【課題】微細孔内への金属充填の均一性を向上させることにより、微細孔内へ金属を充填した後に突出した部分を研磨等により除去して平滑にする表面処理工程を不要とでき、または、この表面処理工程をより短時間で行うことができ、その結果、作業効率に優れる、増強電場を発生させる微細金属体を有する微細構造体の作製方法を提供する。
【解決手段】基材の表面に微細孔を形成する微細孔形成工程（Ａ）と、微細孔形成工程（Ａ）において微細孔が形成された基材をメッキ液に浸漬させるメッキ液浸漬工程（Ｂ）と、メッキ液浸漬工程（Ｂ）の後に、加振手段により基体およびメッキ液を振動させて、メッキ液を微細孔内に浸入させる加振工程（Ｃ）と、加振工程（Ｃ）と並行してまたは加振工程（Ｃ）の後に、電解メッキにより微細孔内に金属を充填して、増強電場を発生させる微細金属体を形成する金属充填工程（Ｄ）とを有することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、金属基材の表面に形成されるめっき膜を均一に形成することができるローラーめっき法及びローラーめっき装置を提供することにある。
【解決手段】金属基材１８の両面を挟持する一対のめっきロール１０を回転させるとともにめっきロール１０にめっき液１２を給液し、金属基材１８を鉛直方向に移動させながら金属基材１８の両面に電気めっきを施すローラーめっき法であって、めっきロール１０へのめっき液１２の給液は、めっきロール１０の少なくとも一部をめっき槽１４内に収容されためっき液１２に浸漬させるか又はめっきロール１０に隣接するロールの少なくとも一部をめっき槽１４内に収容されためっき液１２に浸漬させ、前記隣接するロールを回転させることにより行われる。 （もっと読む）

【課題】クロムコーティング以外のコーティングを利用することは可能ではあるが、クロムコーティングと同じ性能を与えるクロムコーティング以外のコーティングおよびその加工方法を見出す。
【解決手段】基材１２およびこの基材に施されたコバルト−燐コーティング１４からなる物品１０を熱処理する。この熱処理によって、コバルト−燐コーティング１４の少なくとも１つの物理特性を変え、延いては、物品の性能特性を変化させる。物品は、例えば、ボアと、少なくとも部分的にこのボア内に可動に配置されたシャフトと、を有するアクチュエータの部品とすることができる。 （もっと読む）

【課題】燃料電池用セパレータの製造方法において、耐食性をより向上させることである。
【解決手段】隣設する燃料電池用セル１０を分離する燃料電池用セパレータ２２の製造方法であって、金属材料で構成されたセパレータ基体２４に金ストライクめっきを施し、これによって厚み１０ｎｍ〜２００ｎｍの第１金めっき層を形成する。また、金ストライクめっきによる第１金めっき層上に、さらに金めっきを施し、第２金めっき層を形成することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 良好な密着性を有する金めっきを形成することができる、金めっき構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】 金めっき構造体の製造方法は、チタン基材（１０）の表面から酸化膜を除去する除去工程と、除去工程後に、不動態膜の形成を抑制する添加剤が添加された金めっき浴（３０）にチタン基材（１０）を浸漬する浸漬工程と、を含む。チタン基材（１０）の表面における不動態膜の形成が抑制される。それにより、良好な密着性を有する金めっき（４０）を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】多孔質体内部におけるめっき皮膜の形成を抑制しつつ、多孔質体の表面をめっきする。
【解決手段】板状多孔質体の表面にめっき被膜を形成する多孔質体のめっき方法は、板状多孔質体１０が有する細孔により板状多孔質体１０の表面に形成される開口部を塞ぐように、板状多孔質体１０の一方の面上にマスク１２を配置する第１の工程（Ｂ）と、一方の面にマスク１２を配置した多孔質体１０を、めっき浴に浸漬してめっき処理する第２の工程（Ｃ）と、めっき処理した多孔質体１０から、マスク１２を除去する第３の工程（Ｄ）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】強酸性物質や強酸化性物質に晒されても、錆びることなく、導電性に優れた、めっき装置や電気化学的装置を構成するための材料を提供すること。また、ヨウ素等に代表される腐食性物質、酸化性物質の存在雰囲気下での使用においても長時間耐えうる、信頼性に優れた耐食導電被覆材料を提供すること。
【解決手段】特定の金属基体と白金めっき層との間に、熱処理によって形成された４族金属の酸化物及び／または５族金属の酸化物層、白金族金属層及び／またはその酸化物層、およびそれらの混合層が形成されることを特徴とする耐食導電被覆材料。 （もっと読む）

