【課題】ベース絶縁層に用いられる材料の種類が限定されない配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】キャリア層８と導体層３０とからなる二層基材の導体層３０上にレジスト膜２２を形成する。次に、レジスト膜２２を露光および現像することによりエッチングレジストパターン２２ａを形成する。エッチングレジストパターン２２ａから露出する導体層３０の領域をエッチングにより除去する。エッチングレジストパターン２２ａを除去することにより導体パターンを形成する。続いて、導体パターンの上面を含む全面に接着剤層前駆体を塗布する。接着剤層前駆体を露光および現像することにより、導体パターン上に接着剤パターンを形成する。その後、接着剤パターンを介して導体パターン上にベース絶縁層２を接合する。最後に、導体パターンからキャリア層８を剥離することにより、ＦＰＣ基板が製造される。 （もっと読む）

【課題】樹脂基材上に支持された金属微細パターンの表面をメッキ処理の対象とし、そのようなメッキ処理対象面に無電解ニッケル−パラジウム−金メッキを行う際に、下地である樹脂表面に金属の異常析出が起きるのを抑えることができるメッキ処理品の製造方法によって得られる、金メッキ金属微細パターン付き基材を提供する。
【解決手段】樹脂からなる支持表面を有する基材の当該支持表面上に、金属微細パターンと、当該金属微細パターンを設けた領域を被覆するソルダーレジスト層が設けられ、前記ソルダーレジスト層は、前記金属微細パターンの少なくとも一部の表面を露出させ、且つ、前記支持表面が露出していない開口部を有し、前記開口部において露出した部分が、ニッケル−パラジウム−金メッキ層及びニッケル−金メッキ層よりなる群から選ばれる複合金メッキ層で被覆されていることを特徴とする、金メッキ金属微細パターン付き基材。 （もっと読む）

【課題】絶縁層と密着層との密着性を保ちつつ、電極層と銅配線層との接続を確保する。
【解決手段】インターポーザ１００において、配線パターン１１１は銅から形成される。また、貫通電極１１４も銅から形成される。また、酸化膜１１５は、貫通電極１１４に隣接して配置される。そして、酸化膜１１５と配線パターン１１１とは、密着層であるチタン膜１１７を介して積層される。また、貫通電極１１４と配線パターン１１１とは、チタン膜１１７を介することなく積層される。 （もっと読む）

