【課題】 安定な原料を使用し、製造工程数が少なく、製造方法も簡便な、新規な有機ポリマー複合無機微粒子の製造方法と、塗料等の用途に優れた性能を有する新規な有機ポリマー複合無機微粒子、および、その分散体と組成物を提供する。
【解決手段】 本発明に係る有機ポリマー複合無機微粒子は、無機微粒子の表面に有機ポリマー鎖が化学結合してなり、前記化学結合は、無機微粒子を構成する金属原子と、有機ポリマー鎖中の炭素原子とが、酸素原子を介して結合してなる。また、本発明に係る有機ポリマー複合無機微粒子の製造方法は、無機微粒子の表面に有機ポリマー鎖が化学結合してなる有機ポリマー複合無機微粒子の製造方法であって、縮合性金属化合物を、水酸基含有有機ポリマーの存在下で縮合することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 層間絶縁膜として用いることのできるシリカ系被膜の形成が比較的容易であり、かつ形成されるシリカ系被膜がクラック耐性、耐熱性及び解像性に優れる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （ａ）成分：下記一般式（１）で表される化合物を含むシラン化合物を加水分解縮合して得られるシロキサン樹脂と、（ｂ）成分：上記（ａ）成分が溶解する溶媒と、（ｃ）成分：ナフトキノンジアジドスルホン酸エステルと、（ｄ）成分：微粒子と、を含有し、上記（ａ）成分の配合割合が、組成物の固形分全体を基準として５〜８０質量％であり、上記（ｄ）成分の配合割合が、組成物の固形分全体を基準として５〜５０質量％である、感光性樹脂組成物。



［式（１）中、Ｒ^１は有機基を示し、Ａは２価の有機基を示し、Ｘは加水分解性基を示し、同一分子内の複数のＸは同一でも異なっていてもよい。］ （もっと読む）

【課題】半導体装置に用いる低誘電率のシリカ系被膜形成用塗布液を提供する。
【解決手段】一般式（Ｉ）


（ただし、式中、Ｒ¹は炭素数１〜６のアルキル基、アリール基またはフルオロアルキル基、Ｒ²はアルキレン基またはアリーレン基を示し、Ｘはハロゲンまたはアルコキシ基であり、ｎは０〜２の整数を示す）で表せられるシラン化合物を加水分解縮重合させてなるポリシロキサン樹脂を含有するシリカ系被膜２形成用塗布液を基板１上に塗布し、５０〜２５０℃で乾燥した後、窒素雰囲気下２００〜６００℃で加熱硬化する。 （もっと読む）

本発明は、反射防止コーティングに有用なシルセスキオキサン樹脂であって、式：（ＰｈＳｉＯ_(3-x)/2（ＯＲ’）_x）_m（ＨＳｉＯ_(3-x)/2（ＯＲ’）_x）_n（ＭｅＳｉＯ_(3-x)/2（ＯＲ’）_x）_o（ＲＳｉＯ_(3-x)/2（ＯＲ’）_x）_p（式中、Ｐｈはフェニル基であり、Ｍｅはメチル基であり、Ｒは反応性の有機官能基又は硬化性基から選択され、Ｒ’はヒドリド基又は炭化水素基であり、ｘの値は０、１又は２であり、ｍの値は０．０１〜０．９７であり、ｎの値は０．０１〜０．９７であり、ｏの値は０．０１〜０．９７であり、ｐの値は０．０１〜０．９７であり、且つｍ＋ｎ＋ｏ＋ｐ＝１）を有するシルセスキオキサン樹脂に関する。この樹脂は高温でベークすると硬化する。代替的に、この組成物は、樹脂の硬化プロファイルを改善するために、遊離基開始剤、又は熱酸若しくは光酸及び熱塩基若しくは光塩基のような他の添加剤を含み得る。さらに、シルセスキオキサン樹脂におけるヒドリド基の存在が、１９３ｎｍのＡＲＣ材料としての所望の剥離能に必須である。 （もっと読む）

【課題】標準ポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）が５００〜１００，０００であり、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜５．０の範囲にある、特定の分子構造単位を持ったシリケートポリマーを提供する。
【解決手段】次式等で示される繰返し単位を含有するシリケートポリマー。高分子量でかつ溶液状態での保存安定性に優れ、このシリケートポリマーから得られる膜は、半導体用絶縁膜やガスバリア膜として好適に使用することができる。
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本発明は、１以上の異なるポリシロキサン物質を使用して形成された無毒性ポリシロキサン物質および熟成ポリシロキサン物質に関する。そのような熟成ポリシロキサン物質を本発明に従い例えば紡糸して生物吸収性および／または生物活性繊維を得、ついで更に加工して不織布を形成させることが可能である。 （もっと読む）

