【課題】 半導体チップにＡｕ膜を形成すると、半導体チップとウエハシートとの粘着力が高まり、ウエハシートを剥離し難くなる。
【解決手段】 保持機構が、相互に分離された複数の半導体チップが表面に貼付されたウエハシートを保持する。吸着ステージが、保持機構に保持されたウエハシートの背面に対向するように配置され、少なくとも、第１の方向に隣り合う２つの半導体チップに対応する領域に対向し、該ウエハシートに対向する対向面に凹凸が設けられている。保持機構に保持されたウエハシートの背面に、対向面の凸部の頂部を接触させた状態で、排気装置が、該対向面と該ウエハシートとの間の空間を減圧する。対向面に、第１の方向に並んだ２つの半導体チップのうち一方に重なる第１の領域と、他方に重なる第２の領域とが画定されており、第２の領域内の凸部の頂部は、第１の領域内の凸部の頂部を第１の方向に並進移動させても重ならないように分布している。 （もっと読む）

【課題】 物体の変位量を高精度に測定可能な変位測定装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の一側面としての変位測定装置は、格子パターン６が形成されたスケール７と、スケール７に光を照射する光源と、スケール７の格子パターン６で回折された光を受光する受光素子と、を備える。格子パターン６の形状は、その格子パターン６の格子方向Ｙに一定の周期で変化している。受光素子は、格子パターン６上の、格子方向Ｙにその周期の自然数倍の長さを有する領域１００で回折された光を受光する。 （もっと読む）

【課題】 エンコーダシステムを用いた位置計測装置において、計測誤差による影響を低減させることを目的とする。
【解決手段】 対象物を搭載して移動可能な移動体と、前記移動体の位置を計測可能なエンコーダ型の第１の計測手段と、前記第１の計測手段による計測と同時に、前記移動体の位置を計測可能、あるいは前記対象物または前記移動体に形成されたマークの位置を検出可能な第２の計測手段と、前記第１および第２の計測手段の計測結果にもとづいて、前記第１の計測手段の計測誤差を算出し、該計測誤差にもとづいて前記第１の計測手段を補正する補正手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】主に、小径ウエハを確実にアライメントすることができること、ウエハを搬送してくるロボットハンドの形状に影響されることなくウエハの受け渡しが可能であることを課題とする。
【解決手段】リフト機構１７のリフトピン１８の上下動の動作が、ウエハ２０の載置部１１がＸ軸移動機構１５とＹ軸移動機構１４とによって動作する平面方向との移動動作とは無関係におこなわれるよう構成する。 （もっと読む）

【課題】基板の交換に要する時間を短縮し、生産性が向上された露光装置を提供する。
【解決手段】昇降部材によって保持されている基板と搬送アームとの衝突及び昇降動作中の前記昇降部材と前記搬送アームに保持されている基板との衝突を避けるために必要な基板ステージと前記搬送アームとのＸＹ平面における間隔をａとするとき、前記搬送アームとの間で基板を受け渡しするために開始された前記昇降部材による昇降動作が終了する時点で、第２位置に向け移動を開始した前記基板ステージが前記第２位置より前記間隔ａだけ手前側の第４位置に到着するか否かを判断し、前記基板ステージが前記第４位置に到着しないと判断したならば、前記昇降部材による昇降動作の終了よりも前に前記搬送アームが前記第２位置に向けて移動を開始するように、前記基板ステージの移動、前記昇降部材の昇降及び前記搬送アームの移動を制御する。 （もっと読む）

【課題】 基板搬送装置において、パーティクルによる基板の汚染を極力防止する。
【解決手段】 ピック本体１１５には、拡散防止部材としての拡散防止カバー１２１が装着されている。拡散防止カバー１２１は、摺動ブロック１２３とリニアガイド１１９とが擦れることによって発生し、落下してくるパーティクルを受け止める底壁部１２１ａと、この底壁部１２１ａから略垂直に立ち上がる側壁部１２１ｂとを有する。側壁部１２１ｂは、底壁部１２１ａと同様にパーティクルを受け止めるとともに、パーティクルが外部へ飛散しないように封じ込める。 （もっと読む）

【課題】焦点位置検出系などを必ずしも設けることなく、デフォーカスの殆どない基板上へのパターンの転写を実現することが可能な露光装置を提供する。
【解決手段】露光装置は、互いに独立して移動可能な第１、第２テーブルと、投影光学系の直下に液体を供給して液浸領域を形成する液浸システムと、投影光学系と第１、第２テーブルの一方との間に液浸領域が維持される第１状態から、投影光学系と第１、第２テーブルの他方との間に液浸領域が維持される第２状態に遷移するように、投影光学系の直下に液浸領域を維持しつつ、投影光学系の下方で第１、第２テーブルを共に移動する駆動システムと、を備え、第１テーブルは、基板の載置領域及びその周囲領域を有し、周囲領域と基板との隙間からの液体の流出を抑制するように周囲領域に近接させて基板を載置領域に載置し、基板は、第１テーブルによって液浸領域に対して相対的に移動される。 （もっと読む）

