【課題】 絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、回路パターン形成の際のエッチング性が良好でファインピッチ化に適したプリント配線板用両面処理銅箔を提供する。
【解決手段】 プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、銅箔基材における一方の表面の少なくとも一部を被覆する第１の被覆層と、他方の表面の少なくとも一部を被覆する第２の被覆層とを備える。第１の被覆層にはＣｒが１８〜１８０μｇ／ｄｍ²の被覆量で存在し、第１の被覆層のＸＰＳによる表面からの深さ方向分析から得られた深さ方向（ｘ：単位ｎｍ）の金属クロムの原子濃度（％）をf₁(x)とし、酸化物クロムの原子濃度（％）をf₂(x)とし、全クロムの原子濃度（％）をf(x)とし（f(x)= f₁(x)+ f₂(x)）、銅の原子濃度（％）をh(x)とし、酸素の原子濃度（％）をｉ(x)とし、炭素の原子濃度（％）をj(x)とし、その他の金属の原子濃度の総和をｋ(x)とすると、区間［０、１．０］において、∫ｈ(x)dx/(∫f(x)dx + ∫h(x)dx + ∫i(x)dx + ∫j(x)dx + ∫k(x)dx)が１０％以下で、∫f₂(x)dx/(∫f(x)dx + ∫h(x)dx + ∫i(x)dx + ∫j(x)dx + ∫k(x)dx)が２０％以上で、区間［１．０、２．５］において、０．１≦∫f₁(x)dx/∫f₂(x)dx≦１．０を満たす。第２の被覆層は、白金族金属、金、及び、銀からなる群から選択される１種以上を含む。 （もっと読む）

本発明は、熱間成形可能な鋼の基材を含み、所望により活性防食被覆で被覆される、７００℃以上での熱間成形に適したストリップ、シートまたはブランクに関するものである。本発明によれば、所望により被覆された鋼基材が、多くとも２５ミクロンの厚さを有するセラミック系被覆を備える。本発明は、また、そのようなストリップ、シートまたはブランクを製造する方法にも関するものである。 （もっと読む）

【課題】
π共役結合を持つ有機化合物がドープされたバインダー層が形成された電気絶縁性材料表面に、適度な厚みを有する密着性の強い金属膜が形成された電気絶縁体とその製造方法。
【課題解決手段】
電気絶縁性材料表面に近いほうから順に、i)π共役結合を持つ有機化合物がドープされたバインダー層、ii)Ni又はNi合金層、iii)Ni又はNi合金より電気伝導度の高い１層以上の金属層からなる層が累積形成された当該金属多層積層電気絶縁体とその製造方法。 （もっと読む）

【課題】タービンエンジン及びその中のバケット、ブレード、ノズル、ベーン、ストラット、燃料ノズル、燃焼ケーシング及び連絡管のような物品にかかる振動応力を低減するための手段として制振コーティングを提供する。
【解決手段】約８重量％〜約１５重量％のＹ_２Ｏ_３及び約１９重量％〜約２８重量％のＴａ_２Ｏ_５を残部重量のＺｒＯ_２と共に含んでなる制振コーティング２を有する、バケット１、ブレード、ノズル、ベーン、ストラット、燃料ノズル、燃焼ケーシング及び連絡管のような物品とする。 （もっと読む）

金属基材用のニッケルアルミナイド系コーティングシステムは、コーティング前駆体（２２）から成り、コーティング前駆体（２２）は、第１のソースから得た金属基材（２０）に重層させたニッケル及び合金元素から成る層（２４ａ）と、第２のソースから得た金属基材（２０）に重層させたアルミニウム層（２６）とを含み、該コーティング前駆体の適切な処理の後に形成されたコーティングに重層させた、セラミック遮熱コーティングを含む。ニッケルアルミナイド系コーティングを形成する方法は、コーティング前駆体のアルミニウム含有量の大半部分を提供するソースと、ほぼ全てのニッケルを提供する個別のニッケル合金ソースと、コーティング前駆体の追加の合金元素とを設けるステップを含む。陰極アーク（イオンプラズマ）蒸着法を用いてもよい。コーティング前駆体は、個別の層の形で、又は共蒸着処理により設けることができる。
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【課題】耐薬品性、接着性、高周波特性に優れたプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】樹脂との接着面となる銅箔の無粗化面に形成された耐熱処理層、該耐熱処理層上に形成されたクロメート皮膜層、該クロメート皮膜層上に形成されたシランカップリング剤層からなるプリント配線板用銅箔であって、シランカップリング剤層形成後の銅箔最表面のZn量が1.5Atomic%以下であり、Cr量が3.0〜12.0Atomic%とする。 （もっと読む）

