【課題】貯蔵安定性の優れた熱硬化性構造用エポキシ接着剤を提供する。
【解決手段】強化剤として以下の化合物を使用する。当該化合物は、イソシアナート末端基を有するポリウレタン、ポリ尿素およびポリ尿素ポリウレタンの群から選ばれるエラストマープレポリマー残基を含み、当該プレポリマー残基のイソシアナート末端基は、第一級脂肪族、脂環式、ヘテロ芳香族、および芳香族脂肪族アミン、第二級脂肪族、脂環式、芳香族、ヘテロ芳香族、および芳香族、脂肪族アミン、チオールならびにアルキルアミドからなる群から選ばれるキャッピング化合物によってキャップされており、当該キャッピング化合物は、それが結合する末端がもはや反応性基を有しないような態様で、エラストマープレポリマーのポリマー鎖の末端に結合している。 （もっと読む）

【課題】高い圧縮率および圧縮回復率を示し、半導体装置またはディスプレイ装置に用いられる基板またはガラスなどの研磨工程に使用され、表面欠陥および粗度、うねり（ｗａｖｉｎｅｓｓ）を最小化できる支持パッドを提供可能なポリウレタン樹脂組成物および該樹脂組成物から得られるポリウレタン支持パッドを提供する。
【解決手段】エチレングリコールおよび１，４−ブタンジオールを特定比率で含むポリオールの残基とポリカルボン酸の残基を含む軟質部と、特定含有量のポリイソシアネート化合物の残基と鎖延長剤の残基を含む硬質部とを含むポリウレタン樹脂と、有機溶媒と、界面活性剤とを含むポリウレタン樹脂組成物および該樹脂組成物から形成されたポリウレタン支持パッド。 （もっと読む）

【課題】 本発明が解決しようとする課題は、透明性、破泡性、粘着性、耐白化性、柔軟性に優れる粘着フィルムが得られる材料を提供することである。
【解決手段】 水添ダイマージオール（ａ−１）と水酸基末端水添ポリブタジエン（ａ−２）とを含有するポリオール（Ａ）と、ポリイソシアネート（Ｂ）とを含有し、
前記ポリオール（Ａ）中における、水添ダイマージオール（ａ−１）と水酸基末端水添ポリブタジエン（ａ−２）との質量割合が、水添ダイマージオール（ａ−１）／水酸基末端水添ポリブタジエン（ａ−２）＝９９．５／０．５〜８０／２０であることを特徴とする二液熱硬化型ポリウレタン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性と寸法安定性に優れる硬化物が得られるポリイミド樹脂組成物と、該熱硬化性樹脂組成物を用いて得られる層間接着フィルム及びガスバリア性に優れるガスバリア材を提供すること。
【解決手段】 ビフェニル骨格を有するポリイソシアネート化合物を含むポリイソシアネート化合物と酸無水物、またはビフェニル骨格を有する酸無水物を含む酸無水物とポリイソシアネート化合物とを重合させて得られるポリイミド樹脂と有機化層状珪酸塩とを含有するポリイミド樹脂組成物であり、該有機化層状珪酸塩が、短径１〜５０ｎｍの範囲でアスペクト比が１０〜５００の範囲の分散粒子であるポリイミド樹脂組成物、該組成物を含むガスバリア材及び該組成物を含む熱硬化性樹脂組成物及び該熱硬化性樹脂組成物により形成される層を、キャリアフィルム上に有するプリント配線板用層間接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】中空糸膜の結束材として用いた場合に、中空糸膜の種類にかかわらず、その閉塞を抑制できるポリウレタン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】イソシアネート基末端ウレタンプレポリマー（Ａ）を含有する主剤（Ｉ）と水酸基末端ウレタンプレポリマー（Ｂ）を含有する硬化剤（II）とを含み、水酸基末端ウレタンプレポリマー（Ｂ）が、ひまし油系ポリオール（ａ１）を含有するポリオール成分（ａ）とポリイソシアネート（ｂ）との反応物であるポリウレタン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】１００℃以下で架橋塗膜を形成可能であり、貯蔵安定性に優れたブロックポリイソシアネート組成物の提供。
【解決手段】式（Ｉ）で示される少なくとも１種のブロックポリイソシアネートを含み、少なくとも分子中に１個のエステル基を有する分子量４００以下のエステル化合物の含有量が樹脂固形分に対し１．０質量％以下であるブロックポリイソシアネート組成物。


