【課題】平滑性および外観均一性が高い純Ａｌ表面を有し、かつ表層部の密着性が良好である比較的低コストな高強度複合金属材料を提供する。
【解決手段】鋼板を芯材に持ち、少なくとも片側表面がＡｌ溶射後に圧延により平滑化されたＡｌ溶射層で構成されるＡｌ被覆鋼板であって、曲げ半径５ｍｍの９０°曲げ試験にてＡｌ溶射層の剥離が生じない密着性を有し、Ｒａが０.５μｍ以下かつＲｙが１０μｍ以下の平滑表面を有し、前記平滑化されたＡｌ溶射層表層部のＡｌ純度が９９.０％以上である純Ａｌ被覆鋼板。Ａｌ溶射は、溶融Ａｌめっき鋼板のＡｌめっき層の表面上に行うことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】銅箔の表裏に容易に防錆効果に富む防錆被膜を形成することができ、形成した防錆被膜は回路基板として回路形成時のインキ濡れ性、カバーフィルムの密着性、半田濡れ性に優れ、該表面処理銅箔を樹脂基板と張り合わせることでエッチング加工性、高耐熱密着性、非マイグレーション性に優れる銅張積層基板を提供する。
【解決手段】未処理又は粗化処理後の銅箔の少なくとも一方の表面に、インジウムからなる防錆被膜が形成され、その表面にシランカップリング剤保護層が施された表面処理銅箔が絶縁基板に張り付けられている銅張積層基板である。
未処理又は粗化処理後の銅箔の少なくとも一方の表面に浸漬処理又は陰極電解処理によりインジウムからなる防錆被膜を施し、該防錆被膜上にシランカップリング剤による保護層を単一又は複数層施した表面処理銅箔を、その表面処理面を絶縁基板に貼り付けてなる銅張積層基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】合わせ部の耐食性に優れた溶融Al-Zn系めっき鋼板を提供することを目的とする。
【解決手段】鋼板表面に、順に、Al含有量が20〜95mass%であるAl-Zn系めっき皮膜と、酸化アルミニウムおよび／または水酸化アルミニウムを含む厚さ0.1〜5μmの被覆層とを有することを特徴とする溶融Al-Zn系めっき鋼板。 （もっと読む）

【解決手段】一般式（１）


（Ｒ¹及びＲ²は炭素数１〜１０の非置換又は置換の１価炭化水素基で各々同一又は異なっていてもよい。ｎは０〜２の整数である。）
で示されるピペラジニル基を有する有機ケイ素化合物を含有する接着性組成物。
【効果】本発明によれば、上記ピペラジニル基を有する有機ケイ素化合物を含有する接着性組成物を用いることにより、２種類以上の異なる材料の密着性を高め、それらを含む複合材料に高い機械的特性や耐熱性を付与することが出来る。また、上記有機ケイ素化合物は単一分子であるため、使用する際の効果のバラツキが小さく、信頼性の高い複合材料が得られる。 （もっと読む）

【課題】溶融Ｚｎ−Ａｌ−Ｍｇ合金めっき鋼板を基材とし、かつ有機樹脂を含む化成処理皮膜を有する化成処理めっき鋼板であって、耐候性、耐水性、皮膜密着性および防眩性のすべてに優れる化成処理めっき鋼板を提供すること。
【解決手段】溶融Ｚｎ−Ａｌ−Ｍｇ合金めっき鋼板の表面にリン酸塩処理液を塗布してリン酸塩皮膜を形成し、その上に化成処理液を塗布して化成処理皮膜を形成する。化成処理液は、カルボキシル基、スルホン酸基およびこれらの塩からなる群から選ばれる親水性官能基０.０５〜５質量％とＦ原子７〜２０質量％とを含有し、数平均分子量が１０００〜２００万の範囲内であるフッ素含有樹脂と、４Ａ族金属の酸素酸塩、フッ化物、水酸化物、有機酸塩、炭酸塩または過酸化塩のいずれかとを含有する。 （もっと読む）

