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Fターム[4K057WB08]の内容

Fターム[4K057WB08]に分類される特許

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【課題】 透明性、導電性及び安定した電磁波遮蔽性を有する透明導電性シートとその製造方法、加飾成形品を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の透明導電性シート100は、表面に微細な凸部4と微細な凹部5とを備え、微細な凹部の平面形状がメッシュ状である基体シートの微細な凹部の上に、金属薄膜層2が少なくとも形成されるように構成されているので、透明性と導電性を同時に兼ね備えるものである。またこの発明の透明導電性シートの金属薄膜層は、メッシュ状に形成されているので、本発明の透明導電性シートは安定した電磁波遮蔽性を有するものでもある。。 (もっと読む)


【課題】サイドエッチング量の抑制を図りながら、生産性に適するレベルでのエッチング速度を確保できるエッチング液及びエッチング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するために、半導体基板上において、金をエッチングレジストとしてチタン−タングステン系合金膜をエッチングするためのエッチング液として、過酸化水素、キレート剤、水酸化アルカリ、ヨウ素化合物を含むエッチング液、ならびにこのエッチング液を用いたエッチング方法を採用した。 (もっと読む)


【課題】樹脂パターンや被エッチングパターンのパターン倒れを効果的に防止することが可能な表面処理方法、及びその表面処理方法で用いられる表面処理液を提供する。
【解決手段】本発明に係る表面処理方法は、基板上に設けられた樹脂パターン、又はエッチングにより基板に形成された被エッチングパターンの表面を、シリル化剤及び溶剤を含有する表面処理液で処理する工程と、表面処理液による処理後の樹脂パターン又は被エッチングパターンを洗浄する工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】リン酸を含むエッチング廃液中のAl成分やMo成分を、従来よりも効率良く除去することができるエッチング廃液の再生方法及び再生装置を提供する。
【解決手段】エッチング廃液を貯留する廃液貯留槽4と、廃液貯留槽4内のエッチング廃液をメタノール液によって希釈する希釈部5と、官能末端基がH基であるポーラス型の強酸性陽イオン交換樹脂が装填された吸着塔14,15と、官能末端基がOH基であるポーラス型の強塩基性陰イオン交換樹脂が装填された吸着塔20,21と、廃液貯留槽4内のエッチング廃液を吸着塔14,15に供給する廃液供給部8と、吸着塔14,15と吸着塔20,21とを接続する接続管16,17と、吸着塔20,21から流出する希釈エッチング廃液からメタノール成分を除去して濃縮する濃縮部22とを備える。 (もっと読む)


【課題】PDPなどの基板上に形成する電極の電極幅を、意図するものに異ならせることのできる電極形成装置を提供することを課題とする。
【解決手段】電極材料層とレジスト材料が形成された基板を搬送する搬送部と、電極材料層およびレジスト材料を除去するためのエッチング液を基板の上方向から噴霧させるエッチング部とを備える。エッチング部は、基板の進行方向に対して垂直方向に長い形状であり、かつ基板にエッチング液を噴霧させるための複数個のスプレーノズルが設置され、そのスプレーノズルにエッチング液を供給する複数のノズル配管部材を備える。複数のノズル配管部材は、並列に所定の間隔を空けて配置され、基板がエッチング部の下方を進行するにつれて、所定の電極幅分布を持つような電極が形成されるように、特定のノズル配管部材に設置されるスプレーノズルの個数および位置が設定されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】黒欠陥を生じない設計図面通りの優れた寸法再現性を有する高精度の大型のディスプレイマスクが得られるエッチング液およびディスプレイマスクの製造方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも硝酸第二セリウムアンモニウムと、過塩素酸とを含有するエッチング液において、一般式(1)で表される化合物(M)を含有することを特徴とするディスプレイマスク用エッチング液、および該エッチング液を使用してディスプレイマスク用基板をエッチングすることを特徴とするディスプレイマスクの製造方法。 (もっと読む)


【課題】バリ等の不均質部分を除去し、均一な表面を形成することができる鉄合金材用化学研磨剤、これを用いて効率よく研磨、表面処理して均一な表面を有する研磨鉄合金材の製造方法、ならびに均一な表面を有する研磨鉄合金材を提供する。
【解決手段】硝酸15〜25重量%、リン酸4〜25重量%、硫酸7〜25重量%および水40〜60重量%を含む酸水溶液からなる鉄合金材用化学研磨剤により、鉄合金材、特にクロム鋼、クロムモリブデン鋼のような低合金鋼材の表面を研磨し、均一な表面を有する研磨鉄合金材を製造する。 (もっと読む)