【課題】金属基材上に形成される酸化物皮膜を除去することができる金属基材上の表面処理方法である。
【解決手段】本発明の金属基材上の表面処理方法は、金属基材上に形成される酸化物皮膜を還元処理する還元処理工程と、前記還元処理された酸化物皮膜を酸化する酸化処理工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】表面が黒化された銅金属層を量産性よく製造する方法を提供する。
【解決手段】めっき用導電性基材１を用いて、表面が黒化処理されたパターン化銅金属層を製造する方法において、めっき用導電性基材１が、導電性基材２の表面に絶縁層３が形成されており、その絶縁層３に開口方向に向かって幅広であってめっきを形成するための凹部４のパターンが形成されている導電性基材であり、そのめっき用導電性基材１の凹部４に第１電流密度の下に銅金属を析出させて銅金属層を形成する導電層形成工程、及び、第１の電流密度よりも大きい第２の電流密度の下に上記銅金属層の表面に、その表面が黒色になるように銅金属を析出させる黒化処理工程を、一つのピロリン酸銅めっき浴中にて行うことを特徴とする表面が黒化処理されたパターン化銅金属層の製造方法。 （もっと読む）

【課題】チタンアルミナイドを主成分とする金属間化合物合金の基材表面を腐食から保護する。
【解決手段】本発明による方法は、ａ）金属間化合物合金で形成された基材を調製する操作、ｂ）保護する前記基材表面上に金を堆積する操作、ｃ）保護する前記表面への制限された金の拡散を生じさせるために、前記金被膜を備える前記基材に、制御された条件で焼きなましを施す操作を含む。本発明は、特にガスタービンの部品、例えば、航空機エンジンの部品などに好適である。 （もっと読む）

【課題】知られているターボ機械の部品の補修方法の欠点を有しておらず、チタニウム製のファンブレード根元部または脚部などの表面部分の表面再生に関する特定の課題を解決することができる補修方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、可動ターボ機械ブレードの表面部分を補修する表面再生の方法に関する。方法は、金属粒子が電気分解によって上記表面に堆積させられることを特徴とする。電気分解は、パッドによる電気分解、槽中またはマイクロ槽での電気分解、あるいはこれらの組み合わせを含む形式の電気分解である。
本発明は、摩擦によって摩耗したチタニウムまたはチタニウム合金製のブレード根元部の表面部分の表面再生に、有利に適用される。 （もっと読む）

【課題】３００℃以上の温度でのプレス加工するプリント配線基板の製造に用いても、キャリアと銅箔層との引き剥がし可能なキャリアシート付銅箔の提供を目的とする。
【解決手段】前記課題を解決するために、キャリアシートの表面に接合界面層を介して銅箔層を有し、当該キャリアシートが物理的に引き剥がし可能なキャリアシート付銅箔であって、当該接合界面層は、金属層と炭素層とからなることを特徴とするキャリアシート付銅箔を採用する。そして、前記接合界面層は、厚さ１ｎｍ〜５０ｎｍの金属層と、厚さ１ｎｍ〜２０ｎｍの炭素層とで構成されたものとすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
接着剤を用いないメッキ法２層銅ポリイミド積層フィルムにおいて、ポリイミドフィルムと該ポリイミドフィルム上の導電性金属層との界面における密着耐久性、即ち常態密着力、耐熱密着力および高温高湿密着力に優れたメッキ法２層銅ポリイミド積層フィルムとその製造方法を提供する。
【解決手段】
ポリイミドフィルムの片面または両面に、金属蒸着層を設け、その金属蒸着層上に銅からなる導電性金属層を積層し一体化したメッキ法２層銅ポリイミド積層フィルムであって、その導電性金属層をエッチングにより除去した後の表面改質深さ指数が２５以下であり、そしてその表面改質強度指数が１．１以上のメッキ法２層銅ポリイミド積層フィルム。
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【課題】とりわけ耐食性及び低接触抵抗が要求される用途に好適な、表面に均一に貴金属めっきを施すことのできるチタン材を提供する。表面に均一に貴金属めっきが施されたチタン材及びその製造法を提供する。
【解決手段】最表面から５〜３０ｎｍの深さ範囲（ＳｉＯ₂換算）でＸＰＳ（分析エリア８００μｍφ）により分析したときに検出されるＣ及びＮの平均値が各々５ａｔ．％以下である貴金属めっき用チタン材。 （もっと読む）