【課題】３．７以下の誘電率を有するシリカ系の材料及び膜、並びにそれを作製及び使用するための組成物及び方法を提供すること。
【解決手段】シリカ系材料を調製するための組成物であって、少なくとも１つのシリカ源と、溶剤と、少なくとも１つのポロゲンと、任意選択で触媒と、任意選択で流動添加剤とを含み、該溶剤が、９０℃〜１７０℃の温度で沸騰し、化学式、ＨＯ−ＣＨＲ⁸−ＣＨＲ⁹−ＣＨ₂−ＣＨＲ¹⁰Ｒ¹¹（式中、Ｒ⁸、Ｒ⁹、Ｒ¹⁰及びＲ¹¹は、独立して１〜４個の炭素原子のアルキル基又は水素原子であることができる）；Ｒ¹²−ＣＯ−Ｒ¹³（式中、Ｒ¹²は３〜６個の炭素原子を有する炭化水素基であり；Ｒ¹³は１〜３個の炭素原子を有する炭化水素基である）；及びそれらの混合物によって表される化合物から成る群より選択された組成物によって上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、高温下でも黄色化や分解劣化しにくく、耐熱性、耐紫外線性および耐湿熱性に優れた発光素子コーティング用組成物およびそれを用いた発光素子、ならびに発光素子コーティング用組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】有機溶媒中、塩基性化合物、酸性化合物または金属キレート化合物の存在下で、
（Ａ）金属酸化物微粒子、および
（Ｂ１）下記平均組成式（１）
Ｒ¹_aＳｉＯ_b（ＯＲ²）_c （１）
で表され、特定の重量平均分子量を有するアルコキシ末端の多官能ポリシロキサン（ｂ１）と、特定の重量平均分子量を有するヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン（ｂ２）とを反応させて得られる多官能ポリシロキサン等を混合して得られる発光素子コーティング用組成物。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスなどの層間絶縁膜に用いられる低い誘電率と優れた機械強度を有する層間絶縁膜を形成できる絶縁膜形成用組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも下記一般式（１）で表される化合物と下記一般式（２）で表される化合物とを酸触媒により脱水縮合して得られるポリマーを含有することを特徴とする。
【化１】


（Ｒ_１〜Ｒ_４のうち、少なくとも２つはヒドロキシル基、メトキシ基等から選ばれ、残りはメチル基、エチル基等から選ばれる。Ａはカゴ型構造を有する構造を表し、Ｙ_１〜Ｙ_４のうち少なくとも２つはヒドロキシル基であり、残りは水素、メチル基、エチル基等から選ばれる。） （もっと読む）

本発明は、一般式Ｉ Ｒ¹−ＳｉＲ’_m（ＯＲ）_3-m（Ｉ）［式中、Ｒ¹は、基（ＩＩＩ）又は（ＩＶ）であり、かつ基Ｒ、Ｒ’並びにＲ’’は同じか又は異なっており、かつそれぞれ、水素（Ｈ）か、又は、１〜６個のＣ原子を有する直鎖、分枝鎖又は環式の、置換されていてもよいアルキル基を表し、基Ａ及びＡ’は同じか又は異なっており、かつそれぞれ、１〜１０個のＣ原子を有する二価のアルキル基を表し、基Ｒ²は同じか又は異なっており、かつＲ²は１〜２０個のＣ原子を有する直鎖、分枝鎖又は環式の、置換されていてもよいアルキル基を表し、かつ、ｍは０又は１である］のエポキシ官能性シラン、及び場合により一般式ＩＩ Ｒ²−ＳｉＲ’_n（ＯＲ）_3-n（ＩＩ）［式中、Ｒ²は既に上記した意味を有する有機官能基を表し、Ｒ’はメチルを表し、基Ｒは無関係に、水素か、又は１〜６個のＣ原子を有する直鎖、分枝鎖又は環式アルキル基を表し、かつｎは０又は１である］の少なくとも１の他の有機官能性シランの、制御された加水分解及び縮合を実施するための方法において、使用するシランのアルコキシ官能基１モル当たり０．００１〜５モル以下の水を使用し、加水分解触媒及び縮合成分としてのホウ酸の他に他の加水分解−ないし縮合触媒を使用せず、かつ反応の際に形成される縮合物がＳｉ−Ｏ−Ｂ−及び／又はＳｉ−Ｏ−Ｓｉ−結合をベースとすることを特徴とする方法に関する。
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【課題】長期にわたって透明性及び耐熱性に優れる硬化物を得ることができる成形材料及び該成形材料を用いてなる封止材、並びに光素子封止体の提供。
【解決手段】ラダー型構造のポリシルセスキオキサン化合物を主成分とする成形材料及び該成形材料を用いてなる封止材、並びに該封止材の硬化物により光素子が封止されてなる光素子封止体。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１個のシラノール基を有する有機ケイ素化合物（Ａ）と、少なくとも２個のオルガニルオキシ基を有する有機ケイ素化合物（Ｂ）とを反応させることによる、オルガニルオキシ基を有する有機ケイ素化合物の製造方法に関し、この場合、この方法は、成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び場合により他の成分（Ｃ）を互いに機械的に混合し、その際、エネルギー入力量は、（Ａ）、（Ｂ）及び場合により（Ｃ）から成る混合物１ｋｇ当たり少なくとも０．２ｋＷであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低硬化収縮性でかつ、熱硬化後の透明性に優れ、アルカリ溶剤に含浸後のクラック発生が抑えられ、基板との接着性に優れる硬化膜を得ることができる感光性シロキサン組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）ポリシロキサン、（ｂ）キノンジアジド化合物、（ｃ）溶剤、（ｄ）イミドシラン化合物を一種類以上含有する感光性シロキサン組成物。 （もっと読む）

