【課題】半導体装置の歩留りの向上を図る。
【解決手段】トレイ７には、それぞれにウェハレベルＣＳＰ５を収容可能な複数のポケット７ａが設けられており、かつそれぞれのポケット７ａには、ウェハレベルＣＳＰ５の複数の半田バンプ３を支持する台座部７ｂと、台座部７ｂの周囲に形成された側壁７ｃとが設けられており、ウェハレベルＣＳＰ５の製造の後工程における工程間の搬送などで、このトレイ７のポケット７ａでウェハレベルＣＳＰ５を収容した際に、半導体チップの主面の有機膜を支持するのではなく複数の半田バンプ３を台座部７ｂによって支持することにより、前記有機膜に傷が形成されたり、前記有機膜が剥離して異物となって製品に付着したりすることを防止でき、その結果、製品であるウェハレベルＣＳＰ５（半導体装置）の歩留りや品質の向上を図る。 （もっと読む）

【課題】デバイス歩留を改善し、不具合の発生が少ない改善された処理作業に好適なウエハキャリアを提供する。
【解決手段】複数のウエハを垂直に支持するウエハキャリア１であって、前記ウエハキャリア１は、少なくとも第１，第２および第３の支持部材１０、１２、１４並びに、前記複数のウエハを受け入れる複数のスロット１６を備え、前記各第１，第２および第３の支持部材１０、１２、１４は、前記ウエハを支持および接触するために設けられ、前記各スロットは、それぞれ前記第１，第２および第３の支持部材１０、１２、１４に沿って延びる第１，第２および第３のスロットセグメント１８，２０，２２を有し、クレードル２はシリコンカーバイドで構成されるとともに前記シリコンカーバイドを覆う酸化物層を有している。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成で基板移載装置による基板の移載が行い易い基板搬送設備を提供する。
【解決手段】収納容器２を、基板移載用の開口が形成され且つ内部に基板を複数枚収納する容器本体４１と、容器本体４１に対して着脱自在で容器本体４１に装着した状態において開口の全面を閉じる蓋部材４２とを備えて構成し、容器搬送手段１１１を、収納容器２を基板移載位置に下降移動させて搬送するように構成し、容器搬送手段１１１による収納容器２の基板移載位置への下降移動途中において蓋部材４２の被支持部１１９を受け止め支持して蓋部材４２を容器本体２から離脱させる受け止め支持体１２２を設ける。 （もっと読む）

【課題】フォトマスクケースの支持体によって付着するパーティクルは洗浄後も残留しやすい傾向があり、傷については洗浄しても除去することは不可能であるため、フォトマスクの表裏面とフォトマスクケースの支持体が接触しないようなフォトマスクケースを提供すること。
【解決手段】フォトマスクを保持するためのフォトマスクケースにおいて、フォトマスクの周囲を覆う外装容器に支持棒挿入穴を有し、その支持棒挿入穴から挿入された支持棒によりフォトマスクの側面を保持し、その支持棒がフォトマスクの側面部と接する側の先端部に弾性を有する支持体を設けていることを特徴とするフォトマスクケースとする。 （もっと読む）

