【課題】線幅が細くて導電性の高い導電性パターンを、少ない工程数にて材料の無駄なく形成することができるＦＰＣ及びＲＦＩＤタグの製造方法と、この方法によって製造されたＦＰＣ及びＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】基材１の表面に金属酸化物薄膜２を形成する。金属酸化物薄膜２の上に無電解めっき触媒を含有するインクをインクジェットヘッドから噴霧して印刷パターン３を形成する。基材１をめっき浴中に浸漬すると、触媒粒子を核としてめっき金属が析出し、無電解めっき層４よりなる導電性パターン５が形成される。 （もっと読む）

【課題】基板となるプラスチックと金属メッキとの密着性および金属メッキの均一性を向上させるプラスチックの金属メッキ前処理方法を提供する。
【解決手段】プラスチックの金属メッキ前処理方法における表面処理は、超臨界ＣＯ_２中において、炭化水素を側鎖にもつモノマー１とフッ素化アルキル基をもつモノマー２とからなる２種のモノマー、重合開始剤３および有機金属キレート４を混合し、プラスチック５の表面に含浸させる工程（ａ）と、２種のモノマーＭ、重合開始剤３および有機金属キレート４を含浸させたプラスチック５に、加熱または光照射により２種のモノマーＭを重合させて有機金属キレート４を含浸させた皮膜６を形成する工程（ｂ）とを含む表面処理を施すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 成膜性や耐久性、信頼性に優れたプラズマ処理装置用部材を提供する。
【解決手段】 基材上に、純度９８％以上であるセラミックス膜を有している。セラミックス膜は、膜を構成している粒子の粒子径が５０ｎｍ以下であり、膜からの放出水分量が１０^１９分子／ｃｍ^２以下である。 （もっと読む）

【課題】 高い耐久性を有し、錆などが発生することがなく、またトナーなどの汚染物質が多少付着しても、その帯電電位の制御性がほとんど損なわれることがなく、長期間にわたって感光体の帯電電位を適切な範囲に安定的に制御でき、かつ安価な帯電装置を提供する。
【解決手段】 針状電極２と、保持部材３と、２枚の清掃部材４ａ，４ｂと、支持部材５と、移動用部材６と、シールドケース７と、グリッド電極８とを含む帯電装置１において、グリッド電極８の表面に、ポリテトラフルオロエチレン含有ニッケル層を形成し、該ポリテトラフルオロエチレン含有ニッケル層に含まれるポリテトラフルオロエチレンの２次凝集体の短径長さを、ポリテトラフルオロエチレン含有ニッケル層の層厚の２倍以下にする。 （もっと読む）

【課題】誘電体の金属化の提供。
【解決手段】組成物及び方法が開示される。この組成物は、金属堆積のために、誘電体をコンディショニングし且つ活性化する。金属を、無電解方法によって誘電体上に堆積させることができる。金属化された誘電体は、電子デバイスに使用することができる。 （もっと読む）

【課題】素子不良を防止できる半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体素子の製造方法は、半導体基板上にコンタクトホールを有する絶縁膜を形成し、無電解メッキ工程によりコンタクトホールにシード層を形成し、シード層上のコンタクトホールに金属配線を形成する。 （もっと読む）

【課題】熱処理を行わずに、金属を含有した連続膜を形成する金属含有膜の形成方法を提供する。
【解決手段】水素化アルミニウムリチウムとシクロペンタシランとを含有する液体１２をセル１１内に充填し、液体１２とセル１１の内壁面１１ａとを接触させる。次いで、セル１１の外壁面１１ｂの一領域１１ｂ’にスポットＵＶ照射器１４を密着させて紫外線Ｖを照射することで、領域１１ｂ’の裏面側となる内壁面１１ａの一領域１１ａ’にシリコン膜２１ａと金属膜２１ｂとが順次積層された金属含有膜２１を形成する。 （もっと読む）

