【課題】
高い熱伝導率と半導体素子に近い熱膨張率を兼ね備え、さらには、半導体素子のヒートシンク等として使用するのに好適なように、表面の面粗さ、平面度を改善したアルミニウム−ダイヤモンド系複合体を提供する。
【解決手段】
ダイヤモンド粒子を４０体積％〜７０体積％含有し、残部がアルミニウムを含有する金属で構成され、厚みが０．４〜６ｍｍの板状又は凹凸部を有する板状のアルミニウム−ダイヤモンド系複合材料であって、両主面が厚み０．０５〜０．５ｍｍのアルミニウム−セラミックス系複合体で被覆され、且つ側面部及び穴部がアルミニウム−ダイヤモンド系複合体が露出してなる構造であることを特徴とするアルミニウム−ダイヤモンド系複合体を提供する。 （もっと読む）

【課題】 回路となる部分にのみ密着性の強い無電解めっき層を選択的に形成し、他の非回路となる部分を粗化しない。
【解決手段】 波長が４０５〜１０６４ｎｍのレーザービーム２を、合成樹脂の基体１の回路となる部分１１に選択的に照射し、パラジウムのイオン触媒を吸着させた後に還元剤によって金属パラジウムに還元する。次いで回路となる部分１１に無電解めっき層３を成形する。回路となる部分１１は表面改質されると共に粗化されているためイオン触媒が強固に定着し、無電解めっき層３が強く密着する。レーザービーム２を照射されない非回路となる部分１２にはイオン触媒が吸着しないため、無電解めっき層３が成形されない。 （もっと読む）

【課題】基体表面上に選択的な機能性紋様を直接に形成する方法を提供する。
【解決手段】下地調整工程、紋様形成工程、修飾表面積層工程などを経て、基体表面上に選択的な機能性紋様を形成する方法において、当該紋様形成工程がＡ．当該基体と反応する反応液２を保持し、当該機能性紋様を有した凹版５を当該基体表面に当てて当該機能性紋様を転写する押圧過程、Ｂ．反応液をそのまま一定時間保持して当該基体表面の活性度を調整する活性化調整過程の２過程を経ることで、全面に表面修飾層を形成して直接に機能性紋様９を得る。基本的には鍍金後に紋様を蝕刻などしない。 （もっと読む）

【課題】 個々の銅粉の全面に均一にスズめっき皮膜を形成したスズめっき銅粉を製造する。
【解決手段】 銅粉分散液には銅粉を酸に分散させた酸性分散液を用い、この酸性分散液に対してスズ塩含有液（実質的に無電解スズめっき液）を供給して混合し、混合液中ではスズと銅の重量比率を所定範囲に適正化するとともに、混合液を強く撹拌させながら銅とスズの間で置換反応を行った後、ろ過、洗浄、乾燥してスズめっき銅粉を製造する方法である。この酸性分散液の使用や、酸性分散液への無電解スズめっき液の供給方式などにより、個々の銅粉の全面にスズめっき皮膜を均一に被覆できる。 （もっと読む）

【課題】無電解めっき方法において、パラジウム等の貴金属を使用することなく、またクロム酸等の有害な薬剤を使用せずにめっきと被めっき物間の良好な密着性を確保でき、かつ、めっき液を繰り返し使用することができる無電解めっき方法を提供すること。
【解決手段】被めっき物の表面上に、めっき金属の金属イオンを還元する能力を有する有機残基を側鎖に含有するポリマーを塗設する工程（１）と、前記ポリマーが塗設された被めっき物の表面上に、前記金属イオンを含みこの金属イオンを還元しうる還元剤を含まない溶液中において、前記金属イオンの部分還元金属酸化物を析出させる工程（２）と、前記金属イオンを還元しうる還元剤を含む溶液中において、前記部分還元金属酸化物を自己触媒性を有するめっき金属に還元する工程（３）と、被めっき物の表面上に、無電解めっき液中においてめっき金属の被膜を形成する工程（４）と、を含む無電解めっき方法。 （もっと読む）

【課題】インクジェット記録装置上における放置回復性に優れ、かつエッチング耐性が高く、得られるパターン形状の精度を向上することができる金属膜材料の製造方法、及びこれを用いた金属膜材料を提供すること。
【解決手段】インクジェット法によるインク付与工程と、インク組成物に露光、又は加熱の少なくともいずれかを行い、硬化膜を形成する硬化膜形成工程と、硬化膜にめっき触媒、又はその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき触媒、又はその前駆体にめっきを行うめっき処理工程とを含み、インク組成物は、シアノ基、アルキルオキシ基、アミノ基、ピリジン残基、ピロリドン残基、イミダゾール残基、アルキルスルファニル基、又は環状エーテル残基、を有する第1のモノマーと、多官能性を有する第２のモノマーと、重合開始剤とを含み、前記インク組成物中におけるモノマーの合計含有量が８５質量％以上である金属膜材料の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】
誘電体基材の表面に結合させてグラフト化した錯化高分子に、金属イオンを配位結合させた後、大気圧プラズ処理による還元により無電解めっきにおける触媒金属ナノ粒子を形成する誘電体基材表面の金属化方法において、金属ナノ粒子形成機構及び無電解めっき反応における自己触媒作用を解明し、処理条件を検討することにより、誘電体基材表面に密着性が良く品質が優れた金属膜を形成することが可能な誘電体基材表面の触媒フリー金属化方法を提供し、併せて金属膜付き誘電体基材を提供する。
【解決手段】
誘電体基材表面に導入した親水性官能基を反応点として、錯化高分子を自発的に共有結合させて高密度にグラフト化させた後、未反応の錯化高分子を洗浄除去すること、及び金属の前駆体をプラズマ還元処理により、分解、還元して５０〜２００ｎｍのサイズの金属ナノ粒子を三次元的に成長させた。 （もっと読む）