【課題】密閉容器への装着が容易で、しかも、密閉容器への装着が仮に多少不完全であってもシール性が損なわれることがない密閉容器の蓋部シール構造を提供する。
【解決手段】容器本体と蓋体との間に介装される弾性シール部材１４を備えたものであって、蓋体の閉成時に蓋体の着脱方向で互いに対向しかつ近接する蓋体の外周部１３Ａと容器本体の開口端部１２Ｂとの何れか一方にシール部材１４を嵌入するための嵌合溝１３Ｂが凹設され、嵌合溝１３Ｂに嵌入されるシール部材１４は、嵌合溝１３Ｂに嵌入されかつ嵌入方向前方側が先細り形状を呈した本体部１４Ａと、本体部１４Ａの嵌入方向後方側から延びかつ開口の外周側に湾曲形成される舌片部１４Ｂと、を有して、嵌合溝１３Ｂを構成する一対の対向した溝側壁１３Ｂａ，１３Ｂｂに回動可能かつ摺動可能に保持される回動摺接部１４Ａａが本体部１４Ａの嵌入方向後方部に設けられている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、大型ペリクル用の収納容器において、特に真空成形を用いて製造した容器であっても、洗浄性を損なわずに剛性を向上させることのできる大型ペリクル収納容器及びその製造方法を提供することを可能にすることを目的としている。
【解決手段】 ペリクル１を収納して保管、搬送するために用いられる大型ペリクル収納容器であって、ペリクル１を収納する樹脂材料からなるトレイ２と、該トレイ２を被覆する樹脂材料からなる蓋３とからなり、該トレイ２または蓋３の少なくとも一方の外面側に、当該外表面の凹凸部をなくすように補強板４を取り付けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板表面の高湿酸素雰囲気の曝露時間を短縮化することができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】インデクサ部内には、Ｎ_２ガスチャンバ１２が複数個配置されている。Ｎ_２ガスチャンバ１２は、天板１３に固定された対向部材１６と、対向部材１６に対して基板Ｗを昇降させるための複数本のリフトピン１７とを備えている。対向部材１６の基板対向面２０には、１つの中央部吐出口２１および複数個の周縁部吐出口２２が設けられている。各吐出口２１，２２から吐出されるＮ_２ガスが、基板Ｗの表面と基板対向面２０との間に供給される。
【効果】基板Ｗの表面と基板対向面２０との間がＮ_２ガスで充満される。インデクサ部内の高湿酸素雰囲気から基板Ｗの表面を遮断することができる。 （もっと読む）

【課題】支持フレームのフレームから保持層が剥がれ落ちるのを抑制し、ウェーハの効率的な収納が期待できるウェーハの輸送容器を提供する。
【解決手段】フレーム２の中空４にテストウェーハＷを保持層５を介し収容した支持フレーム１用の収納容器本体１０と、収納容器本体１０に嵌合されて支持フレーム１を被覆する蓋体２０とを備え、収納容器本体１０を、支持フレーム１のフレーム２と保持層５の周縁部を搭載する搭載板１１と、搭載板１１に形成されて保持層５に空隙を介して対向する中空のすり鉢部１２と、搭載板１１に形成されてフレーム２を囲む複数の規制壁１３とから形成する。また、蓋体２０を、搭載板１１に嵌合される嵌合板２１と、嵌合板２１に形成されてテストウェーハＷに空隙を介して対向する中空の山部２２と、嵌合板２１と山部２２の間に介在されて支持フレーム１と収納容器本体１０の規制壁１３を被覆する被覆カバー２３とから形成する。 （もっと読む）

【課題】優れた振動防止および保護効果を有し、パーティクルの発生を減少させること。
【解決手段】トップカバーとボトムカバーとを含み、ボトムカバーの収納空間の中に緩衝位置決め装置を配置したレチクルポッドのキャリアケースであって、緩衝位置決め装置は、キャリア構造部品と、複数の弾性部品とを含む。キャリア構造部品は、底部と、底部に接続し縦方向に湾曲し延伸した複数の翼部により構成される。複数の弾性部品は、底部に接続しもう１つの向かい合う縦方向に湾曲し、湾曲部を有する複数の弾性部品を形成する。弾性部品の複数の湾曲部は同一平面上に形成する。 （もっと読む）

