【課題】印刷パターン上に選択的に導電性パターンを成膜する際、初期の印刷形成による印刷パターンの形状精度を損なうことなく導電性パターンを形成可能な方法を提供する。
【解決手段】基板１１の表面にチオールと結合する金属材料からなる金属層１５を形成する。金属層１５上にアルキルジチオールからなる印刷パターン９ａを形成する。印刷パターン９ａから露出する金属層１５上にアルキルチオールからなる塗布膜１７を選択成膜する。その後、印刷パターン９ａ上に選択的にチオールと結合する金属材料からなる金属パターン１９を形成し、さらにこの上部に導電性材料層２１を選択形成し、金属パターン１９と導電性材料層２１とからなる導電性パターン２３を形成する。 （もっと読む）

【課題】導電性が良好で、かつ電極との接続信頼性の高い、突起を持つ銀めっきされた導電性微粒子を提供する。
【解決手段】 基材粒子の表面にニッケルメッキ被膜が形成され、該ニッケルメッキ被膜下地層の表面に無電解銀メッキにより銀メッキ被膜が形成され、最表面に微小突起を有することを特徴とする導電性微粒子。ニッケルメッキ被膜の表面に銀メッキ被膜が形成されていることにより、経時的にニッケルメッキ層が腐食して電気抵抗が増大することなく、しかも安価で電気抵抗が低い銀メッキ被膜を有しているため、導電性が良好なものとなる。 （もっと読む）

【課題】高分子電解質体のイオン伝導パス中に金が必要な量だけ制御性よく形成された、高分子アクチュエータの電極を得る方法を提供する。
【解決手段】高分子電解質体１にエタノール水溶液が予備含浸（Ｓ１）されたのち、この高分子電解質体１が、塩化金酸と純水と水酸化ナトリウムからなるめっき浴に浸漬され、全面に金２が析出されて金めっきされる（ステップＳ２）。その後、高分子電解質体１の全面のうち表裏面以外の４つの側面を切除して表裏面のみに金２による電極３，３を形成する（Ｓ３）。そして、高分子電解質体１が含水した状態で、表裏面の電極３，３に対して電圧を印加することにより高分子電解質体１をアクチュエータとして機能させる。このとき、エタノール水溶液に膨潤剤と還元剤を兼ねさせ、予備含浸（Ｓ１）でのエタノール水溶液の濃度により析出する金の量を制御するようにした。 （もっと読む）

【課題】 表面を粗面化することなく、より簡易な工程で且つ様々なプラスチック材料に対して広範囲に適用可能なプラスチック成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】 凹部を有し、該凹部により表面に開口が画成されているプラスチック基材を用意することと、プラスチック基材の表面に金属微粒子を含有する物質を付加することと、該物質が付加されたプラスチック基材の表面に高圧二酸化炭素を接触させることと、開口を塞いで高圧二酸化炭素を凹部に滞留させ、凹部を画成するプラスチック基材の表面内部に金属微粒子を浸透させることとを含む製造方法を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】耳部とストラップ間にフィレットが良好に形成された高品質の鉛蓄電池用極板群を製造する。
【解決手段】複数の正極板１および負極板２の耳部１ａ、２ａにＳｎ層またはＰｂ−Ｓｎ合金層５を形成し、正極板１の耳部１ａ同士および負極板２の耳部２ａ同士をそれぞれ溶接する鉛蓄電池用極板群の製造方法において、前記Ｓｎ層またはＰｂ−Ｓｎ合金層を塩化錫／塩酸系浴または塩化錫＋塩化鉛／塩酸系浴を用いた置換メッキ法により形成し、かつ耳部同士の溶接をフラックスを用いずに行う。ストラップの形成に先立ち、耳部にＳｎ層またはＰｂ−Ｓｎ合金層を置換メッキ法により形成するので、耳部に残存するペーストや酸化皮膜は置換メッキ浴中で溶解または還元して除去される。従ってＳｎまたはＰｂ−Ｓｎ合金層が耳部に良好に置換メッキされる。また前記置換メッキ層は鉛合金溶湯との濡れ性がよいため耳部とストラップ間にフィレットが良好に形成される。 （もっと読む）

