【課題】本発明は、従来のエッチング処理を施すことなく、高分子繊維又は炭素繊維の表面にメッキ処理により均一な金属皮膜を均一且つ密着性よく形成することができるメッキ前処理方法及び均一な金属皮膜が均一且つ密着性よく形成されている高分子繊維又は炭素繊維の製造方法を提供する
【解決手段】油剤を含有しない高分子繊維糸条又は炭素繊維糸条が無芯で又は多孔性管を芯として捲き回されてなる高分子繊維又は炭素繊維材料を、有機金属錯体を含む超臨界流体又は亜臨界流体に浸漬することにより高分子繊維又は炭素繊維表面に有機金属錯体を付着させる第１工程と、高分子繊維又は炭素繊維表面に付着した有機金属錯体を還元して活性化させる第２工程とを含むことを特徴とする高分子繊維又は炭素繊維のメッキ前処理方法。 （もっと読む）

【課題】高分子樹脂からなる基材の表面に無電解めっき処理を行って、被膜を形成した場合であっても、この被膜と基材との密着信頼性を高めることができる無電解めっき処理方法を提供する。
【解決手段】不飽和結合を有する高分子樹脂の基材の処理表面に有機化合物を含む溶液を接触させて、前記処理表面を含む表面層を膨潤させる工程とＳ１１、前記膨潤した表面層を加熱して、前記表面層に残留する前記溶液を除去する工程Ｓ１２と、前記溶液を除去した表面層の前記処理表面にオゾン水を接触させて、前記処理表面にオゾン水処理する工程Ｓ１４と、前記オゾン水処理した処理表面を無電解めっきする工程Ｓ１９と、を少なくとも含む。 （もっと読む）

【課題】ダマシン銅配線等おける無電解銅めっきでシード層を形成した際の、成膜均一性、および密着性を、単体の金属上に無電解銅めっきを行った場合と比較して向上させ、さらに、銅シード層の成膜に先立つバリア層と触媒金属層との二つの層形成の煩雑さを解消して、超微細配線の形成が可能な、薄くかつ均一な膜厚でシード層を成膜しためっき物を提供することを目的とする。
【解決手段】基材上に、無電解めっき液に含まれる銅イオンと置換めっきが可能でかつ銅に対してバリア性を持つ金属Ｂと、銅に対してバリア性を持つ金属Ａからなる銅拡散防止用バリア合金薄膜が形成され、該銅拡散防止用バリア合金薄膜が、前記金属Ａを１５原子％以上、３５原子％以下とする組成であり、その上に無電解置換めっきにより銅薄膜が形成されたことを特徴とするめっき物。 （もっと読む）

【課題】前処理工程としてエッチング処理を行うことなく、ざらつきを有した樹脂基材の表面であっても、平滑なめっき処理表面を得ることができる樹脂基材のめっき処理方法を提供する。
【解決手段】不飽和結合を有する樹脂基材の処理表面にオゾン水処理を行う工程Ｓ１２と、該処理表面に、金属触媒を吸着させる触媒吸着処理を行う工程Ｓ１４と、該触媒吸着処理後の処理表面に、無電解めっき処理を行う工程Ｓ１５と、該無電解めっき処理後の処理表面に、中心線平均粗さＲａが０．１〜０．５μｍの範囲となるように、半光沢金属めっき処理を行う第一の電気めっき処理工程Ｓ１６と、該第一の電気めっき処理工程後の処理表面に、中心線平均粗さＲａが０．０３μｍ以下の範囲となるように、光沢金属めっき処理を行う第二の電気めっき処理工程Ｓ１７と、を少なくとも含む。 （もっと読む）

