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Fターム[5F031FA18]の内容

ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 (111,051) | 移送の形態 (16,275) | 移送時の姿勢 (432) | 垂直,傾斜状態 (272)

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【課題】基板移載時の基板支持姿勢を安定させることで高スループット化に寄与する基板支持装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るエンドエフェクターは、センタ孔9aを有する基板を鉛直姿勢で支持するものであり、進退方向及び上下方向の動作を駆動源よって制御されるアーム部材6aと、アーム部材6aに取り付けられ、基板9を支持する係止機構6bとを備え、係止機構6bは、センタ孔9a内側の縁部分が載せられる、上方に開放された窪み状の支持溝32が形成された支持ブロック8を有する。また、支持溝32は、センタ孔9a内側の縁部分と4箇所の接点31で接した状態で、鉛直姿勢の基板9を支持することができるため、基板支持姿勢を安定させることができる。 (もっと読む)


【課題】基板処理速度を向上できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置10は、垂直姿勢で水平方向に積層された複数枚の基板Wに対して一括して処理を施す基板処理部2と、基板受け渡し位置P1,P2と基板処理部2との間で複数枚の基板Wを一括搬送する主搬送機構3と、フープFに対して複数枚の基板Wを一括して搬出入するとともに、その複数枚の基板Wを水平姿勢と垂直姿勢との間で一括して姿勢変換させる搬出入機構4と、移載機構5と、第1および第2水平搬送機構6,7とを備えている。移載機構5は、移載位置P3において、搬出入機構4との間で基板Wを授受し、第1および第2水平搬送機構6,7との間で基板Wを授受する。第1および第2水平搬送機構は、それぞれ基板受け渡し位置P1,P2で、主搬送機構3との間で基板Wを授受し、移載位置と基板受け渡し位置P1,P2との間で基板Wを搬送する。 (もっと読む)


【課題】基板表面への傷付きを防止すること。
【解決手段】基板8の斜め下側を向いた基板8裏面の周縁部を支持する複数の基板支持板52,53を備えた基板受け渡し機構により基板テーブル12と基板8との隙間が制御され、基板テーブル12には、基板受け面に配置される基板8の下側の端面を支持する基板支持突起33と、基板支持板52,53を受け入れる複数の凹所38,39とが設けられ、基板8の受け渡し時に、搬送部42に対して基板テーブル12が駆動機構により進退可能に構成されているとともに、搬送部42に対して基板支持板52,53が基板受け渡し機構により進退可能に構成され、基板受け渡し機構は、基板テーブル12と基板支持板52,53との隙間を制御することで基板テーブル12と基板8との隙間を制御するように構成した。 (もっと読む)


【課題】パターン倒れや汚染の発生を抑えつつ被処理基板を乾燥することの可能な基板処理装置等を提供する。
【解決手段】載置部42には、パターンの形成された面を上面として、当該上面が液体により濡れた状態で被処理基板Wが横向きに載置され、基板搬送機構41は、載置台42からこの被処理基板Wを受け取って、液槽32内の液体中に浸漬するにあたり、前記パターンの形成領域の上端が当該液体に接触した時点において、このパターン形成領域の上端の板面に液体が残るように当該被処理基板Wを縦向きの状態に変換してから液体に浸漬する。処理容器31では、この液槽32を内部に格納した状態で、当該液槽32内の液体を超臨界状態の流体に置換することにより、被処理基板Wを乾燥する処理が行われる。 (もっと読む)


【課題】基板移載時におけるトレイへの基板移載機構の精度が低い場合においても、トレイに対して基板を常に安定して保持させることができるようにし、基板搬送時のトレイからの基板のずれ、破損、脱落の発生を抑制すること。
【解決手段】本発明の一実施形態では、第一のトレイ106に基板102が搭載された際に与圧機構が基板102に圧力を与えて第一のトレイ106が基板102を保持した状態とし、この第一のトレイ106を第二のトレイ107に装着し、第二のトレイ107を斜めの姿勢にして搬送機構がプロセスチャンバー109に搬送する。プロセスチャンバー109では、減圧下でガスが導入され、基板102上に薄膜を堆積させる。 (もっと読む)


