【課題】溝構造の内壁の選択された所定の壁部にのみ微粒子の配列集合体を形成させる技術を提供する。
【解決手段】表面に所定の幅及び深さを有する溝１３が形成された基板１０の溝に、微粒子を溶媒に懸濁してなる微粒子懸濁液２を充填し、充填した微粒子縣濁液の溶媒を乾燥させ、溝の壁部に、微粒子が単層又は複数層で配列してなる微粒子の配列集合体３２を形成させる微粒子配列構造体の製造方法において、微粒子が懸濁した溶媒の、溝の壁部に対するメニスカス先端部が、溝の壁部の選択された所定の領域のみを移動するようにして、溝の選択された所定の壁部にのみ、微粒子の配列集合体を形成させる。 （もっと読む）

【課題】機械的強度に優れた構造体を製造でき、しかも製造工程の簡素化とコストの低減が可能な金属微細構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる金属微細構造体の製造方法では、上層のレジスト膜１４の露光が下層のレジスト膜１２に影響を与えないように、積層されたレジスト膜１２、１４の間に遮光膜１３を配置している。そして全てのレジスト膜１２、１４の露光が終了した後に、レジスト膜の現像を一括して行い、三次元の空隙１５を形成する。その後、電鋳により空隙１５内に金属を析出させることにより、金属微細構造体となるめっき膜１６を形成する。 （もっと読む）

本発明は、色素増感太陽電池（ＤＳＳＣ）の分野に関するものであり、幅広い種類の基材に適用できる対向電極の低温プラチナイズ方法に関する。 （もっと読む）

【課題】基板とめっき層との密着性に優れた積層体、その製造方法、積層体を備える薄膜トランジスタ、積層体を備えるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】
積層体１では、基板２上にシリカ層３および有機層４を介し、めっき層５が形成されている。シリカ層３はポリシラザンを前駆体として形成されているので、基板２との密着性が良好で、上面に無数の微細な凹凸が存在するシリカ層３が形成される。有機層４は、シリカ層３の上面の凹凸によって発現するアンカー効果により、シリカ層３と強固に結合する。また、有機層４の上面には、シリカ層３の上面の無数の微細な凹凸を反映して凹凸が形成されるので、めっき層５と有機層４とは、化学的もしくは電気的な結合に加え、アンカー効果により強固に結合される。よって、シリカ層３および有機層４を介して基板２上に形成されるめっき層５の基板２に対する密着性を向上できる。 （もっと読む）

本発明は、光沢のある外観および艶消しされた外観を有するエリアを備える表面を形成するための、部品の処理方法であって、銅の第一層および金属の第二層であらかじめコーティングされた表面上で、第二層の選択的エッチングが行なわれ、ここで第二層の選択的エッチングは部品の他の部分に対して艶出しされるエリアに応じて行なわれる方法に関するものである。この方法により、異なる光沢（鏡のような光沢から艶消しまで）のエリアを備える仕上げが可能となり、その厚さの違いは人間の目では視覚補助具無しで観測することができない。 （もっと読む）

【課題】安価かつ短時間でバルブ金属と異相成分との混合膜を形成することにより、多孔質バルブ金属膜を工業的に提供可能とする。
【解決手段】１）メカニカルアロイングにより、バルブ金属と該バルブ金属と相溶性を持たない異相成分からなる合金粉を作製し、２）衝撃固化法により、バルブ金属箔集電体の少なくとも一方の面に、該合金粉を吹き付けて、前記バルブ金属と前記異相成分からなる混合膜を形成し、３）得られた混合膜を熱処理し、４）該混合膜中の異相成分を除去することにより、前記バルブ金属箔集電体の上にバルブ金属多孔質層を形成する。 （もっと読む）

【課題】イリジウムを基材とし、白金合金で当該基材をカバーした複合構造体において、イリジウムの酸化による揮発消耗を防ぐとともに、基材（イリジウム）とカバー（白金合金）との拡散を防いでカーケンダルボイドが生成することを防止することである。
【解決手段】本発明に係る複合構造体は、イリジウム又はイリジウム基合金からなる構造体の表面のうち、少なくとも使用時に酸素含有雰囲気に曝される表面領域を、二層構造のカバーで被覆してなり、該二層構造のカバーは、白金又は白金ロジウム合金からなる外側層と金属種を含む白金又は白金ロジウム合金からなる内側層とが接合されてなり、かつ、該内側層は、前記外側層に接する面とは反対側の表面に、前記金属種の酸化物粒子が分散状態で析出していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明では、初期のみならず、燃料電池の作動環境で長時間使用する場合にも、耐食性及び電気伝導性に優れた燃料電池用金属分離板の製造方法が提供される。
【解決手段】本発明に係る燃料電池用金属分離板の製造方法は、ステンレス鋼板母材を用意すること；前記ステンレス鋼板母材の表面に金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、ルテニウム（Ｒｕ）、イリジウム（Ｉｒ）、酸化ルテニウム（ＲｕＯ₂）及び酸化イリジウム（ＩｒＯ₂）のうち少なくとも一つで不連続的なコーティング膜を形成すること；及び前記不連続的なコーティング膜が形成されたステンレス鋼板を熱処理し、前記コーティング膜が形成されていない部分に酸化膜を形成すること；を含む。
また、前記方法によって製造される表面にコーティング膜が形成された燃料電池用金属分離板も提供される。 （もっと読む）

