【課題】 本発明が解決しようとする課題は、透明性、破泡性、粘着性、耐白化性、柔軟性に優れる粘着フィルムが得られる材料を提供することである。
【解決手段】 水添ダイマージオール（ａ−１）と水酸基末端水添ポリブタジエン（ａ−２）とを含有するポリオール（Ａ）と、ポリイソシアネート（Ｂ）とを含有し、
前記ポリオール（Ａ）中における、水添ダイマージオール（ａ−１）と水酸基末端水添ポリブタジエン（ａ−２）との質量割合が、水添ダイマージオール（ａ−１）／水酸基末端水添ポリブタジエン（ａ−２）＝９９．５／０．５〜８０／２０であることを特徴とする二液熱硬化型ポリウレタン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来のポリオールを使用して製造したポリウレタンフォームは、機械物性及び耐湿性が不十分という問題がある。本発明は、これらの問題点を解決したポリオール組成物の提供を目的とする。
【解決手段】ポリオール（Ａ）及び主鎖中に環状構造を有する化合物（Ｂ）を含んでなるポリウレタンフォーム製造用ポリオール組成物（ＰＬ）。及び、ポリオール成分とイソシアネート成分とを反応させてポリウレタンフォームを製造する方法において、ポリオール成分が上記ポリオール組成物（ＰＬ）をポリオール成分の重量に対して１０〜１００重量％含有するポリウレタンフォームの製造方法。 （もっと読む）

【課題】ポリカーボネートポリオールを製造する際に、効率的に製造する方法を確立することを課題としており、更にはポリカーボネートポリオールの色相、透明性の良好な、高品質のポリカーボネートポリオールを製造する方法を提供しようとするものである。
【解決方法】ジヒドロキシ化合物と炭酸ジエステルを、触媒の存在下でエステル交換反応により重縮合反応する、特定の構造と物性を有するポリカーボネートポリオールの製造方法であって、反応器の少なくとも１つが、熱媒体を用いて反応器を加熱するための加熱手段および還流冷却器を具備した内容積２０Ｌ以上の反応器であり、該熱媒体の温度と反応器中の反応液の温度差が少なくとも５℃以上であり、且つ全反応段階で留出するモノマーの合計量が、原料モノマーの総量に対して１５重量％以下である、ポリカーボネートポリオールの製造方法。 （もっと読む）

【課題】黄変しにくく、また脂肪族／脂環式イソシアネートを使用しても、引張、引裂強度等の機械物性を低下させない軟質ポリウレタンフォームをつくるためのポリオール組成物の提供。
【解決手段】特定構造のポリウレタンフォーム製造用強度向上剤（Ａ）及びポリオール（Ｐ）を含有してなり、下記（１）〜（３）を満たしてなる軟質ポリウレタンフォーム製造用ポリオール組成物（Ｂ）。（１）前記強度向上剤（Ａ）の水酸基価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）が、０〜５００である。（２）芳香族ポリカルボン酸（Ｃ）が、３価以上の芳香族ポリカルボン酸（Ｃ）であり、ポリオール組成物の重量を基準としたＹの構造の含有量（重量％）が０．１〜６０重量％である。（３）ポリオール組成物のエステル基濃度（ｍｍｏｌ／ｇ）が０．００５〜３．８ｍｍｏｌ／ｇである。 （もっと読む）

【課題】 低温領域でのウレタン化反応性に優れ、なおかつ環境的負荷の高い金属を使用しないポリウレタン樹脂製造用触媒及びこれを用いたポリウレタン樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】
チタニウムアルコキシドと下記一般式（１）
【化１】


（上記式中、Ｒ_１〜Ｒ_３は各々独立して、水素原子又は炭素数１〜１０の炭化水素基を表す。また、Ｒ_４は炭素数１〜１０の炭化水素基を表す。）
で示されるヒドロキシルアミン化合物を含む組成物を、ポリウレタン製造用触媒組成物として用いる。 （もっと読む）

【課題】銅クラッドラミネートの剥離強さの改善に有用なポリオキサゾリドン接着樹脂組成物を提供する。
【解決手段】以下の反応生成物である、分子量が少なくとも５０００である熱可塑性環含有化合物を１ないし１００重量％含む樹脂組成体：ａ）１．８ないし２．２のイソシアネート官能価を有する、ポリオキサイド及びポリイソシアネート反応体に基づき２０ないし４３重量％であるポリイソシアネート、及びｂ）１．８ないし２．２のエポキシド官能価を有する、ポリエポキシド及びポリイソシアネート反応体に基づく８０ないし５７重量％であるポリオキサイドから、そして所望によりｃ）連鎖延長剤。樹脂組成体は、改良された剥離強度とＴｇを持つ、プリプレグ又はラミネートへの銅製ホイルを接着する接着剤として利用される。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、低臭気性に優れる成形品が得られる低臭気性熱可塑性ポリウレタンウレア樹脂粉末を提供することである。
【解決手段】ジアミン（Ａ）とケトン（Ｂ）を下記の有機溶媒（Ｄ）の存在下で（Ａ）と（Ｂ）のケチミン化率が７０〜９５％になるようにケチミン化反応させて、ケトン（Ｂ）の２分子縮合物（Ｃ）の合計含有量が０．０５〜２．０ｍｏｌ％であるケチミン化合物（Ｋ）を得て、（Ｋ）を鎖伸長剤として用い、ウレタンプレポリマー（Ｕ）と反応させることにより、臭気の少ない熱可塑性ポリウレタンウレア樹脂粉末を得る熱可塑性ポリウレタンウレア樹脂粉末（Ｅ）の製造方法。
有機溶媒（Ｄ）：３０〜１００℃で水と共沸し、誘電率２．０〜２０である有機溶媒 （もっと読む）