本発明の第１主題は、１つ又はそれ以上の酸化還元溶液を基材上にスプレーすることにより、非電解的に基材の表面を金属被覆する方法である。本発明の方法は、工業化可能であり、自動化可能であり、クリーンであり、多層基材に適用可能であり、固着性や装飾的外観に関しても最適である。この目的を達成するため、本発明は、次のステップを含む。ａ）金属被覆の前に基材の表面張力を減少させるための物理的処理あるいは化学的処理、ｂ）１つ又はそれ以上の酸化還元溶液を１つまたそれ以上のエアロゾルの形でスプレーすることにより、ステップａ）において処理された基材表面の非電解的金属被覆処理、ｃ）金属被覆された基材表面上の保護膜の形成処理。本発明の他の主題は、本発明の方法を実現する小型機器、及び得られる製品であり、特に、化粧用の中空ガラスのフラスコ、家庭電化製品や飛行機のための部品、導電性トラックや無線周波数用アンテナ、電磁気スクリーニングのためのコーティングなどの電子部品である。 （もっと読む）

【課題】処理時間を延ばすことなく、樹脂の表面に安定して均一なめっき被膜を形成することができる無電解めっき処理方法を提供する。
【解決手段】不飽和結合を有する樹脂の表面にオゾン水処理を行う工程と、該オゾン水処理を行った樹脂表面に界面活性剤を少なくとも含むアルカリ溶液を接触させてアルカリ処理を行う工程と、該アルカリ処理後の樹脂の表面に金属触媒を吸着させる工程と、該金属触媒を吸着させた樹脂の表面に無電解めっきを行う工程と、を少なくとも含む、無電解めっき処理方法であって、前記アルカリ水溶液に含む界面活性剤は、陽イオン界面活性剤及び陰イオン界面活性剤を含む界面活性剤である。 （もっと読む）

【目的】膜切れの無い均一なシード膜を形成する半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【構成】本発明の一態様の半導体装置の製造方法は、基体上に絶縁膜を形成する工程（Ｓ１０２）と、絶縁膜に開口部を形成する工程（Ｓ１０４）と、開口部内に光触媒膜を形成する工程（Ｓ１１０）と、Ｃｕを含有する溶液に光触媒膜を浸漬させた状態で光触媒膜に紫外線を照射する工程（Ｓ１１２）と、開口部内に電解めっき法によりＣｕを埋め込む工程（Ｓ１１４）と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ポリオレフィン系樹脂又はポリアセタール系樹脂を基材とするめっき物を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン系樹脂又はポリアセタール系樹脂基材上に、還元性高分子微粒子及びオレフィン系ポリマーを含む下地塗料を塗布して塗膜層を形成するか、又は、前記基材上に、導電性高分子微粒子及びオレフィン系ポリマーを含む下地塗料を塗布し、該導電性高分子微粒子を脱ドープ処理して塗膜層を形成し、そして該塗膜層に無電解めっき液から金属膜を化学めっきすることにより製造されるめっき物であって、
前記オレフィン系ポリマーは、塩素化ポリオレフィン又はポリオレフィン／不飽和ジカルボン酸無水物共重合体であり、前記下地塗料中における前記還元性高分子微粒子又は前記導電性高分子微粒子と前記オレフィン系ポリマーの質量比は、３：２０ないし３：１５０の範囲であることを特徴とするめっき物。 （もっと読む）