【課題】危険度の高いエッチング液を使用することなく、銀メッキ層との密着性も高く、良好な銀層を有するフィルムやシートを経済的に得ようとする。
【解決手段】プラスチック製のフイルム又はシートの表面に、ウレタン変性した飽和ポリエステル樹脂を含有する組成物を塗布した処理層を設ける。この処理層の上に銀鏡反応により銀層を生成する。これによって、良好な銀層を有するフイルム又はシートを得ることができる。
また、プラスチック製のフイルム又はシートの表面に飽和ポリエステル樹脂を含有する組成物を塗布した下処理層を設け、この下処理層の上に上記ウレタン変性した飽和ポリエステル樹脂の処理層を形成する。この処理層の上に銀鏡反応により銀層を生成する。これによって、良好な銀層を有するフイルム又はシートを得る。 （もっと読む）

【課題】表面が外部に露出する状態でおかれる鋼材が海水等に含まれる塩化物イオンに接触して劣化して痩せ細ってしまうことを防止する。
【解決手段】鋼材表面に硝酸銀水溶液を塗布することにより銀鏡反応を起こさせて鋼材表面に銀鏡を発生させ、これによって鋼材表面を銀で被覆し、該被覆した銀に塩化物イオンが接触したときに難溶性の塩化銀になるようにし、これによって鋼材表面が塩化物イオンに接触して劣化して痩せ細ってしまうことを防止するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】微細な中空構造をもつファイバ内部にアルミニウムを成膜する場合でも、成膜性が良好であり、かつ簡便、低コストであり、連続して成膜可能なアルミニウム膜の形成方法を提供する。
【解決手段】チューブ内面に、アミン化合物と水素化アルミニウムとの錯体及び有機溶媒を含有する組成物を塗布し、次いで加熱及び／又は光照射することにより、前記チューブ内面にアルミニウム膜を形成するアルミニウム膜の成膜方法。 （もっと読む）

【課題】光沢性を有しかつ微細な繊維状の色彩模様を有する光輝性の構造体を提供すること。
【解決手段】（１）基体（Ａ）、
（２）その基体（Ａ）の表面上に形成された、光学干渉性繊維の切断片を含有した複合メッキ層（Ｂ）および
（３）その複合メッキ層（Ｂ）の表面上に形成されたコート層（Ｃ）
よりなる光輝性複合構造体。 （もっと読む）

【課題】 無電解めっきによって金属を被覆した金属被覆砥粒を電着砥石の砥粒層部に使用する電着砥石の製造方法及びこの方法により製造される電着砥石において，金属被覆砥粒が付着する共析量を向上させる。
【解決手段】 本発明は，砥粒の表面の全部又は一部を金属で被覆した金属被覆砥粒の表面に形成された酸化膜を除去し，酸化膜が除去された金属被覆砥粒を基台に電着させる，電着砥石の製造方法である。これにより基台に金属被覆砥粒が付着する共析量を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 クロム酸や硫酸などの有害な薬品等を使用することなく、基材との密着性に優れ、かつ表面平滑性に優れる無電解めっき被膜を安価に形成できる無電解めっきプライマー用熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いた無電解めっき処理方法を提供すること。
【解決手段】 （Ａ−１）脂肪族二官能エポキシ化合物と、二官能フェノール化合物を反応して得られる線状の二官能エポキシ樹脂、（Ｂ）多官能フェノール化合物、及び（Ｃ）硬化触媒を含有することを特徴とする無電解めっきプライマー用熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

コーティング溶液において金属または酸化物の層で基板表面をコーティングする方法であって、ここで、溶液が少なくとも１つの成分を含み、その密度がコーティング処理の過程で変化し、その結果、溶液の品質を維持するためにそれを補充または除去しなければならないものであって、前記成分の補充および／または除去が溶液の組成物の密度に応じて行われることを特徴とするもの。 （もっと読む）

【課題】簡便かつ高効率な導電性微粒子の製造方法を提供すること。さらに、導電性微粒子の突起の大きさを容易に調節可能な導電性微粒子の製造方法を提供すること。
【解決手段】被めっき粒子の表面に触媒を担持させる触媒担持工程と、被めっき粒子の被めっき面積２．５ｍ^２／Ｌ〜３０ｍ^２／Ｌに対して、めっき液１Ｌ当たりニッケル塩０．０１７ｍｏｌ〜２．５６ｍｏｌ、還元剤０．３４モル当量〜３．４モル当量含有する酸性めっき液中、温度２５℃〜７５℃において、ニッケル塩又は還元剤を添加することなく、かつ１回の建浴によって被めっき粒子にめっき処理を施す無電解ニッケルめっき工程と、を含む方法によって、導電性微粒子を製造する。 （もっと読む）

