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Fターム[4K030AA18]の内容

CVD (106,390) | 原料ガス (20,169) | キャリヤーガス (5,016) | N2系キャリヤガス (1,703)

Fターム[4K030AA18]に分類される特許

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【課題】基板の表面温度のバラツキを抑え、基板上に品質の安定した化合物半導体結晶を成膜するための基板支持装置及び気相成長装置を提供する。
【解決手段】基板支持装置100は、サセプタ101と、サセプタ101上に配置され基板105の一部を支持するスペーサ103と、サセプタ101及びスペーサ103上に配置され、基板105を収容する貫通孔104を備えるサセプタカバー102と、を有し、サセプタカバー102は、貫通孔104の所定位置に、スペーサ103を位置決めする位置決め部106を備える。 (もっと読む)


【課題】薄膜がアンテナに付着するのを抑制可能なプラズマ装置を提供する。
【解決手段】プラズマ装置は、アンテナ1を備える。アンテナ1は、絶縁管1aと、導体1bと、伝熱材1cとを含む。絶縁管1aは、略U字形状を有し、Alからなる。導体1bは、略U字形状からなり、筒状部分1dを有する。筒状部分1dには、冷却水が流される。そして、導体1bは、絶縁管1a内に挿入される。伝熱材1cは、絶縁管1aと導体1bとの間に充填される。そして、伝熱材1cは、シリコン樹脂からなる。 (もっと読む)


【課題】放電により生じた寿命の短いラジカルを減衰を受ける前に被処理体に向けて噴出できるようにし、エネルギ効率の高い表面処理を実現する。
【解決手段】貫通微細孔15を有する導電性電極6と誘電体被覆12で被覆された高圧導電体11との間で放電を生じ、その高圧導電体11を貫通微細孔15近傍のガス流速方向上流側に偏って配置することで、放電領域40を高圧導電体11の位置に対応して貫通微細孔15近傍のガス流速方向上流側に限定し、放電により生じた活性粒子を減衰を受ける前にガス流に乗せて効率よく抽出し、貫通微細孔15の出口から、当該出口に対向して置かれた被処理体(図示せず)に向けて噴射して、被処理体の表面処理を行う。 (もっと読む)


【課題】簡易な構成で、有機金属原料の液化や固化によって加圧効率の低下を招くことなく、有機金属ガスを安定的に加圧して反応室に供給する。
【解決手段】加圧ガス供給システム200は、液体である原料LにバブリングガスBを噴射して当該原料Lを気化させることにより原料ガスXを生成するバブリングユニット212と、バブリングユニット212で生成された原料ガスXが導入されるとともに、加圧ガスPが導入されることにより、反応室112より高圧の混合ガスMを生成する加圧タンク214と、加圧タンク214と反応室112との差圧によって混合ガスMを反応室112に供給する混合ガス供給部216とを備える。 (もっと読む)


【課題】耐密着性に優れ、耐欠損性に優れた表面被覆部材を提供する。
【解決手段】基体2の表面に、TiCN層4と、Ti、Al、炭素および酸素を含み、平均膜厚が5〜30nmで途切れることなく存在する中間層5と、α型Al層9とが順に被着形成された積層体を有する被覆層3を備え、TiCNの(200)面に帰属される回折ピークが現れる2θの値θとJCPDSカードのθt0との差△θ(=θ−θt0)と、Alのα型結晶構造の回折ピークが現れる各結晶面の2θの値θa(hkl)とJCPDSカードのθa0(hkl)との差△θa(hkl)(=θa(hkl)−θa0(hkl))と、の差△θ(hkl)(=△θ−△θa(hkl))がいずれも−0.2°〜0.2°の表面被覆部材1である。 (もっと読む)


