【課題】タッチパネル等に使用される電極フィルム等として使用する際、透明電極のパターニング性（エッチング性）、ペン摺動耐久性、環境安定性に優れた透明導電性フィルムを提供すること。
【解決手段】透明プラスチックフィルムからなる基材の少なくとも片面に、硬化型樹脂を主たる構成成分とする硬化物層を設け、更にその上に第１の非晶質な透明導電性薄膜層、第２の結晶質な透明導電性薄膜層をこの順で積層した透明導電性積層フィルムであって、（ａ）第１の透明導電性薄膜層は、酸化インジウムに対して酸化スズ（ＳｎＯ_２／（ＳｎＯ_２＋Ｉｎ_２Ｏ_３））が７〜２０質量％、膜厚が２〜２０ｎｍ、 （ｂ）第２の透明導電性薄膜層は、酸化インジウムに対して酸化スズ（ＳｎＯ_２／（ＳｎＯ_２＋Ｉｎ_２Ｏ_３））が１〜６質量％、膜厚が５〜２０ｎｍ、 （ｃ）第１と第２の透明導電性薄膜層の膜厚の和が１５〜３０ｎｍ、である透明導電性積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】防塵性能の高い光学物品を提供する。
【解決手段】基板１の上に複数層からなる無機薄膜２を有する防塵ガラス１０であって、無機薄膜２は、複数の酸化ケイ素層２Ａと、複数の金属酸化物の層２Ｂと、が積層され、金属酸化物は、ジルコニウム、タンタルまたはチタンのいずれかを含んだ金属酸化物であり、酸化ケイ素の層２Ａには、低密度の酸化ケイ素層と、この低密度の酸化ケイ素層より密度の高い高密度の酸化ケイ素層とがあり、無機薄膜２の最表層２Ｓは、低密度の酸化ケイ素層であり、無機薄膜２の最表層２Ｓの表面粗さは０．５５ｎｍ以上０．７０ｎｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】 ＺｒＳ系薄膜よりも短波長のレーザー光に対する屈折率が高く、耐熱衝撃性に優れ、かつ熱に対して高い安定性を有するとともに、直流スパッタリング等の効率の良いデポジション法によって成膜することが可能な薄膜を提供する。
【解決手段】酸化チタン系薄膜は、酸化チタンを主成分とし、副成分として酸化ニオブを含有してなり、４００ｎｍの波長光に対する屈折率が２．５以上であり、かつ非晶質構造を有する。この酸化チタン系薄膜は、例えば光記録媒体に用いられる。 （もっと読む）

【課題】 特に水蒸気透過量を従来技術のものと比較して少なくでき、電子デバイスのバリア層として最適なガスバリア層構造体を提供する。
【解決手段】 電子デバイス構造にてガスバリア性能を発揮する本発明のガスバリア層構造体６は、不動態化金属の層６１と、この不動態化金属の酸化物層６２とを順次積層して構成される。不動態化金属は、Ａｌ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｚｒ及びＴａの中から選択されたもの、または、これらの二種以上の合金である。 （もっと読む）

【課題】単分子膜形成時間を大幅に短縮し、大面積基板への適用も可能とする自己組織化膜の作製方法を提供する。
【解決手段】基材表面に、分子の少なくとも一端−にフォスホン酸基又はカルボン酸基を持つ有機化合物の溶液をスプレー法で塗布し、その後、該基板を洗浄、乾燥することにより、大面積基板への自己組織化膜の形成を可能にできる。 （もっと読む）

【課題】低コストで低抵抗化を実現可能な透明導電体の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１１上に設けられた透明導電体の製造方法であって、透明導電体は、アナターゼ型ＴｉＯ_２の酸素をフッ素に置換して得られるアナターゼ型結晶構造を有するＦ：ＴｉＯ_２であり、パルスレーザ堆積法を用い、制御された酸素分圧の雰囲気下において、ＴｉとＦとからなる化合物にパルスレーザを照射し、３００℃以上６５０℃以下加熱された基板１１上に反応生成物をエピタキシャル成長させることにより行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐屈曲性に優れた複合フィルムを提供する。
【解決手段】基材フィルムと、該基材フィルム上に設けられた、少なくとも１層の有機層と、少なくとも１層の無機層を有する第一のガスバリアフィルムと、基材フィルムと、該基材フィルム上に設けられた、少なくとも１層の有機層と、少なくとも１層の無機層を有する第二のガスバリアフィルムと、前記第一のガスバリアフィルムと第二のガスバリアフィルムの間に設けられた接着層とを有し、該接着層が、ドライラミネート用の接着剤と金属アルコキシドを含んでいる、複合フィルム。 （もっと読む）

