【課題】半導体デバイスなどの冷却用ヒートシンク局部の鍍金方法を提供する。
【解決手段】 鍍金液材料をヒートシンクの鍍金を必要とする領域１１１に対応する容器１２内に貯留し、鍍金を必要とする領域に接触させて、被鍍金領域に接触する容器壁により囲われた局部に鍍金層を形成する。
めっき液は、下地層としての亜鉛めっき、ニッケルめっきに適用することができると共に、不必要な箇所へのめっきがされないため、めっき材料の損失が無く、生産効率がよい。 （もっと読む）

【課題】引張強度690MPa以上850MPa以下、穴拡げ値λ≧40%の伸びフランジ成形性に優れた高強度熱延鋼板及び亜鉛めっき鋼板並びにそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】質量%で、C：0.015〜0.06%、Si：0.5%未満、Mn：0.1〜2.5%、P≦0.10%、S≦0.01%、Al：0.005〜0.3%、N≦0.01%、Ti：0.01〜0.30%、B：2〜50ppm、残部Fe及び不可避的不純物からなる鋼組成を有し、式（1）及び式（2）を満足し、フェライト又はベイニティックフェライト組織の面積率を90%以上、セメンタイトの面積率を5％以下とするフランジ成形性に優れた高強度熱延鋼板。
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【課題】耐食性低下、光沢化等の他の特性が大きく変化することなく、また、電流効率が大きく低下することなく、高い白色度を有する電気亜鉛めっき鋼板を製造する。
【解決手段】電気亜鉛めっき浴中で鋼板を陰極電解処理し、電気亜鉛めっき鋼板を製造する際に、電気亜鉛めっき浴中に2-ベンゾチアゾリルチオ基を持つ有機化合物（好ましくは2-メルカプトベンゾチアゾール又はその塩）の１種又は２種以上を合計で0.01〜3ppm含有することとする。このような処理を行うことで、亜鉛の結晶形態を変化させ、亜鉛めっき結晶の凹凸の深さが小さくなる。そして、凹凸の深い部分での光の吸収が少なく、拡散反射光が増加し、外観上明るく見える（白色度が向上する）こととなる。 （もっと読む）

【課題】すずめっきの耐熱剥離性を改善したＣｕ−Ｓｎ−Ｐ系合金すずめっき条を提供する。
【解決手段】１〜１２質量％のＳｎ及び０．０１〜０．３５質量％のＰを含有する銅基合金を母材とするＣｕ−Ｓｎ−Ｐ系合金すずめっき条において、めっき層と母材との境界面におけるＣ濃度を０．１０質量％以下に調整する。母材は、更にＺｎ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ａｌ及びＡｇの群から選ばれた少なくとも一種を合計で０．００５〜３．０質量％の範囲で含有することができる。 （もっと読む）

【課題】未焼鈍冷延鋼板にＮｉメッキを施し拡散焼鈍を施した後、Ｎｉ又はＮｉ合金メッキを施す複層Ｎｉ拡散メッキ鋼板の製造方法に関し、下層のＮｉ拡散メッキ層と上層のＮｉ又はＮｉ合金メッキ層の界面の密着性を改善し、プレス加工時のメッキ剥離に伴うプレスかじりを皆無にする。
【解決手段】未焼鈍冷延鋼板に無光沢又は半光沢Ｎｉメッキを施し拡散焼鈍を施して、Ｆｅ−Ｎｉ拡散層を含むＮｉメッキ層とした後、無光沢又は半光沢又は光沢Ｎｉメッキ、またはＮｉ合金メッキを施す複層Ｎｉ拡散メッキ鋼板の製造方法において、拡散焼鈍前のＮｉメッキの前処理として、脱脂、リンス、酸洗、リンス、拡散焼鈍前のＮｉメッキのメッキ液スプレー処理を行い、拡散焼鈍後のＮｉまたはＮｉ合金メッキの前処理として、酸洗処理、拡散焼鈍後のＮｉまたはＮｉ合金メッキのメッキ液スプレー処理を行う。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムまたはアルミニウム合金素材とめっき皮膜の密着性を良好に維持しながら、めっき皮膜の耐食性を向上させることができる、アルミニウムまたはアルミニウム合金素材のめっき前処理方法を提供する。
【解決手段】アルミニウムまたはアルミニウム合金素材に脱脂処理およびエッチング処理を施した後、素材を硝酸溶液に浸漬して第１回目の硝酸浸漬処理を行った後にジンケート処理液に浸漬して第１回目のジンケート処理を行い、その後、素材を硝酸溶液に浸漬して第２回目の硝酸浸漬処理を行った後にジンケート処理液に浸漬して第２回目のジンケート処理を行い、その後、素材を硝酸溶液に浸漬して第３回目の硝酸浸漬処理を行った後にジンケート処理液に浸漬して第３回目のジンケート処理を行う。 （もっと読む）