【課題】銀めっきなどの金属めっき層で問題となる密着強度不足、及び、特に銀鏡反応による銀めっきの「シケ」とよばれるめっき腐食の発生に関する耐食性を向上させた金属めっき材を提供する。
【解決手段】基材の表面に、少なくともアンダーコート層、金属めっき層、トップコート層を備えた被金属めっき材において、該アンダーコート層および該トップコートの少なくとも１つにベンゾトリアゾール化合物を含有することを特徴とする被金属めっき材。 （もっと読む）

【課題】 メッキ面の保存性を損なわずに、スズメッキ後の水洗に際してメッキ面上への白色の微細粒子の発生を防止する方法を提供する。
【解決手段】 酸性無電解スズメッキ液に被メッキ物を浸漬してスズメッキを施し、水洗し、乾燥する無電解スズメッキ方法において、酸性無電解スズメッキ液によるメッキ工程の後で、且つ、水洗工程の前に、メッキ工程で使用した上記メッキ液とは異なる劣化のない酸性無電解スズメッキ液でメッキ面を洗浄することからなる後処理を施す無電解スズメッキの後処理方法である。メッキ直後に水洗せずに、劣化のない無電解メッキ液で洗浄するため、皮膜上の４価スズ塩は酸性を呈するメッキ液に溶解した状態でメッキ液と共に皮膜上から除去され、水洗後に白い微細粒子が凝集することを良好に防止できる。 （もっと読む）

【課題】一定のサイズの微小球体を形成することにより、安定した性能を発揮させることのできる多孔質膜形成装置及び多孔質膜形成方法を提供する。
【解決手段】液体有機金属化合物または液体有機ケイ素化合物を含む微小球体原料１１を微粒子化して液状微粒子１５とする。そして、前記液状微粒子１５を加熱して前記液体有機化合物または前記液体有機ケイ素化合物を分解したのち、冷却して微小球体１５ｂを形成する。これを半導体ウエハ１８に付着させて、微小球体１５ｂからなる多孔質膜１７を形成する。 （もっと読む）

【課題】素子不良を防止できる半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体素子の製造方法は、半導体基板上にコンタクトホールを有する絶縁膜を形成し、無電解メッキ工程によりコンタクトホールにシード層を形成し、シード層上のコンタクトホールに金属配線を形成する。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング時には、金属箔が強固に固定されて、剥がす際には、簡単に不要なフィルムを除去でき、且つ粘着剤の糊残りのない極薄金属箔付き粘着テープを提供する。
【解決手段】基材フィルム（Ａ）上に、粘着剤層（Ｂ）と極薄金属箔（Ｃ）とを順次積層してなる極薄金属箔付粘着テープであって、粘着剤層（Ｂ）は、外部刺激を受けると、粘着力の減少により剥離化が容易となる接着力可変型粘着剤から構成され、一方、極薄金属箔（Ｃ）は、無電解メッキ、電気メッキ、蒸着又はスパッタリング法のいずれかの手段で、９μｍ以下の厚みに直接形成されることを特徴とする極薄金属箔付粘着テープなどを提供する。 （もっと読む）

【課題】多大なエネルギーを必要とせず、平滑な基板との密着性に優れる金属膜又は金属パターンを簡便な工程により形成しうる金属膜形成方法及び金属パターン形成方法を提供すること。また、簡便な工程で、多大なエネルギーを用いることなく製造された、平滑な基板との密着性に優れる金属膜、金属パターンを提供すること。
【解決手段】（ａ）基板上に、メッキ触媒又はその前駆体と相互作用する官能基、重合性基、及び２価の硫黄原子を含む置換基を有するポリマーを直接化学結合させてポリマー層を形成するポリマー層形成工程と、（ｂ）該ポリマー層に無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与する触媒付与工程と、（ｃ）無電解メッキを行い、ポリマー層上に金属膜を形成する金属膜形成工程と、を有することを特徴とする金属膜形成方法、これにより得られた金属膜、前記金属膜形成方法を応用した金属パターン形成方法、これにより得られた金属パターン。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム膜を基体上に容易に形成するための組成物と方法を提供すること。
【解決手段】アミン化合物と水素化アルミニウム化合物との錯体および大気圧下での沸点が３００℃より高く、２３℃で液体であり且つ前記錯体と反応しない媒体とを含有するコーティング用組成物、ならびに上記組成物を基体上に塗布し、熱処理または光照射してアルミニウム膜を生成し次いで前記媒体を除去するアルミニウム膜の形成方法。 （もっと読む）