【課題】本発明は化学蒸着(CVD)プロセス、原子層堆積(ALD)プロセス又は湿式溶液プロセスを用いた金属カルコゲニドの合成を開示する。
【解決手段】オルガノシリルテルル又はオルガノシリルセレンの、求核性置換基を有する一連の金属化合物とのリガンド交換反応により、金属カルコゲニドが生成される。この化学的性質を用いて、相変化メモリデバイス及び光電池デバイスのためのゲルマニウム−アンチモン−テルル(GeSbTe)膜及びゲルマニウム−アンチモン−セレン(GeSbSe)膜又はその他のテルル及びセレンをベースとする化合物を堆積させる。 (もっと読む)


【課題】本発明では、成膜処理のスループットの向上を図ることができ、同時に複数種類の処理が可能な真空処理装置を提供する。
【解決手段】真空処理装置1は、被処理材Sをキャリア3に保持した状態で搬送路Rに沿って搬送し、搬送路Rに沿って配置された複数のプロセスチャンバで所定の真空処理を行う装置であり、搬送路Rの角の部分にそれぞれ配置されている複数の方向転換チャンバ内でキャリア3に保持される被処理材Sの交換が行われる。 (もっと読む)


【課題】王水を用いることなくニッケルプラチナ膜の未反応部分を選択的に除去しうるとともに、プラチナの残滓が半導体基板上に付着するのを防止しうる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板10上に、ゲート電極16と、ゲート電極16の両側のシリコン基板10内に形成されたソース/ドレイン拡散層24とを有するMOSトランジスタ26を形成し、シリコン基板10上に、ゲート電極16及びソース/ドレイン拡散層24を覆うようにNiPt膜28を形成し、熱処理を行うことにより、NiPt膜28とソース/ドレイン拡散層24の上部とを反応させ、ソース/ドレイン拡散層24上に、Ni(Pt)Si膜34a、34bを形成し、過酸化水素を含む71℃以上の薬液を用いて、NiPt膜28のうちの未反応の部分を選択的に除去するとともに、Ni(Pt)Si膜34a、34bの表面に酸化膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】対向拡散CVDにより形成されるシリカ膜を備えたガス分離材の製造方法において、欠陥が存在する多孔質基材を用いても、良好な性能を有するシリカ膜を安定して形成することができるガス分離材の製造方法を提供すること。
【解決手段】多孔質基材12とシリカ膜とを備えるガス分離材を製造する方法が提供される。該方法は、多孔質基材12を用意する工程と、前記基材12の一方の面側12aにシリカ源含有ガス2として不活性ガスと共に供給される気化したシリカ源と、該基材12の他方の面側12bに供給される酸素含有ガス3とを反応させる化学蒸着法によって、該基材12にシリカ膜21を形成する工程と、前記シリカ膜21を形成する工程において排出されるガス組成をガスクロマトグラフィーにてモニタリングすることによって、前記シリカ膜21の形成の終了点を決定する工程を包含する。 (もっと読む)


【課題】ガスノズルのガス噴出口の閉塞を抑制する。
【解決手段】基板を処理する処理室201と、処理室内に配設された複数本のガスノズル231a,231bと、複数本のガスノズルにそれぞれ開設されたガス噴出口と、複数本のガスノズルを介して処理室内に処理ガス及び不活性ガスを供給するガス供給系と、処理室内を排気する排気系と、を備え、ガスノズルの少なくとも1本は、内管及び外管から成る2重管構造であり、内管のガス噴出口が、外管のガス噴出口の内側で重なるように開設され、内管のガス噴出口の先端が、外管のガス噴出口の先端と同じ位置まで突出し、内管から処理ガスが供給され、外管から不活性ガスが供給される。 (もっと読む)


