【課題】誘電体セラミック層が厚み１μｍ未満と薄層化されながら高い電界強度が付与されても、寿命特性が良好な積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１の誘電体セラミック層２を構成する誘電体セラミックとして、（Ｂａ_1-x/100Ｃａ_x/100）_ｍＴｉＯ_３（２≦ｘ≦２０）で表わされる化合物を主成分とし、ａＭｇ−ｂＳｉ−ｃＭｎ−ｄＲ（Ｒは、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ、ＬｕおよびＹから選ばれる少なくとも１種。ａ、ｂ、ｃおよびｄ［モル部］は、前記主成分１００モル部に対して、それぞれ、０．１＜ａ≦２０．０、０．５＜ｂ≦２０．０、０．１＜ｃ≦１０．０、および１．０＜ｄ≦３０．０である。）を副成分として含むものを用いる。この誘電体セラミックを焼成して得られた焼結体における結晶粒子の平均粒径は２０ｎｍ以上かつ１００ｎｍ未満である。 （もっと読む）

【課題】生のセラミック素体に導電性ペーストを塗布した際に生じる膨潤、歪みを抑制し得る、積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】第２のセラミックグリーンシート２０ｂに含まれる有機バインダーの重合度をＡとし、第２のセラミックグリーンシート２０ｂに含まれる可塑剤の体積含有率をＢとしたときに、１８０．５６≦Ａ／Ｂとなる。 （もっと読む）

【課題】平均粒径が小さくかつ粒径の分布が狭い金属粉末であって、構成する各金属粒子の表面の平滑性が優れた金属粉末を提供することを目的とする。
【解決手段】金属粉末は、走査型電子顕微鏡（以下、ＳＥＭと記載する。）による測定に基づいて算出された平均粒径をＤ_{５０ＳＥＭ}とし、ＢＥＴ法により算出された平均粒径をＤ_{５０ＢＥＴ}とするとき、以下の式（１）および式（２）をともに満たす金属粉末。Ｄ_{５０ＳＥＭ}≦２００ｎｍ…（１），Ｄ_{５０ＳＥＭ}／Ｄ_{５０ＢＥＴ}≦２…（２） （もっと読む）

【課題】はんだ接合部の信頼性を高めた低コストなセラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】端面にはんだ接合部を有し、そのはんだ接合部がセラミック素体上に設けられた銅層１１と、その銅層１１上に設けられたＣｕＮｉＳｎ金属間化合物層１２と、その金属間化合物層１２上に設けられたＳｎＡｇＣｕＮｉＧｅの５元系はんだ層１３とを有するように構成して上記課題を解決した。そのＣｕＮｉＳｎ金属間化合物層１２は、はんだ食われのバリア層となって銅層１１のはんだ食われを防ぐので、セラミック電子部品１０をプリント基板の銅ランド等にはんだ実装する際に、従来そのはんだ実装時にも起こる銅層１１のはんだ食われが抑制でき、セラミック素体１の銅層１１が十分に確保されて信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、優秀なマイクロ波誘電特性を持つ非ガラス系マイクロ波誘電体セラミックス、及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 上記の課題を達成するための本発明による誘電体セラミックス組成物は、次の組成式で表現される組成物を含むことを特徴とする誘電体セラミックス組成物であって、
Ｍ^２＋Ｎ^４＋Ｂ_２Ｏ_６
但し、ＭはＢａ、Ｃａ及びＳｒの中のいずれか一つであり、ＮはＳｎ、Ｚｒ及びＴｉの中のいずれか一つであり、
前記誘電体セラミックス組成物の前記Ｍサイトを、前記Ｂａ、Ｃａ及びＳｒの中の互いに異なる２個で複数置き換え、また前記誘電体セラミックス組成物の前記Ｎサイトを、前記Ｓｎ、Ｚｒ及びＴｉの中の互いに異なる２個で複数置き換えて（Ｍ_１−ｘ^２＋Ｍ_ｘ^２＋）（Ｎ_１−ｙ^４＋Ｎ_ｙ^４＋）Ｂ_２Ｏ_６(但し、０＜ｘ＜１及び０＜ｙ＜１）の組成式で表現される組成物を含む。 （もっと読む）

【課題】比較的に高い比誘電率を有し、しかも高温領域を含む広い温度範囲（−５５〜４００℃）において容量温度特性が良好である誘電体磁器組成物を提供する。
【解決手段】一般式ＫＮｂＯ_３で表される第一の相と、一般式（Ｂａ_１−ｘＭ_ｘ）（Ｔｉ_１−ｙＬ_ｙ）Ｏ_３（ただし、ＭはＣａ、ＳｒおよびＭｇから選択される少なくとも１種類）、（ただし、ＬはＺｒ、Ｈｆ、Ｃｏ、Ｖ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｍｇの中から選択される少なくとも１種類）で表される第二の相との混合相から成る。 （もっと読む）