【課題】 引裂強度及び破断伸度に優れたポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 酸無水物基及びカルボキシル基を有する３価以上のポリカルボン酸無水物を必須とするポリカルボン酸化合物、次の構造式（Ｉ）
【化１】


で示される１，５-ビス（４-アミノフェノキシ）ペンタンイミドジカルボン酸及び芳香族ポリイソシアネ-ト化合物を塩基性極性溶媒中で反応させて得られることを特徴とするポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】可とう性に優れたポリアミドイミド系電気絶縁用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）酸無水物基及びカルボキシル基を有する３価以上のポリカルボン酸無水物を必須成分とするポリカルボン酸成分、（Ｂ）一般式（１）で表されるイミドジカルボン酸、（Ｃ）芳香族ポリイソシアネ−トを塩基性極性溶媒中で反応させて得られるポリアミドイミド系電気絶縁用樹脂組成物。
【化１】
（もっと読む）

【課題】長期にわたって屋外に暴露しても汚れ成分の付着を抑制することができる耐汚染性に優れる硬化性組成物及びその組成物を用いたシーリング材を提供する。
【解決手段】本発明の組成物は、室温で硬化する室温硬化性樹脂（Ａ）と、シリケートオリゴマー（Ｂ）と、を含み、前記シリケートオリゴマー（Ｂ）は、アルキルシリケートの縮合物であり、Ｓｉ原子に結合しているアルコキシ基の少なくとも一部が炭素数３以上１８以下のシリケートオリゴマーであることを特徴とする硬化性組成物である。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、耐熱変色性、及び透明性を有し、かつ、比較的低温環境下であっても硬化性に優れた封止材を提供する。
【解決手段】本発明の封止材は、下記一般式（Ｉ）で示される構造を有する（メタ）アクリロイル基含有ポリウレタン（Ａ）とラジカル重合性不飽和単量体（Ｂ）とを含有することを特徴とする。一般式（Ｉ）中、Ｚは、分子量６５〜２６５の脂肪族環式構造含有アルキレン基を表し、Ｔは、脂肪族環式構造含有アルキレン基又は鎖状アルキレン基を表し、前記Ｍは、（メタ）アクリロイル基を含む原子団を表す。
[化１]
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【課題】 本発明は、長時間の研磨により高温になる場合であっても研磨層と支持層との間で剥離しにくい積層研磨パッド用ホットメルト接着剤シートを提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の積層研磨パッド用ホットメルト接着剤シートは、研磨層と支持層とを積層するために用いられ、前記ホットメルト接着剤は、ポリエステル系ホットメルト接着剤であり、ベースポリマーであるポリエステル樹脂１００重量部に対して、１分子中にグリシジル基を２つ以上有するエポキシ樹脂を２〜１０重量部含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ポリカーボネート樹脂などからなる光学シートを接合するための接着層として機能するフォトクロミック重合性組成物であって、該組成物使用した積層体が、優れた密着性、耐熱性、フォトクロミック性を示すフォトクロミック重合性組成物であり、特に、熱水と接触した場合においても、光学シート同士の密着性を低下させない接着層を形成できるフォトクロミック重合性組成物を提供する。
【解決手段】ウレタンプレポリマー（Ａ成分）、オキサゾリジン環含有化合物（Ｂ成分）、及びフォトクロミック化合物（Ｃ成分）を含むフォトクロミック重合性組成物。 （もっと読む）