【課題】収納効率に優れ、しかも、搬送時の振動等でウェーハの周縁部等が損傷するおそれを排除することのできる保持治具の搬送容器を提供する。
【解決手段】テストウェーハＷ用の保持治具１を支持する容器本体１０の表面に蓋体２０を着脱自在に嵌合する保持治具１の搬送容器であって、容器本体１０を、断面略溝形の本体部１１と、本体部１１に凹み形成されて周壁上端部に保持治具１の周縁部を支持する中空の錐台部１３と、本体部１１と錐台部１３の周壁端部との間に形成されて保持治具１の周縁部を規制する複数のストッパ部１８とから形成する。また、蓋体２０を、容器本体１０の本体部１１表面に重なる断面略溝形の本体蓋部２１と、この本体蓋部２１に凹み形成されて容器本体１０の錐台部１３とストッパ部１８とを覆う中空の錐台ドーム部２３とから形成する。 （もっと読む）

【課題】 小型化の進んだ半導体チップがチップ収納トレイの凹部底面に付着するのを防ぎその取り出しを容易にすると共に半導体チップの欠けやキズを防ぐチップ収納トレイを提供する。
【解決手段】 半導体チップ９を取り出し可能に収納し、複数の収納ポケットとして用いられる凹部３を有するトレイ本体１と、収納ポケット３を含めてトレイ本体１表面に形成された離型材から構成された薄膜２とを備えている。離型材薄膜２表面は、エッチングやブラスト処理等により凹凸状にすることもできる。トレイ本体１を高い離型性を有する離型材の溶液に浸し、トレイ本体１を前記溶液から取り出し、取り出したトレイ本体１表面に付着している前記離型材を乾燥して前記トレイ本体１表面に離型材薄膜２を形成する。 （もっと読む）

【課題】容器本体及び蓋体に対する芯出し手段の取り付け作業を削減するとともに、洗浄水などの液体を芯出し手段に残留し難くする。
【解決手段】開口部３を有して精密基板Ｗを収納する容器本体２と、この開口部３に嵌め合わされる嵌合ケース２１を有して開口部３を閉鎖する蓋体４と、容器本体２と蓋体４との芯出しを行う芯出し手段とを有する。この芯出し手段は、開口部３の各コーナー部において、開口部３から露出するように開口部３と一体的に形成される複数の接触部材１２と、嵌合ケース２１の各接触部材１２に対応する位置に形成される複数の突起部２５とにより構成される。そして、突起部２５と接触部材１２とは、異なる材質により形成されている。 （もっと読む）

【課題】収納工程の簡略化、チップ収納の安定化を図ることができる収納容器を提供すること。
【解決手段】収納容器１０は、複数枚のチップＣを収納する複数のチップトレイ１１と、各チップトレイ１１をそれぞれ収納可能に設けられた収納トレイ１２とを備えて構成されている。チップトレイ１１は、上下に重ね合わせ可能な上部材１４及び下部材１５からなる。収納トレイ１２は、上出し入れ口３１及び下出し入れ口３２を有する収納部２６を複数備えている。収納部２６は、フランジ部３４と、上出し入れ口３１側に設けられた第１のロック片部３５と、下出し入れ口３２側に設けられた第２のロック片部３６とを備えている。フランジ部３４及び第１のロック片部３５により上部材１４の上下方向の位置決めを行い、フランジ部３４及び第２のロック片部３６により下部材１５の上下方向の位置決めを行う。 （もっと読む）

【課題】枠部材５が矩形基板Ｗに干渉することなく、収納箱３から矩形基板Ｗを取り出した後直ちに矩形基板Ｗを所定位置まで搬送すること。
【解決手段】枠部材５の一縁に、収納箱３から矩形基板Ｗを取り出す際に矩形基板Ｗの一部が入り込む開放部７が形成され、パッド取付プレート９に、矩形基板Ｗの裏面を吸着可能な複数の吸着パッド１１が収容空間Ｓに位置するように設けられていること。 （もっと読む）

