【課題】本発明は、被めっき層のプラズマエッチング処理を容易に実施することができる共に、密着性に優れたパターン状金属膜を有し、パターン状金属膜間の絶縁性に優れるパターン状金属膜を有する積層体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に被めっき層１２を形成する被めっき層形成工程（Ａ）と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき１４を行うめっき工程（Ｂ）と、めっき工程後に、エッチング液を使用してパターン状金属膜１６を形成するパターン形成工程（Ｃ）と、パターン状金属膜を有する基板と酸性溶液とを接触させる酸性溶液接触工程と、パターン状金属膜が形成されていない領域３０の被めっき層を、プラズマエッチング処理により除去する被めっき層除去工程（Ｄ）とを備える、パターン状金属膜を有する積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】湿式処理によって成膜した酸化金属膜を備え、光照射、水素ガスおよび気圧を測定可能であるセンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるセンサは、３つ以上の反応基を有する付加重合性化合物と、酸性基を有する付加重合性化合物と、親水性官能基を有する付加重合化合物と、を含有する下地組成物を用いて有機膜を形成する有機膜形成工程と、上記酸性基を金属（M1）塩にする金属塩生成工程と、金属（M2）イオン水溶液で処理することによって、上記酸性基の金属（M1）塩を、金属（M2）塩とする金属固定工程と、上記金属（M2）イオンを還元して上記有機膜表面に金属膜を形成する還元工程と、上記金属膜を酸化する酸化工程と、を含む方法によって製造された酸化金属膜を備え、光、水素ガスおよび気圧を検出可能である。 （もっと読む）

【課題】導電性及び絶縁性に優れた高信頼性の異方導電性フィルムを実現可能な導電粒子
、該導電粒子を用いた絶縁被覆導電粒子及びその製造方法、並びに該絶縁被覆導電粒子を
用いた異方導電性接着剤を提供すること。
【解決手段】本発明の導電粒子は、樹脂粒子と、該樹脂粒子の表面に設けられた金属層と、を備え、金属層は、樹脂粒子に近い順に、銅又は銅合金を含有する第１の層と、パラジウムを含有する第２の層とが積層された構造を有し、金属層における銅／（金＋パラジウム）比は０．４以下である。 （もっと読む）

【課題】高い酸素発生電位と酸化能力を有し、かつ高い電流密度での使用においても安定性に優れた電解用電極とその製造方法を提供すること。
【解決手段】金属基体の表面に耐食中間層と、耐食中間層表面に触媒層を有する電解用電極において、触媒層が、酸化スズ、酸化アンチモン及び白金を含有することを特徴とする電解用電極。本発明の電解用電極は、高い酸素発生電位と酸化能力を有し、かつ、安定性に優れるため、耐食性導電被覆材料としても好適に使用できる。 （もっと読む）

【課題】マスキングテープを必要とせず、フォトリソグラフィー法を利用した電極の製造方法よりも効率よく金属メッキ材料を製造することができる金属メッキ材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】高分子材料を用いて金属メッキ材料を製造する方法であって、前記高分子材料として高分子電解質材料を用い、所定のパターンを有するマスクを介して当該高分子電解質材料の表面にイオン注入を行なった後、当該高分子電解質材料に無電解メッキを施すことを特徴とする金属メッキ材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】低コストで高性能な電気化学デバイス用触媒層付電極の製造に好適な触媒層形成用組成物、及び、それを使用する触媒層の製造方法を提供する。
【解決手段】電気化学デバイスの触媒層付電極の触媒層形成に用いられる触媒層形成用組成物であって、イオン伝導性の導入が可能なビニルモノマー、金属微粒子の前駆体である金属化合物、及び、炭素担体を含むものであり、前記ビニルモノマーは、放射線照射により重合して、イオン伝導性ポリマーを形成するものであり、前記金属化合物は、放射線照射により還元されて、金属微粒子を形成するものであることとする。 （もっと読む）

【課題】内部の粒子の露出を十分に低減することが可能な被覆粒子の製造方法を提供すること。
【解決手段】粒子と該粒子を被覆する金属膜とを有する被覆粒子の製造方法であって、超臨界又は亜臨界状態の二酸化炭素及び該二酸化炭素に溶解した金属錯体を含む分散媒と、該分散媒の中に粒子と、を含有する流体を得る工程と、流体の圧力を下げて、粒子の表面に金属錯体を析出させる工程と、流体の温度を上げて、粒子の表面に析出させた金属錯体を分解し、粒子の表面を金属膜で被覆して被覆粒子を得る工程と、を有する、被覆粒子の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】単分散性が良好で、コストが安く、マイグレーションが起こり難く、導電性に優れた導電性微粒子を提供すること。
【解決手段】コア粒子１０２と、コア粒子１０２の表面に形成され、ニッケル及びリンを含有する金属めっき被膜層１０４と、コア粒子１０２に対して反対側を向く金属めっき被膜層１０４の表面に形成されたパラジウム層と、を備え、金属めっき被膜層１０４においてコア粒子１０２側の金属めっき被膜層１０４の表面からの距離が金属めっき被膜層全体の厚さの２０％以下である領域Ａ内でのリンの含有率が、領域Ａ全体に対して７〜１５重量％であり、金属めっき被膜層１０４においてパラジウム層側の金属めっき被膜層１０４の表面からの距離が金属めっき被膜層全体の厚さの１０％以下である領域Ｂ内でのリンの含有率が、領域Ｂ全体に対して０．１〜３重量％であり、金属めっき被膜層全体に対するリンの含有率が７重量％以上であることを特徴とする、導電性微粒子１００。 （もっと読む）