【課題】アライメント装置の小型化を図ることが可能な技術を提供する。
【解決手段】アライメント装置は、被接合物９１を保持するステージ１２と、ステージ１２を摺動可能に支持する支持部材と、ステージ１２の側方から押圧力を加えることによって、ステージ１２を略水平平面に平行な方向に移動する位置調整機構５０とを備える。位置調整機構５０は、押圧点ＰＴ１１においてステージ１２をＸ方向に押圧する押圧力付与部５１と、押圧点ＰＴ１２においてステージ１２をＹ方向に押圧する押圧力付与部５２と、押圧点ＰＴ１３においてステージ１２をＹ方向に押圧する押圧力付与部５３とを有する。 （もっと読む）

【課題】接着シートの剥離不良が発生することを防止することができるようにする。
【解決手段】シート剥離装置１０は、ウエハＷの一方の面に貼付された接着シートＳを剥離用テープＰＴを介してウエハＷから剥離する。接着シートＳは、基材シートと、この基材シートの一方の面に設けられた接着剤層とを含む。接着シートＳは、基材シートの外縁に両端がそれぞれ達する切り込みを備えて複数の分割シートを形成する。シート剥離装置１０は、剥離用テープＰＴを繰り出す繰出手段１２と、接着シートＳに剥離用テープＰＴを貼付する貼付手段１４と、ウエハＷと剥離用テープＰＴと相対移動させることで接着シートＳを剥離可能な移動手段１５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】接着シートの剥離不良が発生することを防止することができるようにすること。
【解決手段】シート剥離装置１０は、ウエハＷの一方の面に貼付された接着シートＳを剥離用テープＰＴを介してウエハＷから剥離する。接着シートＳは、基材シートＢと、この基材シートＢの一方の面に設けられた接着剤層ＡＤとを含む。シート剥離装置１０は、基材シートＢ及び接着剤層ＡＤを切断する切断手段１６と、剥離用テープＰＴを繰り出す繰出手段１２と、接着シートＳに剥離用テープＰＴを貼付する貼付手段１４と、ウエハＷと剥離用テープＰＴと相対移動させることで接着シートＳを剥離可能な移動手段１５とを備えている。切断手段１６は、両端が基材シートＢの外縁にそれぞれ達する切り込みＣを形成して接着シートＳを複数の分割シートＳ１、Ｓ２として形成可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】接着シートの剥離不良が発生することを防止することができるようにする。
【解決手段】シート剥離装置１０は、ウエハＷの一方の面に貼付された接着シートＳを剥離用テープＰＴを介してウエハＷから剥離する。接着シートＳは、基材シートと、この基材シートの一方の面に設けられた接着剤層とを含む。接着シートＳは、基材シートの外縁に一端のみが達する切り込みを備えている。シート剥離装置１０は、剥離用テープＰＴを繰り出す繰出手段１２と、接着シートＳに剥離用テープＰＴを貼付する貼付手段１４と、ウエハＷと剥離用テープＰＴと相対移動させることで接着シートＳを剥離可能な移動手段１５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】接着シートの剥離不良が発生することを防止することができるようにする。
【解決手段】シート剥離装置１０は、ウエハＷの一方の面に貼付された接着シートＳを剥離用テープＰＴを介してウエハＷから剥離する。接着シートＳは、基材シートと、この基材シートの一方の面に設けられた接着剤層とを含む。シート剥離装置１０は、基材シート及び接着剤層を切断する切断手段１６と、剥離用テープＰＴを繰り出す繰出手段１２と、接着シートＳに剥離用テープＰＴを貼付する貼付手段１４と、ウエハＷと剥離用テープＰＴと相対移動させることで接着シートＳを剥離可能な移動手段１５とを備えている。切断手段１６は、一端のみが基材シートの外縁に達する切り込みを形成可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】移送ステージにてウエハを短時間で位置決めできてスループットの向上を図ることができる簡単な構成の真空処理装置を提供する。
【解決手段】真空処理装置は、搬送室と、複数の処理室及びロードロック室とを備え、更に移送室内に並設した移送ステージ２と、基板Ｗを保持する搬送ロボットとを有する。移送ステージ２は、ベローズ２１と、基板支持手段２２と、ベローズ２１を変形させつつこの基板支持手段２２を移動可能とするＸ−Ｙステージ２３と、基板Ｗの位置を検知する検知手段２４とを有し、位置決め時間短縮を図る。 （もっと読む）

【課題】焦点位置検出系などを必ずしも設けることなく、デフォーカスの殆どない基板上へのパターンの転写を実現することが可能な露光装置を提供する。
【解決手段】水圧パッドと水圧パッドとによって、ウエハ及び該ウエハが載置されたテーブルが狭持されている。水圧パッドによって、その軸受面とウエハとの投影光学系の光軸方向に関する間隔が、所定寸法に維持される。また、水圧パッドは、気体静圧軸受とは異なり、軸受面と支持対象物（基板）との間の非圧縮性流体（液体）の静圧を利用するので、軸受の剛性が高く、軸受面と基板との間隔が、安定してかつ一定に保たれる。また、液体（例えば純水）は気体（例えば空気）に比べて、粘性が高く、液体は振動減衰性が気体に比べて良好である。従って、焦点位置検出系などを必ずしも設けることなく、デフォーカスの殆どないウエハ（基板）上へのパターンの転写が実現される。 （もっと読む）

