【課題】 様々な種類のポリマー部材の表面に、安価で、高密着強度を有する無電解メッキ膜を形成する方法を提供する。
【解決手段】 ポリマー部材にメッキ膜を形成する方法であって、内部に金属物質が存在し、且つ、大気圧下で無電解メッキ液に不活性であるメッキ膜形成面を有するポリマー部材を用意することと、加圧二酸化炭素を含む無電解メッキ液をポリマー部材に接触させて、ポリマー部材にメッキ膜を形成することとを含むメッキ膜の形成方法を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性に優れたグラフトポリマーパターンを、基材表面の所望の領域にのみ簡便に形成しうるグラフトポリマーパターン形成方法、エッチング工程を行うことなく微細な導電性パターンの形成が可能であり、且つ、基材表面の凹凸が少ない場合であっても基材との密着性に優れた導電性パターンを形成しうる導電性パターン形成方法を提供する。
【解決手段】（ａ）基材上に光ラジカル発生剤を含有する組成物をパターン状に直接付与する工程、（ｂ）光ラジカル発生剤を基材に固定化する工程、及び、（ｃ）固定化された前記光ラジカル発生剤を有する基材表面に、重合性の二重結合を有する化合物を接触させた後、該基材表面にエネルギーを付与して、固定化された光ラジカル発生剤が存在する領域にグラフトポリマーパターンを形成する工程、を有することを特徴とするグラフトポリマーパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】 様々な種類のポリマー部材の表面に、安価で、高密着強度を有する無電解メッキ膜を形成する方法を提供する。
【解決手段】 ポリマー部材にメッキ膜を形成する方法であって、表面内部にメッキ触媒核となる金属物質が含浸したポリマー部材を用意することと、加圧二酸化炭素及びアルコールを含む無電解メッキ液をポリマー部材に接触させて、ポリマー部材にメッキ膜を形成することとを含むメッキ膜の形成方法を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂成形体の表面を粗らすことなく、簡便な方法でエポキシ樹脂表面が改質された、エポキシ樹脂成形体、及びその表面改質方法、並びに、その表面改質方法により表面改質されたエポキシ樹脂成形体上に導電性膜を容易に形成することができる導電性膜の形成方法を提する。
【解決手段】エポキシ樹脂とアクリル樹脂の混合物が硬化したエポキシ樹脂成形体であって、該エポキシ樹脂成形体の全体の厚みに対して、表面から３０％以内の厚みの領域に、
エポキシ樹脂成形体の表面のアクリル樹脂組成分の質量分析による強度を１００とした場合、該領域のアクリル樹脂組成分の強度が８０以上であることを特徴とするエポキシ樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】 表面粗さが良好で且つ密着力の高い金属膜を形成することが可能な高圧流体を
用いたプラスチックの表面改質方法を提供することである。
【解決手段】 高圧流体を用いたプラスチックの表面改質方法であって、高圧流体を用い
て界面活性剤をプラスチックの表面内部を浸透させることと、上記プラスチックに浸透した上記界面活性剤を溶媒で溶解して上記プラスチックの表面から上記界面活性剤を除去することとを含む表面改質方法を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 金属皮膜の強度が高い、金属被覆樹脂微粒子とその効率的な製造方法を提供する。
【解決手段】 金属被覆樹脂微粒子で、微粒子を構成する熱可塑性樹脂の内少なくとも金属メッキ層と接触する層を構成する熱可塑性樹脂がポリアミド結合またはポリエステル結合を含む高分子で微粒子を構成する。そして前記高分子粒子を得る方法として、熱可塑性樹脂（Ａ）を水溶性助剤成分（Ｂ）からなる水溶性乳化媒体中に熱可塑性樹脂(Ａ)が分散している分散体を水性溶媒で溶解又は溶出処理して得られる高分子微粒子が特に金属との接着性に優れる。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、めっきの密着強度が高く、外観も美しいめっき樹脂成形体の提供。
【解決手段】 （Ａ）２種以上の熱可塑性樹脂、（Ｂ）熱可塑性樹脂とマレイミド系モノマー単位を有する重合体が溶融状態で混練されてなるマスターバッチ及び（Ｃ）水への溶解度（25℃）が0.01／100ｇ〜10ｇ／100ｇの水可溶性物質を含有する樹脂組成物からなる樹脂成形体の表面に金属めっき層を有するめっき樹脂成形体であり、前記樹脂成形体がクロム及び／又はマンガンを含む酸によりエッチング処理されていないものであるめっき樹脂成形体。 （もっと読む）