本発明は、無応力電気化学銅研磨(SFP)の処理、SFP処理の間に形成された酸化タンタル又は酸化チタンの除去、及び、XeFガス相エッチングバリア層Ta/TaN又はTi/TiN処理、からなる半導体処理の方法及び装置に関する。第1に、板状の銅フィルムの少なくとも一部がSFPにて研磨される。第2に、SFP処理の間に形成されたバリア金属酸化物がエッチング液によりエッチングされる。最後に、バリア層Ta/TaN又はTi/TiNがXeFガス相エッチングにより除去される。そのため装置は3つのサブ系からなり、それらは無応力銅電解研磨系、バリア層酸化物フィルム除去系、及び、バリア層Ta/TaN又はTi/TiNガス相エッチング系である。
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【課題】成膜中に塵や不純物ガスを発生しない部品を提供する。
【解決手段】枠体11の処理面14をサンドブラスト処理してから、該処理面14をリン酸を含む処理液でエッチングすると、サンドブラスト処理の際に、処理面14に付着した付着物は、処理面14に露出するチタンが処理液に溶解することで除去され、清浄な付着面15が得られる。付着面15はアンカー効果を発現する程表面粗さが大きいから、成膜中に薄膜21が剥がれない。また、枠体11が加熱されても、リン酸を放出しないから、不純物が発生しない。 (もっと読む)


【課題】本発明は、多孔性チタンフォームまたは多孔性チタン合金フォームをエッチングするためのプロセスに関する。
【解決手段】清浄で乾燥したフォーム製品が、約0.5〜約5体積パーセントのHFおよび約5〜約20体積パーセントのHNOを含む酸性水溶液中に、所望の表面粗さに達成するのに十分な時間、浸漬される。エッチングされたフォームを加熱して、残留するチタン酸塩を除去する。このエッチングプロセスは、フォームの表面での多孔度を増大させるが、エッチング剤は、フォームの内部に完全には浸透しないので、適切な機械的特性が維持される。このエッチングプロセスは、フォーム表面における摩擦係数も増大させる。このフォームは、連続気泡型整形外科または歯科インプラントを構成してもよく、あるいは、基材の表面上のコーティングを構成してもよい。 (もっと読む)


【課題】フレキシブル配線板のような銅配線の下層にNi−Cr合金の下地金属層を備えるような構成体のエッチング処理において、銅を含有する金属を溶解することなくNi合金、Cr合金、Ni−Cr合金、Cr単体を選択的に溶解し、且つエッチング廃液の問題点を解決するエッチング液を提供する。
【解決手段】過マンガン酸塩と塩酸を含む酸性溶液からなり、銅合金又は銅単体を溶解することなく、Ni合金、Cr合金、Ni−Cr合金或いはCr単体を選択的に溶解するエッチング液で、0.05〜10重量%の過マンガン酸塩、0.005〜2重量%の塩酸を含有する酸性溶液で、導電性の銅配線を備える配線板のエッチング工程で用いられるものである。 (もっと読む)


【課題】 チタンを主成分とする層とアルミニウムを主成分とする層とを含んでなる積層体中のチタンを主成分とする層及びアルミニウムを主成分とする層の両層を所望のエッチング速度で安定的にエッチングできる方法を提供する。
【解決手段】 珪フッ化水素酸、珪フッ化水素酸塩及び水を含有するエッチング液によりチタンを主成分とする層とアルミニウムを主成分とする層とを含んでなる積層体中のチタンを主成分とする層及びアルミニウムを主成分とする層を同時にエッチングする方法であって、エッチングの進行に伴い、エッチングされたチタン及びアルミニウムの量に対して当量以上の珪フッ化水素酸を補充することを特徴とするエッチング方法。 (もっと読む)


【課題】CMPのスループットを上昇させることや、メンテナンスコストの上昇を抑えることが可能な半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】層間絶縁膜にコンタクトホール32を形成する工程と、キャップSiO膜16にバリアメタル層21およびタングステン層22を堆積する工程と、バリアメタル層21およびタングステン層22の残膜値RTが所定値以上となるように、タングステン層22の上層部をウェットエッチングにより除去する工程と、キャップSiO膜16の表面に残存するタングステン層22をタングステンCMPにより除去する工程とを備える。CMPに先立ってウェットエッチングを行うことにより、CMPでの必要研磨量を減少させることができる。 (もっと読む)