【課題】複雑なプロセスを要することなく、耐電圧に優れ駆動耐久性に優れた圧電膜等の柱状構造膜を提供する。
【解決手段】柱状構造膜は、基板上に成膜され、基板の基板面に対して非平行方向に延びる多数の柱状体からなる柱状構造膜であり、気相成長法により成膜されたものであり、膜厚方向に見たときの水平方向の平均柱径の最大値をＧＳ_ｍａｘとし、最小値をＧＳ_ｍｉｎとしたとき、ＧＳ_ｍａｘ＞２．０ＧＳ_ｍｉｎを充足する。ＧＳｍａｘ／ＧＳｍｉｎの値が大きい膜構造では、膜厚方向のグレインバウンダリが膜の下面から上面まで貫通する確率が低くなり、リークパスが減少するため、耐電圧が向上し、駆動耐久性が向上する。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性の良好な層を形成できる光学物品の製造方法を提供する。
【解決手段】光学基材の上に、直にまたは他の層を介して透光性の第１の層を形成する工程と、チタン、ニオブ、チタンの酸化物およびニオブの酸化物からなる群から選ばれる少なくとも１つの組成をイオンアシスト蒸着することにより、第１の層の表層の少なくとも一部を低抵抗化する工程とを有する光学物品の製造方法を提供する。チタン−ニオブ系でありながら高温プロセスを用いずに表面の電気抵抗を下げることができ、また、高価なインジウムを用いずに表面の電気抵抗を下げることができる。 （もっと読む）

【課題】圧電性能に優れたペロブスカイト型酸化物を提供する。
【解決手段】
本発明のペロブスカイト型酸化物は、下記の第１成分、第２成分、及び第３成分を含むことを特徴とするものである。
第１成分：ＢｉＦｅＯ_３、第２成分：Ａサイトの平均イオン価数が２価であり、かつ結晶系が正方晶系である少なくとも１種のペロブスカイト型酸化物、第３成分：結晶系が、単斜晶系、三斜晶系、及び斜方晶系のうちいずれかである少なくとも１種のペロブスカイト型酸化物（ここで、各成分のペロブスカイト型酸化物においては、Ａサイト元素とＢサイト元素と酸素のモル比は１：１：３が標準であるが、これらのモル比はペロブスカイト構造を取り得る範囲内で基準モル比からずれてもよい。）。 （もっと読む）

【課題】ガラスに成膜した場合と同等の熱線遮蔽性や、防汚性を有する熱線遮蔽フィルムを提供する。
【解決手段】合成樹脂フィルム１上に、熱線反射膜３を有してなり、前記熱線反射膜３上に、高密度金属酸化物膜及び／又は高密度金属窒化物膜を有してなる熱線遮蔽フィルムとする。また、前記熱線反射膜３が、高密度銀薄膜である熱線遮蔽フィルムとする。さらに、合成樹脂フィルム１上に、誘電体膜２（Ａ）、前記熱線反射膜３、誘電体膜２（Ｂ）を有してなり、誘電体膜２（Ｂ）上に、前記高密度金属酸化物膜及び／又は高密度金属窒化物膜を有してなる熱線遮蔽フィルムとする。 （もっと読む）

【課題】より入手しやすいＴｉを母体材料とした透明導電膜を提供する。
【解決手段】透明導電膜は、ＴｉＯＮの結晶から構成されてる。この結晶は、後述するように、面心立方格子構造のＴｉＯもしくはＴｉＮの回折点（２００）と同じ位置にＸ線の回折ピークを示す結晶性を有するものである。また、透明導電膜は、金属Ｔｉターゲットを用いた反応性スパッタ法により形成できる。このスパッタ法において、酸素ガスの流量は、ターゲットの表面に金属Ｔｉが露出した状態が定常的に保持される上限の流量よりも少ない流量とすればよい。 （もっと読む）

本発明は、構造化被覆部を基板上に形成する方法であって、被覆される表面を有する基板を準備するステップと、少なくとも１種類の蒸着被覆物質、具体的には、酸化アルミニウム、二酸化ケイ素、窒化ケイ素、または、二酸化チタンを、熱蒸着法および加法的構造化法によって上記被覆される基板表面上に積層することによって、該表面上に構造化被覆部を形成するステップとを含む、方法に関する。本発明は、さらに、被覆済み基板および被覆済み基板を備えた半完成品にも関する。
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【課題】圧電素子において、発信能および受信能が共に優れ、圧電アクチュエータ、センサ、更に、超音波センサ、発電素子として好適なものとする。
【解決手段】圧電素子１は、圧電性を有する圧電体１３と、圧電体１３に対して所定方向に電界を印加する１対の電極１２、１４とを備え、圧電体１３の圧電歪定数ｄ_３３（ｐｍ／Ｖ）と比誘電率ε_３３とが下記式（１）及び（２）を満足するものである。
１００＜ε_３３＜１５００ ・・・（１）、
ｄ_３３（ｐｍ／Ｖ）＞１２√ε_３３ ・・・（２） （もっと読む）

