【課題】微細な導電性微粒子でありながら、被接続体を電気接続する際の加圧において均一な圧痕を形成しやすく、安定した接続状態を維持しうる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子からなる基材と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、前記樹脂粒子の平均粒子径が１．０μｍ〜２．５μｍであり、該樹脂粒子の平均粒子径（単位：μｍ）と、前記樹脂粒子の直径が３０％変位したときの荷重値（３０％荷重値；単位：ｍＮ）と、前記樹脂粒子の直径が４０％変位したときの荷重値（４０％荷重値；単位：ｍＮ）とが、（４０％荷重値−３０％荷重値）／（平均粒子径×０．１）≧１２、を満足する。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を良好な製造効率で製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、前記被覆層が、Ｐｔ、Ｐｄ、及び、Ａｕの少なくともいずれか１種を含み、前記被覆層には、Ａｕが２００〜２０００μｇ／ｄｍ²、Ｐｔが２００〜２０００μｇ／ｄｍ²、Ｐｄが１２０〜１２００μｇ／ｄｍ²の被覆量で存在し、ＣＣＬ製造工程の熱履歴を受けて、２０ｎｍの深さまでの表層の２価のＣｕの酸化物の原子数の割合である（２価のＣｕの酸化物の原子数）／｛（１価のＣｕの酸化物の原子数）＋（単体のＣｕの原子数）｝（％）が８０％以下となる。 （もっと読む）

【課題】高純度かつ安価な金属微粒子を提供する。
【解決手段】金属濃度＝金属の質量（ｇ）×１００（％）／反応溶液の質量（ｇ）（ｍａｓｓ％）で定義したとき、金属濃度の値が１ｍａｓｓ％以上９０ｍａｓｓ％以下の範囲となるよう金属化合物とアミン保護剤とを混合し、この溶液を加熱・攪拌することで金属化合物を還元し、アミン保護剤によって被覆された金属微粒子を析出させる金属微粒子の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ガラス物品製造装置に使用される溶融窯や供給用流路の壁部の耐久性を向上させること。
【解決手段】ガラス物品製造装置は、溶融ガラスの供給源となる溶融窯２と、該溶融窯２から流出した溶融ガラスを下流側に向かって供給する供給用流路７と、該供給用流路７の下流端に通じる成形部５とを備える。供給用流路７における分岐流路４の周壁４１が、金属製部材で構成される。この金属製部材は、その厚さ方向に積層する３層構造であり、両端側のそれぞれの層が白金又は白金合金から成り、中央の層がイリジウム又はイリジウム合金から成る。中央の層よりも両端側の層の方が、白金の含有率が大きく且つイリジウムの含有率が小さい。両端側の層のそれぞれで、イリジウムの含有率よりも白金の含有率の方が大きい。 （もっと読む）

【課題】多孔質の薄いナノ粉末焼結層を基体上に堆積する。
【解決手段】複合構造体は、第一平均孔径の孔を有する基体、及びその基体の少なくとも１表面への被覆を包含する。この被覆は第二平均孔径の孔を有する。基体上に多孔質被覆を形成する方法は、（１）キャリヤー流体中の焼結可能粒子の懸濁物４１を形成する工程及び懸濁物４１をリザーバ４３に収容する工程；（２）リザーバー４３での撹拌により懸濁物４１を維持する工程；（３）懸濁物４１を超音波スプレーノズル５１へ移送する工程；（４）前記懸濁物４１の第一被覆を前記基体に適用する工程、並びに；（５）前記焼結可能粒子を前記基体に焼結する工程であって、それにより被覆された基材を形成する工程；を含む。 （もっと読む）

【課題】基板等の回路にかかる力を緩和する能力を有する導電性微粒子、及び、基板間の距離を一定に維持する方法を提供する。
【解決手段】樹脂からなる基材微粒子の表面が１層以上の金属層に覆われてなる導電性微粒子であって、前記金属層の全ての層の熱膨張率がそれぞれ１×１０^−５〜３×１０^−５（１／Ｋ）であり、かつ、各金属層と前記基材微粒子との熱膨張率の比（基材微粒子の熱膨張率／金属層の熱膨張率）がそれぞれ０．１〜１０である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】環境汚染を引き起こす有機溶剤を含有しない水系であって、近年の小型、高密度化されたデバイスへの処理に対応するため通電せずに処理可能で、処理したい部分に対して選択的且つ定量的に封孔処理可能な封孔処理剤溶液及びそれを用いた封孔処理方法を提供する。
【解決手段】第一の成分としてメルカプト基を有しベンゼン環を含まない含窒素５員環化合物、第二の成分として炭素数１０以上２０以下の直鎖のアルカンチオール、第三の成分として非イオン性界面活性剤を含む、貴金属又は貴金属合金めっき材の封孔処理剤溶液。 （もっと読む）