【課題】基材上に耐久性ハードコーティングを形成するためのスリップ剤、それを用いて耐久性ハードコーティングを施された成形体、並びに、それを用いた、腐食性非鉄金属の溶融、太陽電池用シリコンの処理、更にアルミニウム鋳造方法を提供すること。
【解決手段】基材表面への耐久性ハードコーティング剤を調製するのに用いるスリップ剤であり、ａ）窒化ケイ素粒子、並びにｂ）ゾル−ゲル工程により調製されるナノサイズの固体粒子及び／又はナノサイズの固体粒子の前駆体を含有するバインダー、を含有するスリップ剤。更に、前記スリップ剤による耐久性ハードコーティングが施された基材を構成要素として含む成形体。 （もっと読む）

金属ナノワイヤーを合成する方法が提供される。有機金属層が、基板上に薄膜として堆積する。空気の存在下における有機金属薄膜の熱分解によって、金属ナノワイヤーが合成される。金属を変えることによって、異なる特性を有するナノワイヤーが製造可能である。 （もっと読む）

【課題】 亜鉛もしくは亜鉛合金製品の表面に低コストで、耐食性、密着性に優れた皮膜を形成しうる表面処理剤を得る。
【解決手段】 本発明の亜鉛もしくは亜鉛合金製品用表面処理剤は、アンチモンを含む水溶性化合物、該アンチモン化合物からアンチモン元素を析出させる還元剤、ならびに析出したアンチモン元素の皮膜を亜鉛合金製品表面に緻密に形成させる緻密皮膜形成剤、を含有する。好適には、さらに皮膜補強剤を含有し、もっと好適には着色向上剤、さらには界面活性剤を含有する。これらの表面処理剤を含有する水溶液に浸漬処理された亜鉛もしくは亜鉛合金製品を、それらの亜鉛もしくは亜鉛合金製品の色調に応じて選定された封孔処理剤を含有する水溶液に浸漬してピンホールを封孔するのが好適である。 （もっと読む）

【課題】 コストを低減し、種々のシステムにおいても対応することができる、所望の形状を有する電極、例えばアルミニウム基板及び該基板の直上に形成されるアンチモン含有酸化スズ膜を有する構造体を有する電極の提供。
【解決手段】 スズアルコキシド及びアンチモンアルコキシドを有するコーティング液を調製し、該コーティング液をアルミニウム基板上に塗布、乾燥、焼成することにより得られるアルミニウム基板及び該基板の直上に形成されるアンチモン含有酸化スズ膜を有する構造体により、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、超臨界流体又は亜臨界流体を用いることで従来のエッチング処理が不要になるとともに簡略化された工程でメッキ用金属触媒を高分子繊維材料に付与することができるメッキ前処理方法及びメッキ方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】反応室３０内に高分子繊維材料Ｍを配置し、供給室３１内に有機金属錯体を投入する。高圧ボンベ１からシリンジポンプ２に液体二酸化炭素が供給されて所定圧力に昇圧されて超臨界状態となった二酸化炭素が反応器３に導入されると、供給室３１内で超臨界流体と有機金属錯体とが混合して反応室３０に流下し、撹拌装置３３により撹拌されて有機金属錯体が溶解しながら超臨界流体とともに高分子繊維材料に含浸する。反応器３に設けられたヒータ３２により反応室３０内の温度を還元温度に設定することで、含浸した有機金属錯体が還元されて材料表面にメッキ用金属触媒が析出するようになる。 （もっと読む）

【課題】 浴中での銀イオンの安定性が改善され、十分な錯化力が得られるとともに、生産コストを低減できる、実用性に優れたシアン化物非含有銀系メッキ浴を提供することにある。
【解決手段】 本発明のシアン化物非含有銀系メッキ浴は、銀塩を含む可溶性塩と、下記一般式（Ｉ）等でそれぞれ示される化合物からなる群より選ばれた１種以上のスルフィド
系化合物とを含有する。
一般式（Ｉ）：
【化１】


（式中、ｎは２〜４の整数を表す。Ｒ₁及びＲ₂は同一又は異なって、Ｃ₁〜₃アルキル又は水酸基が置換してもよいＣ₂〜₆アルキレン基を表す。Ｍは、水素、アルカリ金属、アルカリ土類金属、アンモニウム又は有機アミンを表す。）で示される化合物。 （もっと読む）