【課題】金属塩化物ガス濃度の安定性の向上と金属塩化物ガスの濃度変化の応答性の向上が図れる金属塩化物ガスの発生装置を提供する。
【解決手段】金属原料Mを収容する原料容器1と、原料容器1内に塩素系ガスを含む塩素系含有ガスG1を供給する、原料容器1に設けられたガス供給口2と、塩素系含有ガスG1に含まれる塩素系ガスと金属原料Mとの反応により生成される金属塩化物ガスを含む金属塩化物含有ガスG2を原料容器1外に排出する、原料容器1に設けられたガス排出口2と、原料容器1内の金属原料Mの上方の空間Sを仕切って、ガス供給口2からガス排出口3へと続くガス流路Pを形成する仕切板6とを備え、ガス流路Pは、ガス供給口2からガス排出口3へと至る一通りの経路Rとなるように形成され、ガス流路Pの水平方向の流路幅Wが5cm以下であり、且つガス流路Pには屈曲部Eを有する金属塩化物ガスの発生装置である。 (もっと読む)


【課題】P型、N型(I型)結晶を別々に形成する2チャンバ方式により、Mgのドーピングに伴う遅延効果およびメモリ効果を抑制し、エピタキシャル成長時間を短縮したMOCVD装置およびその成長方法、上記のMOCVD装置を適用して形成した半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】水冷機構を備えるコールドウォール構造を備え、ガスの流れはウェハ8の表面に対して水平方向であり、P型層成長とN型(I型)層成長ではそれぞれ別のN型(I型)層成長用チャンバ14・P型層成長用チャンバ16で成長するように構成され、ウェハ8を保持するサセプタも別々のN型層成長用サセプタ3・P型層成長用サセプタ5を使用するMOCVD装置およびその成長方法、上記のMOCVD装置を適用して形成した半導体装置およびその製造方法。 (もっと読む)


【課題】硬質被覆層が高速断続切削加工ですぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】工具基体の表面に、下部層と中間層と上部層からなる硬質被覆層を蒸着形成した表面被覆切削工具において、(a)下部層はTi化合物層からなり、(b)中間層は、κ型結晶構造のAl層にZrを0.004〜0.12%(ただし、全体組成に対するZrの割合を原子%で示す)含むZr含有κ型Al層(下部中間層)と、該下部中間層の表面に部分的に形成されたZrO薄層(上部中間層)からなり、(c)上部層は、その垂直断面を観察した場合、κ型Al相と上記ZrO薄層上に形成されたα型Al相のα−κ混合組織を有し、さらに、その表面研磨面を観察した場合、α型Al相の周囲をκ型Al相が囲繞するα−κ網目状混合組織を有するAl層からなる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、新規水素化シリコンゲルマニウム化合物、それらの合成法、それらの成膜法、およびそれらの新規化合物を用いて作製された半導体構造を提供する。
【解決手段】これらの化合物は、式:(SiHn1)x(GeHn2)yによって定義される。式中、xは2,3または4であり;yは1,2または3であり;x+yは3,4または5であり;n1は、化合物中の各Si原子に関して独立に0,1,2または3であって原子価を満たし;n2は、化合物中の各Ge原子に関して独立に0,1,2または3であって原子価を満たし;但し、yが1のとき、n2は0ではなく;さらに、xが3、かつ、yが1のとき、n2は2または3であり;さらに、xが2、かつ、yが1のとき、n2は3である。 (もっと読む)


【課題】膜上に付着し又は膜中に埋没したSiCパーティクル等が低減されたSiCエピタキシャル膜を作製することができるCVD装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るCVD装置は、ウェハを水平に載置するウェハ載置部材と、該ウェハ載置部材に対向してその上方に配置する加熱部材と、該加熱部材の材料よりも膜材料の付着性が高い材料からなり、前記加熱部材と前記ウェハ載置部材との間に前記加熱部材に近接して配置して気相中から前記加熱部材へのガスの堆積を遮る遮蔽部材と、を備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】減圧下の処理室内で比較的高温となる処理が行われるような場合でも伝熱の影響を受けずに、処理室内に配置される部品を精度よく移動でき、構成部品組付の作業性が良い移動装置を提供する。
【解決手段】移動装置SMは、Z軸方向に所定間隔を存して配置された固定プレート5と可動枠6とを備える。固定プレートの開口51に嵌着された真空フランジ52を介して、処理室11を画成する外壁面に固定プレートが着脱自在に装着される。可動枠にアクチュエータ7〜7が設けられ、各アクチュエータのZ軸方向にのびる連結ロッド77で固定プレートと可動枠とが連結され、各アクチュエータの作動によりX軸方向、Y軸方向及びθ方向の少なくとも一方向に、固定プレートに対して可動枠が相対移動自在である。可動プレートに立設された複数本の保持ロッド8が、上記外壁面の透孔15に設けたシール部品16を介して処理室内に突出してマスクMを保持する。 (もっと読む)