【課題】無欠陥の無電解ニッケルメッキ膜の製造方法の提供。
【解決手段】スパッタ法を用いて、基材上に９９．９９％以上の純度および２．５μｍ以上の膜厚を有するアルミニウム層を形成する工程と、無電解メッキを用いて、アルミニウム層の上に無電解ニッケルメッキ膜を形成する工程とを含むことを特徴とする無電解ニッケルメッキ膜の製造方法。ここで、基材とアルミニウム層との間に９９．９９％以上の純度を有するチタン層を形成する工程をさらに含んでもよい。 （もっと読む）

【課題】耐食性、加工性、溶接性が優れた特性でバランス良く両立し、かつPbを使用しない溶融Sn-Zn系めっき鋼板を提供する。
【解決手段】この溶融Sn-Zn系めっき鋼板は、鋼板と、前記鋼板の表面に形成され、1〜8.8質量%のZnと残部がSn:91.2〜99.0質量%および不可避的不純物からなる溶融めっき層を有し、前記溶融めっき層のSn-Zn共晶の融解熱とSn初晶の融解熱のそれぞれの吸熱量比が以下の関係式を満たし、
(Sn初晶の融解に伴う吸熱量)/{（Sn初晶の融解に伴う吸熱量）+(Sn-Zn共晶の融解に伴う吸熱量)}≧0.3
Sn初晶の融解に伴う吸熱ピーク温度が200℃以上230℃以下であって、Sn-Zn共晶の融解に伴う吸熱ピーク温度が198℃以上200℃未満である。 （もっと読む）

【課題】金属板、特に亜鉛／アルミニウム系めっき鋼板に塗布し、耐黒変性、耐食性、耐侯性に優れた保護皮膜を形成する金属防錆処理剤を提供すること。
【解決手段】特定のビニル変性エポキシ樹脂水性物（Ａ）、水性ポリウレタン樹脂（Ｂ）、水性アクリル樹脂（Ｃ）及び、チタン含有水性液（ｄ１）、有機リン酸化合物（ｄ２）、メタバナジン酸塩（ｄ３）及び炭酸ジルコニウム塩（ｄ４）を含有する防錆剤（Ｄ）を含有する表面処理剤であって、（Ｄ）成分の量が、全成分の固形分総量に対して、特定範囲量の範囲内である金属防錆処理剤。 （もっと読む）

【課題】スケールの生成がなく製造でき、優れた塗装密着性と塗装後耐食性を有するとともに、腐食に伴う鋼中への水素侵入を抑制可能な熱間プレス部材を提供する。
【解決手段】質量%で、C:0.15〜0.5%、Si:0.05〜2.0%、Mn:0.5〜3%、P:0.1%以下、S:0.05%以下、Al:0.1%以下、N:0.01%以下を含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなる成分組成を有する部材を構成する鋼板の表層に、Ni拡散領域が存在し、前記Ni拡散領域上に、順に、Zn-Ni合金の平衡状態図に存在するγ相に相当する金属間化合物層、およびZnO層を有し、かつ25℃±5℃の空気飽和した0.5MNaCl水溶液中で示す自然浸漬電位が標準水素電極基準で-600〜-360mVであることを特徴とする熱間プレス部材。 （もっと読む）