【課題】ワークの電流密度を均一にすること、電流密度を高くすることができ、めっき槽を長くして１槽とすることができ、めっき槽を極端に長くした場合にもワークに皺を生ずることのない長尺シートのめっき装置を提供する。
【解決手段】ワーク供給装置とワーク巻き取り装置との間に前処理槽、めっき槽、後処理槽等の処理槽を配置して構成し、処理槽の上部に多数のクランパー１７、１７によりワークの上端を挾持して給電しながら搬送する搬送装置を設け、該搬送装置によるワークの搬送速度をワーク巻き取り装置２によるワークの搬送速度と同期させ、めっき槽４のワーク出口側に２個一組のシールローラー６、６からなる液漏れ防止装置を設け、シールローラー６、６をワーク面に平行な面内で垂直方向に対してシールローラー６、６の上端がワークの進行方向の前方寄りになる方向に僅かに傾斜させた。 （もっと読む）

【課題】
めっき表面に凹凸欠陥が少ない両面に導電層を有するタイプのめっき法２層回路基材の製造方法を提供する。
【解決手段】
長尺プラスチックフィルム基材の両面に設けられた導電性金属層が相互に電気的に導通しており、前記給電手段が長尺プラスチックフィルム基材の片面のみから給電することにより、長尺プラスチックフィルム基材の両面に電解めっきを施すめっき法２層回路基材の製造方法。
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【課題】凹部を有する被めっき物の凹部にもアルミニウムめっき皮膜を形成することのできるつき回り性に優れた電解アルミニウムめっき方法および凹部にもアルミニウムめっき皮膜が形成された被めっき物を提供する。
【解決手段】被めっき物にアルミニウムめっき皮膜を形成する第一段電解アルミニウムめっき工程と、前記アルミニウムめっき皮膜の表面に電気絶縁層を形成する不導体化工程と、第一段電解アルミニウムめっき工程でアルミニウムめっき皮膜が形成されない被めっき物の表面にアルミニウムめっき皮膜を形成する第二段電解アルミニウムめっき工程とを備える電解アルミニウムめっき方法。 （もっと読む）

【課題】線材メーカー等から入手できる、鉛フリーのスズメッキが施されたリード線を、そのままタブ端子に使用した場合であっても、溶接部分からのスズウィスカが発生しない、電解コンデンサ用タブ端子を製造する方法を提供する。
【解決手段】芯材表面にスズからなる金属層が形成されてなるリード線端部に、圧扁部を有するアルミ芯線が溶接されてなるタブ端子を製造する方法であって、芯材表面にスズからなる金属層が形成されてなるリード線端部に、アルミ芯線を溶接し、該アルミ芯線の端部を圧扁してタブ端子を準備する工程、および前記タブ端子を、リン系溶剤で洗浄する工程、を含んでなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】下地金属に金属めっきを施して防錆性を高めるとともに、導電性，ＥＭＩ性，溶接性を向上させた金属めっき材を提供する。
【解決手段】下地金属の表面に金属めっきを有する金属めっき材において、金属めっきが突起物を有し、その突起物は金属めっきと同一の成分を有しかつ単一の金属相からなる金属めっき材である。 （もっと読む）

【課題】 無電解めっきによって金属を被覆した金属被覆砥粒を電着砥石の砥粒層部に使用する電着砥石の製造方法及びこの方法により製造される電着砥石において，金属被覆砥粒が付着する共析量を向上させる。
【解決手段】 本発明は，砥粒の表面の全部又は一部を金属で被覆した金属被覆砥粒の表面に形成された酸化膜を除去し，酸化膜が除去された金属被覆砥粒を基台に電着させる，電着砥石の製造方法である。これにより基台に金属被覆砥粒が付着する共析量を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、優れた機械特性、流動性、メッキ性、ならびに難燃性付与が容易であり、また一般的な成形材料として実用性の高いスチレン系樹脂組成物を提供することをその課題とする。
【解決手段】（Ａ）スチレン系樹脂、（Ｂ）スチレン系樹脂以外の熱可塑性樹脂、（ｃ１）変性スチレン系重合体および（ｃ２）ポリカーボネート系グラフト重合体を含む、好ましくは構造周期０．００１〜１μｍの両相連続構造、または粒子間距離０．００１〜１μｍの分散構造を有するスチレン系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高耐食性及び低接触抵抗が要求される用途に好適な貴金属めっきを施したチタン材を提供する。
【解決手段】Ａｕ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｏｓ、Ｉｒ及びＰｔからなる群より選択される少なくとも１種以上の貴金属でチタン材の表面の一部又は全部を直接めっきしたチタン材であって、該貴金属めっきはチタン材表面上で粒状に存在し、該貴金属めっきを施したチタン材の表面上での該貴金属めっきの面積率が１５〜９５％であり、及び該貴金属めっきのチタン材表面上への付着量が０．０１〜０．４０ｍｇ／ｃｍ²以上であるチタン材。 （もっと読む）

