変色抵抗性があり、半田性が良好な８０原子%銀を超える銀メッキを調製する電子機器製造におけるＰＷＢなどのような金属表面上に銀メッキするための組成物と方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】 高酸化還元活性でかつ水素ガスの発生が抑制された銀担持触媒とその簡便な製造方法を提供すること。また、該銀担持触媒を含む高活性電極、とりわけ銀触媒担持型ガス拡散電極及びそれらの製造方法を提示すること。さらには、産業廃液を安全、且つ効率よく電解無害化するための電解装置を提供すること。
【解決手段】 多孔性の導電性担体の分散液中にて水溶性銀塩を湿式還元して該導電性担体に金属銀を担持させた後、該分散液のｐAgを上げて金属銀担持導電性担体を凝集沈降させることによって該金属銀担持導電性担体から吸蔵された共存塩類、残存還元剤及び還元反応生成物を洗浄除去して得られたことを特徴とする銀担持触媒。 （もっと読む）

【課題】 安価で、且つ、長期間にわたり集電性が良好なアルカリ蓄電池用正極、及び安価で、且つ、長期間にわたり充放電効率が良好なアルカリ蓄電池を提供する。
【解決手段】 本発明のアルカリ蓄電池用正極は、樹脂からなり三次元網状構造を有する樹脂骨格と、ニッケルからなり樹脂骨格を被覆するニッケル被覆層とを備え、複数の孔が三次元に連結した空隙部を有する正極基板と、水酸化ニッケル粒子を含む正極活物質であって、正極基板の空隙部内に充填された正極活物質と、を備えている。このうち、ニッケル被覆層の平均厚みは、０．５μｍ以上５μｍ以下であり、正極基板に占めるニッケル被覆層の割合は、３０重量％以上８０重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】負極ゲルの活物質に水銀無添加の亜鉛を主成分とする合金を用いた筒形アルカリ電池の耐漏液性とくに過放電状態での耐漏液性を向上させる。
【解決手段】負極ゲル１８の活物質に水銀無添加の亜鉛を主成分とする合金を用い、その負極集電子２５として銅または銅を主成分とする合金を用いる筒形アルカリ電池１０ににあって、上記負極集電子２５の表面にＳｎを無電解メッキするとともに、その無電解メッキ（２５１）の厚さを０．０５〜０．０９５μｍとする。 （もっと読む）

【課題】ダイレクトメタライゼーション法を用いた２層フレキシブル銅張積層板であって、形成する回路の良好な加熱後引き剥がし強さ及び耐薬品性能を維持でき、且つ、銅エッチング液でのエッチングが容易な製品を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂フィルム基材の片面にシード層を形成し、そのシード層上に銅層を形成するダイレクトメタライゼーション法で得られる２層フレキシブル銅張積層板において、前記シード層は、ポリイミド樹脂フィルム基材と接するコバルト層とニッケル−コバルト膜とが積層状態にあることを特徴とした片面２層フレキシブル銅張積層板等を採用する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、酸化銀を熱分解して得た銀画像から簡便かつ穏和な方法によって非加熱部の酸化銀塗膜を除去して、高精細かつ高導電性の銀画像を作製する方法を提供するものである。
【解決手段】酸化銀塗膜を加熱処理することによって得た銀画像を、酸性溶液で処理して非加熱部の酸化銀塗膜を除去する。その後、さらに加圧・水洗処理を施すとさらに好ましい。 （もっと読む）

