【課題】 コネクタ、端子、リレ−、スイッチ等の導電性ばね材として好適な、耐磨耗性に優れたすずめっき条。
【解決手段】 銅合金条の表面に、下地めっき、Ｓｎめっきの順で電気めっきを施し、その後リフロー処理を施しためっき条であり、Ｃｕ−Ｓｎ合金層の平均窒素濃度が０．０１〜０．１質量％、Ｃｕ−Ｓｎ合金層の厚みが０．４〜２．０μｍ、純Ｓｎ厚みが０．５μｍ以上であり、かつ母材のビッカース硬さ、リフロー後に得られるＣｕ−Ｓｎ合金層の厚み（μｍ）、及びＣｕ−Ｓｎ合金層の平均窒素濃度（質量％）が下記の関係にある耐磨耗性に優れる銅合金すずめっき条であり、下地がＣｕの場合、Ｓｎ層厚み０．５〜１．５μｍかつＣｕ層厚み０〜０．８μｍであり、Ｎｉの場合、Ｓｎ層厚み０．５〜１．５μｍかつＮｉ層厚み０．１〜０．８μｍであることが好ましい。
（Ｃｕ−Ｓｎ合金層厚み）＞２．６３−０．００８０×（母材のビッカース硬さ）−９×（平均窒素濃度） （もっと読む）

【課題】疎水性めっき触媒受容領域を形成した基板の所望領域のみに選択的にめっき触媒を吸着させることができる触媒吸着方法、及び、それを用いた金属層付き基板の製造方法を提供する。
【解決手段】重合性基と相互作用性基とを有する化合物を含有し、硬化物が疎水性表面である感光性樹脂組成物を基板上に塗布する工程、パターン状に露光し、該組成物を硬化させる工程、未硬化物を現像除去する工程、及び、該基板に、めっき触媒と有機溶剤とを含有する水性めっき触媒液を接触させる工程、を含み、パラジウムをめっき触媒として含むめっき触媒液を接触させたときの、めっき触媒受容領域における吸着量をＡｍｇ／ｍ^２、未形成領域における吸着量をＢｍｇ／ｍ^２としたとき、下記式（Ａ）、（Ｂ）を満たす。
式（Ａ）：１０ｍｇ／ｍ^２≦Ａ≦１５０ｍｇ／ｍ^２
式（Ｂ）：０ｍｇ／ｍ^２≦Ｂ≦５ｍｇ／ｍ^２ （もっと読む）

【課題】めっき物を優れた生産性と十分な耐食性とをもって低コストに製造可能なめっき物の製造方法を提供する。
【解決手段】めっき槽２２の内部に、隔膜２４にて陽極室２６とめっき室２８とを画成して、陽極室２６内に、クエン酸三ナトリウム溶液からなる陽極液３６と不溶性陽極３０とを収容する一方、めっき室２８内に、クエン酸三ナトリウムが添加されたスルファミン酸ニッケル溶液からなるめっき浴３８と被めっき物たる金属素材からなる陰極３２とを収容する。そして、それら不溶性陽極３０と陰極３２との間に電流を流して、電気めっきを行うことにより、該陰極３２の表面に、ニッケルめっき層を形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】クロムコーティング以外のコーティングを利用することは可能ではあるが、クロムコーティングと同じ性能を与えるクロムコーティング以外のコーティングおよびその加工方法を見出す。
【解決手段】基材１２およびこの基材に施されたコバルト−燐コーティング１４からなる物品１０を熱処理する。この熱処理によって、コバルト−燐コーティング１４の少なくとも１つの物理特性を変え、延いては、物品の性能特性を変化させる。物品は、例えば、ボアと、少なくとも部分的にこのボア内に可動に配置されたシャフトと、を有するアクチュエータの部品とすることができる。 （もっと読む）

