説明

Fターム[4K022BA32]の内容

化学的被覆 (24,530) | 被膜 (7,733) | 合金被膜 (316)

Fターム[4K022BA32]に分類される特許

21 - 40 / 316


【課題】電子デバイスなどにパラジウム構造を低コストで形成するための方法およびパラジウム堆積に使用できる溶液処理可能な塑性物を提供する。
【解決手段】パラジウム塩およびオルガノアミンを含み、還元剤を含まない非触媒パラジウム前駆体組成物であって、この組成物は、実質的に水を含まない。この組成物を、溶液処理方法を使用して基板上に溶液堆積させ、加熱して伝導性パラジウムを形成させ、パターン状のものを含む種々広範の基板にパラジウム層を形成し、電子デバイスのための電気回路または経路を形成する。 (もっと読む)


【課題】貫通ビア電極を形成する際に処理温度が高くなく且つ低コストで、バリア層を均一に、且つ高い密着強度で製造する。
【解決手段】シリコン基板10の厚さ方向に形成された高アスペクト比の、貫通ビア電極形成用の孔12の内周面に、自己組織化単分子膜24を形成し、これに、金属ナノ粒子14を、高密度で吸着させて、この金属ナノ粒子14を触媒として、バリア層を無電解めっきにより形成し、バリア層の上にシード層を無電解めっきにより形成し、次に、貫通ビア電極材を電解めっきにより堆積して、孔12を埋めて、貫通ビア電極を形成する。 (もっと読む)


【課題】高温用途材の表面に耐熱性や耐高温摩耗性に優れる溶射皮膜を形成するときに有効な、サーメットからなる溶射粉末材料を得ること。
【解決手段】セラミック粒子と、その表面に被覆されている0.5〜10mass%のWを含有し、かつ残部がNiであるNi−W合金あるいはさらにPやBを含む耐熱合金の無電解めっき膜とからなるサーメット溶射粉末材料であって、粒径が6〜70μmの大きさである高温用途材被覆用サーメット溶射粉末材料およびその製造方法。 (もっと読む)


【課題】湿式処理によって成膜した酸化金属膜を備え、光照射、水素ガスおよび気圧を測定可能であるセンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるセンサは、3つ以上の反応基を有する付加重合性化合物と、酸性基を有する付加重合性化合物と、親水性官能基を有する付加重合化合物と、を含有する下地組成物を用いて有機膜を形成する有機膜形成工程と、上記酸性基を金属(M1)塩にする金属塩生成工程と、金属(M2)イオン水溶液で処理することによって、上記酸性基の金属(M1)塩を、金属(M2)塩とする金属固定工程と、上記金属(M2)イオンを還元して上記有機膜表面に金属膜を形成する還元工程と、上記金属膜を酸化する酸化工程と、を含む方法によって製造された酸化金属膜を備え、光、水素ガスおよび気圧を検出可能である。 (もっと読む)


【課題】高温用途材の表面に耐熱性や耐高温摩耗性に優れ溶射皮膜を形成するのに有効に用いられる耐熱合金溶射粉末材料を得ること。
【解決手段】0.5〜10mass%のW、20mass%以下のCrを含有し、残部がNiであるNi−W−Cr耐熱合金、あるいはNi−W−Cr−(Pおよび/B)合金からなり、かつ粒径が6〜70μmの大きさである高温用途材被覆用の耐熱合金溶射粉末材料とそれを製造する方法。 (もっと読む)


【課題】低コストで高性能な電気化学デバイス用触媒層付電極の製造に好適な触媒層形成用組成物、及び、それを使用する触媒層の製造方法を提供する。
【解決手段】電気化学デバイスの触媒層付電極の触媒層形成に用いられる触媒層形成用組成物であって、イオン伝導性の導入が可能なビニルモノマー、金属微粒子の前駆体である金属化合物、及び、炭素担体を含むものであり、前記ビニルモノマーは、放射線照射により重合して、イオン伝導性ポリマーを形成するものであり、前記金属化合物は、放射線照射により還元されて、金属微粒子を形成するものであることとする。 (もっと読む)