【課題】ウェハの直径が大きくなる傾向にある近年、重ねあわされる互いのウェハ全面においてサブミクロンの精度で高速に位置合わせを行うことが困難になってきている。特に、一方のウェハに対して他方のウェハを、位置合わせ指令に従って正確にかつ高速に移動させることができる重ね合わせ装置が望まれている。
【解決手段】複数の基板を位置合わせして重ね合わせる重ね合わせ装置は、第１基板を保持する第１ステージと、第１基板に対向して配置される第２基板を保持する第２ステージと、対向方向に直交する方向へ移動可能な第３ステージと、第２ステージを重力方向に支持する支持機構と、第３ステージの移動に非接触で追従して第２ステージ及び支持機構が一体的に移動するように、第３ステージと支持機構の間に設けられた推力伝達部とを備える。 （もっと読む）

【課題】露光装置のフットプリントの狭小化を図る。
【解決手段】投影光学系ＰＬ等を備える露光ステーション２００とアライメント装置９９等を備える計測ステーション３００とが、それぞれの基準軸ＬＶ，ＬＨが直交するように、配置されている。さらに、露光ステーション２００と計測ステーション３００とのそれぞれから離間する基準軸ＬＶ，ＬＨの交点上に、粗動ステージＷＣＳ１，ＷＣＳ２間で微動ステージＷＦＳ１，ＷＦＳ２をリレーするためのセンターテーブル１３０が設置されている。 （もっと読む）

【課題】安価かつ簡易に、半導体ウェハのエッジ位置の検出範囲を拡げることが可能なエッジ位置検出器およびアライメント装置を提供する。
【解決手段】エッジ位置検出部５０は、半導体ウェハ１２のエッジを挟んで対向するように配置された投光部５４および受光部５２を備える。投光部５４は、ＬＥＤ基板５４０、導光板５４４、および拡散板５４６を備える。ＬＥＤ基板５４０は、半導体ウェハ１２に対して光を照射するように構成され、かつ、アレイ状に配列された複数のＬＥＤチップ５４２を備える。導光板５４４は、ＬＥＤ基板５４０と対向する入射面および半導体ウェハ１２と対向する出射面を有する。拡散板５４６は、導光板５４４の出射面に設けられる。受光部５２は、ＬＥＤチップ５４２の配列方向に沿って延びるように設けられたＣＣＤ５２２およびＣＣＤ５２４を備える。 （もっと読む）

【課題】 基板のステージ載置後の相対位置を求めて簡単に精密な位置決めを行う。
【解決手段】 基板位置決め装置は、ステージ５とステージ移動機構５１とカメラ６より構成され、カメラ６に基板Ｗの表面が撮像される。低倍率でアライメントマーク２０４を撮像した基板回転中心位置情報を用いるセンタリング処理によって基板Ｗの回転中心位置を位置補正する。次に、ステップＳ１８において、低倍率で撮像したアライメントマーク２０５とスクライブライン領域２０３を用いた基板端部位置情報から基板Ｗの位置を計測し、その計測結果に基づいてステップＳ２０において基板Ｗの回転角度補正を行う。つづいて、ステップＳ２１において傾斜角度補正を行う。そして、ステップＳ２２において、セットされた高倍率にてアライメントマーク２０４を撮像し、アライメントマーク２０４の重心位置を計算して基板の位置を補正して、基板の位置決めを行う。 （もっと読む）

【課題】効率を向上させることができる搬送システムを提供する。
【解決手段】制御装置７は、第１撮像装置５により撮像された撮像データに基づいて、ピックアップコレットにより次に吸着される電子部品の位置を確認し、ピックアップコレットの吸着端に電子部品が位置するようにウエーハフレームＷを固定している固定部を移動させる。これにより、姿勢を矯正するための工程や処理装置を設けなくてよいので、処理時間を短くすることができる。また、電子部品を挟み込まずに姿勢を矯正することができるので、電子部品の破損を防ぐことができ、破損した電子部品を片付けることによる効率低下を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】基板ホルダにおける基板載置面の平面度を迅速に調整する。
【解決手段】基板ステージＰＳＴは、基板ホルダＰＨの下面を押圧して基板ホルダＰＨの上面を上方に押し上げる押しネジ８１と、基板ホルダＰＨを微動ステージ２１に引き寄せることにより基板ホルダＰＨの上面をへこませる引きネジ８２と、を含むネジユニット８３を複数有している。従って、基板ホルダＰＨ上面の平面度の計測と並行して、その複数のネジユニット８３を適宜用いて基板ホルダＰＨの平面度を調整できる。 （もっと読む）