【課題】外部液体流動装置を別途に導入しなくても、メッキ液の劣化とイオン濃度の不均一現象を防ぐことができ、基板を均一にメッキすることのできる電解メッキ法を提供する。
【解決手段】本発明の電解メッキ法は、被メッキ部材であるプリント回路基板１０４を電解質溶液１０３に浸漬する段階と、電解質溶液１０３に電磁石１０５ａから磁場を印加すると同時にプリント回路基板１０４と電解質溶液１０３との間に陽極１０２から電圧を印加する段階とを含んでおり、磁場は電流方向に対して略垂直方向に印加され、その方向を電流パルス変復調器１０６ａで正方向と逆方向に周期的に変化させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 皮膜の耐久性と、有彩色性とを兼備した表面層を持つ金属ガラス部品及びその表面層の形成方法を提供する。
【解決手段】 金属ガラス部品(10)の表面に、硝酸とふっ酸の合せ水溶液(18)を反応させて酸化皮膜(12)除去を行うと共に、アンカー結合形状(14)を金属ガラス部品(10)の表面に準備する界面活性処理を行い、次いで、電気メッキまたは無電解メッキを行うことにより金属ガラス部品(10)の表面にメッキ皮膜(16)を形成する。
これにより、耐久性と有彩色とを兼備した金属ガラス表面層を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ポリイミドフィルムの両面に提供された銅メッキ層を效率のよく電解メッキする一方、メンテナンスまたはメッキ槽または洗浄槽内での掃除などの作業が容易な軟性銅箔積層フィルム製造システム及び方法に関するものである。
【解決手段】本発明に係るシステムは、銅被膜から酸化被膜を除去するために被メッキフィルムの両面に酸洗浄液を噴射する酸洗浄装置と、被メッキフィルム上に残留する酸洗浄液及び銅電解液を洗浄するための複数の水洗浄装置と、水洗浄装置間に設けられ、移送される被メッキフィルムの両面に銅メッキ層を形成する１つ以上のメッキ装置と、メッキ装置によりメッキされた銅メッキ層が錆がつくことを防止するための防錆装置と、防錆処理された前記被メッキフィルムから防錆液を乾燥させるための乾燥装置とを含む。 （もっと読む）

【課題】めっき性に優れた電子機器用銅合金を提供する。
【解決手段】銅合金の表層に存在する加工変質層の厚さを０．２μｍ以下、好ましくは、０．０５μｍ以下にすることにより、めっき時の異常析出を防止してめっき性を向上させるものである。また、表層の加工変質層の厚さが０．２μｍ以下の銅合金上にめっきを施したものをリードフレーム、端子、コネクタ等の電子機器に適用することよりこれらの製品の品質向上に寄与する。 （もっと読む）

【課題】従来の、非導電性の基板（サブストレート）に金属被覆（メタライゼーション）をする方法では、設備の部材に塩の沈殿に起因する付着物ができる、といった問題があった。
【解決手段】（ａ）基板を金属含有活性化溶液に接触させ、
（ｂ）次いで、前記活性化溶液に接触させた基板を、
（１）前記活性化溶液の金属により還元される少なくとも１つの金属を含む金属塩と、
（２）リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、およびセシウムの内の少なくと も一つの金属と錯体をつくる試剤と
から構成される金属塩溶液に接触させ、
（ｃ）続いて、無電解または電解メッキ方法により、前記処理基板に、金属を被覆する
前記金属塩は、弗化物、塩化物、沃化物、臭化物、硝酸化物、硫化物あるいは、これらの混合から構成される塩の形態のリチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、およびセシウムから構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】連続した条材や条板に複合めっき皮膜を均一に形成して、連続的なプレスなどの加工に適した複合めっき材を製造することができる、複合めっき材の製造方法および製造装置を提供する。
【解決手段】 素材１０を水平方向に搬送する間に、前処理工程と、固体粒子を含むめっき液を用いて固体粒子を含有する複合材からなる皮膜を素材上に形成する複合めっき工程と、後処理工程とを連続的に行う複合めっき材の製造装置において、処理工程を行う前処理槽と、この前処理槽の出口側に配置されて複合めっき工程を行う複合めっき槽２０と、この複合めっき槽の出口側に配置されて後処理工程を行う後処理槽とを備え、複合めっき槽の出口に液切り用パッキング３４を設け、この弾性部材に複合めっき槽から搬出される素材が当接して、後処理槽に導入されるめっき液の量を低減する。 （もっと読む）