【課題】単分散性が良好で、コストが安く、マイグレーションが起こり難く、導電性に優れた導電性微粒子を提供すること。
【解決手段】コア粒子102と、コア粒子102の表面に形成され、ニッケル及びリンを含有する金属めっき被膜層104と、コア粒子102に対して反対側を向く金属めっき被膜層104の表面に形成されたパラジウム層と、を備え、金属めっき被膜層104においてコア粒子102側の金属めっき被膜層104の表面からの距離が金属めっき被膜層全体の厚さの20%以下である領域A内でのリンの含有率が、領域A全体に対して7〜15重量%であり、金属めっき被膜層104においてパラジウム層側の金属めっき被膜層104の表面からの距離が金属めっき被膜層全体の厚さの10%以下である領域B内でのリンの含有率が、領域B全体に対して0.1〜3重量%であり、金属めっき被膜層全体に対するリンの含有率が7重量%以上であることを特徴とする、導電性微粒子100。 (もっと読む)


【課題】無電解めっき感度が高く、めっき被膜の均質性に優れ、高温・高湿環境下に長期間保存されても基板に対する密着性が高い金属パターンを得ることができる金属パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】基板上にアンカー層を形成し、該アンカー層上に無電解めっきの触媒またはその前駆体を含有するインクを付与した後、無電解めっき処理によって金属パターンを形成する金属パターンの製造方法において、該アンカー層は、重合性組成物を該基板上に付与した後、該重合性組成物を光重合法または熱重合法により重合して形成され、該アンカー層のアセトン抽出法によるゲル分率が95%以上であることを特徴とする金属パターンの製造方法。 (もっと読む)


【課題】めっき膜からデフェクトを容易に除去することが可能なめっき処理装置を提供する。
【解決手段】めっき処理装置20は、基板2を回転保持する基板回転保持機構110と、基板回転保持機構110に保持された基板2に対してめっき液35を供給するめっき液供給機構30と、を備えている。また、基板回転保持機構110に保持された基板2に対して物理力を印加することにより基板2を洗浄する物理洗浄機構70が設けられている。物理洗浄機構70は、基板2が乾燥されるよりも前に基板2に対して物理力を印加することにより、基板2上のめっき膜からデフェクトを除去する。 (もっと読む)


【課題】印刷形成が可能である銅系粒子堆積層を、基板密着性、低体積抵抗率、基板ダメージがなく深部まで還元する処理方法であり、且つ印刷塗布部外への銅の析出を抑制した、金属銅膜の作製方法、及び、作製した印刷金属銅パターンを提供する。
【解決手段】基板上に形成された、酸化銅からなる粒子を含む銅系粒子堆積層を、120℃以上において、ガス状のギ酸と、ガス状の1価のアルコール/エステル/ケトンから選択される少なくとも1種の有機溶剤と混合ガスにより処理する、金属銅膜の作製方法。 (もっと読む)


【課題】 回路となる部分にのみ密着性の強い無電解めっき層を選択的に形成し、他の非回路となる部分を粗化しない。
【解決手段】 波長が193〜400nmのレーザービーム2を、合成樹脂の基体1の回路となる部分11に選択的に照射し、パラジウムイオン触媒を吸着させた後に還元剤によって金属パラジウムに還元する。次いで回路となる部分11に無電解めっき層3を成形する。回路となる部分11は表面改質されているためイオン触媒が強固に定着し、無電解めっき層3が強く密着する。レーザービーム2を照射されない非回路となる部分12にはイオン触媒が吸着しないため、無電解めっき層3が成形されない。 (もっと読む)


【課題】近年の電子機器の急激な進歩や発展に伴って、異方性導電材料として用いられる導電性粒子の接続抵抗の更なる低減が求められてきているのに対し、導通不良防止とともに抵抗値の低減化が可能な導電性粒子及び異方性導電材料を提供する。
【解決手段】基材粒子と、前記基材粒子の表面に形成されたニッケル又はニッケル合金を含有する導電層とからなる導電性粒子であって、前記導電層は、表面に塊状微粒子の凝集体からなる突起を有する導電性粒子。 (もっと読む)


【課題】プリント回路基板のような電子部品の製造として要求される、必要な安定性、活性、及び誘電表面に対する吸着性に優れる、電子部品の製造に用いられる非導電性基板の無電解めっき用触媒を提供する。
【解決手段】0.5から100ppmのゼロ価金属、安定剤化合物及び水を含み、パラジウム、銀、コバルト、ニッケル、金、銅及びルテニウムから選択される組成物とゼロ価金属形成に必要な還元剤の添加を含むめっき用触媒製造方法。 (もっと読む)