本発明は選択金属化の分野、特にポリマー製品を選択金属化向けに製品を第一液体に沈め、沈められる一方でレーザー光線により製品の領域に金属が蒸着される製品を照射することで調製することに関する。活性化工程は選択金属化より前に種粒子を選択域に沈着するために製品を与活液体に浸すことを含む。選択域の照射はポリマー製品の選択域の表面でポリマーの一時融解を生じるように比例する。この発明は調製がポリマー製品にわたって比較的高走査速度で実施されることが可能であり、及び有毒化学物質の随分限定された使用の点で有利である。 （もっと読む）

【課題】従来用いられている無電解銅めっき液と比較して安全性の高い無電解めっき液を用いて、ポリイミド樹脂に対して、良好な密着性と優れたエッチング性を兼ね備えた導電性皮膜を形成できる方法を提供する。
【解決手段】還元剤として次亜リン酸又はその塩を含む自己触媒型無電解めっき液を用いて、ポリイミド樹脂上にニッケル含有率２０〜７０重量％の銅−ニッケル合金めっき皮膜を形成することを特徴とするポリイミド樹脂上への導電性皮膜の形成方法。 （もっと読む）

【課題】結晶性の高い柱状セラミックスを短時間で効率よく作製することが可能な製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板表面に複数のセラミックスの結晶核を形成する初期核形成工程と該基板表面にめっき法を用いて柱状セラミックス結晶を成長させる工程とを有することを特徴とするセラミックス膜の製造方法である。また前記初期核形成工程を大気開放型ＣＶＤ法で行うことが好ましい。さらに前記セラミックス膜が、多孔質膜であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】触媒付着性が良好であり、また、触媒付着工程、現像工程その他工程において、触媒付着層が非導電性基材から剥離したりメッキ液に溶出したりすることがなく、さらに絶縁性に優れた無電解メッキ形成材料を提供する。
【解決手段】非導電性基材上に触媒付着層を有する無電解メッキ形成材料において、前記触媒付着層が、自己架橋性を有する親水性モノマーを構成モノマーとして含む親水性（メタ）アクリル系樹脂を含むように構成する。 （もっと読む）

【課題】広範な基材に適用でき、フォトマスクなどを用いることなく、基材との密着性の高い無機薄膜を高い精度で形成された積層部品と、前記無機薄膜の形成方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂などの基板１に、ポリアミド酸などのカチオン交換基を有する樹脂で構成された樹脂層２を形成し、金属イオンを含む水溶液に浸漬して樹脂層２と金属イオンとを接触させ、生成した金属塩を還元処理又は活性ガスで処理して樹脂層２に金属又は半導電性無機化合物（半導体化合物など）を析出させ、無機薄膜３を形成する。水溶液は、周期表４族乃至１４族に属する金属の水溶性金属化合物の水溶液であってもよい。 （もっと読む）

