【課題】 露出したカップリング剤等の多くの金属を捕捉する性質を持つ物質を不活性な状態にするとともに、めっき工程で生成する金属核を捕捉しないようにし、パターン外の析出やブリッジ発生がない、絶縁性配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明に係る絶縁性配線基板の製造方法は、金属により導体パターンを形成した絶縁性配線基板への無電解めっき方法において、予め該絶縁性配線基板の表面を可溶性含イオウ有機化合物溶液に接触させた後、無電解めっきを行うことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、吸着したキレート剤を不活性化するとともに、置換及び還元めっき法のＡｕイオン及び生成したＡｕ核を捕捉しないようにし、パターン外の析出やブリッジ発生がない、絶縁性配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明に係る絶縁性配線基板の製造方法は、金属により導体パターンを形成した絶縁性配線基板に置換Ａｕめっきを行うに際し、可溶性含イオウ有機化合物を添加したノーシアン置換型無電解Ａｕめっき液により該置換Ａｕめっきを行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
金めっき浴槽やフィルター等に金が析出しにくく、下地の無電解ニッケルめっき被膜の局所的な侵食を起こすことも、下地ニッケルめっき被膜を酸化させることもなく、優れたはんだ接合強度が得られるＥＮＩＧ用の置換型無電解金めっき液を提供すること。
【解決手段】
少なくとも、水溶性金塩、分子内に窒素原子を３個以上有するヘテロ環化合物及び緩衝剤を含有する無電解金めっき液であって、その２５℃における酸化還元電位が、−１５０ｍＶ〜＋５０ｍＶの範囲にあることを特徴とする置換型無電解金めっき液により課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】無電解めっき皮膜との接着性に優、プリント配線板の製造等に好適に用いることができるめっき用材料を、生産することができるめっき用材料の製造方法を提供する。
【解決手段】無電解めっき層を形成するための層Ａを有する無電解めっき用材料の製造方法であって、支持体上に、シロキサン構造を有するポリイミド樹脂ａを含む溶液を塗布する工程を有することを特徴とする無電解めっき用材料の製造方法。
によって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 面方向だけでなく厚み方向にも優れた熱伝導性を有し、ノートパソコンやプラズマテレビ等の電子・電気機器において発生する熱を効率良く拡散して放散するための放熱シート等として好適に利用可能な膨張黒鉛シート及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 表面に金属めっきが施された膨張黒鉛粉体、もしくは、膨張黒鉛粉体と表面に金属めっきが施された膨張黒鉛粉体との混合物、或いは、膨張黒鉛粉体と表面に金属めっきが施された膨張黒鉛粉体とナノカーボンの混合物、を圧延処理又はプレス成形によってシート状に成形する。 （もっと読む）

【課題】 優れた脱脂・洗浄力を有し、且つ、めっき反応に活性な触媒を被めっき物の表面、特に有機樹脂や無機材料に容易かつ確実に付着させるため、該被めっき物の表面にコンディショニングを行なうための無電解めっき用前処理液およびこれを用いた無電解めっき方法を提供する。
【解決手段】 １種以上の非イオン性界面活性剤と、１種以上の陽イオン性樹脂と、１種以上の金属イオンの錯化剤を含む無電解めっき用前処理液であって、陽イオン性樹脂が、エピハロヒドリンおよびポリエピハロヒドリンのうち少なくとも１種と、アミン、ポリアミンおよびポリアミドポリアミンのうち少なくとも１種との重縮合物からなる陽イオン性樹脂である無電解めっき用前処理液。 （もっと読む）

表面が全体的にかまたは部分的に、複合材料を示す物品の、成形ツールとしての使用であって、この複合材料は、少なくとも１つのポリマーを含有する非金属基材、およびその上に存在する金属層から構成され、電流なしで析出され、少なくとも４Ｎ／ｍｍ^２の接着強度を有する。特に好ましい実施形態において、この物体の表面には、全体的にかまたは部分的に、複合材料を示す物品が使用され、この複合材料は、非金属基板、およびその上に適用された第二の金属層を示し、そして
ａ）この物品の表面は、化学的に前処理されずに金属層が適用され；そして
ｂ）この金属層は、溶射、ＣＶＤ、ＰＶＤ、またはレーザー処理によって、適用されない。
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【課題】 酸化膜を形成しやすい材料を用いて配線形成する場合でも、メッキによる金属膜を十分に積層する。
【解決手段】 第１導電膜２ａと、メッキにより第１導電膜２ａ上に成膜された第２導電膜４とを有する膜パターン７を基板１上に形成する。第１導電膜２ａに対してエッチングを行う工程と、第１導電膜２ａに対してメッキ処理の触媒を付与する工程とを、第２導電膜４をメッキ形成する前に同一工程で実施する。 （もっと読む）

