【課題】耐遅れ破壊特性に優れた鋼板、特に、主として自動車分野および建材分野に用いる強度部材として好適な、耐遅れ破壊特性に優れた、引張り強度１１８０ＭＰａ以上を有する高張力鋼板を提供する。
【解決手段】
鋼板表面に、金属Ｓｎ量として１０ｍｇ／ｍ^２以上２０００ｍｇ／ｍ^２以下のＳｎまたはＳｎを主体とする合金を被覆したことを特徴とする引張強度が１１８０ＭＰａ以上である耐遅れ破壊性に優れためっき鋼板。 （もっと読む）

【課題】表面粗面化した銅板材の最表面にＣｕ−Ｓｎ合金被覆層とＳｎ又はＳｎ合金被覆層が形成された接続部品用導電材料。端子の小型化に対応して、さらに低挿入力でかつ電気的信頼性に優れた接続部品用導電材料を提供する。
【解決手段】銅板材の表面粗さについて、接続時の摺動方向に平行方向の算術平均粗さＲａが０．５μｍ以上４．０μｍ以下、同方向の凹凸の平均間隔ＲＳｍが０．０１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下、スキューネスＲｓｋが０未満、突出山部高さＲｐｋが１μｍ以下に調整する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、表面が平滑であっても、その表面上に形成されるめっき膜（金属膜）と高密着性を達成し、絶縁信頼性に優れたポリマー層を形成しうる被めっき層形成用組成物、および、該組成物を用いて得られるポリマー層を有する積層体を提供することにある。
【解決手段】ラジカル重合性基と、めっき触媒またはその前駆体と相互作用を形成する非解離性官能基と、エポキシ基、オキセタニル基、イソシアネート基、ブロックイソシアネート基、一級アミノ基、および二級アミノ基からなる群から選ばれる少なくとも一つの官能基とを含むポリマーを、含有する被めっき層形成用組成物。 （もっと読む）

【課題】相手側部品との接触側最表面に、適正で制御可能な平面視形状を有するＳｎ被覆層及びＣｕ−Ｓｎ合金被覆層を有し、端子の小型化にも対応可能な嵌合型接続部品を提供する。
【解決手段】表面被覆層として複数の平行線として観察されるＳｎ被覆層群Ｘを含み、該Ｓｎ被覆層群Ｘを構成する個々のＳｎ被覆層１ａ〜１ｄの両側にＣｕ−Ｓｎ合金被覆層２が隣接して存在する。部品挿入方向の最大高さ粗さＲｚが１０μｍ以下である。銅板材の打抜き加工時にプレス加工により表面粗化処理を行い、銅板材表面に複数の平行線として観察される凹部を形成し、次いで銅板材にＣｕめっき及びＳｎめっきを行い、リフロー処理して製造する。 （もっと読む）

【課題】本発明はめっき膜の均一性に優れた電子材料用銅合金を提供する。
【解決手段】圧延平行方向の断面をＳＩＭで観察したときに、表層からの深さが０．５μｍ以下の範囲において非晶質組織及び粒径が０．１μｍ未満の結晶粒の占める面積率が１％以下であり、表層からの深さが０．２〜０．５μｍの範囲において粒径が０．１μｍ以上０．２μｍ未満の結晶粒の占める面積率が５０％以上である電子材料用銅合金。 （もっと読む）

【課題】安価、軽量で耐食性及び放熱性に優れ、且つ低ノイズで絶縁破壊が生じにくい高周波通電用導体を提供する。
【解決手段】アルミニウム導体１０は、アルミニウム材１の外面に、アルミニウムよりも電気抵抗が高い金属で構成された被膜２を被覆したものである。この被膜２は２層構造を有し、その最外層４は錫メッキ層であり、最外層４とアルミニウム材１との間に配された内層５は、ニッケルメッキ層である。そして、この被膜２（最外層４）の表面粗さＲａは、０．５μｍ超過とされている。 （もっと読む）