【課題】電気めっき法によらずに、均一組織で薄膜のＳｎ−Ａｇ合金層を容易かつ確実に形成する。
【解決手段】Ｃｕ又はＣｕ合金からなる基材の上に、Ｓｎ又はＳｎ合金からなるＳｎめっき層を形成するＳｎめっき層形成工程と、Ｓｎめっき層の上に、保護剤が化学修飾したＡｇ又はＡｇ合金からなるＡｇナノ粒子を含む水とアルコールと有機バインダー又は有機溶剤との混合液を塗布することにより、Ａｇナノ粒子を分散させたＡｇナノ粒子膜を形成するＡｇナノ粒子膜形成工程と、次いで、リフロー処理することにより、Ｓｎめっき層の表面に、Ｓｎめっき層のＳｎ又はＳｎ合金とＡｇナノ粒子膜のＡｇ又はＡｇ合金とを合金化してなるＡｇ−Ｓｎ合金層を形成するＡｇ−Ｓｎ合金層形成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】高コストのリン酸塩石けん処理の代替となりうる、高面圧下での多段塑性加工において焼付き・型かじりを防止することができる低コストの潤滑処理鋼板の提供。
【解決手段】
ショットブラストにより表面粗さを調整した、Ｒｚｊｉｓが１０μｍ以上の鋼板の表面に、バインダー中に有機高分子化合物（例、ポリエチレンワックス）、固体潤滑剤（例、二硫化モリブデン）および石けん（例、ステアリン酸ナトリウム）から選ばれた少なくとも１種の潤滑成分を含有する潤滑皮膜を形成する。鋼板の表面粗さは、好ましくはＲａが２μｍ以上、Ｒｓｋが−０.３以上である。 （もっと読む）

【課題】高周波領域での電気特性、特に低誘電率、低誘電正接を有する高周波回路基材用フィルム及びハンダ耐熱性、導体との密接接合性に優れた高周波回路基材を提供する。
【解決手段】（Ａ）：ポリフェニレンエーテルと、（Ｂ）：（Ａ）以外の熱可塑性樹脂とを、含有する熱可塑性樹脂組成物からなり、前記（Ａ）ポリフェニレンエーテルの含有量が、前記（Ａ）と前記（Ｂ）との合計量を１００質量部としたとき、８０質量部以上であり、７６．５ＧＨｚにおける比誘電率が２．７以下で、誘電正接が０．００３以下である高周波回路基材用フィルム、及び当該高周波回路基材用フィルムに厚み５〜５０μｍの銅層を積層した高周波回路基材を提供する。 （もっと読む）

【課題】ＰＥＴフィルム等の汎用高分子基板を用いた場合でも、基板上に優れた導電性と光透過性とを有する導電性膜を、簡易かつ安価に、そして生産性良く製造することができる、導電性膜の製造方法、及び、導電性膜を提供する。
【解決手段】導電性微粒子を含む有機溶媒分散体を用いて基板上に導電性膜を製造する方法であって、該製造方法は、有機溶媒分散体を基板に塗工し、パターンを有する導電性膜を形成する工程と、赤外線を照射する工程とをこの順に行うことによって基板上にパターンを有する導電性膜を形成することを特徴とする導電性膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】チタン基材表面にＡｕの付着量を低減しつつ、Ａｕを含む層を強固かつ均一に形成可能で、燃料電池用セパレータに要求される密着性及び耐食性を確保できる燃料電池用セパレータ材料を提供する。
【解決手段】Ｔｉ基材２の表面にＡｕとＣｒとを含む表面層６が形成され、表面層とＴｉ基材との間に、Ｔｉ及びＯがそれぞれ１０原子％以上で、Ａｕ２０原子％未満かつＣｒ２０原子％以上の中間層２ａが１ｎｍ以上存在し、Ａｕの付着量が４０００ｎｇ／ｃｍ^２以上７００００ｎｇ／ｃｍ^２未満であり、表面層と中間層の合計厚みｔ_Ａに対し、Ｃｒを２０原子％以上含む厚み部分ｔ_Ｂが３０％以上を占める表面処理Ｔｉ材料である。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル配線板として使用される２層金属化樹脂フィルム基板の生産性を向上させ、同時に寸法安定性やシミ等の変色をなくすことができる金属化樹脂フィルム基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 金属薄膜付樹脂フィルムＦをめっき液４への浸漬を繰り返して搬送させながら、複数の給電ロール６ａ〜６ｄから給電して金属薄膜表面に電気めっきする際に、各給電ロール６ａ〜６ｄとめっき液４の液面の間で、金属薄膜付樹脂フィルムＦのアノード８ａ−１〜２、８ｂ−１〜２、８ｃ−１〜２、８ｄ−１〜２に対向しない表面に、１０℃〜３２℃の温度のめっき液又は水を吹き付ける。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの容量低下を抑制することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため本発明は、アルミニウムを主成分とする基材１８の表面に亜鉛または亜鉛合金からなる下地層２３を形成する工程と、この下地層２３の表面に、蒸着によってアルミニウムを主成分とする微粒子２０を複数積み重ね、粗膜層１９を形成する工程と、を少なくとも備えたものとした。これにより本発明は、基材１８表面の酸化を抑制するとともに、基材１８と粗膜層１９との密着性を高め、コンデンサ６の容量低下を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】ステンレス鋼基材表面にＡｕを含む層を強固かつ均一に形成可能で、燃料電池用セパレータに要求される密着性及び耐食性を確保できる燃料電池用セパレータ材料を提供する。
【解決手段】ステンレス鋼基材２の表面にＡｕとＣｒとを含む表面層６が形成され、表面層６とステンレス鋼基材２との間に、Ｃｒを２０原子％以上含み、Ｏを２０原子％以上５０原子％未満含む中間層２ａが１ｎｍ以上存在し、、Ｃｒを５０原子％以上含む金属層が存在せず、Ａｕの付着量が４０００ｎｇ／ｃｍ^２以上であり、厚み方向のＸＰＳ分析により原子％でＡｕ＜Ｃｒ、かつＦｅが２０原子％未満の領域において、原子％でO≧Ｃｒ×０．７５の燃料電池用セパレータ材料である。 （もっと読む）