【課題】マイクロ波プラズマ処理装置において、ALD法プラズマ処理の処理時間を短くする。
【解決手段】プラズマ処理装置10は、被処理基体を搭載するステージ14、処理容器12、第1のガス供給手段30、遮蔽部20、誘電体部材40、マイクロ波導入手段42、及び、第2のガス供給手段46を備えている。第1のガス供給手段30は、処理空間に層堆積用の第1のプロセスガスを供給する。遮蔽部20は、導電性を有し、一以上の連通孔20aが設けられている。誘電体部材40には、一以上の連通孔40cに接続する一以上の空洞40aが設けられている。マイクロ波導入手段42は、誘電体部材40にマイクロ波を導入する。第2の供給手段46は、誘電体部材40の空洞40a内にプラズマ処理用の第2のプロセスガスを供給する。 (もっと読む)


【課題】構造が簡素でかつ低コストの白色発光素子を提供する。
【解決手段】基板はSi(100)もしくはGaAs(100)面を使用し、その上に水素化窒化炭素薄膜をスパッタ装置およびプラズマCVD装置によって2層もしくは多層成長し、膜厚増加方向に窒素含有量が増加するように成長させる。窒素含有量が増加するとバンドギャップが広がるので、バンドギャップの狭い下部の水素化窒化炭素からも吸収することなく白色発光を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】温度むらを生じることなく材料ガスの冷却を行うことができる冷却機構を備えた材料ガス供給用ノズル、該ノズルを備えた気相成長装置および該気相成長装置を用いた半導体膜の製造方法を提供する。
【解決手段】
材料ガス流通層は、材料ガスの吹き出し口と、吹き出し口に連通するガス流通通路とを有する。冷却媒体循環層は、ガス流通通路を覆う冷却媒体の循環通路を有する。材料ガス流通層は、吹き出し口側の端部において材料ガス流の上流側に凹んだ第1の凹部を有し、吹き出し口は、第1の凹部の端面に沿って設けられている。冷却媒体循環層は、第1の凹部と外縁が重なる第2の凹部と、第2の凹部を挟む両側の第2の凹部の周辺部にガス流通通路よりも外側に張り出した拡張部と、を有する。冷却媒体の循環通路は、第2の凹部の材料ガス流の上流側端部よりも下流側であって拡張部内に冷却媒体の循環の折り返し点を有する。 (もっと読む)


【課題】大気開放することなく真空槽内に付着したZr化合物を除去することのできるZrBO膜の形成装置を提供する。
【解決手段】プラズマCVD装置10は、基板Sを収容して接地電位に接続される真空槽と、載置された基板Sを加熱する基板ステージ13と、真空槽内に活性状態の酸素ガスと、Zr(BHとを各別に供給するシャワープレート16とを備え、加熱された基板S上でZrBO膜を形成する。シャワープレート16は、チャンバ本体11に対して電気的に絶縁された導体であり、シャワープレート16に接続された高周波電源RF1と、真空槽内にフッ素ガスを供給するクリーニングガス供給部とを備え、基板Sが真空槽内に収容されていない状態で、クリーニングガス供給部は、真空槽内にフッ素ガスを供給し、高周波電源RF1は、シャワープレート16に供給する高周波電力でフッ素ガスをプラズマ化して真空槽内に付着したZr化合物を除去する。 (もっと読む)


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