【課題】
本発明は、耐熱性や耐薬品性に優れ、電子材料の不純イオントラップ剤、抗菌剤原料、消臭剤、変色防止剤、防錆剤などとして利用可能なイオン交換体粒子であって、様々な加工性に優れる結晶質層状リン酸ジルコニウムを提供する。
【解決手段】
本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、下記一般式〔１〕で示される新規の層状リン酸ジルコニウムを見出し、本発明を完成させた。
Ｚｒ_1-xＨｆ_xＨ_a（ＰＯ₄）_b・ｎＨ₂Ｏ 〔１〕
（式〔１〕において、ａおよびｂは３ｂ−ａ＝４を満たす正数であり、ｂは２＜ｂ≦２．１であり、ｘは０＜ｘ＜１の正数であり、ｎは０≦ｎ≦２の正数である。） （もっと読む）

【課題】突起電極の損傷及び変形を抑制することができ、信頼性に優れた半導体チップ実装体の製造に好適に用いられる接着シート、及び、該接着シートを用いた半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】表面に突起電極を有する半導体チップを基板又は他の半導体チップに実装するために用いられる接着シートであって、４０〜８０℃での引張貯蔵弾性率が０．５ＧＰａ以上である硬質層と、その少なくとも一方の面に積層され、４０〜８０℃での引張貯蔵弾性率が１０ｋＰａ〜９ＭＰａである架橋アクリルポリマーからなる柔軟層とを有する樹脂基材を有し、前記柔軟層上に形成され、回転式レオメーターを用いて、昇温速度５℃／分、周波数１Ｈｚで４０〜８０℃における溶融粘度を測定した場合の最低溶融粘度が３０００Ｐａ・ｓより大きく１０００００Ｐａ・ｓ以下である熱硬化性接着剤層を有する接着シート。 （もっと読む）

【課題】液状封止樹脂組成物で封止した半導体モジュール部品において、実装時の反りが少ない、より薄い半導体モジュール部品を提供すること。
【解決手段】コア材を含むコア基板から構成されるモジュール用回路基板に半導体チップ及び／又は受動素子を搭載し、樹脂組成物で封止してなる半導体モジュール部品において、前記樹脂組成物が（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填材、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）二級アミノ基または三級アミノ基を有するシラン化合物を必須成分とする液状樹脂組成物であり、前記液状樹脂組成物の硬化物の２５０℃での弾性率が１〜１５ＧＰａであり、２５℃から２６０℃までの熱膨張率が２５００〜４５００ｐｐｍであり、前記半導体モジュール部品の高さが１．６ｍｍ以下である半導体モジュール部品。 （もっと読む）

【課題】流動性、寸法安定性及び低応力性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止された素子を備える信頼性の高い電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と（Ｃ）シリコーン化合物との予備混合物と、を含有し、前記予備混合物に含まれる前記（Ｃ）シリコーン化合物が（ｃ１）エポキシ基を有するシリコーン化合物と（ｃ２）エポキシ基とポリアルキレンエーテル基とを有するシリコーン化合物との両方を含む。 （もっと読む）

【課題】その硬化物において低誘電率、低誘電正接でありながら、優れた耐熱性を兼備させた熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、これらの性能を発現する半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルムを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤とを必須成分とすることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂用硬化剤として、脂肪族環状炭化水素基を介してフェノール類が結節された分子構造を有するフェノール樹脂（ａ−１）、芳香族ジカルボン酸又はそのハライド（ａ−２）、及び、芳香族モノヒドロキシ化合物（a-３）を反応させて得られる構造を有する活性エステル樹脂（Ａ１）と、不飽和脂環式化合物とフェノール化合物とが重付加反応した構造を有する多官能フェノール化合物（Ａ２）とを併用する。 （もっと読む）

【課題】 電磁波を遮断することができる半導体素子、半導体パッケージ、及び電子装置を提供する。
【解決手段】 電子装置は、回路基板１００ｅ上の第１半導体パッケージＰＫＧＡ５を含む。前記回路基板１００ｅ上に、前記第１半導体パッケージＰＫＧＡ５と離隔された第２半導体パッケージＰＫＧＢ５が提供される。前記第１半導体パッケージＰＫＧＡ５の上部面及び側面上に絶縁性電磁波遮蔽構造体ＥＳＳ５が提供される。前記回路基板１００ｅ上に前記第１及び第２半導体パッケージＰＫＧＡ５、ＰＫＧＢ５、及び前記絶縁性電磁波遮蔽構造体ＥＳＳ５を覆う導電性電磁波遮蔽構造体ＣＳ５が提供される。 （もっと読む）