【課題】ウェハの受け渡し時におけるチャック機構の吸着不良を低減する。
【解決手段】ハンドリングユニットのウェハ保持面18は、断面がL字状の金属板で円弧に沿ったC字状に形成されている。ウェハ保持面18はウェハ16の外周を囲む大きさとされ、平面部18Fでウェハ16の下面を保持している。平面部18Fの外周部には、ウェハ16の平面部18Fからの高さより高い寸法で立上り部18Hが立ち上げられ、立上り部18Hでウェハ16の外周を囲んでいる。ウェハ保持面18の一部は切り欠かれ、切り欠き部を利用して、後述するシャトル24の軸部38を側方から囲むことができる。ウェハ保持面18の平面部18Fには、平面部18Fから突出された2本の固定ピン28と、平面部18Fからの突出高さが固定ピン28より高い1本の固定ピン30が周方向に間隔を開けて突設されており、ウェハ16の下面との接触部とされている。 (もっと読む)


【課題】搬送により発生するパーティクルが基板へ付着するのを広範囲にわたり低減させ、メンテナンス時、低減させたパーティクルの処理を容易にできる基板処理装置を提供することにある。
【解決手段】処理基板をトレイに搭載した状態で、排気可能な処理室の間を、トレイごと搬送しながら処理基板に処理室内で所定の処理を施す基板処理装置であって、トレイの搬送路の下方に、該トレイの搬送路の方向に沿って同じ磁極で向き合う磁性体を配置し、かつ、その上を非磁性材料からなる部材で覆われているパーティクル吸着体が備えられていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】基板搬送装置への基板の搭載および基板搬送装置からの基板の取り出しを自動化する。
【解決手段】ロボットアーム11の先端に取り付けられた基板ハンドリング装置10を使用して基板搬送装置13へ基板21を搭載する方法であって、基板21を立てた状態で保持した基板ハンドリング装置10を基板搬送装置13の挿入する工程と、基板ハンドリング装置10を基板搬送装置13の基板保持枠27に向けて前進させる工程と、基板ハンドリング装置10を傾ける工程と、基板ハンドリング装置10のロック機構17を解除する工程と、基板21の底部付近を基板保持枠27に押し付ける工程と、基板21を基板保持枠27に押し付けたまま降ろして基板21の荷重を基板保持枠27に移す工程と、基板21を垂直に立てて基板保持枠27でクランプする工程と、基板ハンドリング装置10を基板保持枠27から離間させる工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】基板を支持して搬送される基板支持機構を備える真空処理装置において、異常を有する基板支持機構を検出することができる真空処理装置を提供する。
【解決手段】直列に連結された真空処理室内で連続的に基板63を搬送する基板搬送機構は、基板63を保持した状態で移送される基板支持機構50を撮影するCCDカメラ103を有しており、CCDカメラ103によって撮影された映像から基板支持機構50が基板63を支持する位置を測定し、基板支持位置が異常な基板支持機構50を検出する。 (もっと読む)


【課題】成膜装置の稼働率と被処理物の処理効率を向上させることができるハースライナーカバー交換機構を提供する。
【解決手段】小径孔16Bと大径孔16Aとで構成された鍵穴状の穴16が形成された鍔部10Bを有し成膜装置のハース14の上部に設けられるハースライナーカバー10を交換するハースライナーカバー交換機構であって、垂直方向に移動可能となり、かつ垂直方向に延びる軸30の軸回りに回転可能になるハンド36を有し、ハンド36は穴16に引っ掛けてハースライナーカバー10を保持する保持部38を備え、ハンド36が軸の軸回りに回転するときの回転方向の接線は小径孔16Bから大径孔16Aに延びる穴16の中心線と一致し、保持部38が穴16に挿入された状態でハンド36が軸30の軸回りに回転することにより保持部38と穴16が係合する。 (もっと読む)