本発明は、溶接性、耐食性および作業性に優れた鋼板用樹脂組成物、これを用いたプレコート鋼板の製造方法、およびプレコート鋼板に関するものである。より詳細には、主樹脂、硬化剤、およびＮｉ、Ｃｏ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｓｎ及びＦｅ_２Ｐのグループから選ばれた少なくとも一種であり、平均短軸径（φ）がｔ／３≦φ≦３ｔ〔ここで、ｔはフィルムの組成物が塗布、硬化された後の厚さである〕の金属粉末でなるコーティング用の金属含有樹脂組成物である。この金属含有樹脂組成物でコーティングされた鋼板は、溶接性、耐食性および作業性に優れている。 （もっと読む）

【課題】 鉛を含まない高い圧電定数を有する圧電膜を使用した高性能、かつ、温度特性に優れた圧電膜型アクチュエータおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 基板１上に形成された圧電膜２とこの圧電膜２に電圧を印加するための下部電極３および上部電極４とからなり、この両電極間に電圧を印加することにより圧電膜２に生ずる変位を利用して物体の駆動を行う圧電膜型アクチュエータであって、圧電膜２は粒径が０．２〜０．５μｍのチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）の多結晶から構成されている。圧電膜２はエアロゾルデポジション法により形成され、その後、８５０〜１１００℃の温度で熱処理される。 （もっと読む）

【課題】費用のかかる真空及び機器要件なしで、ＥＢＰＶＤによって生じるコーティングと構造的に類似したコーティングを作製することができるシステムを提供する。
【解決手段】超合金基板にサーマルバリアコーティングを施すシステムは、サーマルバリアコーティングを作製するための材料を供給する少なくとも１つのターゲットと、ターゲットから原子粒子を遊離させるためにターゲットに向けて操作可能に指向される少なくとも１つのレーザと、プラズマを発生させ、原子粒子を加速させて超合金基板上にサーマルバリアコーティングとして堆積させるためのプラズマトーチとを備え、超合金基板は、ニッケル基超合金又はコバルト基超合金である。
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【課題】エアロゾル化ガスデポジション法によって良好な膜質を得ることが可能なジルコニア膜の成膜方法を提供すること。
【解決手段】エアロゾル化ガスデポジション法によって、高純度安定化ジルコニア膜を成膜する成膜方法であって、平均粒子径が０．７μｍ以上１１μｍ以下であり、かつ比表面積が１ｍ^２／ｇ以上６．５ｍ^２／ｇ以下である、乾式法で作製されたジルコニア微粒子Ｐを密閉容器２に収容し、密閉容器２にガスを導入することによって、ジルコニア微粒子ＰのエアロゾルＡを生成させ、密閉容器２に接続された搬送管６を介して、密閉容器２よりも低圧に維持された成膜室３にエアロゾルＡを搬送し、成膜室３に収容された基材Ｓ上にジルコニア微粒子Ｐを堆積させる。上記条件を満たすジルコニア微粒子を用いることで、緻密かつ、基材への密着力が高いジルコニア薄膜を成膜することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】優れた熱間プレス性、スポット溶接性、塗料密着性を有するとともに、腐食に伴う鋼中への水素侵入を抑制可能な熱間プレス部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】部材を構成する鋼板の表層部に、Ni付着量が10〜90000mg/m²のNi拡散領域を有し、前記Ni拡散領域上に無機化合物を有することを特徴とする熱間プレス部材。 （もっと読む）

本発明のプロセスは、超疎水性の表面の耐久性を著しく増加させると共に、元の表面の光学的性質と同様の光学的性質を保持する。前記プロセスは、形成されたばかりのナノ粒子および超微粒子を、速度および熱によって基板に部分的に埋め込んで化学結合させることで、強く結合されたナノ〜サブミクロンの表面組織を生じる。このナノ表面構造は、所望の表面特性（例えば疎水性、疎油性、親水性など）を有するように改良できる。このプロセスによって製造されるコーティングのうち高い位置にあるものは、残りの表面を摩滅から保護するので、多くの用途で製品寿命を非常に増加させる。好ましい実施形態において、前記プロセスは、車両のフロントガラスをコーティングするために用いられる。 （もっと読む）

【課題】溶接性、フィルムとの密着性、および、耐食性に優れ、果汁などの酸性飲料を高品質に貯蔵できる3ピースリシール缶を提供する。
【解決手段】ネジ加工を施された缶体の缶底部に、Snめっきを片面に2〜15g/m²施した無塗装、無フィルムの鋼板を使用し、缶胴部に、Niめっきを片面に200〜1000mg/m²施し、次いで、クロメート皮膜を金属Cr換算で2〜10mg/m²施し、更に、PETフィルムをラミネートした鋼板を使用することを特徴とする酸性飲料用3ピースリシール缶。 （もっと読む）

