【課題】 水分散性に優れ、エポキシ樹脂に対するエマルジョン安定性、保存安定性、塗装後の乾燥性に優れ、さらに塗膜強度や耐食性に優れた硬化物を得ることができるエポキシ樹脂に用いる硬化剤ならびに該硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物、ならびに、耐水性および耐アルカリ性を有し、かつ塗膜強度や耐食性に優れる硬化物を提供すること。
【解決手段】 一分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂とアルキル（ポリオキシアルキレン）アミン化合物とを反応させて得られる変性エポキシ樹脂と、芳香族ジアミンとを反応させて得られる側鎖にアルキル（ポリオキシアルキレン）基を有するエポキシ樹脂の芳香族ジアミンアダクト体からなるアミン系硬化剤。 （もっと読む）

【課題】無機基材に対する密着性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子量２００〜２０００の多官能チオール化合物（Ａ）、分子量２００〜５００００、エポキシ当量８０〜６０００ｇ／ｍｏｌの多官能エポキシ樹脂（Ｂ）、特定構造のチオエーテル含有アルコキシシラン誘導体（Ｃ）、分子量９０〜７００のアミン化合物（Ｄ）を含む。重量比（（Ａ）／（Ｂ））が０．０５〜３０。（Ａ＋Ｂ）１００重量部に対して（Ｃ）を０．５〜５０重量部、（Ｄ）を０．０１〜５０重量部含む。 （もっと読む）

【課題】つきまわり性、薄膜の仕上り性（熱フロー性）と薄膜の防食性に優れるカチオン電着塗料組成物を提供すること。
【解決手段】 １分子中に１個以上のエポキシ基を有しエポキシ当量１８０〜５００であるエポキシ樹脂（ａ１）と１分子中に１個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール性水酸基含有化合物（ａ２）とを、エポキシ樹脂（ａ１）中のエポキシ基のモル数／フェノール性水酸基含有化合物（ａ２）中のフェノール性水酸基のモル数＝２．０〜１．３の割合で反応させることにより得られ、かつカテコール骨格単位（ａ）を分子中の一部に有するエポキシ樹脂（Ａ１）とアミノ基含有化合物（Ａ２）を反応させてなるカチオン性エポキシ樹脂（Ａ）、並びにブロック化ポリイソシアネート（Ｂ）を含有するカチオン電着塗料組成物。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性及び熱伝導性が高い均質な樹脂硬化物を与え、且つ成形性に優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】メソゲン基を含む液晶ユニットと、前記液晶ユニットの両端に結合した柔軟ユニットと、末端の重合性基とを有する化合物を含有する樹脂組成物であって、前記柔軟性ユニットは、以下の式：
【化１】


（式中、ｎは１８以下の整数である）からなる群より選択される一種以上の基を含み、且つ前記液晶ユニットの一端に結合した前記柔軟ユニットと前記液晶ユニットの他端に結合した前記柔軟ユニットとが異なることを特徴とする樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスチップの３Ｄ積層化において、半導体デバイスチップ間のはんだバンプ等とランドの接合と同時に、熱伝導性の高い層間充填層を形成する層間充填材組成物、塗布液及び三次元集積回路の製造方法を提供する。
【解決手段】三次元集積回路用の層間充填材組成物が、１２０℃における溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以下である樹脂（Ａ）及びフラックス（Ｂ）を含有し、フラックス（Ｂ）の含有量が樹脂（Ａ）１００重量部当たり０．１重量部以上１０重量部以下であるか、又は、１２０℃における溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以下であって、熱伝導率が０．２Ｗ／ｍＫ以上である樹脂（Ａ）と、熱伝導率が２Ｗ／ｍＫ以上、体積平均粒径が０．１μｍ以上５μｍ以下、かつ、最大体積粒径が１０μｍ以下である無機フィラー（Ｃ）と、硬化剤（Ｄ）及び／またはフラックス（Ｂ）とを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 仕上り性、耐チッピング性及び耐温塩水浸漬性に優れるカチオン電着塗料組成物を提供すること。
【解決手段】
エポキシ当量が１８０〜２,５００の水酸基含有エポキシ樹脂にカプロラクトンを付加して得られる変性エポキシ樹脂（ａ１）に、複数の活性水素基を有する化合物にカプロラクトンを付加して得られるポリオール化合物（ａ２）及びアミノ基含有化合物（ａ３）を反応させてなるポリオール変性アミノ基含有エポキシ樹脂（Ａ）を含有するカチオン電着塗料組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と透湿バリア性とに優れた硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】本発明の硬化性樹脂組成物は、少なくとも光照射により塩基を発生する塩基発生剤と、分子中にエポキシ基を少なくとも１個以上有する硬化性化合物と、を含有し、前記塩基発生剤が発生する塩基は、下記一般式（Ｉ）で表されることを特徴とする硬化性樹脂組成物。


（式中、Ｒ^１は、炭素数１〜６のアルキレン基、又は、−Ｃ−Ｒ^２−Ｃ−を表し、Ｒ^２は、フェニレン基又はナフチレン基を表す。） （もっと読む）

【課題】エポキシ系に低温での硬化、並びに良好な貯蔵安定性及び機械的強度を与える組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも１つのエポキシ樹脂と、１つの第一級アミン又は第二級アミン及び少なくとも２つの第三級アミンを有するメチル化ポリアルキレンポリアミンとのアダクトを含む組成物であって、上記アダクトは、フェノール樹脂でブロックされている組成物。 （もっと読む）