【課題】めっきにより形成される金属膜との密着性及び、樹脂−金属界面の平滑性に優れ、高い膜形成感度を有する製造適性が良好な、めっき触媒若しくはその前駆体受容性層を形成しうるめっき用感光性樹脂組成物、及び金属層と基板との密着性に優れた金属層付き基板を、低エネルギーで容易に形成することができる金属層付き基板の製造方法を提供する。
【解決手段】めっき触媒若しくはその前駆体と配位結合性の相互作用を形成する官能基、及び重合性基を有するポリマー並びに分子内に少なくとも２つの重合性基を有する多官能モノマーを含有することを特徴とする、めっき触媒若しくはその前駆体受容性層を形成しうるめっき用感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い成形性および機械的強度を有する上に、めっき性が高く、めっき後の成形品の表面外観を良好にできるめっき基材用強化樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明のめっき基材用強化樹脂組成物は、特定粒子径のゴム質重合体（Ａ１）にグラフト鎖（Ａ２）がグラフトしたグラフト共重合体（Ａ）１０〜６０質量％と、ビニル系共重合体（Ｂ−１）、ポリカーボネート樹脂（Ｂ−２）、ポリエステル樹脂（Ｂ−３）からなる群より選ばれる１種以上の重合体からなるマトリクス重合体（Ｂ）４０〜９０質量％と、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計１００質量部に対して、無機充填材（Ｄ）０．１〜６０質量部と、グリシジルエーテル単位含有重合体（Ｅ）０．５〜２０質量部とが配合され、（Ａ）成分とマトリクス重合体（Ｂ）成分との合計を１００質量％とした際に、ゴム質重合体（Ａ１）の含有量が５〜２５質量％である。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム系部品に下地としての樹脂を塗布しないで、外観性を高めることができる技術を提供することを課題とする。
【解決手段】図（ａ）に示すように、アルミニウム系部品３５は、溶湯鍛造法によって製造された溶湯鍛造品２８又２６と、この溶湯鍛造品２８又２６に被せたニッケルクロムめっき層３６と、からなる。このニッケルクロムめっき層３６は、（ｂ）に示すように溶湯鍛造品２８又２６に被せられ厚さが５〜１０μｍである半光沢ニッケルめっき層３１と、この半光沢ニッケルめっき層３１に被せられ厚さが５〜１０μｍである光沢ニッケルめっき層３３と、この光沢ニッケルめっき層３３に被せられ厚さが０．５〜３μｍであるクロムめっき層３７とからなる。
【効果】本発明では、鋳造品ではなく溶湯鍛造品を採用した。溶湯鍛造品であれば、表面が平滑であって、下地樹脂層が省略でき、直接、めっき層を被せることができる。 （もっと読む）

本発明は，前記鋳造ロールの外周面及び端面に形成されたニッケルメッキ層と；前記鋳造ロールの端面に位置するニッケルメッキ層上に形成されたニッケル−ホウ素合金メッキ層と；前記鋳造ロールの外周面に位置するニッケルメッキ層，及び前記鋳造ロールの端面に位置するニッケル−ホウ素合金メッキ層の外周面に形成された硬質メッキ層を含む，双ロール式薄板鋳造機の鋳造ロールを提供する。本発明は鋳造ロールの耐久性を向上させる。
（もっと読む）

【課題】大表面積のＮｉ電極表面に対しても簡便に高比表面積化が可能であり、水の電気分解時に生じる気体ガスの気泡の影響を受けにくい電気分解用電極及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電解液を電気分解するための電極１０１において、基板となる電極心材と、電極心材表面に形成された複数の凸状構造体１０２とを有し、凸状構造体１０２は木の葉状の形状を有し、それぞれが電極心材表面から隆起していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】密着性がよく、錆が発生し難いめっきパターン部材及び電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】基材１と、基材１上に設けられた樹脂層２と、樹脂層２上に所定のパターンで設けられた被めっき層３と、被めっき層３上に設けられためっき層４と、めっき層４を隙間無く覆うように設けられた後処理層５とを有し、被めっき層３の下にある樹脂層２は、被めっき層３が設けられていない部分Ｂの厚さＴ_Ｂよりも厚い山形状又は丘形状からなり、被めっき層３は、樹脂層２の中腹より上に形成されているように構成される。 （もっと読む）