【課題】めっき液中の溶存酸素および溶存水素が効率的に除去されるめっき処理装置を提供する。
【解決手段】めっき処理装置２０は、基板２を回転保持する基板回転保持機構１１０と、基板２にめっき液３５を供給するめっき液供給機構３０と、を備えている。このうちめっき液供給機構３０は、基板２に供給されるめっき液３５を貯留する供給タンク３１と、めっき液３５を基板２に吐出する吐出ノズル３２と、供給タンク３１のめっき液３５を吐出ノズル３２へ供給するめっき液供給管３３と、を有している。また供給タンク３１には、供給タンク３１に接続され、供給タンク３１に貯留されためっき液３５中の溶存酸素および溶存水素を除去する供給タンク用脱気手段３４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】無電解めっき感度が高く、めっき被膜の均質性に優れ、高温・高湿環境下に長期間保存されても基板に対する密着性が高い金属パターンを得ることができる金属パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】基板上にアンカー層を形成し、該アンカー層上に無電解めっきの触媒またはその前駆体を含有するインクを付与した後、無電解めっき処理によって金属パターンを形成する金属パターンの製造方法において、該アンカー層は、重合性組成物を該基板上に付与した後、該重合性組成物を光重合法または熱重合法により重合して形成され、該アンカー層のアセトン抽出法によるゲル分率が９５％以上であることを特徴とする金属パターンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、化学パラジウム/金めっき皮膜構造及びその製造方法、銅線またはパラジウム/銅線で接合されたパラジウム/金めっき皮膜パッケージ構造、及びそのパッケージプロセスを提供する。
【解決手段】化学パラジウム/金めっき皮膜は半田パッドの上に位置し、かつ、半田パッドの上に位置するパラジウムめっき層と、パラジウムめっき層の上に位置する金めっき層とを含む。この化学パラジウム/金めっき皮膜及びワイヤボンディングで金めっき層に接合される銅線やパラジウム/銅線はパッケージ構造となる。本発明は、化学パラジウム/金めっき皮膜の製造方法及びそのパッケージ構造のパッケージプロセスも提供する。本発明では、従来のニッケル層の代わりに、パラジウムめっき層を使用することで、銅線や銅パラジウム線と半田パッドのワイヤボンディング接合強度を向上させる。 （もっと読む）

【課題】めっき膜からデフェクトを容易に除去することが可能なめっき処理装置を提供する。
【解決手段】めっき処理装置２０は、基板２を回転保持する基板回転保持機構１１０と、基板回転保持機構１１０に保持された基板２に対してめっき液３５を供給するめっき液供給機構３０と、を備えている。また、基板回転保持機構１１０に保持された基板２に対して物理力を印加することにより基板２を洗浄する物理洗浄機構７０が設けられている。物理洗浄機構７０は、基板２が乾燥されるよりも前に基板２に対して物理力を印加することにより、基板２上のめっき膜からデフェクトを除去する。 （もっと読む）

【課題】保存性及び出射性に優れたインクを用いて、無電解めっき性及び細線再現性に優れた金属パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】基板の上にポリマーを含むアンカー層を形成した後、該アンカー層上に無電解めっきの触媒またはその前駆体と溶媒とを含有するインクをインクジェット法により付与し、無電解めっき処理によって金属パターンを形成する金属パターンの製造方法において、該アンカー層の表面側領域における触媒またはその前駆体の平均濃度をＤ_１とし、該アンカー層の該基板との界面側領域における触媒またはその前駆体の平均濃度をＤ_２としたとき、Ｄ_１＞Ｄ_２×５の関係を満たし、かつ該インクが該溶媒として水を含有しない非水系インクであることを特徴とする金属パターンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、無電解めっき時におけるめっき速度が向上すると共に、基板に対する密着性がより向上した金属膜を得ることができる被めっき層形成用組成物、および、該組成物を用いて実施される金属膜を有する積層体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】式（１）で表される化合物と、重合性基を有するポリマーとを含む、被めっき層形成用組成物。