【課題】必要な箇所にのみＡｇ合金層を形成して、Ａｇの硫化による変色を防止し、高温下でも安定した接触抵抗、低い動摩擦係数を維持でき、挿抜性を向上させたコネクタ用接続端子を低コストで製造する。
【解決手段】Ｃｕ又はＣｕ合金からなる基材４の上に、Ｓｎめっき層６を形成した後、リフロー処理してＳｎめっき付き導電材を形成する工程と、Ｓｎめっき付き導電材をプレス加工してコネクタ材を形成する工程と、コネクタ材のうち相手コネクタと挿抜される端子部２となる部分のＳｎめっき層６の表面にＡｇ被覆部８を形成する工程と、Ａｇ被覆部８をレーザ照射により加熱して、Ｓｎめっき層６のＳｎとＡｇ被覆部８のＡｇとを合金化してＡｇ−Ｓｎ合金被覆部７を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】急冷処理過程に発生するクエンチステインを防止し、クエンチステインの発生をより減少させる電気めっき鋼板設備のクエンチタンクの温度制御方法を提供することを目的とする。
【解決手段】連続的に搬送される錫めっき鋼板１１を電力によって錫の融点以上に所定時間加熱する工程と、加熱された錫めっき鋼板１１を、調整バルブ３３を介して流量制御される冷却水と熱交換器３２で熱交換されて温度制御されているクエンチタンク１２を通過させて急冷する工程とを有する電気めっき鋼板設備のクエンチタンクの温度制御方法において、錫めっき鋼板１１によって搬入される熱量に対する、クエンチタンク１２の温度が定常的に適正温度になる調整バルブ３３の予測弁開度を予め求めておき、錫めっき鋼板１１の通板条件が変わった場合には、直ちに錫めっき鋼板１１が搬入される熱量に応じて、調整バルブ３３の弁開度を、予測弁開度とする。 （もっと読む）

【課題】繊維めっき装置の小型化を図るとともに、繊維めっきに必要な時間を短縮し、効率的に繊維めっきを実施することができる繊維めっき治具、及び、これを用いた繊維めっき方法を提供する。
【解決手段】繊維めっき治具１０は、回転軸１４を中心に回転するものであって、漸次狭幅となる部分等を備えた開口スリット１２ａが形成され、被めっき繊維が掛架される掛架凹部１２ｂが列設された被めっき繊維の掛架板１２を備え、掛架凹部１２ｂが回転軸１４を中心とする円周上に配置され、且つ、開口スリット１２ａが回転軸１４に対して外向きに形成される。掛架板１２は、回転軸１４を中心とし、これを取り囲んで複数設けられ、回転軸１４と平行に配置される支持骨格１６ｃに取り付けられ、支持骨格１６ｃにより支持される。 （もっと読む）

【課題】摩擦係数が小さく、接触抵抗の経時変化が小さい嵌合型端子用錫めっき付き銅合金板の提供。
【解決手段】銅合金板上にＮｉ被覆層、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層及びＳｎ被覆層からなる表面めっき層がこの順に形成され、表面に黒鉛粒子が付着している。Ｎｉ被覆層は平均厚さが０．１〜１．０μｍ、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層は表面露出面積率が１０〜７５％で、平均厚さが０．１〜１．０μｍ、Ｓｎ被覆層は平均厚さが０．２〜１．５μｍである。黒鉛粒子が前記表面めっき層表面を面積比率３０％以下で被い、かつ黒鉛粒子のうち粒径２μｍ以上の黒鉛粒子の平均粒径が３〜３０μｍで、表面めっき層表面を面積比率３％以上で被い、そのうち粒径１０μｍ以上の粒子の個数の割合が３％以上である。銅合金板は、表面粗さが最も大きく表れる方向の算術平均粗さＲａが０．１５〜１．０μｍである。表面めっき層の表面に黒鉛粒子を付着させた後、リフロー処理する。 （もっと読む）

【課題】錫めっき鋼板の製造条件の変更に伴う冷却水温度のハンチング由来のクエンチステインの発生を防止できる電気錫めっき鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】連続電気錫めっきラインにおけるリフロー処理後のクエンチ処理において、クエンチタンク内の冷却水の温度を、下記の(1)式および(2)式を満足する水量W(m³／hr)の補助冷却水を前記クエンチタンクに投入して制御することを特徴とする電気錫めっき鋼板の製造方法；W=K×EI／ΔT+C・・・(1)、ΔT=T-Tcw・・・(2)、ただし、Eはリフロー処理時の電圧(V)、Iはリフロー処理時の電流(kA)、Tはクエンチタンク内の冷却水の温度(℃)、Tcwは補助冷却水の温度(℃)を表し、また、Kはクエンチ処理前の鋼板から放散される熱量により決定される定数、Cはクエンチタンクから放散される熱量および鋼板に持ち出される熱量により決定される定数である。 （もっと読む）

【課題】摩擦係数が小さく、接触抵抗の経時変化が小さい嵌合型端子用錫めっき付き銅合金板を提供する。
【解決手段】銅又は銅合金板上に、Ｎｉ被覆層（必要に応じて）、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層及びＳｎ被覆層からなる表面めっき層がこの順に形成され、Ｓｎ被覆層の上に黒鉛粒子が分散して付着している。Ｎｉ被覆層の平均厚さは０．１〜１．０μｍ、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均厚さは０．１〜１．０μｍ、Ｓｎ被覆層の平均厚さは０．１〜２．５μｍとされている。黒鉛粒子は前記Ｓｎ被覆層の表面を面積比率３〜３０％で被い、黒鉛粒子のうち粒径２μｍ以上の黒鉛粒子の平均粒径が３〜３０μｍで、そのうち粒径１０μｍ以上の粒子の個数の割合が３％以上である。銅又は銅合金板上にＮｉめっき（必要に応じて）、Ｃｕめっき及びＳｎめっきを行い、表面に黒鉛粒子を付着させた後、リフロー処理することで製造する。 （もっと読む）