【課題】 アルカリ成分がオゾン洗浄液に混入することを抑制して、オゾン洗浄能力の低下が抑制できる洗浄方法を提供する。
【解決手段】 チャック部材で、予めオゾン洗浄槽内のオゾン洗浄液に浸漬していた他の被処理物を保持するに先立ち、搬送アームの一部およびチャック部材に付着したアルカリ成分を洗浄除去して、アルカリ成分がオゾン洗浄液に混入するのを抑制することを特徴とする洗浄方法。 (もっと読む)


【課題】装置コストを増大させることがなく、乾燥処理により形成される塗布膜の膜厚のムラの発生を防止できる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板を搬送する搬送路34と、搬送路34の途中に設けられ、気体を噴出する多数の噴出孔が狭ピッチで形成されたステージ面111を有し、被処理面に処理液が塗布処理された基板に噴出孔から噴出した気体を吹き付けることにより、基板をステージ面111の上で浮上させ、基板を乾燥処理する浮上ステージ110と、噴出孔から噴出する気体を常温より高い温度で噴出孔に供給する第1の供給源と、搬送路34の搬送方向に沿って浮上ステージ110の上流側に設けられ、基板を浮上ステージ110に搬入駆動する搬入駆動部150と、搬送路34の搬送方向に沿って浮上ステージ110の下流側に設けられ、基板を浮上ステージ110から搬出駆動する搬出駆動部152とを有する。 (もっと読む)


【課題】 被処理基板に傷や割れが発生することを抑制できると共に、部品点数が少なく、パーティクルが付着しにくい基板ホルダー及びこれを用いた基板搬送装置を提供する。
【解決手段】 基板ホルダー1は、被処理基板Sの被処理面側の外周部に当接する当接部112と、被処理基板の被処理面を露出させる開口113とを有し、被処理基板の被処理面を露出させた状態で当接部で被処理基板を支持する支持部材を備え、当接部112には、被処理基板の端部に対向する位置に凹部14が設けてある。基板搬送装置は、これを備える。 (もっと読む)


【課題】基板を規則正しく整列させることのできる基板整列治具を提供し、また、当該基板整列治具を用いた基板の移送方法を提供する。
【解決手段】基板11収納する基板カセットに用いられる基板整列治具25であって、前記基板カセットは、上部及び下部が開放したカセット本体2を備え、前記カセット本体2内部には、基板11を整列させるために、相対向する一対の面に、上部から下部に向かって溝部7が設けられており、前記基板整列治具25は、前記カセット本体2の開放した下部に設けられ、基板11を整列させて保持するための溝23が設けられたコーム24が形成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】基板をセットする際に、基板の下辺が下辺支持部材に不適当に接触する事態を防止すると共に、搬送時に生じる振動による衝撃を確実に軽減することにより、基板の破損を可及的に低減し得る基板フォルダを提供する。
【解決手段】基板搬送装置でガラス基板を搬送するに際して、ガラス基板2の下辺を下辺支持部材4で支持した状態で前記基板を縦姿勢で保持する基板フォルダ1であって、下辺支持部材4が、ガラス基板2の下辺が載置されるし平面を有する載置部7と、該載置部7を下方から支持し且つ載置部7に載置されるガラス基板2の重量で弾性変形可能な弾性変形部8とを備えている。 (もっと読む)