（Ｒは、脂肪族、脂環族及び芳香族ポリイソシアネートから選ばれる１種以上から形成されたポリイソシアネートのイソシアネート基を除く残基であり、Ａは、特定式に示される１種以上のケト体あるいはそのエノール異性体群であり、Ｂは、式−ＮＨＣＯＲ_５に示される１種以上の構造単位であり、Ｃは、式−ＮＨＣＯＲ_６に示される１種以上の構造単位であり、ｘ＋ｙ＋ｚ＝２．０〜２０であり、ｘ、ｚはいずれも０ではない。） （もっと読む）

【課題】 アニール処理をしなくても、寸法安定性に優れた、透明樹脂成形体及び当該透明樹脂成形体の製造方法の提供。
【解決手段】 透明樹脂成形体と、
前記透明樹脂成形体の少なくとも片面に張り付けられたセパレータフィルムと有し、
前記セパレータフィルムは、１２０℃で３０分加熱処理した際の熱収縮率が０．５％以上である、セパレータ付透明樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】耐水性に優れ、且つ吸水による硬度低下が小さい水潤滑式軸受を提供する。
【解決手段】水潤滑式軸受材料は、ポリカーボネートジオールとジイソシアネートとからなるポリウレタンエラストマーに、ポリカーボネートジオール１００重量部に対しポリエチレンワックスを５〜３５重量部含有させることを特徴とし、好ましくは、前記ジイソシアネートが、３，３’−ジメチルビフェニル−４，４’−ジイソシアネート（ＴＯＤＩ）であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ポリウレタンフォーム製造用強度向上剤を提供する。
【解決手段】芳香環上の水素原子（ａ）であって、この水素原子（ａ）が結合した芳香環の炭素に隣接する二つの炭素にカルボニル基が結合している水素原子（ａ）を分子中に２つ有し、数平均分子量が２５０〜８００であるポリウレタンフォーム製造用強度向上剤（Ａ）。
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【課題】耐熱性、機械的特性、耐油性等を維持したまま低誘電率化を図り、部分放電開始電圧の高いポリアミドイミド樹脂絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】分子鎖中にハロゲン元素を含まないポリアミドイミド樹脂を極性溶媒に溶解してなるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料において、前記ポリアミドイミド樹脂は、モノマーとして３つ以上のベンゼン環を有する芳香族ジアミン成分（Ｅ）のみからなるアミン成分と、芳香族トリカルボン酸無水物（Ｃ）及び芳香族テトラカルボン酸二無水物（Ｄ）からなる酸成分とを含有している芳香族イミドプレポリマーに、２つ以下のベンゼン環を有する芳香族ジイソシアネート成分（Ｂ）を混合して反応させてなり、前記ポリアミドイミド樹脂の繰返し単位当たりの分子量（Ｍ）と、アミド基及びイミド基の平均個数（Ｎ）との比率Ｍ／Ｎが２００以上であることを特徴とするポリアミドイミド樹脂絶縁塗料。 （もっと読む）

【課題】光透過性に優れるとともに、高温下に曝しても短波長領域の光に対して優れた透過性を確保することができる導光性ポリウレタン樹脂、および、その導光性ポリウレタン樹脂から得られる導光部材を提供すること。
【解決手段】導光性ポリウレタン樹脂の波長５００ｎｍにおける全光線透過率を、９０％以上とし、１２０℃で７２時間加熱後の、波長３２０ｎｍの光透過率を、５０％以上とする。また、このような導光性ポリウレタン樹脂から、導光部材を形成する。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性能及び透明性に優れるだけでなく、反射防止効果が非常に優れる光学積層体、及び該光学積層体を含む偏光板並びに表示装置を提供すること。
【解決手段】所定の構造を有する（メタ）アクリレートオリゴマーに水系型導電性高分子を分散させてなる水系型導電性高分子分散体を含む帯電防止ハードコーティング組成物を用いて形成された光学積層体、及び該光学積層体を含む偏光板並びに表示装置。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、耐熱変色性、及び透明性を有し、かつ、比較的低温環境下であっても硬化性に優れた封止材を提供する。
【解決手段】本発明の封止材は、下記一般式（Ｉ）で示される構造を有する（メタ）アクリロイル基含有ポリウレタン（Ａ）とラジカル重合性不飽和単量体（Ｂ）とを含有することを特徴とする。一般式（Ｉ）中、Ｚは、分子量６５〜２６５の脂肪族環式構造含有アルキレン基を表し、Ｔは、脂肪族環式構造含有アルキレン基又は鎖状アルキレン基を表し、前記Ｍは、（メタ）アクリロイル基を含む原子団を表す。
[化１]
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【課題】 本発明が解決しようとする課題は、耐圧縮永久歪み、難燃性、及び低硬度性に優れる難燃性熱硬化性ポリウレタン樹脂組成物及びそれを用いてなるウレタンエラストマー成形品を提供することである。
【解決手段】 ポリオール（Ａ）とポリイソシアネート（Ｂ）とブロック化剤（Ｃ）とを必須原料として得られるイソシアネート基がブロックされたウレタンプレポリマー（１）と、アミン当量が５０〜３５０であるトリアミン（２）と、難燃剤（３）とを含有することを特徴とする難燃性熱硬化性ポリウレタン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリ乳酸を用いた場合においても、耐熱保存性を確保しつつ、低温定着性と定着ラチチュードにも優れるトナー用樹脂を提供すること。
【解決手段】分子構造が下記一般式（１）で表され、かつ、水に対する静的接触角が７０°以上８０°以下であることを特徴とするトナー用樹脂。
Ｘ−（Ｙ−Ｚ）ｎ （１）
ただし、Ｘ：平面構造を有する骨格、Ｙ：ポリヒドロキシカルボン酸骨格、Ｚ：末端に疎水基を持つ剛直性骨格を表し、ｎは２以上の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】金属の混入が低減された（ポリ）イソシアヌレート化合物の製造方法の提供。
【解決手段】下記式（１）で表される化合物及び下記式（２）で表される化合物から選ばれる１種以上の塩化合物の存在下でイソシアナート化合物を反応させることを特徴とする（ポリ）イソシアヌレート化合物の製造方法。