【課題】複雑で高価な蒸着法によることなく導電層を形成し、不良品の発生を防ぎながら効率よく導電層の一部を除去することが可能な、導電層を有する三次元構造物及び三次元金属構造物の製造方法を提供すること。
【解決手段】上記製造方法は、（Ａ）基板上にパターン化有機膜を形成する工程と、（Ｂ）無電解メッキにより前記パターン化有機膜表面に導電層を形成する工程と、（Ｃ）ゲル状エッチング組成物と接触させることにより前記導電層の一部を除去する工程と、を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】粗面化の困難なプラスチック基材の表面に金属からなる層を形成する。
【解決手段】金属錯体をこの金属錯体への還元作用を有する有機溶媒に溶解してなる溶液と、超臨界二酸化炭素とを、前記の還元反応が進行しない温度下において、プラスチック基材を収納する容器に供給し、プラスチック基材を浸漬してプラスチック基材の表面近傍内部に金属錯体を含浸させる含浸工程と、還元反応が進行する温度に昇温することによりプラスチック基材の表面近傍内部に含浸した金属錯体を還元して、この金属錯体の中心原子である金属をプラスチック基材の表面および表面近傍内部に析出させる還元工程と、をこの順に行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、被めっき物の金属導体部分にのみ選択的に、無電解ニッケルめっき処理、置換金めっき処理および無電解金めっき処理を、順次行う無電解金めっき方法において、無電解金めっきの未析出が発生しない無電解金めっき方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、金属導体配線を形成した被めっき物の金属導体部分にのみ選択的に無電解ニッケルめっき処理、置換金めっき処理および無電解金めっき処理を、順次行う無電解金めっき方法において、該被めっき物に置換金めっき処理を行った後、還元剤を含む液で処理してから無電解金めっき処理を行うことを特徴とする無電解金めっき方法である。 （もっと読む）

【課題】疎水性の被めっき体に対してのめっき時の環境負荷を低減することが可能で、被めっき体の親疎水性に関わらず密着性に優れためっき膜を形成し得るめっき方法を提供すること。
【解決手段】（ａ）触媒元素と相互作用を形成する官能基を表面に有する被めっき体に対し、触媒元素と有機溶剤とを含有するめっき触媒液を付与する工程と、（ｂ）該めっき触媒液が付与された被めっき体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とするめっき方法。 （もっと読む）

【課題】スチレン系樹脂基材へのめっき下地塗料及びこれを用いて製造されるスチレン系樹脂基材のめっき物を提供する。
【解決手段】スチレン系樹脂基材上に、無電解めっき法により金属めっき膜を形成するための下地塗料であって、
該下地塗料は、導電性又は還元性の高分子微粒子とカルボン酸基を有する有機ポリマーとを含み、前記高分子微粒子と前記有機ポリマーの質量比は、３：１ないし３：１００の範囲であり、前記下地塗料における固形分中のカルボン酸基の存在量は、０．０１ないし４．０ｍｍｏｌ／ｇの範囲である下地塗料。 （もっと読む）

【課題】材料損失が少なく、基板との高い密着性を有するめっき膜の製造技術を提供すること。
【解決手段】（ａ）金型(4)の凹部(2)内に、触媒液を付着させることによって触媒層(10)を形成すること、（ｂ）金型の一面側に樹脂を鋳込むことにより、凹部に対応した凸部を一面側に有するスタンプ(12)を形成すること、（ｃ）金型からスタンプを取り外し、触媒層を凸部に転写すること、（ｄ）スタンプの一面側を、基板(16)上に配置された半硬化状態の樹脂(14)に押し当てることにより、凸部に対応した形状を半硬化状態の樹脂に転写するとともに触媒層を半硬化状態の樹脂に転写すること、（ｅ）半硬化状態の樹脂を硬化させること、（ｆ）基板上の樹脂に転写された触媒層上にめっき膜を形成すること、を含むめっき膜の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】合金粉末の製造原料として添加する高純度な合金成分金属を準備する必要性を大幅に減じ、かつ製造工程数が少なく、合金粉末製造時の反応時間を大幅に短縮することができる合金粉末の製造方法を提供する。
【解決手段】溶融塩を用いた２種以上の金属からなる合金粉末の製造方法において、（ａ）溶融塩を準備するステップと、（ｂ）前記溶融塩へ、合金粒子の核となる金属Ａ粒子を供給するステップ、および、前記溶融塩へ、前記金属Ａより貴（イオン化傾向が小さい）な金属Ｂを溶解させるステップと、そして（ｃ）前記金属Ａと、金属Ｂのイオンとの置換反応により金属Ａ粒子の表面に金属Ｂを析出させ、同時に、金属Ａ粒子の表面からの相互拡散により金属Ａ及びＢを合金化させるステップとを含んでいる前記合金粉末の製造方法を提供する。 （もっと読む）