【課題】ＳｎやＮｉなどによるめっきを必要とせず、また、接合部の電気抵抗の増加を最小限に抑えることが可能な、レーザー溶接し易い銅あるいは銅合金材料を提供すること。
【解決手段】本発明のレーザー溶接用の銅材料または銅合金材料は、板厚０．０５〜１０．０ｍｍの銅板または銅合金板の少なくとも片面が、着色剤を含有する樹脂層で被覆されてなり、前記樹脂層表面の波長１０００ｎｍの光に対する反射率が４０％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐食性および密着性の諸性能を有し、低面圧での導通性に優れた亜鉛系めっき鋼板を提供する。
【解決手段】水溶性ジルコニウム化合物とテトラアルコキシシランとエポキシ基を有する化合物とキレート剤とシランカップリング剤とバナジン酸と金属化合物を含み、これらを特定の比率で混合したpH8〜10である表面処理液を亜鉛系めっき鋼板表面に塗布し・加熱乾燥して第１層皮膜を形成し、次いで、有機樹脂を含む表面処理液を第１層皮膜表面に塗布し・加熱乾燥して第２層皮膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】銅箔に更に電気抵抗膜を形成することにより、電気抵抗材の基板内蔵化を可能とし、且つその接着性を向上させ、抵抗値のばらつきが小さい金属箔及びプリント回路用基板を提供する。
【解決手段】光学的方法で測定した十点平均粗さＲｚで４．０〜６．０μｍに調整した金属箔表面に形成した銅−亜鉛合金膜、この銅−亜鉛合金層の上に形成した酸化亜鉛、酸化クロム、酸化ニッケルから選択した少なくとも１成分からなる安定化膜、さらにこの安定化層の上に形成したニッケルクロム合金からなる電気抵抗膜を備え、さらにこの電気抵抗膜上にテトラエトキシシランを吸着・乾燥させた金属箔であって、前記電気抵抗膜の抵抗値のばらつきを±１０％以内にする。 （もっと読む）

【課題】高精密度セラミック基板を提供する。
【解決手段】本発明の高精密度セラミック基板製造工程は、電気鍍金及び高精度の露光/エッチング方式で製造する必要があり、一般のプリント方式で製造するセラミック基板と異なり、セラミック基板表面に金属層を鍍金した後、金属層表面に乾燥型を貼付し、現像を行ない、露出した金属層表面に導電金属層を鍍金し、且つ回路部分を残した金属層及び導電金属層をエッチングし、所定位置の導電金属層表面に無酸素テープを粘着接合し、その無酸素テープは、セラミック粉、ガラス粉及び粘着剤を所定の比率で調合、積層して形成し、セラミック基板を無酸素炉に送り込み、同時焼成を行い、無酸素テープが遮蔽壁を成形し、無酸素炉内に同時焼成し、導電金属層は、酸化を発生せず、後続の溶接、電気鍍金工程を行なう時に既に鍍金した金属層が剥離、又は溶接不十分の欠陥が発生することがない。 （もっと読む）

【課題】粗面化処理することなく、平坦な表面を有する導電性金属箔を用いてなる、有機基材や異方導電フィルムとの密着性を向上させた金属箔部材を提供する。
【解決手段】導電性金属箔１の片面に絶縁性機能膜２を有する金属箔１であって、前記絶縁性機能膜２が、ケイ素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる金属原子を含む金属アルコキシド化合物を加水分解−縮合反応してなるＭ−Ｏの繰り返し単位を主骨格とする縮合物を含む塗工液を塗工して形成されてなり、かつ前記絶縁性機能膜２と、異方導電フィルム４との接着強度が、リフロー処理後で５．７Ｎ／ｃｍ以上であり、リフロー処理後、更に８０℃、９５％ＲＨで１０００時間の処理を行った後において３．５Ｎ／ｃｍ以上である絶縁性機能膜付き金属箔１である。 （もっと読む）

【課題】導電性部品用材料として好適な低い接触抵抗を持つ導電性ステンレス鋼材を提供する。
【解決手段】ステンレス鋼材表面の不動態皮膜を除去した後に、表面近傍のＦｅ、Ｃｒをイオン化傾向の違いを利用して、Ｎｉに置換析出させることで、電気めっき等の工程付加を必要とせず、且つ安定した導電性を確保した、ステンレス鋼材が得られる。 （もっと読む）

【課題】筋ムラの発生、外観の劣化、塗料密着性の低下、糸状錆の発生を防止でき、皮膜付着量の管理が容易で安価にりん酸系化成処理が可能な錫めっき鋼板の製造方法および錫めっき鋼板を提供する。
【解決手段】鋼板の少なくとも片面に、Sn付着量が片面あたり0.05〜20g/m²となるようにSnを含むめっき層を形成後、りん酸とアルミニウムを含み、塩化物濃度が0.4g/L以下(0g/Lを含む)、鉄イオン濃度が0.1g/L以下(0g/Lを含む)の水溶液を、リバース式ロールコーターを用いてアプリケーターロールの周速度が鋼板の移動速度未満となる条件で塗布し、乾燥することにより、付着量がP換算で片面あたり1.5mg/m²超え10mg/m²以下、AlとPの質量比が0.20〜0.87である化成処理皮膜を形成する錫めっき鋼板の製造方法。 （もっと読む）