本発明は、シラン末端ポリウレタンを発泡及び硬化することにより得られる、ポリウレタンに基づく新規な創傷接触材料を提供する。 （もっと読む）

【解決手段】ビニル基を有する化合物およびケイ素−水素結合を有するケイ素化合物を含有することを特徴とする、微細パターンを形成するための転写材料用組成物。
【効果】本発明の転写材料用組成物を用いれば、半導体製造プロセス、垂直磁気記録方式のパターンドメディア製造プロセス等において１０μｍ以下の金型形状が正確に転写された、残膜の少ない微細パターンを形成することができる。また本発明の微細パターンの形成方法は、前記転写材料用組成物を用いて、１０μｍ以下の金型形状を薄膜に正確に転写することができ、残膜の少ない微細パターンを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】耐イオンエッチング性および耐熱性を改善したポリシルセスキオキサンならびに該ポリシルセスキオキサンからなる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式（１ａ）で表されるケイ素化合物Ｒ^1aＳｉ（ＯＲ²）₃または、式（１ｂ）で表されるケイ素化合物Ｒ^1bＳｉ（ＯＲ³）₃と、式（１ｂ）で表されるケイ素化合物Ｒ^1bＳｉ（ＯＲ³）₃および式（１ｃ）で表されるケイ素化合物Ｒ^1cＲ^1dＳｉ（ＯＲ⁴）₂からなる群から選択される１種以上のケイ素化合物とを含む混合物を加水分解後、縮合させて得られる芳香環およびビニル基を有するケイ素化合物。 （もっと読む）

【課題】効果的に親水性を付与することが可能であり、広範囲の用途で使用可能な非イオン界面活性剤となる糖アルコール変性オルガノポリシロキサン化合物およびその製造方法を提供。
【解決手段】式（１）で表される糖アルコール変性オルガノポリシロキサン化合物。


（式中、Ｒ^１は炭素数１〜８の炭化水素基、Ｘは式（２）で表される基、Ｙはオキシアルキレン基含有基を表す。）


（式中、Ｒ^３は炭素数３〜５の２価の炭化水素基であり、ｄ＝１〜２である。） （もっと読む）

【課題】透明性、耐クラック性及び耐熱性に優れる、光素子用封止材の硬化物を得ることができる光素子用封止材、並びに光素子封止体を提供する。
【解決手段】分子内に、式（Ａ）


で表される繰り返し単位を有するラダー型構造の化合物であって、リン酸系触媒の存在下、式：Ｒ^１Ｓｉ（ＯＲ^３）_ｐ（Ｘ^１）_３−ｐで表される化合物（１）と、式：Ｒ^２Ｓｉ（ＯＲ^４）_ｑ（Ｘ^２）_３−ｑで表される化合物（２）を、化合物（１）：化合物（２）＝１：９〜１０：０（モル比）の割合で縮合させて得られたものを主成分とする光素子用封止材、並びに該光素子用封止材の硬化物により光素子が封止されてなる光素子封止体。 （もっと読む）

【課題】十分な低屈折率と耐アルカリ性及び耐熱・耐擦傷性を有するシリコーン樹脂被膜を形成することができるコーティング用シリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】オルガノシロキサンと分子骨格中に式（１）の構造を有するＣａ含有シラン化合物との加水分解物、もしくは、オルガノシロキサンと分子骨格中に式（１）の構造を有するＣａ含有シラン化合物との混合物を含有するコーティング用シリコーン樹脂組成物を調製する。
−Ｏ−Ｃａ−Ｏ− …（１）
−Ｏ−Ｃａ−Ｏ−の構造が分子骨格に含有されることによって、十分な低屈折率と耐アルカリ性及び耐熱・耐擦傷性を有するシリコーン樹脂の被膜を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】下地段差の被覆性が良好で、かつ耐湿熱性に優れる硬化膜を与えるシロキサン樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）（ａ−１）ラジカル重合性有機基を有するシラン化合物と、（ａ−２）ラジカル重合性有機基を有さないシラン化合物とを加水分解および縮合させて得られる、ラジカル重合性有機基を有し、Ｈ−Ｓｉ結合を有さないポリシロキサンであって、該ポリシロキサン中（ａ−１）ラジカル重合性有機基を有するシラン化合物の共重合比が１モル％〜１５モル％であるポリシロキサン、（Ｂ）ラジカル重合開始剤および（Ｃ）溶剤を含有することを特徴とするシロキサン樹脂組成物。 （もっと読む）