【課題】研磨処理等を行わなくても、均一な高さの凸部（めっき層パターン）を有する燃料電池用セパレータの製造方法を提供する。
【解決手段】金属基板１上に、めっきを行うためのアンダーコート層２を形成し、アンダーコート層２上にドライフィルムレジストを配置して成るレジスト層３に対して、露光、現像を行うことにより、レジスト層パターン、およびアンダーコート層２が露出する凹部パターン６を形成するパターン形成工程と、凹部パターン６に沿って露出したアンダーコート層２上に、めっき層パターン７を形成するめっき層パターン形成工程と、このめっき層パターン形成工程後に、上記レジスト層パターンを除去するレジスト層パターン除去工程と、を有する燃料電池用セパレータの製造方法であって、パターン形成工程の際に、特定の露光パターンで露光を行うことを特徴とする燃料電池用セパレータの製造方法。 （もっと読む）

【課題】電解メッキ法を用いて金属薄膜を形成する半導体装置の製造方法において、半導体基板にクラックが発生することを抑制する。
【解決手段】給電層２が形成された半導体基板１を支持基板３上に固定し、一端が半導体基板１上の給電層２と接触し、他端が支持基板３上に固定されるように導電性テープ５を貼付する。そして、導電性テープ５の半導体基板１と接触してない部分８にコンタクトピン７を接触させて電解メッキを行い、メッキ１０を形成する。これにより、コンタクトピン７の接触圧に起因する半導体基板１のクラック発生を抑制し、良好な金属薄膜を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 導電性及び光透過性を有するようにパターニングされた電磁波遮蔽部材に有用な導体層パターン付き基材を転写法を用いて生産性よく製造するためのめっき用導電性基材を提供する。
【解決手段】 凸部のパターン及びそれによって描かれる幾何学図形状の凹部を有し、凸部の上端から０．５〜３μｍ低い位置よりも低い位置の凹部表面に絶縁層が形成されており、凸部の導電性基材の露出部分の幅が１μｍ〜４０μｍであって、凹部に絶縁層を施した後の凸部の高さが、１０μｍ以上であるめっき用導電性基材。凸部の露出部分が先端方向に進むにつれて幅が広がっておらず、全体として下部よりも上部で幅が小さくなっていることが好ましい。
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【課題】高耐食性及び低接触抵抗が要求される用途に好適な貴金属めっきを施したチタン材を提供する。
【解決手段】Ａｕ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｉｒ及びＰｔからなる群より選択される少なくとも１種以上の貴金属でチタン材の表面の一部又は全部を直接めっきしたチタン材であって、該貴金属はチタン材の表面上に粒子状に存在し、該粒子の平均粒径が１０〜３４０ｎｍであり、該粒子は該貴金属めっきを施したチタン材の表面上で該貴金属の面積率が少なくとも１５％となるような個数だけ存在するチタン材。 （もっと読む）

【課題】銅と同等以上の抵抗率の導電層（シード層）を有した基板に対して、より均一な膜厚で、全面に亘って膜質の良好なめっき膜を成膜できるようにする。
【解決手段】基板保持部で保持した基板表面の周縁部に当接して該周縁部をシールするシール材９０と、基板保持部で保持した基板の表面に形成した導電層に接触して通電させるカソード接点８８と、内部にめっき液に浸漬させるアノード９８を収納し、基板保持部で保持した基板と対向する開口端部に多孔質構造体１１０を配置してめっき液室１００を区画形成したハウジング９４を有し、めっき液室１００は仕切り板１５０で複数の部屋１５４ａ，１５４ｂに仕切られ、アノード９８は複数に分割された分割アノード９８ａ，９８ｂから構成されて、各分割アノード９８ａ，９８ｂはめっき液室１００の各部屋１５４ａ，１５４ｂの内部に独立しためっき電流が流せるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】経時的な酸化を抑制したり、はんだ付け時等に起こり易い酸化を抑制することができるフラーレン複合めっき電線及びその製造方法並びにフラーレン複合めっきエナメル電線を提供する。
【解決手段】金属芯線１１と、その金属芯線１１上に形成されたフラーレン複合めっき皮膜１２とを有するように構成した。フラーレン複合めっき皮膜１２は、フラーレンとして、フラーレンＣ６０、フラーレンＣ７０及び高次フラーレンの中から選ばれる１種又は２種以上を含有することが好ましく、また、フラーレン複合めっき皮膜が、銅、ニッケル、鉄、クロム、金、銀、白金、パラジウム、ルテニウム、ロジウム及びそれらの合金の群から選ばれるいずれかを含有することが好ましい。 （もっと読む）