【課題】回路設計において高い自由度を得つつ、鳴きを低減することができる実装構造を提供することである。
【解決手段】電子部品１０が回路基板５０上に実装されている実装構造１。ランド５４ａ，５４ｂは、基板本体５２上に設けられ、外部電極１２ａ，１２ｂのそれぞれとはんだ６０ａ，６０ｂにより接続されている。ランド電極５４ａ，５４ｂからはんだ６０ａ，６０ｂの頂上までの高さＨ１は、ランド電極５４ａ，５４ｂから回路基板５０の最も近くに位置するコンデンサ導体３２ｄが端面Ｓ３から露出している部分までの高さＨ２の１．２７倍以下である。 （もっと読む）

【課題】低背化により厚みが薄くなっても、実装時の衝撃により割れが生じないような高い抗折強度有する積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】前記積層体の組成が、主成分としてＢａ、ＴｉおよびＺｒを含むぺロブスカイト型化合物を含み、前記積層体を溶解したときの、Ｂａを１００モル部としたときの、Ｚｒの含有モル部が１０以上４０以下であり、かつ、前記誘電体セラミック層の断面を観察したとき、結晶粒子中心においてＺｒ／（Ｔｉ＋Ｚｒ）モル比が０．００５以下である結晶粒子Ａの個数割合をＴＡ、結晶粒子中心においてＴｉ／（Ｔｉ＋Ｚｒ）モル比が０．００５以下である結晶粒子Ｂの個数割合をＴＢ、とするとき、ＴＢが０．１以上である。 （もっと読む）

【課題】比較的に高い比誘電率を有し、しかも高温領域を含む広い温度範囲（−５５〜４００℃）において容量温度特性が良好である誘電体磁器組成物を提供する。
【解決手段】一般式Ｋ_ｍＮｂ_ｎＯ_３で表される第一の相と、一般式Ｂａ_αＴｉ_βＯ_３で表される第二の相との混晶体から成る主成分を有し、前記ｍ、ｎ、α、βが０．９９０≦ｍ／ｎ≦１．００５、０．９９５≦α／β≦１．０１０、且つ、ｍ／ｎとα／βとが同時に1を取らないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】セラミック電子部品が有する空隙部に水分が浸入すると、電気絶縁性や寿命特性といった信頼性を低下させる。
【解決手段】空隙部への水分の侵入を防止するため、セラミック電子部品１の少なくとも部品本体２に、撥水処理剤を用いて撥水性を付与する。このとき、超臨界ＣＯ_２流体のような超臨界流体を溶媒として溶解した撥水処理剤を用いて、少なくとも部品本体２に撥水性を付与する。好ましくは、撥水性を付与した後、部品本体２の外表面上にある撥水処理剤を除去する。撥水処理剤としては、シランカップリング剤、シリコーン系化合物またはフッ素系化合物が好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】ビア電極と表層電極との接続強度を高め、接続信頼性の高いコンデンサを提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０１のコンデンサ本体１０４は、コンデンサ主面１０２及びコンデンサ裏面１０３を有し、複数のセラミック誘電体層１０５及び複数の内部電極層１４１，１４２を積層してなる。複数のコンデンサ内ビア導体１３１，１３２は、コンデンサ本体の積層方向に貫通形成された貫通ビア１３０内に充填形成されており、各内部電極層１４１，１４２に接続されている。貫通ビア１３０は、コンデンサ主面１０２側の開口に向かうに従って拡径するように形成された拡径部１３５を有する。表層電極１１１，１１２は、コンデンサ主面１０２上において拡径したビア導体１３１，１３２の端面全体を覆うように設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、外部電極用導電性ペースト、これを用いた積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、導電性金属粉末と、ａ＋ｂ＋ｃ＝１００、２０≦ａ≦６０、２０≦ｂ≦６０及び２≦ｃ≦２５を満足する式ａ（Ｃｕ、Ｎｉ）−ｂＺｒ−ｃ（Ａｌ、Ｓｎ）を含む伝導性非晶質金属粉末と、を含む外部電極用導電性ペースト、これを用いた積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。本発明によると、内部電極と外部電極との連結性低下及びガラスの励起によるメッキ不良を解決することができる。 （もっと読む）