【課題】超臨界流体又は亜臨界流体を用いることで従来のエッチング処理が不要になるとともに、簡略化された工程でメッキ用金属触媒を非金属繊維材料に効率良く均一に付与することができる改良されたメッキ前処理方法および該方法を利用するメッキされた繊維の製造方法、並びに超臨界流体又は亜臨界流体を用いることで無電解メッキ処理を行うことなく非金属繊維の表面に均一な金属皮膜、金属酸化物皮膜又は金属硫化物皮膜を直接形成することができる該皮膜を有する繊維の製造方法を提供する。
【解決手段】高分子繊維糸条が無芯で又は多孔性管を芯として捲き回されてなる高分子繊維材料を、有機金属錯体を含む超臨界流体又は亜臨界流体に浸漬することにより高分子繊維表面に有機金属錯体を付着させる第１工程と、前記高分子繊維表面に付着した有機金属錯体を還元して活性化させる第２工程とを含んでなる高分子繊維のメッキ前処理方法。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の製造等に好適に用いることができる無電解めっき用材料であり、該材料表面の表面粗度が小さい場合にも、該表面に形成した無電解めっき皮膜との接着性に優れためっき用材料とそれを用いてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 無電解めっきを施すための表面ａを少なくとも有する無電解めっき用材料であって、且つ該表面ａの表面粗さが、カットオフ値０．００２ｍｍで測定した算術平均粗さＲａで０．４μｍ以下であり、且つ（Ａ）樹脂組成物成分及び（Ｂ）フィラー成分を必須成分として含有し、且つ２０℃での弾性率が２．３ＧＰａ以上１５ＧＰａ以下であることを特徴とする無電解めっき用材料によって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【解決手段】表面にカルボキシル基及び／又はカルボキシル誘導基を有するポリイミドの該表面を、互いに離間する分子鎖両末端にアミノ基を各々一つ以上有する有機アミン化合物を含有する水溶液で表面処理することにより、カルボキシル基及び／又はカルボキシル誘導基と、有機アミン化合物の一方の末端のアミノ基とを反応させて、カルボキシル基及び／又はカルボキシル誘導基をアミン化合物分子で修飾し、次いで、金属を含む活性化溶液で触媒化処理することにより、アミン化合物分子の他方の末端のアミノ基に金属触媒を付与し、次いで、金属触媒を核として無電解めっきして無電解めっき皮膜を形成することによりめっき皮膜−ポリイミド積層体を製造する。
【効果】ポリイミド上に、ポリイミド表面のラフネスを増加させることなく、平坦性の高いめっき皮膜を密着性よく積層しためっき皮膜−ポリイミド積層体を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 最表面が金めっき層である導体層が搭載部に形成されていたとしても、接着剤を介して電子部品を搭載部に強固に固定することが可能で、信頼性に優れた電子装置の作製が容易な電子部品搭載用基板を提供する。
【解決手段】 絶縁基体１上の電子部品の搭載部１ａに、最表面が金めっき層２ａである導体層２が形成され、金めっき層２ａ上に電子部品５が搭載され接着剤６を介して固定される電子部品搭載用基板９であって、金めっき層２ａの下地めっき層２ｂが、一部が金めっき層２ａの表面に露出したセラミック粉末４を含有している。表面に露出したセラミック粉末４により接着剤６を金めっき層２ａの表面に強固に接着させることができるため、接着剤６を介して電子部品５を搭載部１ａに強固に接合することができる。 （もっと読む）

【課題】 改質材料を含む加圧流体を射出成形機内の溶融樹脂により簡易に安定して導入するポリマー部材の製造方法を提供する。
【解決手段】 表面内部に改質材料を含有するポリマー部材を、金型及び加熱シリンダーを備える射出成形機を用いて製造する方法であって、改質材料、液体二酸化炭素及び改質材料を溶解可能な液体を含む加圧流体をシリンダーにより流量制御して加熱シリンダー内の溶融樹脂に導入することと、加圧流体が導入された溶融樹脂を金型内に射出してポリマー部材を成形することとを含む製造方法を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れ、多くの電子デバイスに簡便、安価に使用できる塗布法により銅薄膜を形成できる銅薄膜形成材料およびその材料を用いて銅薄膜を形成する手法を提供すること。
【解決手段】下記式


ここで、Ｒ^１〜Ｒ^５は水素原子またはハロゲン原子または炭素数１〜１５の炭化水素基または炭素数１〜１０のハロゲン化炭化水素基または炭素数１〜１０のエーテル基である。Ｒ^１〜Ｒ^５は互いに同一でも異なっても良い、
で表される化合物と溶剤を含有する銅薄膜形成材料。 （もっと読む）

本発明は導電膜形成のための金属ペーストに関するものであって、ヘテロ原子Ｐ、Ｓ、ＯまたはＮを有する反応性有機溶媒に溶解された金属溶液；金属粉末；バインダー；及び粘度調節用極性または非極性溶媒残量で構成される導電膜形成用ペーストを提供する。
本発明の金属ペースト組成物を用いると従来のペーストで形成された伝導性パターンと比較して相対的に薄い厚さまたは狭い線幅でもはるかに低い電気抵抗の特性を示し、高価なナノスケールの金属粒子を用いなくても非常に低い温度で熱処理が可能である、良好な微細構造を有する導電膜を得ることができる。特に本発明の金属ペーストは銀ペーストを提供し、この銀ペーストは経済的に製造でき、さまざまな表面に適用できる。 （もっと読む）

本発明は導電膜形成のための銀ペーストに関するものであって、炭素数０〜１２の脂肪酸銀０．１〜６０重量％；銀粉末１〜８０重量％；バインダー０．１〜１５重量％；及び有機溶媒残量で構成される導電膜形成用ペーストを提供する。
本発明の銀ペースト組成物を用いると、従来のペーストで形成された伝導性パターンと比較して相対的に薄い厚さ、または狭い線幅でもはるかに低い電気抵抗の特性を示し、高価なナノスケールの銀粒子を用いなくても非常に低い温度で熱処理が可能である、良好な微細構造を有する導電膜を得ることができる。 （もっと読む）