【課題】有機皮膜の密着性、耐食性に優れた錫めっき鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】鋼帯に電気錫めっき法により錫めっきを施した後、鋼帯の錫めっき層の表面を溶存酸素濃度６ｐｐｍ以下、ｐＨ１．５〜３．５のリン酸塩水溶液中で、３〜３０Ａ/ｄｍ^２、０．１５〜１秒の陰極電解処理を施し、前記処理液から出すことなくさらに０．２〜１．２秒間、浸漬することを特徴とする錫めっき鋼板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、ＬＥＤ製造工程での加熱処理や、使用時に与えられる高温環境下に曝されても変色防止効果が高く、ワイヤーボンディング特性に優れた皮膜を銀または銀合金上に形成することができ、かつ表面処理による反射率の劣化がない銀または銀合金めっきを施した金属材の表面処理方法を提供する。
【解決手段】インヒビターとして（１）特定のベンゾトリアゾール系化合物、（２）特定のメルカプトベンゾチアゾール系化合物、及び（３）特定のトリアジン系化合物からなる群から選ばれた１種もしくは２種以上の化合物を０．０１〜０．１５ｇ／Ｌの濃度で水に溶解または分散させ、ｐＨを４〜７に調製した表面処理剤水溶液中で銀または銀合金めっきを施した金属材を陽極として特定の条件で直流電解することにより、耐熱性の高い皮膜を銀または銀合金上に形成する表面処理方法。 （もっと読む）

【課題】銅基材に対し簡単な方法で密着性の高い炭素薄膜を積層できる炭素薄膜付銅材の製造方法を提供する。
【解決手段】 炭素薄膜付銅材（10）の製造方法は、銅基材（1）を、鉄、ニッケルおよびコバルトのうちのいずれか１種以上の金属を含む処理液を用いて化成処理を行い、該銅基材（1）の表面に前記金属を含む化成皮膜からなる下地層（2）を形成する下地層形成工程と、前記工程により下地層（2）を形成した銅基材（1）を炭化水素ガスが存在する雰囲気中で４５０℃〜銅基材の融点未満に加熱し、下地層（2）上に炭素薄膜（3）を形成する炭素薄膜形成工程、とを含む。 （もっと読む）