【課題】低コストで且つ生産性に優れると共に、狭隣接高密度実装を可能とする電子部品を提供すること。
【解決手段】電子部品１は、素体２と、外部電極３，４と、絶縁性樹脂コーティング層２１と、を備えている。素体２は、互いに対向する一対の端面２ａ，２ｂと、一対の端面２ａ，２ｂ間を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の主面２ｃ，２ｄと、一対の主面２ｃ，２ｄを連結するように伸び且つ互いに対向する一対の側面２ｅ，２ｆと、を有している。外部電極３，４は、主面２ｃ，２ｄの一部及び／又は側面２ｅ，２ｆの一部を少なくとも覆うように形成されると共に、Ｓｎ又はＳｎ合金からなるめっき層を有している。絶縁性樹脂コーティング層２１は、外部電極３，４における側面２ｅ，２ｆを覆うように形成された部分を少なくとも覆っている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、誘電体層と内部電極との接着力に優れた積層セラミック電子部品に関する。
【解決手段】本発明は、誘電体層を含むセラミック本体と、当該セラミック本体内で当該誘電体層を介して対向配置される内部電極と、を含み、上記誘電体層の平均厚さをｔｄ、上記内部電極の平均厚さをｔｅとすると、０．１μｍ≦ｔｅ≦０．５μｍであり、（ｔｄ＋ｔｅ）／ｔｅ≦２．５を満足し、上記内部電極の中心線平均粗さをＲａ、十点平均粗さをＲｚとすると、５ｎｍ≦Ｒａ≦３０ｎｍ、１５０ｎｍ≦Ｒｚ≦ｔｄ／２及び８≦Ｒｚ／Ｒａ≦２０を満足する積層セラミック電子部品を提供する。本発明によると、誘電体層と内部電極との接着力及び耐電圧特性が向上して信頼性に優れた大容量積層セラミック電子部品の具現が可能となる。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性、剥離性および靭性に優れた、塩基性セラミック含有のセラミックグリーンシートを提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１のセラミック層５を形成するために用いられるセラミックグリーンシートであって、下記一般式（１）〜（３）のいずれかで表わされるカチオン基を含むカチオン化合物を含有する。
【化１】


Ｒ１、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ９およびＲ１０は炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ７、Ｒ８およびＲ１１は水素原子または炭素数１〜４のアルキル基（水酸基を有することもある。）をそれぞれ示す。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタは、セラミック素体と、上記セラミック素体の内部に形成され、上記セラミック素体の第１面及び上記第１面と連結された第３面または第４面に露出し、上記第１面に露出した領域のうち一部が互いに重なる引出し部を有する第１及び第２内部電極と、上記セラミック素体の第１面及び上記第１面から延長されて上記第１面と連結された第３面または第４面に形成され、上記引出し部と夫々連結される第１及び第２外部電極と、上記セラミック素体の第１面、上記第１面と連結された第３面及び第４面に形成される絶縁層と、を含む。 （もっと読む）

【課題】回路設計において高い自由度を得つつ、鳴きを抑制することができる電子部品及び選択方法を提供することである。
【解決手段】積層体１１は、複数のセラミック層１７が積層されてなり、ｚ軸方向の両端に位置する上面及び底面、互いに対向する端面、並びに、互いに対向している側面を有している。コンデンサ導体３０，３２は、セラミック層１７と共に積層され、かつ、セラミック層１７を介して互いに対向している。第１の外部電極及び第２の外部電極は、一方の端面及び一方の側面のそれぞれに設けられ、かつ、コンデンサ導体３０と接続されている。第３の外部電極及び第４の外部電極は、他方の端面及び他方の側面のそれぞれに設けられ、かつ、コンデンサ導体３２と接続されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明の積層セラミックキャパシタは、セラミック素体と、このセラミック素体の内部に形成され、セラミック素体の第１面に露出し、この第１面に露出した領域のうち一部が重畳される引出部を有する第１及び第２内部電極１２１，１２２と、セラミック素体の第１面に形成され、引出部とそれぞれ連結される外部電極１３１、１３２と、セラミック素体１１０の第１面、この第１面と連結された第３面及び第４面にそれぞれ形成される絶縁層１４１〜１４４とを含む。上記引出部は、セラミック素体の第３面又は第４面と所定の間隔をおいて形成することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるセラミック電子部品は、セラミック素体と、当該セラミック素体の内部に形成され０．５μｍ以下の厚さを有し内部に非電極領域が形成された内部電極層と、を含み、上記内部電極層の断面において、当該内部電極層の電極領域の面積に対する非電極領域の面積の比が０．１〜１０％であり、上記非電極領域がセラミック成分を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁耐力を向上できるコンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサ１は、１対の内部電極７と、当該１対の内部電極７間に位置する誘電体５と、を有する。誘電体５は、粒径が１３０ｎｍ以下の複数の第１の無機粒子１５と、粒径が１６０ｎｍ以上の複数の第２の無機粒子１７と、を含む。第２の無機粒子１７同士は、複数の第１の無機粒子１５を互いに結合してなる三次元マトリクス構造を介して連結されている。 （もっと読む）