【課題】圧延銅箔と同等またはそれ以上の柔軟性・屈曲性を有する電解銅箔を提供し、該電解銅箔を用いた柔軟性・屈曲性を有する配線板を提供すること。特に、電解銅箔においては、該電解銅箔とポリイミドフィルムとを貼り付ける際にかかる熱履歴において、機械的特性、柔軟性が改良され、電気機器の小型化に対し対応できる配線板用の電解銅箔を提供することにある。
【解決手段】カソード上に電析せしめて製箔した電解銅箔であって、該電解銅箔に式１に示すＬＭＰ値が８０００以上となる加熱処理を施した後の結晶構造が、結晶粒径４μｍ以上の結晶粒が８０％以上である電解銅箔である。
式１：ＬＭＰ＝（Ｔ＋２７３）＊（２０＋Ｌｏｇｔ）
ここで、Ｔは温度（℃）、ｔは時間（Ｈｒ）である。 （もっと読む）

【課題】金属模様または金属文字を有する曲面または平面体の製造方法およびそれによる曲面または平面体を提供する。
【解決手段】金属製曲面または平面体の模様または文字の被作成表面の全面に印刷インキまたは塗料によりマスキングをする第１工程と、該マスキング面にレーザー照射により模様または文字を形成する第２工程と、該形成された模様または文字部に電解メッキまたは無電解メッキによる金属メッキを、前記マスキング面より盛り上がるように施す第３工程と、必要により、前記金属メッキされた模様または文字部以外の面に化粧コートをする第４工程よりなる金属模様または金属文字を有する曲面または平面体の製造方法、およびそれによる曲面または平面体。 （もっと読む）

【課題】微細孔内の金属充填状態のばらつきの影響を回避し、メッキ処理により均一な頭部径の金属体を有する微細構造体の製造を図る。
【解決手段】複数の微細孔４を有する誘電体基材２と、各微細孔４内に充填された部分と各微細孔４から突出した頭部９ａとを有する、局在プラズモンを発生しうる大きさの金属体９とを備えた微細構造体１の製造方法であって、表面２ａに複数の有底４ｂの微細孔４を有する誘電体基材２を用意する工程（Ａ）と、微細孔４内に金属５を充填する工程（Ｂ）と、誘電体基材２の表面２ａに、電極となりうる金属７を堆積させる工程（Ｃ）と、誘電体基材２の裏面２ｂ側から、有底４ｂの微細孔４内に充填された金属５が露出するまで、誘電体基材２を除去する工程（Ｄ）と、露出した部分５ａに、メッキ処理により微細孔４の孔径４ｃより大きな径９ｂを有する頭部９ａを形成する工程（Ｅ）とを有する製造方法。 （もっと読む）

【課題】均一なメッキ厚さを得ることにより、メッキの信頼性が向上し、高品質のメッキ製品を生産することができるメッキ装置を提供する。
【解決手段】複数の基板を一括でメッキする装置において、複数の基板２８が投入されるメッキ槽１２と、複数の基板２８のメッキ面それぞれと対向するように結合されるアノード１８と、複数の基板２８がそれぞれ隔離されるようにメッキ槽１８を区画する分離隔壁２０と、を含み、複数の基板２８が各々独立的に独立したメッキ領域にてメッキされるようにして、アノード１８から遊離された金属イオンが、そのアノード１８に隣接したアノード１８と対向している基板２８に到達することを防止することを特徴とするメッキ装置。 （もっと読む）

【課題】優れた耐食性および製缶加工性を実現することが可能な容器用鋼板を提供する。
【解決手段】本発明によれば、鋼板２０の少なくとも片面に、ジルコニウムの酸化物とジルコニウムのリン酸塩との混合物を含む化成処理皮膜層３０を有し、化成処理皮膜層３０は、当該化成処理皮膜層３０の表層側に位置し、ジルコニウムのリン酸塩が偏在しているリン酸層３４と、化成処理皮膜層３０の鋼板２０側に位置し、ジルコニウムの酸化物を主成分とする酸化物層３２と、を備え、リン酸層が化成処理皮膜層の全膜厚に対して表層から４０％以内の厚み部分に偏在しており、酸化物層が化成処理皮膜層の全膜厚に対して表層から４０〜１００％の厚み部分に偏在している容器用鋼板１０が提供される。 （もっと読む）