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【課題】 比較的低分子量ではあるが、硬化後の耐熱性が優れ、また、有機溶剤溶解性が優れ、高濃度化が可能なポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 トリカルボン酸無水物若しくはその誘導体、
【化１】


〔ただし、一般式（Ｖ）中、２個のＲ_１は、それぞれ独立に、水素又は置換基を示し、Ｒ_２は−ＣＨ_２−、−ＣＯ−、−ＳＯ_２−又は−Ｏ−を示し、Ｙはイソシアネート基またはアミノ基を示す。〕で表されるジイソシアネート化合物若しくはジアミノ化合物及び芳香族ジカルボン酸化合物（これらは非イオン性で不活性な置換基を有していてもよい）を反応させて得られ、数平均分子量が５０００〜１８６００で、アミド結合比〔（アミド結合）／（アミド結合＋イミド結合）比（モル比）〕が０．５を超えるように有するポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】従来の硬質（乾式）研磨パッドを用いた場合に生ずるスクラッチの問題を改善し、かつ研磨レートや研磨均一性に優れ、一次研磨だけでなく仕上げ研磨にも対応できる研磨パッド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】略球状の気泡を含むポリウレタンポリウレア樹脂発泡体を有する研磨層を含有する研磨パッドであって、前記ポリウレタンポリウレア樹脂発泡体の縦弾性係数Ｅが４５０〜３００００ｋＰａの範囲内であり、且つ、前記ポリウレタンポリウレア樹脂発泡体の密度Ｄが０．３０〜０．６０ｇ／ｃｍ^３の範囲内であることを特徴とする、半導体デバイス研磨用の研磨パッド。 （もっと読む）

【課題】 高屈折率と高アッベ数を両立した新規なチオウレタン樹脂及びそれからなる透明光学樹脂部材を提供する。
【解決手段】 少なくとも下記一般式（１）で表される環状脂肪族ジイソシアネート化合物と、ポリチオール化合物及び／又はヒドロキシル基とチオール基とを共に有する化合物、とを重合してなるチオウレタン樹脂。
【化１】


（式中、ｎ１は０または１を示す。） （もっと読む）

【課題】重合トナーを使用した場合に耐摩耗性並びに低温環境におけるクリーニンク゛性に優れ、ヒートサイクルによる感光体との当接線圧低下が改善されたクリーニンク゛フ゛レート゛を提供する。
【解決手段】エッジ層と基材層の２層構造を有し、エッジ層はポリオール化合物としてポリカプロラクトンポリオール、ポリエチレンアジペート、ポリブチレンアジペートから選択され、平均分子量が１５００〜３５００の少なくとも１種の２官能ポリエステルポリオール、鎖延長剤として１，４−ブタンジオール、架橋剤としてトリメチロールプロパンを使用し、架橋間分子量Mcが２０００≦Mc≦４５００であり、基材層はポリオール化合物として平均分子量が１５００〜３５００の２官能ポリカプロラクトンポリオール、鎖延長剤として１，４−ブタンジオール、架橋剤としてトリメチロールプロパンを使用し、８０００≦Mc≦１５０００であるクリーニングブレードとする。 （もっと読む）