【課題】基板との接触に伴う蓋体の変形を低減して基板の汚染を抑制し、蓋体の開閉や作業に支障を来たすことの少ない基板収納容器を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハを収納する容器本体の開口したリムフランジを蓋体５０により開閉する基板収納容器であって、蓋体５０を、容器本体のリムフランジに着脱自在に嵌合される筐体５１と、容器本体に収納された半導体ウェーハの周縁部前方を保持するフロントリテーナ５９と、回転プレートの回転操作により筐体５１の周壁から出没可能な係止爪７７を突出させて容器本体のリムフランジ内周に係止させる施錠機構７０とから構成する。筐体５１の半導体ウェーハに対向する裏面にフロントリテーナ５９を、筐体５１の表面に施錠機構７０をそれぞれ取り付け、フロントリテーナ５９の前方に施錠機構７０を位置させる。 （もっと読む）

【課題】軽量化を図ることができながら塵埃の発生を抑制することができる基板収納容器を提供する。
【解決手段】基板収納用の収納体５１に、基板を出し入れ自在に載置支持する複数の基板支持部５２を上下方向に並設し、基板支持部５２を、基板出し入れ方向と直交又は略直交する収納体横幅方向に沿う軸芯周りに回転可能な複数の支持用回転軸５３を、基板出し入れ方向に並設して構成し、基板出し入れ方向に沿って伸びる状態で配置された連動用回転軸５４を、その長手方向に沿う軸芯周りの回転によって基板支持部５２における複数の支持用回転軸５３の夫々を回転させるように、それら複数の支持用回転軸５３の夫々と連動連結し、連動用回転軸５４における基板出し入れ方向の端部に、磁気式の従動回転体６５を設ける。 （もっと読む）

半導体ウェハの支持体は、ウェハを支持するためのサポート表面と、上記サポート表面から離れて形成されそれにより上記ウェハから離間される窪んだ表面と、を有するプレートを含む。複数のホールが、上記窪んだ表面から延び、サポート表面には、ウェハの汚染を防止するため、ホールが存在しない。
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【課題】温水引き上げ乾燥や、マランゴニー乾燥といった、液面より被乾燥基板を引き上げ乾燥を行なう際に発生する水滴残渣をなくし、安定した品質で乾燥を可能とさせる乾燥ジグを提供する。
【解決手段】乾燥ジグ１は、磁気記録媒体の基板洗浄後の温水引き上げ乾燥方式又は、マランゴニー乾燥方式において、縦置きに配列された複数枚の被乾燥基板の外形を支持し、支持部を剣先形状にすることにより基板との接点を小さくし、且つ支持部に液滴を吸引する開口を有する。 （もっと読む）

【課題】基板をトレイに載置した状態でプラズマ処理を行う場合でもトレイの温度上昇を抑えることができるようにする。
【解決手段】前記トレイ１６は、下部電極１２の上面とほぼ同じ直径寸法を有する円板状の部材で、その上面には円形状の凹部２０が設けられている。前記凹部２０の数及び直径寸法は載置される基板の直径寸法に応じた適宜の値に設定されている。トレイ１６には、前記凹部２０の底面に温度制御面が接するようにペルチェ素子２２が配設されている。下部電極１２には、前記ペルチェ素子２２に直流の電流を供給する電流供給機構２５が設けられている。トレイ１６を下部電極１２に載置することによりペルチェ素子２２と電流供給機構２５が電気的に接続されてペルチェ素子２２に電流が供給される。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送時間を十分に短縮できる基板処理装置およびその方法ならびに基板搬送装置を提供する。
【解決手段】インデクサブロックおよび処理ブロックからなる基板処理装置において、インデクサブロックと処理ブロックとの間で、基板ＷがインデクサロボットＩＲにより搬送される。インデクサロボットＩＲは上下に並ぶように設けられた複数のハンド要素２６０を備える。ハンド要素２６０間の距離は、インデクサブロックに搬入される基板Ｗが収納されたキャリアの基板収納溝間の距離と等しい。また、インデクサブロックおよび処理ブロック間に設けられる基板載置部ＰＡＳＳ２の上下に隣接する支持板５１ａ間（および支持板５２ａ間）の距離は、ハンド要素２６０間の距離の２倍である。 （もっと読む）