【課題】製造コストの増加を招くことなく、Ｓｎと下地めっき金属との合金化や合金層の成長速度を今まで以上に遅くして、Ｓｎめっき層の厚さを長期間に亘って維持し、めっき材料のはんだ濡れ性の低下を抑制することが可能なＳｎめっき材料の製造方法を提供する。
【解決手段】ＣｕまたはＣｕ合金からなる基材上に、ＣｕまたはＣｕ合金からなる下地めっき層が形成され、さらにＳｎまたはＳｎ合金からなる表面めっき層が形成されており、さらに加熱処理することにより下地めっき層と表面めっき層との間にＣｕとＳｎの合金層が形成されているめっき材料であって、下地めっき層の厚さは、０．５〜２．０μｍであり、表面めっき層の厚さは、０．５〜３．０μｍであり、ＣｕとＳｎの合金層の厚さは、０．８〜２．０μｍであり、さらに、ＣｕとＳｎの合金の平均粒子径は、４〜１０μｍであるめっき材料。 （もっと読む）

【課題】溶接缶用錫めっき鋼板の溶接性を精度良く判定する方法を提供する。
【解決手段】溶接缶用錫めっき鋼板１の両側端部の１mm幅部を除く内側領域の板幅方向３ケ所以上の測定位置で、素材鋼板２の表裏両面２ａ、２ｂに付着した金属錫の付着量３をそれぞれ測定し、１対をなす表裏両面の測定値をそれぞれ合算して各測定位置の両面付着量を算出し、各測定位置における両面付着量が素材鋼板１ｍ²あたり1.0〜2.0ｇの範囲内を満足すれば良好な溶接性が確保できると判定し、各測定位置における両面付着量が素材鋼板１ｍ²あたり1.0〜2.0ｇの範囲内を外れた場合に溶接不良が発生する可能性が高いと判定する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、かつ銀の硫化による反射率低下の少ない発光素子収納用支持体及び、硫化により変色しにくく、銀本来の光沢を有し、接触抵抗が小さい電気部品用被覆方法を提供する。
【解決手段】メッキ用基体１０２の表面に銀メッキ層１０４を形成し、さらに該銀メッキ層の表面に厚さ０．００１〜０．１μｍの錫またはインジウムまたは亜鉛のメッキ層１０６を形成してなる銀メッキ構造体を熱処理して得られるメッキ構造である。また、基材の面上に形成された銀層の表面に、粒子堆積工程により点析されてなる錫またはインジウムまたは亜鉛の点析粒子が、前記表面と垂直方向に重なることなく上面視で隙間があるように配置された粒子堆積物を、非酸化雰囲気で加熱して前記点析粒子を溶融させて被膜化することを特徴とする被覆方法である。 （もっと読む）

【課題】溶接性、フィルムとの密着性、および、耐食性に優れ、果汁などの酸性飲料を高品質に貯蔵できる3ピースリシール缶を提供する。
【解決手段】ネジ加工を施された缶体の缶底部に、Snめっきを片面に2〜15g/m²施した無塗装、無フィルムの鋼板を使用し、缶胴部に、Niめっきを片面に200〜1000mg/m²施し、次いで、クロメート皮膜を金属Cr換算で2〜10mg/m²施し、更に、PETフィルムをラミネートした鋼板を使用することを特徴とする酸性飲料用3ピースリシール缶。 （もっと読む）

【課題】熱ナノインプリント法における熱可塑性高分子の剥がれや、ウェットエッチング液やめっき液の、レジスト内や金属層とレジストとの界面への浸入を抑制する基板を提供する。
【解決手段】基板層１、金属酸化物表面を有する金属層２、下記式に示す、紫外線照射により接着性を発現する感紫外線化合物層３、および熱可塑性高分子層４とをこの順で有する。


（Ｒ１〜Ｒ３：Ｈ、Ｃ１〜６の炭化水素基等、Ｘ：Ｏ、ＯＣＯ、ＣＯＯ、ＮＨ、ＮＨＣＯ、ｍ：１〜２０、Ｒ４：Ｃ１〜３の炭化水素基、Ｙ：Ｃ１〜３のアルコキシ基、ハロゲン原子、ｎ：１〜３。） （もっと読む）

【課題】ウィスカ発生を抑制すると共に、挿抜力を低減させたリフローＳｎめっき部材を提供する。
【解決手段】Ｃｕ又はＣｕ基合金からなる基材の表面にリフローＳｎ層が形成され、該リフローＳｎ層の表面の（１０１）面の配向指数が２．０以上５．０以下であるリフローＳｎめっき部材である。 （もっと読む）