【課題】電気化学反応を用いて、金属を析出させるために効果的な有機物質を含んでいても該物質を酸化分解させることなく陽極として使用できる電解用電極、ハロゲン塩や不純物を含む電解液を用いても電解オゾンや酸素、水素を優先的に生成させるための電解用電極を提供することを目的とする。
【解決手段】弁金属基体上に形成された白金族金属及び／またはその酸化物を含む触媒層とを有する電解用電極において、触媒層上に、金属−酸素結合による架橋構造中に金属−有機官能基を有する連続細孔構造である多孔質体層がゾルゲル法により形成されていることを特徴とする電解用電極。 （もっと読む）

【課題】回路パターンを良好なファインピッチで形成することができるプリント配線板用銅箔、それを用いた積層体及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】銅箔基材、及び、前記銅箔基材上に設けられ、金属単体又は合金で形成された被覆層を備え、比重４０度ボーメ且つ３．２ｍｏｌ／Ｌの塩化第二鉄水溶液を腐食液とし、前記腐食液中、液温５０℃で且つ前記腐食液の攪拌を行わずに、Ａｇ／ＡｇＣｌ電極を用い、前記被覆層側から測定範囲１ｃｍ×１ｃｍで測定したときに、測定開始時の自然電位が銅箔基材の自然電位より高く、且つ、測定開始から２４０秒以内で銅箔基材と同じ電位にまで低下するプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率と半導体素子に近い熱膨張率を兼ね備え、さらには、半導体素子のヒートシンク等として使用するのに好適なように、表面の面粗さを改善したアルミニウム−ダイヤモンド系複合体を提供する。
【解決手段】ダイヤモンド粒子とアルミニウムを主成分とする金属とを含む平板状のアルミニウム−ダイヤモンド系複合体１であって、上記アルミニウム−ダイヤモンド系複合体は複合化部２及び上記複合化部の両面に設けられた表面層３からなり、上記表面層３が厚さが０．３〜５０μｍのダイヤモンドライクカーボン材料からなり、上記ダイヤモンド粒子の含有量が、上記アルミニウム−ダイヤモンド系複合体全体の４０体積％〜７０体積％であることを特徴とするアルミニウム−ダイヤモンド系複合体。 （もっと読む）

【課題】高い硬度かつ良好な電気伝導性を有し、安価に作製できる導電用端子を提供すること。
【解決手段】純銅、貴金属または前記純銅と前記貴金属との合金を含む粉体をガスと共に加速し、表面に固相状態のままで吹き付けて堆積させることによって形成される金属皮膜からなり、接触対象と接触する接触部１３３ａを備えることによって、安価に作製でき、高い硬度かつ良好な電気伝導性を有する導電用端子１３ａを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】貴金属又は貴金属合金に特有の優れた外観を有するとともに、耐久性にも優れた装飾部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】装飾部材１は、チタン又はチタン合金からなる基材１０と、貴金属又は貴金属合金からなる装飾被覆層２０と、を有する装飾部材１であって、前記基材１０は、窒素及び／又は酸素が固溶した硬化層１１を有し、前記硬化層１１の上に直接、前記装飾被覆層２０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】磁気特性向上を図るため、磁性体表面にフッ素を含む層を低温かつ連続的に適切な膜厚で形成することができるフッ化物コート膜形成処理液、およびフッ化物コート膜形成方法を提供する。
【解決手段】フッ化物コート膜を形成する処理液は、アルコールを主成分とする溶媒と、前記溶媒中に分散した希土類又はアルカリ土類金属のフッ化物と、で構成され、Ｘ線回折で検出されるピークの少なくとも１つは、１度よりも大きい半値幅を形成する処理液である。また、絶縁膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板のような電子部品の製造として要求される、必要な安定性、活性、及び誘電表面に対する吸着性に優れる、電子部品の製造に用いられる非導電性基板の無電解めっき用触媒を提供する。
【解決手段】０．５から１００ｐｐｍのゼロ価金属、安定剤化合物及び水を含み、パラジウム、銀、コバルト、ニッケル、金、銅及びルテニウムから選択される組成物とゼロ価金属形成に必要な還元剤の添加を含むめっき用触媒製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐硫化性及び耐紫外線性に優れ、高い全反射率と優れた光の反射指向性を有する銅或いは銅合金板へのＡｇ−Ｓｎめっき方法及びその方法により製造されたＡｇ−Ｓｎめっきが施された銅或いは銅合金板が提供される。
【解決手段】銅又は銅合金板の表面に光沢Ｓｎめっき層を形成した後、前記Ｓｎめっき層の表面に形成された酸化膜をｐH８〜１０の弱アルカリ性の溶液中にて電解処理又は浸漬処理にて除去した後、Ａｇを無電解めっき又は電気めっきした後、４０〜６０℃で３０〜３００秒間保持して完全に合金化したＡｇ_３Ｓｎ膜を形成した後、前記Ａｇ_３Ｓｎ膜を２０〜３０℃のリン酸系酸化処理剤中に３０〜１２０秒間浸漬することにより、前記Ａｇ_３Ｓｎ膜上にＳｎ酸化膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】吸気にオイルが混入していても高温下で使用でき、しかもオイルの炭化が生じないターボチャージャーのコンプレッサ構造を提供する。
【解決手段】アルミニウムやアルミニウム合金で形成されたコンプレッサインペラ２６やコンプレッサハウジング２７の表面にアルマイト皮膜１１を形成し、そのアルマイト皮膜１１で形成された多孔質層に触媒金属１３を担持させたものである。 （もっと読む）

