説明

Fターム[4K029BA21]の内容

物理蒸着 (93,067) | 被膜材質 (15,503) | 金属質材 (5,068) | 合金 (1,295)

Fターム[4K029BA21]の下位に属するFターム

Fターム[4K029BA21]に分類される特許

221 - 240 / 490


【課題】
優れた耐衝撃性、耐薬品性、ハイサイクル性、寸法安定性、流動性、金属調の高級感のある光沢・深み・色調の意匠性を兼備した直接金属蒸着層とハードコート層を有する成形品用ポリエステル樹脂組成物、及び該樹脂組成物からなる成形品を提供すること。
【解決手段】
表面に金属蒸着層とハードコート層をこの順に設ける樹脂製基体用ポリエステル樹脂組成物であって、該ポリエステル樹脂組成物が、ポリエステル樹脂(A)100重量部に対してポリカーボネート樹脂(B)5〜100重量部と、熱可塑性エラストマー(C)0.5〜40重量部を含有してなるポリエステル樹脂組成物、及びこれを成形してなる樹脂製基体。 (もっと読む)


【課題】高い磁気抵抗変化率(MR比)と低い層間結合磁界(Hin)を両立するスピンバルブ型巨大磁気抵抗薄膜を製造することができるマルチチャンバ成膜装置を提供する。
【解決手段】第1成膜室13Aでの反強磁性層の成膜、プラズマ処理室14でのプラズマ処理、第1成膜室13Aでの磁化固定層の成膜、プラズマ処理室14でのプラズマ処理、第2成膜室13Bでの非磁性伝導層または酸化物層の成膜の順に基板を移動させる基板搬送ロボットを備えたマルチチャンバ成膜装置とする。 (もっと読む)


【課題】大気中かつ無潤滑環境下でも耐摩耗性・低摩擦性能に優れた硬質炭素被膜を提供する。
【解決手段】Fe、Co、Ni等の高融点金属を含む基材12上に、各層間の密着性を高めるためCr中間層41、および組成傾斜層42を形成し、その上に2.7at%以上7.7at%以下のMo元素、及び1.3at%以上4.6at%以下のS元素、及び7.0at%以上9.5at%以下のO元素を含む硬質炭素被膜43を0.2μm以上0.3μm以下の厚さに形成する。 (もっと読む)


【課題】 反応性スパッタリングにより酸化物膜を形成する際に、次工程においてCVD法による薄膜形成が行われるような場合でも、基板との界面付近の酸素濃度の低下を防止して基板と酸化物膜との密着強度の低下を招くことのない薄膜形成方法を提供する。
【解決手段】 真空雰囲気中のスパッタ室11a内にスパッタガス及び反応ガスを導入しつつ、スパッタ室内で処理すべき基板Sに対向させて配置したターゲット41a乃至41hに電力投入し、プラズマ雰囲気中のイオンでターゲットをスパッタリングし、反応性スパッタリングにより基板表面に所定の薄膜を形成する場合に、薄膜が所定の膜厚に達するまでの間で反応ガス成分の含有濃度が高い領域を形成する。 (もっと読む)


【課題】 本発明の課題は炭素などの粒子状母材の表面に安定的に粒径が2nm以上10nm以下の微粒子元素を担持させた合金粒子を得る微粒子担持方法及び微粒子担持装置を提供することである。
【解決手段】 粒子状母材の表面に、この粒子状母材の粒径より小さく2元素以上からなる合金粒子を減圧装置内で担持させる微粒子担持方法において、化学析出法により前記粒子状母材を形成する工程と、減圧装置内で粒子状母材に微粒子元素を担持させた後、粒子状母材と微粒子元素を合金化させて合金粒子を形成する工程とを有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】各種電子機器、情報機器のディスプレイなどに使用される有機エレクトロルミネッセンス素子の陰極を構成する金属膜を提供する。
【解決手段】Ba:30〜70質量%を含有し、さらに酸素:0.05〜1質量%を含有し、残部がアルミニウムおよび不可避不純物からなる組成を有する金属膜であって、この金属膜は蒸着、スパッタ、その他の方法で成膜される。 (もっと読む)


【課題】CVD法により基板にカーボン保護膜を成膜する際に、基板を保持するキャリアに堆積するカーボン膜を効果的に低減し、堆積膜の剥離に伴うパーティクルの発生を抑制し、かつ、キャリア表面のカーボン堆積膜を発生源とするアウトガスの放出を抑制する。
【解決手段】成膜用基板をキャリアに装着して、接続された複数のチャンバ内に順次搬送し、前記チャンバ内で、前記成膜用基板上に、少なくとも磁性膜とカーボン保護膜とを成膜することによって、磁気記録媒体を製造する方法において、前記キャリアから成膜後の磁気記録媒体を取り外す工程の後、キャリアに成膜用基板を装着する工程の前に、キャリア表面に金属膜を成膜する工程を設ける。また、キャリア表面に金属膜を成膜する工程を、回転磁界によるアシストを用いたマグネトロン放電によるスパッタ法で行う。 (もっと読む)