【課題】被処理材の表面近傍に金属類を含浸させた金属類含有材を製造する際に用いた金属錯体類のうち、被処理材に含浸されず、処理容器内に残留している金属錯体類を効率良く回収できる金属類含有材の製造方法を提供する。
【解決手段】被処理材の表面近傍に金属類を含浸している金属類含有材を製造するにあたり、被処理材を入れた容器１０に、高圧二酸化炭素流体と金属錯体類を供給し、被処理材の表面近傍に高圧二酸化炭素流体と金属錯体類を含浸させる工程、前記金属錯体類の溶解度が前記高圧二酸化炭素流体よりも小さい第二の高圧流体を容器に供給し、容器内に残留している高圧二酸化炭素流体と金属錯体類を容器外へ排出する工程、容器外へ排出された金属錯体類を回収する工程、前記被処理材の表面近傍に含浸させた金属錯体類を還元または酸化する工程、を含んで操業する。 （もっと読む）

【課題】不活性ガス中で無加圧下でペースト層を金属層まで焼結させたとき、前記金属層による上体と下体間のせん断接合強度が１０Ｍｐａ以上である複合ナノ金属ペーストを提供する。
【解決手段】この複合ナノ金属ペーストは、平均粒径Ｘ（ｎｍ）の金属核の周囲に有機被覆層を形成した複合金属ナノ粒子と、平均粒径ｄ（ｎｍ）の金属ナノフィラー粒子と、平均粒径Ｄ（ｎｍ）の金属フィラー粒子を金属成分として含有し、Ｘ＜ｄ＜Ｄの第１関係及びＸ＜ｄ＜１００（ｎｍ）の第２関係を有する。更には、前記平均粒径ｄは、前記金属フィラー粒子３個が平面上で相互に接触状態に配置される場合に形成されるスリーポケットの中に前記金属ナノフィラー粒子が内入されるようなサイズを有し、前記平均粒径Ｘは、前記スリーポケット内において残った隙間を充填するようなサイズを有する複合ナノ金属ペーストである。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を向上させ、十分なはんだ付け性等を確保できるとともに、コストの低減化に寄与すること。
【解決手段】端子接続部１０の表面に、端子接続部１０に含まれる金属（Ｃｕ）が最表層へ拡散するのを防止する金属（Ｎｉ）層を含む多層構造のめっき膜（Ｎｉ層２１、Ｐｄ層２２、Ａｕ層２３）が形成され、このめっき膜の表面に、珪素を含む層２４が形成されている。めっき膜は、上記の３層構造に代えて、端子接続部１０上に形成されたＮｉ層と、このＮｉ層上に形成されたＰｄ層もしくはＡｕ層との２層構造でもよい。 （もっと読む）

【課題】一次実装後に導電層が露出しにくく、高い接続信頼性を実現することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、導電層、密着層、及び、錫又は錫と他の金属との合金からなる低融点金属層が順次積層されている導電性微粒子であって、前記密着層は、置換めっきによって形成されたものである導電性微粒子。 （もっと読む）

金属ペーストをシリコンウエハに前面グリッド電極パターンとして塗布して焼成し、種グリッドカソードを形成する工程と、次に、シリコンウエハをＬＩＰ法にかける工程とによるシリコンウエハの前面のグリッドカソードの製造方法であって、金属ペーストが、有機ビヒクルと、（ａ）ニッケル、銅および銀からなる群から選択される少なくとも１種の導電性金属粉末９０〜９８重量％と、（ｂ）ＰｂＯ ４７．５〜６４．３重量％、ＳｉＯ₂ ２３．８〜３２．２重量％、Ａｌ₂Ｏ₃ ３．９〜５．４重量％、ＴｉＯ₂ ２．８〜３．８重量％およびＢ₂Ｏ₃ ６．９〜９．３重量％を含有するガラスフリットからなる群から選択される少なくとも１種のガラスフリット０．２５〜８重量％とを含む無機含有量とを含む方法。 （もっと読む）