【課題】耐めっき性および剥離性に優れた硬化膜を形成することができ、さらにジェッティング性や硬化性に優れた、インクジェット用インクとして好適な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】２−［４−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル］−２−［４−１，１−ビス［４−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル］エチル］フェニル］プロパンに、アクリル酸を反応させ、次いで、無水マレイン酸又は無水フタル酸を反応させて得られた化合物を含有する硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドを含む電気絶縁体層との密着性に優れる導電膜を有するプリント配線板を、少ない工程で製造できるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】気圧０．１ＭＰａの状態での沸点が１５０〜３５０℃である非水溶性有機溶媒と、該有機溶媒中に分散した金属微粒子および／または水素化金属微粒子と、ＪＩＳ Ｋ７２３７の規定によるアミン価が１０〜１９０ｍｇＫＯＨ／ｇであるアミノ化合物とを含む導電膜形成用インクを、電気絶縁体層１２の表面に塗布して塗膜を形成し、該塗膜を焼成して導電膜１４を形成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、サブトラクティブ法を用いたサスペンション用フレキシャー基板の製造方法において、工程数の増加を抑制しつつ、フライングリード部の配線の破損や断線を効果的に防止することができるサスペンション用フレキシャー基板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 Ｎｉ（ニッケル）等からなる第１の金属めっき膜を、金属基板と配線との接続用導体として形成する工程において、フライングリード部で露出する配線の両面もしくは片面の少なくとも一部にも、物理的強度を増すための補強膜として、前記第１の金属めっき膜を形成することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】複合体の樹脂層に形成された高信頼性、算術平均粗さ（Ｒａ）が小さい微細配線及びビアを有する複合体の製造方法及び複合体を提供するものである。
【解決手段】本発明の複合体の製造方法は、樹脂層と導体層とを含む複合体を製造する方法であって、（Ａ）基板上に樹脂層を準備する工程と、（Ｂ）樹脂層上にレジスト層を形成する工程と、（Ｃ）レジスト層を介してレーザー光を照射することによって樹脂層表面に溝を形成する工程と、（Ｄ）前記樹脂層表面に導体を形成する工程と、（Ｅ）レジスト層を剥離する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 回路パターンを良好なファインピッチで形成することができるプリント配線板用回路基板の形成方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板用回路基板の形成方法は、白金、パラジウム、及び、金のいずれか１種以上を含み、白金の付着量が１０５０μｇ／ｄｍ²以下、パラジウムの付着量が６００μｇ／ｄｍ²以下、金の付着量が１０００μｇ／ｄｍ²以下である被覆層を表面に備えた銅箔又は銅層と、樹脂基板との積層体を準備する工程と、積層体の被覆層表面にレジストパターンを形成する工程と、レジストパターンを形成した積層体の被覆層表面を、ＦｅＣｌ₃を１．５〜４．１ｍｏｌ／Ｌ、及び、ＨＣｌを０〜２．０ｍｏｌ／Ｌ含むエッチング液を用いてエッチングする工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】プラスチック基板に転写方式で薄膜トランジスタを備える画像表示装置を製造することが可能な技術を提供することである。
【解決手段】
支持基板の主面側に有機材料からなる樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層の上層に半導体回路または表示回路を形成する工程と、前記樹脂膜に吸収される波長の光を前記支持基板側から照射して、前記支持基板から前記樹脂層を剥離する工程と、前記樹脂層を薄膜化又は除去する工程と、前記樹脂層の側から第１基板を貼る工程とを有する画像表示装置の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応え配線基板の製造方法及びその実装構造体の製造方法を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板の製造方法は、ポリイミド樹脂を含む第１樹脂層１０ａの一主面を金属層１２で被覆する工程と、金属層１２上に部分的に複数の導電層１１を形成する工程と、アルカリ性の水溶液を用いて、導電層１１の表面を粗化する工程と、導電層１１の露出した表面を粗化する工程の後、第１樹脂層１０ａの一主面を露出させるために、平面視にて導電層１１同士の間に配された前記金属層１２の一部をエッチングする工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】配線間での銅のマイグレーションを防止して高集積化を図ることができる多層配線基板を提供すること。
【解決手段】多層配線基板１０の配線積層部３０において、上面３１側には複数の開口部３５，３６を有するソルダーレジスト２５が配設され、ソルダーレジスト２５に接している最外層の樹脂絶縁層２３にＩＣチップ接続端子４１及びコンデンサ接続端子４２が埋設されている。ＩＣチップ接続端子４１及びコンデンサ接続端子４２は、主体をなす銅層４４と銅層４４の外面を覆うめっき層４６とにより構成される。ソルダーレジスト２５と樹脂絶縁層２３との界面に存在する導体層２６は、銅層２７と銅層２７の外面を覆うニッケルめっき層２８とにより構成される。 （もっと読む）

【課題】伝送損失を改善してデータ伝送の高速化に無理なく対応できるとともに、容易に製造できるフレキシブルプリント配線板を得る。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１５は、第１の絶縁層１８と、第１の絶縁層に積層された信号ライン２４と、第１の絶縁層に積層されたグランドライン２５と、グランドラインに積層されるとともに、グランドラインの上に開口された複数の開口部２８が設けられた第２の絶縁層２０と、信号ラインを覆い、グランドラインに電気的に接続されたグランド層２１と、グランド層を覆う第３の絶縁層２２と、を含む。グランド層は、開口部から露出されたグランドラインを覆うように開口部に充填された第１の導電性ペースト３０と、第１の導電性ペーストおよび第２の絶縁層を連続して覆うように塗布された第２の導電性ペースト３１とで構成されている。第２の導電性ペーストは、前記第１の導電性ペーストよりも体積抵抗率が小さい。 （もっと読む）

【課題】版レスで静電的に形成された金属粉体のパターンを転写体に転写する回路基板の製造方法及び装置の提供。
【解決手段】静電像坦持体と現像器と転写体に現像剤を転写する転写装置を具備する装置において、現像剤が導電性粒子であって、該転写体の表面に粘着剤が塗布されており、該導電性粒子を表面に保持した該静電潜像担持体と転写体上に塗布されている該粘着剤を接触させ粘着転写する工程とからなる事を特徴とする回路基板の製造方法及び装置。 （もっと読む）