【課題】トルクリミッタにより回転を制限する設定トルクを可及的にし、内輪やコイルばねの使用耐久性を向上し、しかもトルクリミッタの周辺で液体潤滑剤による汚損を防止する。
【解決手段】コイルばね３の両端はそれぞれ外輪２または外輪２と一体に回転する締付力調整リング４に係止し、内輪１の外輪２に対する相対回転の方向に応じてコイルばね３を縮径または拡径させて相対回転を停止または回転力を制限するトルクリミッタＡであり、内輪１は樹脂素材で形成し、内輪１の外径面のコイルばね３との接触部に耐摩耗性金属を含有するめっき皮膜５を設ける。内輪１が樹脂素材で形成されているので軽量化され、そのためにばねに所要の締付け力も小さく設定でき、まためっき皮膜５の耐摩耗性の良い潤滑作用により、コイルばね３と内輪１との摺動による摩耗損傷は小さくなり、トルクリミッタＡの使用耐久性を充分に高められる。 （もっと読む）

【課題】基材と被膜との密着性を高めることにより、耐摩耗性に優れた被覆体を提供する。
【解決手段】本発明の被覆体は、基材上に第１被膜が形成されたものであって、該第１被膜は、立方晶窒化硼素微粒子からなり、立方晶窒化硼素微粒子は、１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の平均粒子径を有し、基材は、第１被膜が形成される側の表面において、立方晶窒化硼素微粒子が基材に浸入するアンカー部を有することを特徴とする。第１被膜は、立方晶窒化硼素粉末を原料とし、該原料を高速気流中で基板に衝突させることにより形成されることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基材の表面と銀皮膜との密着性の向上を図った摺動部材及びこの摺動部材の製造方法を提供すること。
【解決手段】シリンダボア３内を摺動する摺動面２２を備えるピストン１において、アルミニウム合金からなる本体１０の外周面１１に樹脂層２０を備え、この樹脂層２０上に摺動面２２を構成する銀皮膜層２１を形成し、この銀皮膜層２１と樹脂層２０との界面３０に、銀と樹脂とが相互に混合された相互混合層２６を設けた。 （もっと読む）

【課題】真空雰囲気下でシリコン基材の表面部を微細加工により多孔質化し、次いで真空雰囲気のまま連続して当該表面部に成膜処理することができ、シリコン基材に不純物が付着することを抑えることのできる技術を提供すること。
【解決手段】真空室３１内にノズル部５を設け、ノズル部５の吐出口に対向するようにシリコン基板Ｗを保持する。例えばＣｌＦ３ガス及びＡｒガスをノズル部５の基端側から０．３ＭＰａ〜２．０ＭＰａで供給し、この混合ガスをノズル部５の先端側から１Ｐａ〜１００Ｐａの真空雰囲気に吐出させる。これにより混合ガスが断熱膨張し、Ａｒ原子やＣｌＦ３の分子が結合してガスクラスターＣとなる。このガスクラスターＣをイオン化させずにシリコン基板Ｗの表面部に照射し、当該表面部を多孔質化する。続いて真空を破らずに別の真空室４１でこのシリコン基板Ｗの表面にリチウムをスパッタ成膜する。 （もっと読む）