【課題】潤滑性を有し摩擦係数が小さく、半田付着及び転移し難く、安定した接触抵抗を得られ、相手物が電気接点上を摺動するような構造の電気接点を提供する。
【解決手段】少なくとも表面が錫を含有する半田である物体と接触する電気接点１０において、該電気接点１０の表面に、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）の微粒子を含有する金属マトリックスのメッキ層からなる潤滑メッキ層２８と、潤滑メッキ層２８上に形成されるＡｕメッキ層からなる厚さが微粒子の直径を超えない貴金属メッキ層３２とを施し、電気接点１０の周囲に略Ｕ字形状のスリット２０を設ける。 （もっと読む）

【課題】 薄肉の被メッキ体であっても、メッキにより剛性（衝撃強度など）及び靱性（曲げ弾性など）を改善可能なメッキ被覆体を提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂組成物で形成された被メッキ体の少なくとも一部の表面に、メッキ被膜を形成し、メッキ被覆体を形成する。前記熱可塑性樹脂組成物は、ポリカーボネート系樹脂（Ａ）と、少なくともゴム含有スチレン系樹脂を含むスチレン系樹脂（Ｂ）と、酸により少なくとも一部が溶出可能な無機充填材（Ｃ）と、難燃剤（Ｄ）と、必要により酸変性又はエポキシ変性オレフィン化合物（Ｅ）とで構成する。前記ポリカーボネート系樹脂（Ａ）とスチレン系樹脂（Ｂ）との割合（重量比）は、樹脂（Ａ）／樹脂（Ｂ）＝６７／３３〜９５／５程度である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的の１つは、パターン精度の向上が図れるめっき方法を提供することにある。
【解決手段】 めっき方法は、（ａ）遮光層１２が形成された第１の基板１０の上方に界面活性剤層１４を形成すること、（ｂ）第１の基板１０の遮光層１２以外の領域を透過する光２４を、第１の基板１０に対して界面活性剤層１４が形成された側とは反対側から照射し、界面活性剤層１４をパターニングすること、（ｃ）界面活性剤層３０を第１の基板１０から第２の基板２０に転写すること、（ｄ）界面活性剤層３０の上方に触媒層３２を形成し、触媒層３２の上方に金属層３４を析出させること、を含む。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的の１つは、金属層の所望の厚みを容易に得ることができる、めっき方法及び電子デバイスの製造方法を提供することにある。
【解決手段】 めっき方法は、基板１０の同一面の少なくとも第１及び第２のパターン領域１２，１４の上方に金属層を形成することを含み、（ａ）第１のパターン領域１２の上方に第１の界面活性剤層２０を形成し、第１の界面活性剤層２０の上方に第１の触媒層４０を形成し、第１の触媒層４０の上方に第１の金属層５０を析出させ、（ｂ）第２のパターン領域１４の上方に第２の界面活性剤層６０を形成し、第２の界面活性剤層６０の上方に第２の触媒層７０を形成し、第２の触媒層７０及び第１の金属層５０の上方に第２の金属層８０，８２を析出させる。 （もっと読む）