【課題】タイルグラウトにおいて、水だけ或いは弱酸性水溶液でタイルから容易に除去し得るタイルグラウト組成物及びそれを可能とする硬化剤組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも一つのポリアルキレンポリエーテルポリオール変性ポリエポキシド樹脂（Ａ）と、Ｎ‐３‐アミノプロピルエチレンジアミン（Ｎ３）、Ｎ，Ｎ’‐ビス（３‐アミノプロピル）エチレンジアミン（Ｎ４）及びＮ，Ｎ，Ｎ’‐トリス（３‐アミノプロピル）エチレンジアミン（Ｎ５）の混合物を含むポリアルキレンアミン組成物（Ｂ）との反応生成物を含む硬化剤組成物。 （もっと読む）

【課題】吸着材用樹脂粒子、及びこの樹脂粒子を利用したホウ素吸着粒子の提供。
【解決手段】（１）式の構造単位を含み、平均分子量が５万以上、平均粒子径が０．２ｍｍ〜３ｍｍであって、多孔質である、吸着材用樹脂粒子


を得、これにN−メチルグルカミンを反応させる。 （もっと読む）

【課題】半導体封止材、成形材料、積層体、接着剤、塗料などの用途に供されるエポキシ樹脂組成物に使用される新規なエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】下記一般式で表される新規エポキシ樹脂である。


（Ｒは炭素数４〜６の炭化水素基であり、nは０〜５の繰り返し単位を表す） （もっと読む）

【課題】硬化後の表面に電着塗装を施すことができ、接着剤としての物性が良好で、粘度および比重が低いエポキシ樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、Ｒ_ａＮ^＋Ｈ_ｂＣｌ⁻（Ｒは有機基を意味する。ａは１、２または３であり、ｂは１、２または３であり、ａ＋ｂは４である。）で示される塩化アンモニウム塩化合物（Ｂ）および潜在性硬化剤（Ｃ）を主成分として含み、前記エポキシ樹脂（Ａ）１００質量部に対して、前記塩化アンモニウム塩化合物（Ｂ）を３〜３０質量部含む、加熱硬化タイプのエポキシ樹脂組成物によって、上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】可使時間を損なわずに、従来に比べ短時間に硬化が可能であり、且つ信頼性も優れた液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン化合物、および（Ｃ）２５℃で固体で１分子中にアルコール性水酸基を３個以上有する化合物を含むことを特徴とする液状封止樹脂組成物であり、好ましくは（Ｃ）化合物の含有量が０．１〜１０重量部であり、（Ｃ）化合物がペンタエリスリトール、キシリトール、又はＤ−マンニトールである液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ゲルタイムを速くすることでボイド発生がなく、硬化温度を下げることが可能な電子部品用液状樹脂組成物、及びこれにより封止された信頼性（耐湿性、耐温度サイクル性）の高い電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）液状芳香族アミン、（Ｃ）硬化促進剤として下記一般式（Ｉ）で表される構造を分子内に有する化合物を含有する電子部品用液状樹脂組成物。Ｒ^１及びＲ^５はそれぞれ独立に、炭素数１〜１８の二価の炭化水素基であり、Ｒ^２〜Ｒ^４はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜１８の一価の炭化水素基である。
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本発明は、胆汁酸塩と結合して胃腸管から除去するのに有効な架橋アミンポリマーを提供する。これらの胆汁酸結合ポリマーまたはその医薬組成物を対象に投与して、高コレステロール血症、糖尿病、そう痒症、過敏性腸症候群−下痢（ＩＢＳ−Ｄ）、胆汁酸吸収不良などを含めた各種状態を治療することができる。本発明は一般的には、胆汁酸除去を必要とする患者の胃腸管内で胆汁酸と結合するのに有用なアミンポリマーに関する。これらのポリマーおよびその医薬組成物は、コレステロールの低下を必要とする患者において、コレステロール、具体的には非高密度リポタンパク質（非ＨＤＬ）コレステロール、またはより具体的には低密度リポタンパク質（ＬＤＬ）コレステロールを低下させるのに有用である。 （もっと読む）

【課題】特に熱膨張性が低く、ドリル加工性及び耐熱性に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）酸性置換基を有する不飽和マレイミド化合物を含むマレイミド化合物、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）無機充填材及び（Ｄ）モリブデン化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】無処理鋼板上の耐食性、特に、５５℃での耐温塩水浸漬性、無処理鋼板上に形成された電着塗膜上の３コート１ベーク塗装方式における複層塗膜上の複合腐食サイクル試験による耐食性に優れる塗装物品を提供すること。
【解決手段】本発明は、アミノ基含有変性エポキシ樹脂（Ａ）、ブロック化ポリイソシアネート硬化剤（Ｂ）、及び金属化合物（Ｃ）を含有するカチオン電着塗料組成物であって、該カチオン電着塗料組成物の質量に対して、金属化合物（Ｃ）を金属元素の質量で１０〜１０，０００ｐｐｍ含有し、かつ窒素酸化物イオン（Ｅ）を５０〜１０，０００ｐｐｍ含有することを特徴とするカチオン電着塗料組成物を提供する。 （もっと読む）

本発明は、アミド修飾エポキシアミン付加物Ａと、アロファネートを構成要素として有するキャップされたイソシアネートＢとの混合物ＡＢを含む水性焼付けバインダ、及びその製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 有機スズ化合物を使用せずに極めて速い硬化速度を有する上に、貯蔵中における経時での硬化速度の変化が少ない硬化性シリコーン系樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 分子内に特定の架橋性シリル基含有官能基を有する硬化性シリコーン系樹脂（Ａ）１００質量部に対して、三フッ化ホウ素系触媒（Ｂ）０．００１〜１０質量部、第１級及び／又は第２級アミノ基を有するアミノ基を有するアミン化合物（Ｃ）０．１〜３０質量部、エポキシ化合物（Ｄ）０．１〜３０質量部、を含有することを特徴とする、硬化性シリコーン系樹脂組成物。 （もっと読む）