表面上に無電解めっきを受容するために前記表面を活性化させる改良方法であって、特にプリント基板における貫通孔を活性化させるために用いられ、酸性水性マトリクス中にパラジウムスズコロイドを含む活性化溶液に窒素ガスを分散させて、その中に収容されている第１スズの酸化を緩徐にする方法。前記活性化を実施するためのダイナミックフラッドコンベアシステムを記載する。 （もっと読む）

【課題】無電解めっき時に配線パターン間に発生する金の異常析出を抑制し、所望の配線パターンに損傷を与えない無電解めっき方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の無電解めっき方法は、ガラスセラミックからなる絶縁基材と金属焼結体配線パターンとから構成されるガラスセラミック配線基板において、金属焼結体配線パターンの表面に無電解ニッケルめっき皮膜を形成する無電解ニッケルめっき工程と、無電解ニッケルめっき皮膜上に置換型無電解金めっき皮膜を形成する置換型無電解金めっき工程と、置換型無電解金めっき皮膜上に還元型無電解金めっき皮膜を形成する還元型無電解金めっき工程とを含む無電解めっき方法であって、上記無電解ニッケルめっき工程と置換型無電解金めっき工程との間、または上記置換型無電解金めっき工程と還元型無電解金めっき工程との間にガラスエッチング処理工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 環境公害の発生が少なく人体に安全な方法であって、銀ナノ粒子などの金属ナノ粒子の殺菌効果を最大限に引き出すような金属ナノ粒子を用いた表面処理方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の金属ナノ粒子を用いた表面処理方法は、球根植物若しくは塊根植物の一部を乾燥して形成される微細多孔質担体に、金属前駆体を反応させて生成される金属ナノ粒子コロイドを用い、前記金属ナノ粒子コロイドから金属ナノ粒子を被処理体の表面に固定させることを特徴とする。本発明によれば薄膜の超微細積層粒子層を形成させて抗菌性に優れた器具を原価も格段に安く提供でき、殺菌消毒をしながら固着している非衛生な異物などを確実に取り除くことができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ケイ素含有重合体を主成分とする樹脂成形物の表面に、遷移金属の微粒子を形成させる、樹脂成形物の表面処理方法ならびに処理物を提供することを課題としている。また本発明は、任意の材質・形状の基材の表面に形成した樹脂成形物の表面に、精細な形状の導体層、金属メッキ層、配線パターンなどを形成する方法ならびに処理物を提供することを課題としている。
【解決手段】本発明の樹脂成形物の表面処理方法は、多重結合を含む基を有する特定のケイ素含有化合物（Ａ）と、ケイ素含有重合体（Ｂ）とを含有する樹脂組成物からなる樹脂成形物を、遷移金属塩の溶液あるいは懸濁液と接触させて、樹脂成形物上に遷移金属の微粒子を形成させることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 導電性無電解めっき粉体の無電解めっき工程で形成する突起の大きさや数及び突起の有無を制御し、さらに無電解めっきされない粉体を充分に低減することで、接続抵抗の充分な低減を図り、異方導電性材料または導電性材料に用いた場合に優れた接続信頼性が得られる導電性無電解めっき粉体の製造方法を提供すること。
【解決手段】 めっき触媒を芯材粉体の表面に担持させてめっき触媒担持粉体を得るめっき触媒担持工程と、無電解めっき液を用いて上記めっき触媒担持粉体を無電解めっきし、無電解めっき粉体を得る無電解めっき工程と、を少なくとも含み、上記無電解めっき工程において、上記芯材粉体に担持されていない上記めっき触媒の存在下で無電解めっきを行うことで、該めっき触媒により上記無電解めっき液を自己分解させ、めっき表面に突起を形成させる、導電性無電解めっき粉体の製造方法。 （もっと読む）