クラスターチャンバーとリニアソースとを組み合わせたシステムおよび方法が説明されている。複数のウェハがパレット上に搭載される。クラスターチャンバー内の中央ロボットは、クラスターチャンバーに接続されたチャンバーの間でパレットを移動する。クラスターチャンバーに接続された少なくとも1つのチャンバーは、リニアデポジションソースを有し、パレットはリニアデポジションソースに対して移動可能である。
(もっと読む)


【課題】TMR素子から成る磁気ヘッドやMRAM等の生産において、通常な構成であって特に半導体デバイスメーカによる磁性多層膜の製作に適した構成を有し、さらに膜性能を高めることができかつ生産性を向上できる磁性多層膜作製装置を用いて実施することができる磁気抵抗デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】基板の上に、第1磁性金属からなる第1膜及び該第1磁性金属以外の金属からなる第2膜を同一の第1チャンバ17Aで成膜する工程を用いて、第1多層金属膜を設ける第1工程、該第1工程後の基板の上に、金属酸化物からなる第3膜を、第2チャンバ17Bで設ける第2工程、並びに、該第2工程後の基板の上に、第2磁性金属からなる第4膜及び該第2磁性金属以外の金属からなる第5膜を同一の第3チャンバ17Cで成膜する工程を用いて、第2多層金属膜を設ける第3工程を有する磁気抵抗デバイスの製造方法とする。 (もっと読む)


【課題】加工性が良好で、かつ耐電圧が高く信頼性が高いコンデンサ用金属蒸着フィルム、および金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサ用金属蒸着フィルムは、高分子フィルム1の少なくとも片面に金属蒸着層2を有するコンデンサ用金属蒸着フィルムにおいて、蒸着金属層が非蒸着スリットで細分化され、複数の分割電極とそれらを接続するヒューズ部で構成されており、高分子フィルムの金属蒸着層を形成する側の面の表面粗さが金属蒸着層を形成しない側の表面粗さよりも大きいものである。 また、金属化フィルムコンデンサは、かかるコンデンサ用金属蒸着フィルムを用いて構成されている。 (もっと読む)


【課題】微細加工に適し、更に樹脂層と金属層との接着性が良好であり、また接着力のバラツキや低下を防止した積層体の製造方法、並びに積層体、配線板を提供する。
【解決手段】下記一般式(1)


(式中、R1、R2はそれぞれ同一または異なっていてもよく2価の有機基を表し、M1〜M6はそれぞれ同一または異なっていてもよく1価の有機基を表す。nは0〜6の整数を示す。)で表されるジアミノシロキサン化合物を含むジアミノ化合物と酸二無水物から合成される、ガラス転移温度が80℃以上350℃以下のポリイミド樹脂層に、スパッタリング法、めっき法、イオンプレーティング法、化学気相輸送法(CVD法)から選ばれた少なくとも一つの方法によって形成された金属層を有する積層体を、該ポリイミド樹脂層のガラス転移温度より高い温度で加熱した積層体。 (もっと読む)


【課題】TFTトランジスターを用いたフラットパネルディスプレイの配線膜をガラス基板に強固に密着させるための銅合金下地膜およびその膜を形成するためのスパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】酸素:6越え〜20モル%を含有し、さらにMo、Mn、Ca、Zn、Ni、Ti、Al、MgおよびFeのうちの1種または2種以上を合計で0.2〜5モル%を含有し、残部がCuおよび不可避不純物からなる組成を有する銅合金膜からなる配線下地膜並びに同じ成分組成を有する配線下地膜形成するためのスパッタリングターゲット。 (もっと読む)


【課題】長期信頼性に優れた光情報記録媒体を提供する。
【解決手段】基板1上には、反射膜2,界面膜3,第1誘電体膜4,記録膜5,第2誘電体膜6,防湿膜7,保護膜8,カバー層9が順に積層されている。カバー層9には情報の記録または再生のためのレーザ光Lが入射される。防湿膜7は、インジウム酸化物を含み、少なくとも一部がアモルファスとなっている。防湿膜7は、スズ酸化物とタングステン酸化物とセリウム酸化物との少なくとも1つを含む。スズ酸化物の場合は20mol%以上80mol%未満含むことが好ましい。 (もっと読む)