【課題】モールド樹脂のクラックの発生および剥離を防止できる半導体装置を提供する。
【解決手段】プリント基板１１と、プリント基板に搭載された磁性体１２と、磁性体の側面周囲からプリント基板の表面に至る部分に形成された応力緩和樹脂層１４と、プリント基板、磁性体および応力緩和樹脂層の上に接着された樹脂強化層３１と、樹脂強化層を覆うように形成された樹脂封止体１５を備えている。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂とニッケルメッキリードフレームとの密着性に優れ、吸湿半田特性の向上を図ることができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、および次式（I）を含むニッケルメッキリードフレームに搭載された半導体を封止するための成形材料として用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。


（式中、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³のうち少なくとも１つは−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＯＯＨを示す。） （もっと読む）

【課題】成形性，接着性等に優れるとともに、長期耐熱性に優れた電子部品封止用樹脂組成物およびそれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分とともに、下記の（Ｃ）〜（Ｆ）成分を含有する電子部品封止用樹脂組成物であって、（Ｅ）成分の含有量が、樹脂組成物全体の５重量％以上である。
（Ａ）一分子中のエポキシ基が３個以上であって、エポキシ当量が１６０〜１８０であるエポキシ樹脂。
（Ｂ）一分子中のメチレン基が２個未満，フェノール性水酸基が３個以上であって、水酸基当量が９０〜１０５であるフェノール樹脂。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）カルボン酸無水物。
（Ｅ）水酸化マグネシウム。
（Ｆ）（Ｅ）成分を除く無機質充填剤。 （もっと読む）

【課題】接続性及び接合後の信頼性に優れた電極接合を行うことのできるバックグラインド−アンダーフィル一体型テープを提供する。また、該バックグラインド−アンダーフィル一体型テープを用いた半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂層と、バンプ保護層と、基材層とをこの順で有し、封止しようとする半導体チップのバンプの平均高さをＢｈ、前記熱硬化性樹脂層の厚みをＵｈ、前記バンプ保護層の厚みをＰｈとしたとき、下記式（１）を満たすバックグラインド−アンダーフィル一体型テープ。
０．８×Ｂｈ≦Ｕｈ＋Ｐｈ＜１．５×Ｂｈ （１） （もっと読む）

【課題】良好な光透過性はもちろん、耐光性に優れた光半導体装置用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、酸無水物系硬化剤（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）とともに、下記の（Ｄ）および多価アルコール（Ｅ）を含有する光半導体装置用エポキシ樹脂組成物である。（Ｄ）シリコーン樹脂を構成するシロキサン単位が下記の一般式（１）で表され、一分子中に少なくとも一個のケイ素原子に結合した水酸基またはアルコキシ基を有し、ケイ素原子に結合した一価の炭化水素基（Ｒ）中、１０モル％以上が置換または未置換の芳香族炭化水素基であるシリコーン樹脂。
（もっと読む）

【課題】圧縮成形用エポキシ樹脂組成物について、ＢＧＡパッケージの反りを抑え、耐リフロー性を良好にするとともに、組成物パウダーの耐ブロッキング、計量精度を向上させる。
【解決手段】無機充填材の配合割合を組成物全体の８５質量％以上とし、エポキシ樹脂中のアントラセン骨格グリシジルエーテル系エポキシ樹脂の割合を５０質量％以上、硬化剤中のビフェニル・トリフェニルメタン系フェノールの割合を５０質量％以上とし、組成物のパウダーの粒度分布を２．４ｍｍ以上が２質量％以下、０．１８ｍｍ以下が２質量％以下とする。 （もっと読む）