【課題】 耐候性に優れかつ熱負荷における粒成長を抑制した導電性皮膜を得ることができる金属コロイド溶液を提供する。
【解決手段】 銀と、金、白金、パラジウム、鉄、スズ、チタン、ガリウム、ニッケル、亜鉛およびアルミニウムからなる群より選択される元素の少なくとも１種とを含むことを特徴とする金属コロイド溶液を用いる。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン化銀者感光材料にパターン露光、現像、およびめっきを施す導電性膜の製造方法に用いる、安定性が優れた導電性膜形成用めっき液、及び該めっき液を用いたむらがなく高導電性の導電性膜の製造方法、さらに電磁波シールド膜を提供すること。【解決手段】 ハロゲン化銀写真感光材料に現像処理を施して金属銀部を形成させたのち該金属銀部にめっき処理を施す導電性膜の製造方法に用いるめっき液であって下記一般式（I）〜一般式（III）から選択される少なくとも一つのポリアミノアポリカルボン酸等又はその水溶性塩を含有することを特徴とする導電性膜形成用めっき液及び導電性膜の製造方法。これを用いた導電性膜、透光性電磁波シールド膜及びそれらを装備した画像表示装置。 （もっと読む）

本発明は電極支持体に導電性又は半導電性酸化物の前駆体を含むバインダー分散液を付着し、前記電極支持体に前記前駆体から導電性又は半導電性酸化物被覆物を形成し、電気伝導性酸化チタン及び電極粒子を前記導電性又は半導電性酸化物被覆物に付着し、前記電気伝導性酸化チタン及び電極粒子を形成された導電性又は半導電性酸化物被覆物に接着することを特徴とする電極の製造方法に関する。本発明はまたその方法により得られる電極、及び電解槽中のその使用に関する。 （もっと読む）

【課題】 有機廃水などの水処理や、水電解に使用してオゾンや過酸化水素などの酸化剤を生成する機能を有する電極材料としての酸化スズの前記機能を実質的に低下させることなく、電極全体の電気抵抗を小さくし、電解電圧を下降させると共に、大電流を流せる酸化スズを主成分とする電解用電極を提供する。
【解決手段】 耐食性金属基材、及び当該耐食性金属基材上に被覆された、酸化スズ及び当該酸化スズに対して0.5から15モル％の白金族金属酸化物を含む電極物質被膜とを含んで成る電解用電極であり、前記電極物質被膜は酸化アンチモンを含んでいても良い。添加する白金族金属酸化物が、酸化スズの陽極酸化作用をほとんど変化させずに、電解電圧を大幅に低下させかつ大電流での処理を可能にする。 （もっと読む）

本発明は、金属の導電体、例えば、紙のような、基体上に電子部品としての銅の導電体のパターンを生産するための方法に関する。前記の方法は、印刷又は同様の機械を使用する大規模な大量生産のために紙上に金属の導電体を生産することに特に適切なものである。その方法において、無電解めっきは、少なくとも二つのステップで実行されるが、ここで溶液は、その金属の出発原料若しくは還元剤の一方で作られるか、又は、他方のものは、その基体におけるそれの継続的な適用が後に続いた、気体又は蒸気の形態で存在するものである。 （もっと読む）

本発明は、半導体工業における型ＮｉＭ−Ｒ（但し、ＭはＭｏ、Ｗ、Ｒｅ、Ｃｒであり、ＲはＢ、Ｐであるものとする）の無電解メッキされた三成分系ニッケル含有金属合金の使用に関する。殊に、本発明は、半導体構造素子中での銅の拡散およびエレクトロマイグレーションを阻止するための、バリヤー材料としてかまたは選択的なケーシング材料としての前記のメッキされた三成分系のニッケル含有金属合金の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、金属酸化物膜の膜厚が薄い場合であっても電気絶縁性、耐食性、耐熱性、機械強度等の特性に優れた積層体を提供することを主目的とするものである。
【解決手段】 本発明は、金属基材と、上記金属基材上に形成された金属酸化物膜とを有する積層体であって、上記金属酸化物膜を構成する金属酸化物結晶が柱状構造を有することを特徴とする積層体を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）