【課題】基体の表面により強固に高分子膜を密着させる治具およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の治具２０は、基体１１と、基体１１の一方の面に設けられた自己組織化単分子膜１２とを備えてなることを特徴とする。自己組織化単分子膜１２上に高分子膜２１が設けられている。高分子膜２１は、ポリ尿素、ポリイミド、ポリウレタンのうちすくなくとも１つからなる。基体１１は、基材１３、および、基材１３の一方の面１３ａに順に積層されたクロム膜１４と金膜１５から構成されている。 （もっと読む）

【解決手段】 ＴＢＣのボンドコートとして用いられることができ、高温使用温度でＴＢＣ破砕寿命を向上させるPt-Al-Hf/Zrアルミナイドコーティングを提供する。アルミナイドコーティングは、三元以上の準安定X-Pt/Pd-Ni相を含むことができ、合金系中の相及び他の元素はコーティングのNiAlβ相に存在する。準安定相は、成膜された状態のボンドコーティング、例えば、ＣＶＤ蒸着された状態のボンドコーティングの中に存在し、観察されることができる。 （もっと読む）

【課題】基材上に中間層を介して添加元素を含むＢｉ又はＢｉ合金から形成されるオーバレイ層を被着した摺動部材において、オーバレイ層中の添加元素の拡散を低減し、なじみ性を良好に維持することができる摺動部材を提供する。
【解決手段】基材２に中間層３を介してオーバレイ層４を被着した摺動部材において、オーバレイ層４を、Ｂｉ又はＢｉ合金に低融点の金属からなる添加元素を添加して形成し、中間層３を、Ａｇ又はＡｇ合金に添加元素を添加して形成する。中間層３に添加する添加元素の量を、オーバレイ層４中に含まれる量の５倍以上にする。 （もっと読む）

【課題】無電解めっき処理を行うに際し、半導体装置の特性変動を防止する半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体基板１のおもて面に、アルミニウム、ニッケルを蒸着またはスパッタで順次積層し、エミッタ電極６を形成する。エミッタ電極６として、第１のアルミニウム膜６１および第１のニッケル膜６２が形成される。次いで、半導体基板１の裏面に、アルミニウムシリコン、ニッケルを蒸着またはスパッタで順次積層し、コレクタ電極９を形成する。コレクタ電極９として、第２のアルミニウム膜９１および第２のニッケル膜９２が形成される。次いで、エミッタ電極６の表面をエッチングする。次いで、エミッタ電極６の表面に形成された表面酸化膜を除去し、エミッタ電極６の表面を活性化する。次いで、半導体基板１のエミッタ電極６およびコレクタ電極９の両面に、同時に、無電解ニッケルめっき処理および置換金めっき処理を連続して行う。 （もっと読む）

【課題】繊維、特に産業用繊維に対して、金めっき層の密着性が良く、有機繊維を強度劣化させるエッチング工程を持たず、環境や人体に優しい、有毒なシアン化合物を用いない無電解金めっき技術で金めっきされた繊維またはその構造体、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】繊維表面に被覆剤を塗布、重合させた後、該繊維を白金系コロイド溶液に浸漬処理し、続いて過酸化水素と金（III）ハロゲン化塩を含有する金めっき浴に浸漬して繊維表面に金粒子を析出させることにより、金めっきされた繊維またはその構造体を製造する。めっき層の密着性を発現させるために、あらかじめ被覆剤で処理した繊維を用いるため、金めっきされた繊維またはその構造体は、繊維の表面と金めっき層が繊維の被覆層を介して密着しており、エッチング工程を持たないため繊維の強度保持率が高い。 （もっと読む）

【課題】電気部品への熱影響を排除した電気部品の接続方法および接続装置、並びに熱影響を排除した複合部品を提供する。
【解決手段】本発明の電気部品の接続方法は、基板ＷのパッドＰに電気部品ＥＰのリードＬを重ね合わせて配置し、重複配置されたパッドＰおよびリードＬの重複部を含む近傍領域に、ノズル３０から金属微粒子Ｇを気体の噴流に乗せて噴射して衝突固着させ、常温かつ常圧下においてパッドＰにリードＬを接続固定するように構成される。 （もっと読む）

【課題】金属の融点以下の低温において、導電性を損なうことなく、また、シアン化合物のような有毒な物質を使用せずに、各種金属を所望の形状に加工したり、各種金属の被覆膜を形成する方法を提供すること。
【解決手段】最表面に反応性基を有する化学吸着物質の単分子膜で被覆された金属微粒子を利用して、メッキや粉体塗装を行う。 （もっと読む）