工作物から被膜系を剥離するための材料混合物は、3〜8重量パーセントのKMnOを含み、同時に、6〜15重量パーセントのアルカリ成分を有するアルカリ水溶液からなる。前記アルカリ成分は、1実施形態において、KOHまたはNaOHによって形成され、その際、前記溶液のpH値は13超である。本発明による方法は、以下のグループすなわち−金属AlCr,TiAlCrならびにその他のAlCr合金;それらの窒化物、炭化物、ホウ化物、酸化物およびそれらの組み合わせ−による硬質被膜の湿式化学被膜除去のために上述した材料混合物を利用する。 (もっと読む)


【課題】薄膜トランジスタ液晶表示装置用として、優れたプロファイルが形成できるゲート配線材料薄エッチング組成物を提供する。
【解決手段】エッチング組成物は、同一組成物を使用して、薄膜トランジスタ液晶表示装置の画素電極を構成する非晶質ITO及びTFTを構成するゲート配線材料であるMo/Al−Nd二重膜を単一工程によって、下部膜であるAl−Ndのアンダーカット現象なしにエッチングして、優れたテーパーを得ることができると同時に、ソース/ドレイン配線材料であるMo単一膜でも優れたプロファイルが形成できる効果がある。 (もっと読む)


【課題】タングステン又はタングステン合金を含む層や窒化チタン層を有する半導体多層積層体においても、これらの層を浸食することなく、形成されているチタン被膜を除去することが可能なチタン除去液、及びそのチタン除去液を用いたチタン被膜の除去方法を提供する。
【解決手段】本発明のチタン除去液は、フッ酸、防食剤、及び水溶性有機溶剤を含有する。防食剤としては、環内に窒素原子を2個有する含窒素5員環化合物が用いられる。 (もっと読む)


【課題】絶縁層や窒化チタン層を有する半導体多層積層体においても、これらの層を浸食することなく、形成されているチタン被膜を除去することが可能なチタン除去液、及びそのチタン除去液を用いたチタン被膜の除去方法を提供する。
【解決手段】本発明のチタン除去液は、フッ酸、及び水溶性有機溶剤を含有し、水溶性有機溶剤が多価アルコールを含む。このチタン除去液は、全量に対して1.0質量%以下の過酸化水素を含有してもよい。 (もっと読む)


【課題】 チタンを主成分とする層とアルミニウムを主成分とする層とを含んでなる積層体中のチタンを主成分とする層及びアルミニウムを主成分とする層をエッチングするのに好適なエッチング液及びエッチング方法を提供する。
【解決手段】 珪フッ化水素酸、水、及び珪フッ化水素酸塩を含有するエッチング液。及び、珪フッ化水素酸、水、及び珪フッ化水素酸塩を含有するエッチング液により、チタンを主成分とする層とアルミニウムを主成分とする層とを含んでなる積層体を一括エッチングする方法。チタンを主成分とする層とアルミニウムを主成分とする層とを含んでなる積層体中のチタンを主成分とする層及びアルミニウムを主成分とする層を珪フッ化水素酸、水、及び珪フッ化水素酸塩を含有することを特徴とするエッチング液により同時にエッチングする方法。 (もっと読む)


【課題】金属模様または金属文字を有する曲面または平面体の製造方法およびそれによる曲面または平面体を提供する。
【解決手段】非金属製曲面または平面体の模様または文字の被作成表面の全面に金属被覆を施す第1工程と、該記金属被覆を全面に施した表面に印刷インキまたは塗料により、マスキングとして所定の模様または文字を作成する第2工程と、該所定の模様または文字を作成した以外の部分における金属被覆を除去する第3工程と、前記所定の模様または文字を形成した印刷インキまたは塗料の被覆を除去する第4工程よりなる金属模様または金属文字を有する曲面または平面体の製造方法、および、それによる曲面または平面体。 (もっと読む)


【課題】 良好な密着性を有する金めっきを形成することができる、金めっき構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】 金めっき構造体の製造方法は、チタン基材(10)の表面から酸化膜を除去する除去工程と、除去工程後に、不動態膜の形成を抑制する添加剤が添加された金めっき浴(30)にチタン基材(10)を浸漬する浸漬工程と、を含む。チタン基材(10)の表面における不動態膜の形成が抑制される。それにより、良好な密着性を有する金めっき(40)を形成することができる。 (もっと読む)


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