＧＥＴ ＳＩ ＡＴＲＰまたはＡＧＥＴ ＳＩ ＡＴＲＰによって合成される、２−メトキシエチルアクリレートの単位を含むもしくはから成るポリマー鎖を、含むかまたはから成るポリマー被覆剤の調製、および該ポリマー被覆剤の使用に関する。本発明はまた、２−メトキシエチルアクリレートの反復単位に共有結合した１つ以上の表面を含むデバイスに関する。該デバイスは、容器、埋め込み可能デバイス、管デバイス、膜、フィルム、または医療デバイスであり得る。 （もっと読む）

【課題】抵抗膜方式タッチパネルにおけるニュートンリングの発生を有効に抑制できるニュートンリング防止フィルムを提供する。
【解決手段】１又は複数のポリマーと１又は複数の硬化性樹脂前駆体と溶媒とを含む液相から、前記溶媒の蒸発に伴うスピノーダル分解により、複数のポリマー同士、ポリマーと硬化性樹脂前駆体、又は複数の硬化性樹脂前駆体同士が相分離構造を形成し、前記樹脂前駆体を硬化させてアンチニュートンリング層を形成することによりニュートンリング防止フィルムを製造する。このフィルムは、前記アンチニュートンリング層が、表面に凹凸構造を有しており、入射光を等方的に透過して散乱し、かつ散乱光強度の極大値を示す散乱角が０．１〜１０°であるとともに、全光線透過率が７０〜１００％である。 （もっと読む）

被覆組成物を硬化させる方法、および、硬化した被覆を自動車構成部品の表面で形成する方法が提供される。被覆組成物は、ラジカル重合可能な化合物と、有機ボラン開始剤、アミンブロック剤を有する有機ボラン−アミン錯体と、水とを含む。そのような被覆組成物を硬化させる本発明の方法は、有機ボラン−アミン錯体、ラジカル重合可能な化合物および水を一緒にして、被覆組成物を形成する工程を含む。二酸化炭素が被覆組成物に導入されるか、または、被覆組成物を形成する前の、有機ボラン−アミン錯体、ラジカル重合可能な化合物および水のうちの少なくとも１つを含む組成物に導入される。炭酸が、水と、二酸化炭素との反応により被覆組成物内においてインサイチュ形成される。有機ボラン−アミン錯体が炭酸により錯体解離させられ、それにより、有機ボラン開始剤と、アミンブロック剤とが分離させられる。ラジカル重合可能な化合物が、有機ボラン開始剤を酸素の存在下で使用して重合させられる。 （もっと読む）

【課題】変性シリコンアクリレート添加による外観欠点の発生を抑制するとともに、優れた耐擦傷性および防汚性を有する樹脂組成物、それを用いた反射防止フィルム、表示装置および反射防止フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】反射防止フィルムは、基材と反射防止層とを備える。反射防止層は、両末端の少なくとも１方にアクリル基またはメタクリル基を有し、かつ、重量平均分子量８０００以上を有する第１の変性シリコン化合物と、側鎖にアクリル基またはメタクリル基を有する第２の変性シリコン化合物と、中空粒子または多孔質粒子と、電離放射線硬化型樹脂とを含む樹脂組成物を硬化することにより形成される。 （もっと読む）