（式（１）中、Ｒ¹⁰は、水素原子、金属カチオン、または第四級アンモニウムカチオンを表す。Ｌ¹⁰は、単結合、または、二価の有機基を表す。Ｒ¹¹〜Ｒ¹³は、それぞれ独立して、水素原子、または置換若しくは無置換のアルキル基を表す。ｎは１または２を表す。） （もっと読む）

【課題】印刷形成が可能である銅系粒子堆積層を、基板密着性、低体積抵抗率、基板ダメージがなく深部まで還元する処理方法であり、且つ印刷塗布部外への銅の析出を抑制した、金属銅膜の作製方法、及び、作製した印刷金属銅パターンを提供する。
【解決手段】基板上に形成された、酸化銅からなる粒子を含む銅系粒子堆積層を、１２０℃以上において、ガス状のギ酸と、ガス状の１価のアルコール／エステル／ケトンから選択される少なくとも１種の有機溶剤と混合ガスにより処理する、金属銅膜の作製方法。 （もっと読む）

【課題】無電解白金めっき液を利用することにより、ネックレスやブローチ等の装飾品、電子回路など電気部品として有用な白金めっき製品を、環境汚染を惹起せず、安全かつ効率的に製造することができる。また、無電解白金めっき液により、５０ｎｍ以下の薄いめっき膜を得ることが可能であり、少量の白金により、装飾性や導電性を付与することが可能である。さらに、無電解白金めっき液から得られるめっき膜の構造は、粒径が約３〜５ｎｍの白金微粒子の集合体であり、大きな比表面積を有するため、触媒の活性を高めることができる。
【解決手段】本発明に係る白金めっき製品の製造方法は、基材を用意する工程と、基材上に無電解めっき用触媒を付着させる工程と、触媒を付着させた基材を上記の無電解白金めっき液に浸漬させる工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】生産性および工業的な製造適性に優れ、その表面に形成されるパターン状の金属配線間の優れた絶縁信頼性およびその経時安定性に優れた金属パターン材料の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の官能基を有するユニットを含む共重合体を含有する樹脂層１２ａを基板１０上に形成する樹脂層形成工程と、該樹脂層１２ａにめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、前記めっき触媒またはその前駆体に対してめっきを行うめっき工程と、前記めっき工程後に、ｐＨが６．５以下であるエッチング液を使用してパターン状の金属膜を形成するパターン形成工程を含む、表面にパターン状の金属膜を備える金属パターン材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、多大なエネルギーを必要とせず製造が可能で、高温高湿環境下に曝されても基板との優れた密着性を示す金属膜を簡便に形成しうる金属膜形成方法を提供することにある。
【解決手段】基板上に、シアノ基を有する樹脂を含み、７．４ｍｍｏｌ／ｇ以上のシアノ基含有量を有する第１の樹脂層を形成する工程（１）と、前記第１の樹脂層上に、重合性基およびめっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する樹脂と重合開始剤とを含む樹脂組成物層を形成する工程（２）と、前記樹脂組成物層にエネルギー付与して、硬化させ、第２の樹脂層を形成する工程（３）と、前記第２の樹脂層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程（４）と、めっきを行い、前記第２の樹脂層上に金属膜を形成する工程（５）と、を備える、金属膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】ゾル−ゲル法に基づいた、特に塩素製造用陽極のための、電極用触媒層の簡単かつ汎用的な製造方法を、先行技術の欠点を解消しつつ開発する。
【解決手段】導電性基材および触媒活性層を含んでなる電極であって、触媒活性層が２種の触媒活性成分に基づき、金属酸化物または混合酸化物または酸化物混合物としてイリジウム、ルテニウムまたはチタンを含んでなり、元素イリジウム、ルテニウムおよびチタンの和に基づいたルテニウムおよび／またはイリジウムの総含量が少なくとも１０ｍｏｌ％であり、電極が導電性基材に適用された、ＮａＣｌおよび／またはＮａＯＨおよび／またはＨＣｌ含有水性電解液を透過しない少なくとも１つの酸化物基層を含んでなる、電極。 （もっと読む）

【課題】装置の小型化を図るとともにスループットを向上させることができるめっき処理装置を提供する。
【解決手段】基板２の表面にめっき処理液を供給してめっき処理を行うめっき処理装置１において、基板２を回転保持するための基板回転保持手段２５と、基板２の表面に組成の異なる複数種類のめっき処理液を供給するための複数のめっき処理液供給手段２８、２９と、基板２から飛散しためっき処理液を種類ごとに排出するための複数のめっき処理液排出手段３０と、前記基板回転保持手段２５、前記複数のめっき処理液供給手段２８、２９及び前記めっき処理液排出手段３０を制御するための制御手段３２とを有する。また、基板２を回転保持した状態のまま異なるめっき処理液を基板２の表面に順に供給して基板２の表面に順次複数のめっき処理を施す。 （もっと読む）