【課題】基板を収納する基板用カセットに対して、様々なサイズの基板に対応して棚板の位置決めを行うことができる、汎用性の高い位置決め冶具を提供する。
【解決手段】枠体内に互いに平行に設けられた複数対の棚板の対向する面に、同一方向に平行に延びる複数の溝を備え、複数の基板を各対の棚板の溝に差し込んで収納する基板用カセットの棚板の位置決めに用いられる位置決め治具であって、前記基板と同じ幅のダミー基板7、第一の挟持部を有する支持板1、前記第一の挟持部の端縁に突状に設けられたサイドガイド3及び第二の挟持部を有する押さえ板2から構成され、前記ダミー基板7は、前記ダミー基板7の端面と前記サイドガイド3の端面とを合わせて配置され、前記第一の挟持部と前記第二の挟持部で挟持され、固定されることを特徴とする基板用カセットの位置決め治具である。 (もっと読む)


【課題】ウエーハの破損を防止しつつ、ウエーハの分離搬送に要するサイクルタイムの安定化、短縮化を図る。
【解決手段】積層ウエーハ2を積層ウエーハ2の送り出し側が高くなるよう水面12に対し傾斜させて支持し、送り出し方向Sに回転する切出ローラ4により積層ウエーハ2の一番上にあるウエーハ1を送り出し方向へスライドさせて対向する送りローラ5と阻止ローラ6との間にウエーハ1を送り込んで積層ウエーハ2を一枚ずつ分離するウエーハ分離搬送装置100において、送りローラ5及び阻止ローラ6は、切出ローラ4の回転中心を支点Pとして回動する可動フレーム7により支持されて可動フレーム7と一体的に回動し、可動フレーム7に回転自在に取り付けられた倣いローラ8によって、積層ウエーハ2の傾斜とウエーハの送り出し方向とを一致させる。 (もっと読む)


【課題】真空処理装置の真空処理室内部のメンテナンス性を改善する。
【解決手段】真空処理装置1は、被処理物107を収容して真空処理を施す第1の処理室101と、真空処理される前の被処理物と、真空処理された後の被処理物と、を収容する真空排気可能な第2の処理室102と、第1の処理室と第2の処理室との間に、第1の処理室と着脱可能に介装されるゲート部103と、ゲート部103を通じて、真空処理される前の被処理物を搬入部108から真空処理部104へと搬入し、真空処理された後の被処理物を真空処理部104から搬出部119へと搬送する搬出する搬送装置202と、第1の処理室と第2の処理室とを離間させる移動機構200とを備える。 (もっと読む)


【課題】小型化を実現することができるウェーハフレームの搬送装置および搬送方法を提供する。
【解決手段】倒立部4は、ウェーハフレームWをその平面を鉛直方向に沿わせた状態に倒立させる。移動部5は、ウェーハフレームWをその状態で搬送する。これにより、ウェーハフレームWの平面を水平方向に沿わせた状態で搬送する場合に比べて、ウェーハフレームWの搬送経路に要する面積が小さくなるので、結果として、小型化を実現することができる。すなわち、本実施の形態では、ウェーハフレームWの平面を鉛直方向に沿わせた状態に倒立させて搬送するので、搬送経路は、少なくとも、ウェーハフレームWの移動距離とウェーハフレームWの厚さとを乗じた面積だけで済むので、従来よりも搬送経路に要する面積を小さくすることができる。 (もっと読む)


【課題】インライン型基板処理装置を製造するに際し、その作業効率を向上させることの可能な製造システム及び製造方法を提供する。
【解決手段】
インライン型基板処理装置の製造システムは、複数のチャンバが縦列に連結されてなるインライン型基板処理装置を少なくとも1つのチャンバから構成されるユニット毎に製造するものである。当該製造システムは、一のユニットに係る複数の製造工程に対応付けられて複数のユニットが配置される複数の作業スペース11〜17,21,22,31〜33,41,51〜53,61と、複数の工程の各々に対応付けられて工程毎の作業の準備に用いられる複数の作業準備スペースとを備える。また、複数の作業スペースにおける作業が終了する毎に、当該工程に対応する作業スペースから当該工程の次の工程に対応する作業スペースまでユニットを搬送する搬送装置を更に備える。 (もっと読む)


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