【課題】硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性やタブレット成型性に優れ、なおかつトランスファー成型時にバリが生じ難い熱硬化性光反射用樹脂組成物及びその製造方法、並びに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置を提供する。
【解決手段】熱硬化性成分と白色顔料とを含む熱硬化性光反射用樹脂組成物１１０であって、成型温度１００℃〜２００℃、成型圧力２０ＭＰａ以下、成型時間６０〜１２０秒の条件下でトランスファー成型した時に生じるバリ長さが５ｍｍ以下であり、かつ熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が８０％以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物１１０を調製し、そのような樹脂組成物を使用して光半導体素子搭載用基板および光半導体装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだ組成のＢＧＡ等のはんだバンプを形成し半導体装置と実装用基板を接続する半導体パッケージにおいて、耐衝撃特性に優れ、高い接続信頼性を有する半導体パッケージ等の電子部品装着を提供する。
【解決手段】ＧＡ等のはんだ端子を有する半導体装置１と半導体装置と接続する実装用基板３、半導体装置と実装用基板の間に介在させるアンダーフィル４からなる半導体パッケージ等の接続構造に対して、アンダーフィルにダイラタンシー特性を有する組成を用いることによって、落下等の衝撃に対してはんだ接合部にかかる衝撃を劇的に緩和し、耐落下等の衝撃特性を向上させることを可能にした。また、アンダーフィルにはんだ接合部に対して酸化防止効果を有する組成を選択することによって、経時での接続信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】ボイドが低減され、研削後の反りを小さくすることができる接着剤層付き半導体ウェハの製造方法、並びに、接着剤層付き半導体ウェハを用いる、半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】金属バンプ１２が形成された回路面を有する半導体ウェハ１０の回路面上に、２種類以上の液状感光性接着剤６，７の塗布及び塗膜の光照射によって、２層以上の構造を有し最表面層がフラックス成分を含有するＢステージ化された接着剤層を設けて接着剤層付き半導体ウェハ４０を得る工程と、接着剤層付き半導体ウェハ４０と、他の半導体ウエハ５０とを、接着剤層付き半導体ウェハ４０の接着剤層を挟んで圧着する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】応力の緩和に優れた半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】リードフレーム１と、リードフレーム１のダイパッド部１Ｂ上に実装された半導体素子３と、半導体素子３の少なくとも一部を被覆する保護膜５と、半導体素子３及び保護膜５を封止している封止樹脂６とを備え、保護膜５と封止樹脂６との間に、保護膜５と封止樹脂６が密着していない空隙層７が少なくとも１箇所存在する、半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】実装基板への実装を容易にかつ安定的に実施することができ、高密度実装が可能な半導体パッケージを提供する。
【解決手段】半導体パッケージ１は、少なくとも、半導体チップ、リードフレームのダイパッド部、及び半導体チップと複数のリード２２との導電接続部分が、モールド材４０により封止された半導体チップ格納部４１を有し、半導体チップ格納部４１の一端面４１Ａから複数のリード２２の先端部が外部に引き出され、半導体チップ格納部４１は実装面に対して傾斜され、かつ、半導体チップ格納部４１の複数のリード２２が引き出された側と反対側の端面４１Ｂは実装面５０Ｓに対して水平面４１Ｂとされており、半導体チップ格納部４１の傾斜方向と反対方向に傾斜し、半導体チップ格納部４１を保持する保持部４２を備えている。 （もっと読む）

【課題】狭ギャップでの流動性が良好であり、ゲルタイムを速くすることで硬化温度の低温化を可能にし、チップにかかる熱応力を低減させ、さらに成形時のボイド発生が抑制された電子部品用液状樹脂組成物を提供する。
【解決手段】電子部品用液状樹脂組成物を、エポキシ樹脂と、芳香族アミン化合物と、硬化促進剤として、下記式（ＩＩＩ）で表される構造部位を有する化合物を含有せしめて構成する。
（もっと読む）

【課題】半導体パッケージの製造歩留まりを向上する。
【解決手段】トランスファモールドによるレンズ８６を含むワークＷから、ワークＷで接続された成形品ランナ９１などの不要樹脂を分離するディゲート方法であって、（ａ）成形品ランナ９１などの不要樹脂が接続されている箇所を除いてワークＷを上下からクランプして、成形品ランナ９１などの不要樹脂を浮かせた状態とする工程と、（ｂ）上下方向の一方から他方へ浮いた状態の成形品ランナ９１などの不要樹脂を押し続けて、ワークＷから成形品ランナ９１などの不要樹脂を引き千切る工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 作業性、ハンドリングの容易性、狭ピッチ化対応のため、液状であり、短時間での硬化が可能で、短時間で半導体チップ−基板間のボイドを抑制することができる先供給型封止材樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）特定構造のエポキシ樹脂、（Ｃ）液状酸無水物硬化剤、および（Ｄ）マイクロカプセル型硬化促進剤を含むことを特徴とする、先供給型液状半導体封止樹脂組成物である。 （もっと読む）