【課題】 銅酸化物からなる粒子を主成分とする液状組成物の印刷パターンをギ酸により処理し、空隙のほとんどない緻密な金属銅膜を提供する。
【解決手段】 基板上に、銅酸化物粒子を含む液状組成物を成形し、ギ酸ガスを濃度８質量％以上含むガスを、ギ酸供給量が処理槽の容積１Ｌあたり、０．０１ｇ／分以上となるように供給しながら、１２０℃以上に加熱して処理する緻密な金属銅膜の製造方法。加熱は、基板下方から伝熱させると好ましく、液状組成物は、銅酸化物粒子が銅化合物の９０質量％より多くの銅酸化物粒子と、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０^３Ｐａ未満である溶剤とを共に含むと好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐熱性の比較的低いポリマーフィルム等の低耐熱性基板に、高純度のカーボン材料からなる導電性パターンを低ランニングコストで形成することができる導電性パターンの形成方法および導電性パターンを備えた基板装置を提供する。
【解決手段】基板装置の電極を構成するパイロポリマーからなる導電性パターン３０に対応する初期パターンを、耐熱性基材２１上にパイロポリマーの前駆体ポリマーによって形成し、この初期パターンを酸素欠乏雰囲気下に加熱して、パイロポリマーからなる導電性パターン３０を形成し、耐熱性基材２１と低耐熱性基板４１とを、加熱して軟化させた状態で、圧接させて、当該耐熱性基材２１上に形成された導電性パターン３０を低耐熱性基板４１の表面に転写する。 （もっと読む）

【課題】基板積層時に電気接続部の接続信頼性を向上させることが可能な、導電ビアと配線層とを有する単層回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】個別の単層回路基板１０は、絶縁層１１と、絶縁層１１の一主面１１ｂ上に形成された配線層１３とを含んでいる。単層回路基板１０は更に、絶縁層１１を貫通するビアホール１４内に形成された導電ビア２０を含んでいる。各導電ビア２０は、絶縁層１１から突出した一端２０ａと、配線層１３に接続された他端２０ｂとを有し、導電ビア２０の側壁２０ｃとビアホールの内壁１４ｃとの間に溝状の空隙３０が存在する。空隙３０は、単層回路基板１０が接着樹脂層を介して積層されるとき、接着樹脂が流入する空間として作用する。 （もっと読む）

【課題】高密度実装可能なスタックビア構造を有するビルドアップ型多層プリント配線板を安価かつ安定的に製造する方法を提供する。
【解決手段】可撓性の絶縁ベース材１と、その両面に形成された内層回路パターン１１Ａ，１１Ｂと、絶縁ベース材１を貫通し、内層回路パターン１１Ａと１１Ｂを電気的に接続する埋込みビア６と、内層回路パターン１１Ａ，１１Ｂのうち埋込みビア６が露出した受けランド部を被覆し、表層が金、銀又はニッケルからなる蓋めっき層９とを有する両面コア基板１６を備える。さらに、両面コア基板１６の上に積層されたビルドアップ層を備える。このビルドアップ層は、表層の外層回路パターン２３と、外層回路パターン２３と内層回路パターン１１Ａを電気的に接続するブラインドビア２２Ａとを有する。ブラインドビア２２Ａは、埋込みビア６とともにスタックビア構造を構成する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板を提供するものである。
【解決手段】
本発明の一形態にかかる配線基板４は、貫通孔Ｐ１が形成された樹脂層７ａと、該貫通孔内Ｐ１に配された貫通導体８ａと、樹脂層７ａと貫通導体８ａとの間に介された介在膜９Ａとを備え、該介在膜９ａは、樹脂層７ａに当接した第１酸化チタン膜１４ａと、該第１酸化チタン膜１４ａよりも前記貫通導体８ａ側に配され、第１酸化チタン膜１４ａに当接したチタン膜１５とを有する。 （もっと読む）

【課題】 印刷法で微細配線を精度良く形成するための平坦な配線層を形成でき、しかも、平坦な絶縁材料上に印刷した配線との接着力を得ることができる絶縁体インク、これを用いた絶縁層、複合層、回路基板、半導体パッケージを提供する。
【解決手段】 分子量が４０以上、１０００未満のグリコールエーテルを含む分子量２００以上、５０，０００以下のエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂の少なくともいずれか一種の樹脂を含む絶縁体インク。分子量が２００以上、５０，０００以下のエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂の少なくともいずれか一種と硬化剤と溶媒を含むと好ましい。 （もっと読む）

【課題】優れたスループットを実現できる配線構造体を提供する。
【解決手段】配線構造体は、微細ピッチで構造体が多数形成された第１の領域Ｒ１と、平面状に形成された第２の領域Ｒ２とを有する基体１と、第１の領域Ｒ１、および第２の領域Ｒ２のうち第２の領域Ｒ２に連続的に形成されて、配線パターンをなす金属層４とを備える。 （もっと読む）