【課題】吸引力ヒステリシスの発生を少ないアクチュエータの提供。
【解決手段】固定子側の摺動面に施したコーティング層内にグラファイト粒子を含ませることでアクチュエータに好適な摺動特性を実現できることを見いだした。すなわち、可動子とその可動子を往復動自在に支持する固定子とを有するアクチュエータにおいて、前記可動子の摺動面には無機化合物から形成されたコーティング層を有し、前記固定子の摺動面にはグラファイト粒子を含有するコーティング層を有することを特徴とする。特に、前記可動子の摺動面に形成された前記コーティング層は金属クロム、ＤＬＣ及びグラファイト粒子からなる群から選択された１以上の無機化合物を含有させることで、可動子側の摺動面の硬度を高くすることが可能になり、摺動面の接触面積を長期間小さく保つことが可能になる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的の１つは、パターニング精度の向上を図ることができる、めっき方法を提供することにある。
【解決手段】 めっき方法は、基板１０の同一面の少なくとも第１及び第２のパターン領域１２，１４の上方に、界面活性剤層、触媒層及び金属層を形成することを含み、第１のパターン領域１２の上方には、光照射によるパターニングにより第１の界面活性剤層２０が形成され、第２のパターン領域１４の上方には、光照射によるパターニングにより第２の界面活性剤層６０が形成され、第１の界面活性剤層１０を形成するときの光の照射条件は、第２の界面活性剤層６０を形成するときの光の照射条件と異なる。 （もっと読む）

【課題】 目的の生理活性物質を高効率に固定化可能で、かつ固定化された目的の生理活性物質を高効率に回収可能な機能性粒子を提供することである。
【解決手段】 FePt、FePd及びCoPt合金粒子と、当該FePt、FePd及びCoPt合金粒子の表面に形成された金或いは金合金膜とを有し、磁性を帯びていることを特徴とする機能性粒子。 （もっと読む）

【課題】製造コストを増加させずに耐食性に優れたコーティング膜、コーティング膜で被覆された物品及び耐食性コーティング方法を提供する。
【解決手段】ＣＯ２及びＮｉめっき液を混合分散部６０に供給してめっき分散体を生成する。このめっき分散体は、一対の電極が設けられためっき槽６１に供給される。めっき槽６１では、ＣＯ２を超臨界状態として、電極に電圧を印加して、電解めっきを行い、基板Ｗの表面にＮｉ膜を形成する。この電解めっきの完了後、Ａｕめっき液をめっき槽６１に供給して、無電解めっきを行う。すなわち、表面のＮｉと、Ａｕめっき液に含まれるＡｕとが置換されて、Ｎｉ膜上に、Ａｕ膜が形成される。 （もっと読む）

【課題】 有害物質である鉛等を実質的に含有させずに、良好なめっき皮膜が得られ、めっき被膜中への水不溶性材料の共析が優れると共に、めっき浴の連続使用を達成できる無電解ニッケル（合金）複合めっき浴を提供すること。
【解決手段】 水溶性ニッケル塩、還元剤、モリブデン及びアンチモン並びに水不溶性材料を含有する無電解ニッケル複合めっき浴およびこれに更に合金化金属塩を含有する無電解ニッケル合金複合めっき浴。 （もっと読む）

金属表面のはんだ付け性を向上させる方法を開示し、この方法では、前記金属表面にはんだ付けを受けさせる前にそれを浸漬もしくは無電解銀メッキでメッキしておいた後、その浸漬銀メッキをビニルポリマー水溶液とアクリルポリマー水溶液と抗菌・カビ剤とベンゾトリアゾールまたはベンズイミダゾール化合物を含有して成るアルカリ性ポリマーコーティングで処理することで、耐エレクトロマイグレーション性を示しかつ抗変色性で抗腐食性のコーティングを与える付着物を前記表面の上に生じさせる。 （もっと読む）

【課題】 ナノスケールの金属被膜を安価にてかつ少ない工程数にて容易に作製すること。
【解決手段】 金属塩分散液または金属錯体分散液を塗布する工程、および該塗布した分散液を加熱する工程を包含する方法を用いて金属被膜を製造する。 （もっと読む）

【課題】 めっきランニング安定性に優れた無電解金めっき液又は電解金めっき液を提供すること。また、めっきランニング安定性に優れた金めっき液を得るための、金めっき液用亜硫酸金塩水溶液を提供すること。
【解決手段】 亜硫酸金塩及び亜硫酸塩を含有し、パーティクル増加率が２０％以下であることを特徴とする金めっき液用亜硫酸金塩水溶液を、無電解金めっき液又は電解金めっき液の金源として用いることによって上記課題を解決した。 （もっと読む）