【課題】ガラスや樹脂など、光透過性を有する難めっき材料の表面が処理されていることにより、難めっき材料を支持体として、高い光透過性を有し且つ表面に良好に無電解めっきを施すことが可能となるめっき用部材を提供する。
【解決手段】光透過性を有する支持体２と、該支持体２の表面に形成された下地膜３と、を有し、下地膜３は、光透過性を有する基材と、平均粒径が１００ｎｍ以下のアルミナ粒子と、を有するめっき用部材とする。 （もっと読む）

【課題】金属光沢を有しながら、非導通性の金属膜を形成した樹脂製品を安価に提供する。
【解決手段】めっき触媒核となる金属を含む触媒成分を加圧二酸化炭素に分散させた加圧流体を用いて、表面から深さ１μｍまでの表層領域１ｃｍ^３あたり、触媒成分を、触媒成分の金属換算で０．００３〜０．０５ｍｇ含有する樹脂成形体を作製し、触媒成分を含有する樹脂成形体を無電解めっき処理することにより非導通性金属光沢めっき膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、めっき析出性に優れると共に、その表面上に形成されるめっき膜（金属膜）と高密着性を達成し、さらにその表面に形成されるパターン状の金属配線間の優れた絶縁信頼性を達成しうるポリマー層を形成する被めっき層形成用組成物を提供することにある。
【解決手段】重合性基を有するユニット（Ａ）と、ポリオキシアルキレン基を有するユニット（Ｂ）と、脂環式炭化水素基を有するユニット（Ｃ）とを含むポリマーを含有する、被めっき層形成用組成物。 （もっと読む）

【解決手段】アルミニウム又はアルミニウム合金表面の酸化皮膜を除去するための除去液であって、銀イオン及び／又は銅イオンと、該銀イオン及び／又は銅イオンの可溶化剤と、水酸化第４級アンモニウム化合物とを含有し、ｐＨが１０〜１３．５であることを特徴とするアルミニウム酸化皮膜用除去液。
【効果】本発明の除去液は、アルミニウム又はアルミニウム合金の表面に、その侵食を可及的に抑制しつつ、除去液に含まれる銀及び／又は銅化合物に由来する銀及び／又は銅を置換析出することができ、しかも、この銀や銅の置換析出物はアルミニウム又はアルミニウム合金の表面を殆ど侵食することなく低温で、迅速に溶解除去することが可能であるため、アルミニウム又はアルミニウム合金の厚みが非常に薄い場合であっても、アルミニウム又はアルミニウム合金を確実に残存させつつその表面を活性化することができる。 （もっと読む）

【課題】無欠陥の無電解ニッケルメッキ膜の製造方法の提供。
【解決手段】スパッタ法を用いて、基材上に９９．９９％以上の純度および２．５μｍ以上の膜厚を有するアルミニウム層を形成する工程と、無電解メッキを用いて、アルミニウム層の上に無電解ニッケルメッキ膜を形成する工程とを含むことを特徴とする無電解ニッケルメッキ膜の製造方法。ここで、基材とアルミニウム層との間に９９．９９％以上の純度を有するチタン層を形成する工程をさらに含んでもよい。 （もっと読む）

【課題】ギヤハウジングおよびセンサハウジングのうち少なくとも一方が樹脂材料によって形成されているため軽量で、しかも前記ハウジングが、金属材料によって形成したものとほぼ同等程度の強度、剛性、寸法安定性、電磁波シールド性、放熱性に優れた電動パワーステアリング装置を提供する。
【解決手段】ギヤハウジング７およびセンサハウジング６のうちの少なくとも一方を樹脂材料にて形成するとともに、その表面５３の全面を粗面化したのち、前記表面の全面を金属のめっき被膜４９、５０によって被覆した。 （もっと読む）

【課題】基材と銅めっき層の常態での初期密着力、及び耐熱エージング試験（大気中、１５０℃、１６８時間）での密着力が０．４ｋｇｆ／ｃｍ以上となるフレキシブル基板用銅張り積層体に用いる無電解めっき前処理液、及び該無電解めっき前処理液を用いて作製されたフレキシブル基板用銅張り積層体を提供すること
【解決手段】フレキシブル基板用銅張り積層体の基材に用いる無電解めっき前処理剤であって、金属捕捉能を有するシランカップリング剤と、熱硬化性樹脂とを含み、該積層体の耐熱エージング試験（大気中、１５０℃、１６８時間）後の密着力（ピール強度）が０．４ｋｇｆ／ｃｍ以上となることを特徴とする無電解めっき前処理剤。 （もっと読む）