本発明は、所定および一定の相対割合の金属元素を含有する前もって音速まで加速された蒸気により、基材(S)に吹き付けるための蒸気ジェットコーティング装置(7)を備える真空蒸着装置(1)を用いて、少なくとも2種の金属元素を含む金属合金の層を上記基材(S)上に連続的に蒸着させることによって、基材(S)をコーティングするためのプロセスに関する。プロセスは特に、Zn−Mgコーティングを蒸着させることを対象とする。本発明はまた、上記プロセスを実施するための連続金属合金真空蒸着装置(1)にも関する。
(もっと読む)


【課題】 導電性と可視光透過性とを両立させる導電性と可視光透過性とを両立させる金属薄膜の製造方法とその金属薄膜を用いた素子、および、導電性と可視光透過性とを両立させる金属薄膜の層を含む2以上の層からなる積層体の製造方法とその金属薄膜を用いた有機EL素子を提供する。
【解決手段】
基板の表面をプラズマ処理によって清浄化し、その後スパッタリングにより金属薄膜を成膜した。プラズマ処理時間が2分の場合(Dc1)、表面抵抗率が急激に増大する臨界膜厚Dcは非常に大きくなったが、プラズマ処理時間を5分とすると(Dc2)、膜厚極限まで薄くすることができた。さらにプラズマ処理時間を10分とすると(Dc3)、表面粗さが増大し、Dcは大きくなった。 (もっと読む)


【課題】青色波長領域のレーザ光による記録再生が可能で、高感度かつ低線速から高線速までの広い線速範囲の記録にも適した光記録媒体とその製造方法、及び、該光記録媒体の記録層を製膜するためのスパッタリングターゲットとその製造方法の提供。
【解決手段】(1)基板上に、少なくとも青色波長領域のレーザ光で記録再生可能な記録層を有し、該記録層がBi(ビスマス)とO(酸素)を主成分として含み、更にC(炭素)及び/又はN(窒素)を含み、Feを含まない光記録媒体。
(2)記録層が、更にB、Li、Sn、Ge、Sr、Mg、Ba、Ca、Mo、W、Co、Si、In、Ti、Mn、Ga、Zr、Cr、Hf、K、Na、Zn、Ni、Cu、Pd、Ag、P、Ta、Y、Nb、Al、V、Sb、Te、La系列元素から選択される少なくとも一種の元素Xを含む(1)記載の光記録媒体。 (もっと読む)


【課題】TFTトランジスターを用いたフラットパネルディスプレイの配線および電極を形成するための銅合金薄膜並びにその薄膜を形成するためのスパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】酸素:0.4〜6原子%を含有し、さらにNi、CoおよびZnのうちの1種または2種以上を合計で0.001〜3原子%を含み、残部がCuおよび不可避不純物からなる組成を有する銅合金薄膜からなる密着性に優れたTFTトランジスターを用いたフラットパネルディスプレイ用配線および電極、並びにこれらを形成するためのスパッタリングターゲット。 (もっと読む)


【課題】反応域を減少または消失させる層を配置した安価なサーマルバリアコ
ーティングシステムの提供。
【解決手段】基材、基材の上の第1遷移金属層、第1遷移金属層の上のボンドコート、ボンドコートの上の第2遷移金属層および第2遷移金属層の上の任意のセラミックトップコートを含むサーマルバリアコーティングシステム。 (もっと読む)


本発明は、44ミクロン未満の微細で均一な等軸粒構造を備え、電子後方散乱回折(「EBSD」)によって測定されたときに、選択されたテクスチャ配向が無く、ターゲット本体の全体を通して粒径のバンディングまたはテクスチャのバンディングを示さない、スパッタリングターゲットに関する。本発明は、レンズ状または扁平な粒構造を伴い、EBSDによって測定されたときに、選択されたテクスチャ配向が無く、ターゲット本体の全体を通して粒径またはテクスチャのバンディングを示さない、スパッタリングターゲットに関し、ターゲットが、スパッタリング材料の層および少なくとも1つの付加層をバッキングプレートの界面において組み込む層状組織を有し、該層は、バッキングプレートの熱膨張係数(「CTE」)とスパッタリング材料の層のCTEとの間のCTE値を有する。 (もっと読む)


【目的】 形成すべき合金薄膜の種類に拘わらず、また合金薄膜を構成する各金属の成分比に拘わらず、高価な合金材料からなるターゲットを予め用意する必要を無くし、低コストで合金薄膜を形成することができるようにした合金薄膜の製造装置及び方法を提供する。
【構成】 第1の種類の金属ターゲットを含む第1のスパッタ部から第1の種類のスパッタ粒子を基板の方向に飛散させると共に、第2の種類の金属ターゲットを含む第2のスパッタ部から第1の種類のスパッタ粒子を基板の方向に飛散させることにより、前記互いに異なる種類の金属スパッタ粒子を混合させながら前記基板上に堆積させて所望の合金薄膜を形成する方法及びそのための装置である。 (もっと読む)


221 - 240 / 490