【課題】電子情報機器等の小型軽量化、高機能化の進展に伴い、電気・電子部材、オプトデバイス部材等に使用されるフィルムには、より優れた耐熱性、透明性、表面平滑性、及び光学特性が求められる。本発明の課題は、耐熱性、表面平滑性、光学特性、及び透明性に優れ、より薄いポリアミドイミドフィルムを、歩留まり良く、剥離しやすく、効率的に製造する方法を提供することにある。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂Ｂ１を原料とするポリアミドイミドフィルムの製造方法であって、ポリアミドイミド樹脂Ａ１が金属材料の表面の一部または全部に積層されてなる金属積層体を用いて、ポリアミドイミド樹脂Ａ１が積層されている部位に、ポリアミドイミド樹脂Ｂ１を塗布し、乾燥し、フィルム化した後、該フィルムのみを金属積層体から剥離することを特徴とするポリアミドイミドフィルムの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】従来の硬質（乾式）研磨パッドを用いた場合に生ずるスクラッチの問題を改善し、かつ研磨レートや研磨均一性に優れ、一次研磨だけでなく仕上げ研磨にも対応できる研磨パッド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】略球状の気泡を含むポリウレタンポリウレア樹脂発泡体を有する研磨層を含有する研磨パッドであって、前記ポリウレタンポリウレア樹脂発泡体の下記式（１）で求められるハードセグメントの含有率（ＨＳＣ）が２６〜３４％の範囲内であり、且つ、前記ポリウレタンポリウレア樹脂発泡体の密度Ｄが０．３０〜０．６０ｇ／ｃｍ^３の範囲内であることを特徴とする、半導体デバイス研磨用の研磨パッド。
ＨＳＣ＝１００×（ｒ−１）×（Ｍｄｉ＋Ｍｄａ）÷（Ｍｇ＋ｒ×Ｍｄｉ＋（ｒ−１）×Ｍｄａ） ・・・（１） （もっと読む）

【課題】 比較的低分子量ではあるが、硬化後の耐熱性が優れ、また、有機溶剤溶解性が優れ、高濃度化が可能なポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 トリカルボン酸無水物若しくはその誘導体、
【化１】


〔ただし、一般式（Ｖ）中、２個のＲ_１は、それぞれ独立に、水素又は置換基を示し、Ｒ_２は−ＣＨ_２−、−ＣＯ−、−ＳＯ_２−又は−Ｏ−を示し、Ｙはイソシアネート基またはアミノ基を示す。〕で表されるジイソシアネート化合物若しくはジアミノ化合物及び芳香族ジカルボン酸化合物（これらは非イオン性で不活性な置換基を有していてもよい）を反応させて得られ、数平均分子量が５０００〜１８６００で、アミド結合比〔（アミド結合）／（アミド結合＋イミド結合）比（モル比）〕が０．５を超えるように有するポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】密着性が良好で、吸湿性が少なく、安定性が良好なポリアミドイミド樹脂組成物、その製造法、それを用いた硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記(Ｉ)又は(II)の酸無水物基を有する3価のカルボン酸誘導体と、下記(III)又は(IV)のアミノ基又はイソシアナト基を有する化合物とを反応させて得られるポリアミドイミド樹脂と有機溶媒を含むポリアミドイミド樹脂組成物であって、有機溶媒としてγ-ブチロラクトンを主成分とする、ポリアミドイミド樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】 本発明が解決しようとする課題は、延伸温度が低い条件下でもフィルムを延伸でき、かつ、薄膜においても光学補償機能及び耐久性に優れる光学フィルムが得られる樹脂組成物、およびそれを用いた光学フィルム、および光学フィルムの製造方法を提供することである。
【解決手段】 脂肪族環式構造含有ポリカーボネートポリオール（Ａ−１）及び芳香族ポリエステルポリオール（Ａ−２）とを含有するポリオール（Ａ）と、脂肪族環式構造含有ポリイソシアネート（Ｂ）と、脂肪族環式構造含有ポリアミン（Ｃ）と、を反応させて得られるウレタンウレア樹脂（１）及び溶媒（２）とを含有するウレタンウレア樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高いレベルの画像の耐擦過性及び耐マーカー性を有し、インクの吐出安定性に優れ、フェイス濡れによる画像ヨレを抑制することができるインクジェット用インクを提供すること。
【解決手段】 ポリイソシアネート、酸基を有さないポリエーテルポリオール、及び酸基を有するジオール、のそれぞれに由来するユニットを有するポリウレタン樹脂と、前記ポリウレタン樹脂とは異なる樹脂によって分散されてなる顔料を含有するインクジェット用インクであって、前記ポリウレタン樹脂中のウレタン結合の占める割合が、前記ポリウレタン樹脂中のウレア結合の占める割合に対して、ｍｏｌ比率で８５．０／１５．０以上１００．０／０以下であることを特徴とするインクジェット用インク。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐加水分解性及び機械的強度が良好で、ハロゲン化物を実質的に含有しない芳香族ポリアミド樹脂絶縁塗料を用いて導体上に絶縁皮膜を形成した密着性、可とう性、耐摩耗性及び耐軟化性に優れる絶縁電線を提供する。
【解決手段】導体と、該導体上に、芳香族ジイソシアネートを主成分として含有するイソシアネート成分、及び分子鎖中にハロゲン元素を含まない芳香族ジカルボン酸を主成分として含有する酸成分からなる芳香族ポリアミド樹脂絶縁塗料を塗布、焼付して形成される絶縁皮膜と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）