【課題】過酷な腐食環境下であっても、ステンレス鋼材の孔食状の腐食を抑制することができるステンレス鋼材へのめっき方法を提供する。
【解決手段】ステンレス鋼材の表面に、第一のめっき金属層を被覆する工程Ｓ１３と、該第一のめっき金属層が被覆されたステンレス鋼材を熱処理することにより、前記ステンレス鋼材の元素と前記第一のめっき金属層の元素が相互に拡散した相互拡散層を形成する工程Ｓ１４と、該相互拡散層が被覆されたステンレス鋼材の表面に、第二のめっき金属層を被覆する工程Ｓ１６と、を少なくとも含む。 （もっと読む）

【課題】めっき皮膜に良好な密着性及び導電性を備えさせることができる高分子繊維のめっき液並びにこれを用いた高分子繊維のめっき方法及びその製造方法を提供する。
【解決手段】高分子繊維のめっき液は、（１）導電性皮膜として形成される金属を含有する成分としてＣｕＳＯ_４・５Ｈ_２Ｏを所定量と、（２）キレート剤としてＥＤＴＡ−４Ｎａを所定量と、（３）ｐＨ調整剤としてＮａＯＨを所定量と、（４）還元剤としてＨＣＨＯを所定量と、（５）界面活性剤としてノニオン系界面活性剤又はポリエチレングリコールを所定量と、（６）分解抑制剤としてＫＣＮ、０−フェナントロリン、ネオクプロイン又は２，２−ビピリジルを所定量と、（７）添加剤としてＮｉＳＯ₄・６Ｈ_２Ｏ、ＣｏＳＯ_４・７Ｈ_２Ｏ、ＺｎＳＯ_４・７Ｈ_２Ｏ、ＳｎＳＯ_４、及び、Ｎａ_２Ｏ_３Ｓｎ・３Ｈ_２Ｏから選ばれるいずれか一種又は二種以上を所定量とからなる。 （もっと読む）

【課題】欠陥の少ない均質なめっき被膜を基板表面に均一な膜厚で形成することを可能とした無電解めっき装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗの中心孔に挿通されて複数の基板Ｗを吊り下げた状態で支持する複数の支持ロッド３と、複数の支持ロッド３を互いに平行且つ周方向に並べた状態で支持する支持輪４と、支持輪４の中心部に取り付けられた回転軸５と、回転軸５を回転自在に支持する軸受部材６と、回転軸５を回転駆動する回転駆動機構９とを備え、回転軸５の軸受部材６と対向する外周面に設けられたマグネットと、受部材６の回転軸５と対向する内周面に設けられたマグネットとが互いに同一の極性を有して反発することにより、軸受部材６が回転軸５を非接触状態で回転自在に支持する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、吐出安定性に優れたインクを用い、基板との密着性、細線再現性及び導電性に優れた金属パターンの形成に用いる触媒パターンを製造する触媒パターン製造方法及びそれを用いた金属パターン製造方法を提供することにある。
【解決手段】無電解めっき触媒前駆体を含有するインクを用いて、基板上にパターン部を形成する形成工程と、該パターン部を還元液に浸漬して無電解めっき触媒前駆体を還元する還元工程を有する触媒パターン製造方法において、前記形成工程と還元工程の間に該パターン部の乾燥工程および酸性溶液による洗浄工程を含むことを特徴とする触媒パターン製造方法。 （もっと読む）

【課題】電着塗装方法により形成した樹脂表面に、密着強度の大きい金属めっきを、環境負荷が増大することなく、容易に形成できる方法を提供する。
【解決手段】金属めっき用触媒核となる金属イオンとカチオン電着塗料を混入した触媒核混入電着塗料（Ｓ−１）を用いて、触媒核イオンとカチオン電着粒子が同時に混入して電着された、触媒核が表面に表出する、触媒核混入電着樹脂膜を導電性媒体上に形成する（Ｓ−４）。そして、この表出触媒核を利用して無電解金属めっき（Ｓ−６）を行って金属膜を製造する。強固に樹脂表面と結合した表出触媒核を利用し、それに金属膜が結びついているため、密着力の高い金属膜を得ることが可能である。 （もっと読む）

【課題】所望の基板表面に、めっき触媒若しくはその前駆体の受容性が良好なめっき受容層を形成しうるめっき受容性フィルム及びこれを用いた、金属層と基板との密着性に優れた金属層付き基板を、容易に形成することができる金属膜材料の製造方法を提供する。
【解決手段】めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基を有する樹脂層の一方の表面に、分子内に少なくとも２つの反応性基を有する低分子化合物を付与してなるめっき受容性フィルム。 （もっと読む）