【課題】アノードから遊離された金属イオンが、隣接したアノードと対向する基板に到達されることを防止することにより、均一なメッキの厚さを得ることができるので、メッキの信頼性が向上し、かつ、高品質のメッキ製品を生産することができるメッキ装置を提供する。
【解決手段】本発明によるメッキ装置は、複数の基板を一括でメッキする装置であって、複数の基板が投入されるメッキ槽１２と、複数の基板２８と各々対向して結合されるアノード１８と、隣接したアノード１８から遊離された金属イオンの到達を防止するために複数の基板２８を隔離させる分割板２０とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】マグネシウム合金素材の表面にめっきを施すにあたり、その前処理において表面の汚れ等の介在物を完全に除去した状態でめっき処理に臨むため、めっき皮膜の密着性が良好となりめっき膨れを確実に防止できるマグネシウム合金素材のめっき方法及びそのめっき製品を提供する。
【解決手段】めっき工程の前において、マグネシウム合金素材に前処理とともに施す陽極酸化工程に続いて、その陽極酸化皮膜を除去するエッチング工程と、それに後続するデスマット工程と、それに後続する金属置換工程とからなるめっき前処理工程を施すことを特徴とする。
【効果】マグネシウム合金素材の表面にめっきを施す場合に、その前処理において表面の汚れないし介在物を完全に除去した状態でめっき処理に臨むため、めっき皮膜の密着性が良好となりめっき膨れを防止できる。 （もっと読む）

【課題】耐食性に優れた回路を有する回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁性基板１の表面に被覆された金属薄膜２に回路３の輪郭に沿ってレーザＬを照射して、金属薄膜２を回路３の輪郭で除去することによって回路パターンのめっき下地層４を形成し、めっき下地層４の表面に、めっき下地層４の側からＣｕめっき層５、Ｎｉめっき層６、Ａｕめっき層７の順に金属めっきを施すことによって回路３を形成した回路基板に関する。Ｎｉめっき層６とＡｕめっき層７の間に、Ａｕに対して標準電極電位が卑な金属を有する第一中間めっき層８がＡｕめっき層に接して、第一中間めっき層８の金属に対して標準電極電位が貴な金属を有する第二中間めっき層９が第一中間めっき層８に接してそれぞれ形成されている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルフラットケーブル用のめっき平角銅導体として、ニッケル或いは錫のめっき層の厚さがより均一、具体的にはめっき層の最大値と最小値の比が１．０５以下のめっき平角銅導体の製造方法を提供し、また、得られた前記めっき平角銅導体を用いることによって耐食性が良好なＦＦＣを得ること、さらには、コネクタの端子に取付けた場合にウイスカーの発生がなく銅配線間等での短絡を生じることがないＦＦＣを提供することにある。
【解決手段】例えば、所定の径に伸線加工されたＮｉめっき銅線を、異形ダイスを用いて断面が四角形のＮｉめっき銅導体に伸線し、これを圧延加工によってＮｉめっき平角導体とする製造方法によって、解決される。また、前記の製造方法によって得られたＮｉめっき平角導体の複数本を用い、必要な間隔で接着剤付絶縁テープによってラミネートされて平行に配置され、かつその端部には接続部が形成されているＦＦＣとすることによって、解決される。 （もっと読む）

【課題】Ｎｉ層、Ｃｕ−Ｓｎ合金層及びＳｎ層を有する３層構造のＳｎめっき材において挿入力の低減及び耐熱性の改善を図る。
【解決手段】銅又は銅合金の表面に、厚さ０．２〜１．５μｍのＮｉ又はＮｉ合金からなる下地めっき層と、厚さ０．１〜１．５μｍのＣｕ−Ｓｎ合金からなる中間めっき層と、厚さ０．１〜１．５μｍのＳｎ又はＳｎ合金からなる表面めっき層がこの順に形成されており、前記中間めっき層を形成するＣｕ−Ｓｎ合金の平均結晶粒径が、該めっき層の断面を観察したときに、０．０５μｍ以上、０．５μｍ未満であるＳｎめっき材。 （もっと読む）