【課題】 電子回路用の導電性の配線部を形成することができる導電性ペースト用の耐酸化性のニッケルコート銅粉及び当該製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 芯材を銅粒子とし、この銅粒子表面にめっき用触媒を還元反応により固着させ、最外面に無電解ニッケルめっきを施したニッケルコート銅粒子を含むことを特徴とするニッケルコート銅粉を採用した。また、前記還元反応はヒドラジンを還元剤として使用することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 美しく、強固なメッキ層を有するメッキ樹脂成形体の提供。
【解決手段】 （Ａ）23℃水中下、24hr後の吸水率（ISO62）が0.6％以上であるマトリックス樹脂10〜90質量％、（Ｂ）23℃水中下、24hr後の吸水率（ISO62）が0.6％未満である、スチレン系樹脂10〜90質量％、（Ｃ）相溶化剤を０〜40質量部％及び（Ｄ）水への溶解度（25℃）が0.01／100ｇ〜10ｇ／100ｇの水可溶性物質を（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計100質量部に対して１〜20質量部含有する樹脂組成物からなり、表面が粗面化処理されていない樹脂成形体と、前記樹脂成形体の表面に形成された金属メッキ層を有するメッキ樹脂成形体であり、所定のヒートサイクル試験後に肉眼観察による外観変化が認められないメッキ樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】 ＣＭＰによって形成した配線の表面に、配線の信頼性を低下させることなく、無電解めっきによって、保護膜を安定して形成でき、しかもスロープットを向上させることができるようにする。
【解決手段】 表面に配線用凹部を形成し配線材料を該配線用凹部内へ埋め込みつつ成膜した基板を用意し、該凹部内以外の余剰な配線材料を化学的機械研磨により除去して該凹部内の配線材料を配線と成し、前記研磨直後に基板の表面を洗浄液に接触させて研磨残渣と配線表面の酸化膜を除去し、前記洗浄液に接触させた基板表面を触媒処理液に接触させて前記配線の表面に触媒を付与し、前記触媒を付与した基板表面を洗浄した後、乾燥させる。 （もっと読む）

本発明は、金属塩と、金属錯化剤と、還元剤と、アンモニア水及びチオ硫酸塩を含有する組成液並びにチオ尿素からなる群のうち少なくとも１つとを含有することを第１の無電解メッキ液中に被処理物を曝すことにより前記被処理物の表面上に第１メッキ層を形成し、フッ素樹脂、金属塩、金属錯化剤、及び界面活性剤を含有する第２の無電解メッキ液に前記被処理物をさらに曝すことにより前記第１メッキ層上に第２メッキ層を形成することにより、被処理物との密着性が極めて良好なフッ素樹脂コーティングを有する被処理メッキ物を提供する。
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【課題】
本発明の目的は、超臨界条件や亜臨界条件などの高温高圧の水処理或いは非水溶媒処理において或いは極めて強い腐食雰囲気下において高い耐食性と物理強度とを有し、且つ経済性とを兼ね備えた耐食材及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】
本発明に係る耐食材は、基材金属の表面に弁金属薄層を有し、該弁金属薄層の表面に白金族金属層を有することを特徴とする。本発明に係る耐食材の製造方法は、基材金属の表面に電気メッキ法により弁金属薄層を形成し、弁金属薄層の表面に白金族金属層を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 多ビット磁石タグを製造する既存の技術は、時間がかかり及び／又は高度に画成された磁気素子を製造することができない。
【解決手段】 本発明は、多数の情報ビットを表面に有する磁気タグを製造する方法において、無電界堆積反応で前記表面に磁性材料を堆積することにより前記情報ビットの幾つか又は全部を形成するステップを備えた方法を提供する。
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【課題】 例えば配線等の下地金属の内部にボイドを発生させることなく、下地金属の露出表面に無電解めっきによって金属膜を確実に形成でき、しかも、スループットを向上させることができるようにする。
【解決手段】 下地金属を形成した基板の表面に無電解めっきにより金属膜を形成するに際し、基板の表面を、カルボキシル基を有する有機酸またはその塩の水溶液に界面活性剤を添加した洗浄液で洗浄し、洗浄後の基板の表面を、金属触媒イオンを含む溶液に前記洗浄液を混合した処理液に接触させて基板の表面に触媒を付与する。 （もっと読む）

【課題】 導体パターン以外の領域への無電解めっきの析出を十分に抑制するとともに、無電解めっき皮膜によって導体パターンを十分に被覆することができる無電解めっきの前処理方法を提供する。
【解決手段】 上記課題を解決する本発明の無電解めっきの前処理方法は、基板の表面上に形成された所定形状を有する導体パターンに、ノニオン系界面活性剤を含有する溶液を接触させる第１工程と、該第１工程の後の導体パターンに、カチオン系界面活性剤を含有する溶液を接触させる第２工程とを有するものである。
を有する （もっと読む）