【解決課題】スケールアップをしても、蒸着時の真空加熱下でのスプラッシュ現象が生じず、且つ、均一な亜酸化チタンを提供すること。
【解決手段】 二酸化チタン粉末と金属チタン粉末、または二酸化チタン粉末と水素化チタン粉末、または二酸化チタン粉末と金属チタン粉末と水素化チタン粉末の混合粉末を不活性雰囲気下または真空雰囲気下で溶解し、亜酸化チタンを得る溶解工程を有する亜酸化チタンの製造方法であって、該溶解工程において、該原料の混合粉末を溶解し、固化した後、１回以上、溶解固化体を裏返し、一端から他端へ向かって溶解し、固化する再溶解操作を行うこと、を特徴とする亜酸化チタンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板が薄くても、成膜の内部応力に起因する反りの発生を簡易に防止することができる成膜方法の提供。
【解決手段】短冊状基板の両面のそれぞれ一部に接する一対の保持部２５，２８を有する成膜治具２を用いて大板１を成膜し、成膜後の大板１を複数の短冊状基板に切断分割し、保持部２５，２８が接した領域を含まない非保持領域から切断分割された短冊状基板のみを検査する。成膜の内部応力によって大板１が反ろうとしても、大板１の両面を一対の保持部２５，２８で保持しているから、保持部２５，２８と大板１との間の隙間がなくなって大板１の反りを効率的に防止できる。検査工程によって、保持部２５，２８で保持される領域の短冊状基板を製品に使用しないようにするので、製品として使用される短冊状基板が確実に成膜される。 （もっと読む）

【課題】ターゲットの表面上に発生する磁場の強度を高めながら、ターゲットを適切に冷却することができ、なお且つ、ターゲットの小径化に対応可能なマグネトロンスパッタ装置を提供する。
【解決手段】被処理基板Ｗが配置される反応容器と、反応容器内を減圧排気する減圧排気手段と、被処理基板Ｗを処理する処理手段１Ａとを備え、処理手段１Ａは、被処理基板Ｗに対向してターゲットＴを保持する保持手段８と、ターゲットＴの表面上に磁場Ｍを発生させる磁気発生手段１１と、ターゲットＴを冷却する冷却手段４０とを有し、ターゲットＴの被処理基板Ｗと対向する面とは反対側に、磁気発生手段１１が配置されると共に、この磁気発生手段１１の外側に冷却手段４０が配置されている。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１種の酸化物をベースとする少なくとも１層の透明でかつ導電性の薄膜層により第一面が被覆された基材を得る方法であって、下記工程：
前記少なくとも１層の薄膜層を前記基材上に堆積させること、
少なくとも１つの寸法が１０ｃｍを超えない前記少なくとも１層の薄膜層の領域に焦点が合わされた、波長が５００〜２０００ｎｍである放射線を用いて前記少なくとも１層の薄膜層を照射する熱処理工程に前記少なくとも１層の薄膜層を付し、ここで、前記放射線を前記少なくとも１層の薄膜層に対面して配置されている少なくとも１つの放射線デバイスにより送達させ、所望の表面を処理するように前記放射線デバイスと前記基材とを相対的に移動させ、前記少なくとも１層の薄膜層の抵抗率が前記熱処理の間に低減される、熱処理工程に付すこと、
を含む方法に関する。
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【課題】構造が簡素で、腐食等の問題が生じ難い構成、構造を有し、しかも、水素ガス及び酸素ガスを効率良く発生させ得るガス発生材料を提供する。
【解決手段】ガス発生材料１２０は、ｐ型不純物を含有する第１半導体材料層２１とｎ型不純物を含有する第２半導体材料層２２とが積層されて成り、第１半導体材料層２１におけるバレンスバンドと第２半導体材料層２２におけるコンダクションバンドとがエネルギー的に一致するヘテロ接合を有し、第１半導体材料層２１及び第２半導体材料層２２のそれぞれの表面から異なるガスが生成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、加工時や使用時に生じる熱による寸法変化が起こりにくく、且つ変質しにくく、したがって、長期にわたり高く安定したガスバリア性を保持することができる透明ガスバリア性フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】 プラスチックフィルムを加熱処理し、特定の熱収縮率となるように収縮させてプラスチック基材フィルムとし、該プラスチック基材フィルムの少なくとも一方の面に蒸着膜を設けて蒸着フィルムとし、さらに、該蒸着フィルムを加熱処理して、特定の熱収縮率となるように収縮させることを特徴とする透明ガスバリア性フィルムを提供する。 （もっと読む）