【課題】
高い熱伝導率と半導体素子に近い熱膨張率を兼ね備え、さらには、半導体素子のヒートシンク等として使用するのに好適なように、表面の面粗さ、平面度を改善したアルミニウム−ダイヤモンド系複合体を提供する。
【解決手段】
ダイヤモンド粒子を40体積%〜70体積%含有し、残部がアルミニウムを含有する金属で構成され、厚みが0.4〜6mmの板状又は凹凸部を有する板状のアルミニウム−ダイヤモンド系複合材料であって、両主面が厚み0.05〜0.5mmのアルミニウム−セラミックス系複合体で被覆され、且つ側面部及び穴部がアルミニウム−ダイヤモンド系複合体が露出してなる構造であることを特徴とするアルミニウム−ダイヤモンド系複合体を提供する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ダイヤモンド微粒子及びフッ素樹脂微粒子を均一に分散・共析させた複合めっき被膜の形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】親水性ポリマー又はイオン性官能基が導入された平均粒径10nm〜300nmのダイヤモンド微粒子、平均粒径100nm〜300nmのフッ素樹脂微粒子及び界面活性剤を金属めっき液に添加した複合めっき液を基材表面に接触させて、ダイヤモンド微粒子及びフッ素樹脂微粒子を金属マトリクス中に均一に分散させた複合めっき被膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】皮膜応力が低いニッケルめっき皮膜を形成することが可能な無電解ニッケルめっき浴および該めっき浴を用いた無電解ニッケルめっき法を提供すること。
【解決手段】安定剤として金属アンチモンまたはアンチモン化合物を含み、かつ錯化剤としてリンゴ酸または乳酸とコハク酸とを所定比で含む無電解ニッケル浴を用いることにより、皮膜応力が低いめっき皮膜が形成可能である。 (もっと読む)


【課題】金属の無電解めっきの触媒として使用される、安定で、コスト効果的な金属ナノ粒子を提供する。
【解決手段】一般式:


(式中、R1は非置換(C14〜C30)アルキルであり、R2およびR3は同じかまたは異なっており、非置換(C1〜C6)アルキルである)を有するアミンオキシドで封入された金属ナノ粒子を含む組成物で、金属ナノ粒子が、銀、金、白金、インジウム、ルビジウム、ルテニウム、ロジウム、オスミウム、イリジウム、銅、コバルト、ニッケルおよび鉄から選択される。 (もっと読む)


【課題】本発明は、スズ合金形成用メッキ液及びこれを利用するスズ合金皮膜の形成方法に関する。
【解決手段】本発明に係るスズ合金形成用メッキ液は、インジウム又は亜鉛を含む一つ以上の金属塩と、スズ塩と、当該金属塩の金属イオン及び当該スズ塩のスズイオンに電子を伝達して被メッキ物上にスズ合金皮膜を形成する水素化ホウ素化合物からなる群から選択される一つ以上の還元剤とを含む。 (もっと読む)


【課題】アルミニウム、アルミニウム合金表面を粗面化するための表面加工方法に関し、樹脂や異種金属、セラミック等との接着等に際し形状や材質にかかわらず、簡単な工程により強固な接着力が達成できるような接着性に優れた金属の表面処理方法、及び該表面処理方法により得られた表面を有する金属部材を提供する。
【解決手段】(1)Sn、Cu、Fe、Ni、Co、Bi、Sb、Ag及びTeからなる第一群の金属より選択される少なくとも1種の金属と(2)亜鉛とを含む表面皮膜を有するアルミニウム又はアルミニウム合金をエッチング溶液と接触させることにより粗化表面を形成する。 (もっと読む)


【課題】複数の半導体ウエハ等といった複数の被処理物を処理液に浸漬するに際して、これら被処理物の間で処理具合にばらつきが生じないようにする。
【解決手段】処理装置1が、処理液30が貯留される処理槽2と、処理槽2内に配置され、処理槽2内で回転する回転車4と、被処理物32をそれぞれ保持し、回転車4に取り付けられ、回転車4の第1の回転軸6を中心にした円周方向に沿って配列された複数の保持具10と、を備える。 (もっと読む)


21 - 40 / 316