【課題】本発明は非晶質粉末の製造方法に関するものであって、その目的は、噴霧乾燥を通じて粉末の表面にナノサイズの金属を均一にコーティングし、高い靭性と成形性を有する非晶質粉末を製造できるようにすることにある。
【解決手段】上記目的を達成するために本発明は、金属がコーティングされた非晶質粉末の製造方法であって、金属塩溶液に非晶質粉末を添加して混合し、得られた混合溶液を噴霧乾燥した後、乾燥された粉末を加熱することにより、塩を除去し、次いで又は同時に還元する製造方法である。上記金属塩溶液の金属塩としては、銅、ニッケル、鉄、及びコバルトの塩の中から選ばれる１種であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ニッケルめっき皮膜上に置換型の金めっき皮膜を形成する際に用いる活性化液であって、安定したハンダ接合強度やワイヤーボンディングの接続強度を有する置換型金めっき皮膜を形成することが可能な新規な活性化液を提供する。
【解決手段】(i) ニッケルイオンの錯化剤、
(ii) 酸化数２〜４のカルコゲン元素を含む酸及びその塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の成分、
(iii) ヒドラジン及びヒドラジン誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種の成分、
(iv) アミノ基及びイミノ基からなる群より選ばれる含窒素基を２個以上含み、置換基を有することのあるエチレン基を該含窒素基の窒素原子間に有する化合物、並びに
(v)ニッケルと金の間の酸化還元電位を有する金属元素を含む化合物
を含有する水溶液からなる置換型無電解金めっきの前処理用活性化組成物。 （もっと読む）

多層集積回路機器へ誘電体層における金属充填配線上の多層金属キャップ（１８、２０）および該キャップを形成する方法。 （もっと読む）

基板の表面に向けて電磁放射を方向付けて、該基板の該表面上の部材から反射された該電磁放射の強度の変化を１つ以上の波長で検出することによって無電解堆積プロセスをコントロールするための装置および方法。一実施形態において、該基板が検出機構に対して移動されると、無電解堆積プロセスステップの検出された終了が測定される。別の実施形態において、多数の検出ポイントが、該基板の該表面にわたる該堆積プロセスの状態を監視するために使用される。一実施形態において、該検出機構は該基板上で無電解堆積流体に浸される。一実施形態において、コントローラは、記憶されたプロセス値、異なる時間に収集されたデータの比較、および種々の算出された時間依存データを使用して無電解堆積プロセスを監視、記憶および／またはコントロールするために使用される。 （もっと読む）

【課題】高集積化、微細化されたパターンにおいて、ビアホール等を良好に埋め込み、かつ電気抵抗率の低い埋め込み型の多層配線構造を提供する。
【解決手段】埋め込み型の多層配線構造の製造方法が、絶縁層に孔部を形成する工程と、孔部の表面に、物理的真空堆積法で、平均膜厚が０．２ｎｍ以上で１０ｎｍ以下である触媒層６、または触媒層の平均膜厚が、触媒層の材料原子の１原子層以上で１０ｎｍ以下である触媒層６、を形成する工程と、触媒層を触媒に用いた無電解めっき法により、孔部の表面に無電解めっき層７を形成する工程と、無電解めっき層をシード層に用いた電解めっき法で、孔部を電解めっき層８で埋め込む工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】シアン化物を含まない浸漬めっき溶液、およびアルミニウムまたはアルミニウム合金基板の表面にシアン化物を用いずに亜鉛合金の保護コーティングを形成する方法に関する。
【解決手段】本発明は、ｐＨが約３．５〜約６．５であり、亜鉛イオン、ニッケルおよび／またはコバルトイオン、フッ化物イオンを含む、非シアン化物で水性で酸性の浸漬めっき溶液を提供する。１つの実施形態においては、本発明の浸漬めっき溶液は、１つ以上の窒素原子、１つ以上の硫黄原子、あるいは硫黄原子および窒素原子の両方を含む少なくとも１つの抑制剤とをさらに含む。本発明は、さらに、アルミニウム基板またはアルミニウム合金基板を、本発明の非シアン化物で水性で酸性の浸漬めっき溶液に浸漬し、アルミニウム基板またはアルミニウム合金基板の表面に亜鉛合金の保護コーティングを形成する方法に関する。任意で、亜鉛合金をコーティングされたアルミニウム基板またはアルミニウム合金基板は、無電解または電解金属めっき溶液を用いてめっきされる。 （もっと読む）