【課題】 実装部品の温度変化による干渉計測長誤差を抑制し、ステージの位置決め精度を向上させることを目的とする。
【解決手段】 定盤上を非接触に移動可能なステージ可動部と、前記ステージ可動部の位置を計測する干渉計と、前記ステージ可動部に接続された配管または配線を備えるステージ装置であって、前記ステージ可動部の外部に引き出された配管または配線を保持する補助部材と、前記補助部材を覆う包囲部材と、前記包囲部材の内部空間を排気する排気手段とを含み、前記配管または配線から前記干渉計の計測光が通過する空間に伝わる熱を低減するように配置された熱回収ユニットとを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 能動型制振の安定的な作動範囲を拡大することである。
【解決手段】 リソグラフィ装置が、放射ビームを調整するように配置構成される照明システムと、パターニングデバイスを支持するように構築される支持体とを備える。さらに、リソグラフィ装置は、基板を保持するように構築される基板テーブルと、基板のターゲット部分上にパターン付けされたビームを投影するように配置構成される投影システムとを備える。能動型制振システムが、投影システムの少なくとも一部の振動を減衰するために提供される。能動型制振システムは、投影システムの位置量を測定するセンサおよび、センサにより生成される信号に依拠して投影システムに力を加えるアクチュエータの組合せを備える。能動型制振システムは、制振構造体に連結され、制振構造体は、投影システムに連結される。 （もっと読む）

【課題】ダイ供給装置において、突き上げポットがウエハパレットの円形開口縁部と干渉しないＸＹ方向の移動可能範囲の情報を入力する作業を不要にする。
【解決手段】ウエハパレット２２に張ったダイシングシート上のウエハから分割したダイ２１を吸着ノズルで吸着する際に、該ダイシングシートのうちの吸着しようとするダイ２１の貼着部分をその真下から突き上げポットで突き上げるダイ供給装置１１において、ダイシングシート上のウエハのサイズ等のウエハ情報を記述した情報記録部３５をウエハパレット２２に設ける。この情報記録部３５として、上面にウエハ情報を表す２次元コード等のコードが記録されたものを使用すると共に、情報読取り部として、ダイ撮像用のカメラ２４を使用し、該カメラ２４で情報記録部３５のコードを撮像して画像処理することで、該コードを読み取って突き上げポットのＸＹ方向の移動可能範囲を自動設定する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、対象ワークの位置姿勢制御を極めて高い精度で行うことができる載置ステージを提供する。
【解決手段】露光光が結像されて所定のマスクパターンが露光される対象ワーク２２の基準平面に対する位置および姿勢を制御する載置ステージ３０である。基準平面に対して固定的に設けられたベース部材３１と、基準平面に沿う第１方向（Ｙ軸方向）に移動可能にベース部材３１上に設けられた第１駆動機構（３２）と、第１駆動機構により支持される第１スライダ（３３）と、基準平面に沿いかつ第１方向に対して傾斜する第２方向（Ｘ軸方向）に移動可能に、第１スライダ上で第１方向に間隔を置いて対を為して設けられた２つの第２駆動機構（３４）と、各第２駆動機構により個別に支持される２つの第２スライダ（３５）と、対象ワーク２２を載置すべく両第２スライダを第１方向に架け渡して基準平面に沿って設けられた平面調整板（３６）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】装置を小型にできるとともに、実装品質を向上でき、実装時間を短縮できる部品実装装置および部品実装方法を提供する。
【解決手段】部品実装装置１０および部品実装方法は、電子部品１が保持される部品供給部と、部品供給部に対して上方から進退可能に設けられ、電子部品１におけるバンプが設けられた面に吸着することにより電子部品１がピックアップされるピックアップ工程を行うピックアップヘッド１２と、ピックアップヘッド１２と協働して電子部品１を挟持しながら電子部品１におけるバンプが設けられていない面に吸着してから、電子部品１に対するピックアップヘッド１２の吸着が解除されることにより、電子部品１を受け渡される受渡工程を行うボンディングヘッド１３と、を備え、ピックアップヘッド１２が加熱され、かつ、ピックアップ工程および受渡工程のうちのいずれか一方において、各バンプの高さ寸法を揃えるレベリング工程を行う。 （もっと読む）

【課題】巻き乱れなどの不具合なくロール巻きした原反テープをナイフエッジに導いて、その供給過程で基板形状に切断した両面粘着テープ片をキャリアテープから剥離して基板に精度よく貼付けることができる。
【解決手段】長尺のキャリアテープｃｔに長尺の両面粘着テープｔを貼合わせた原反テープＴをナイフエッジ１４に導いて折り返し走行させるとともに、ナイフエッジ１４の手前において、両面粘着テープｔをキャリアテープｃｔ上において基板形状に対応した形状のトムソン刃１１によって切断し、原反テープＴをナイフエッジ１４において折り返し走行させることで、基板形状に切断された両面粘着テープ片ｔａをキャリアテープｃｔから剥離し、剥離した両面粘着テープ片ｔａを剥離速度と同調して相対走行される基板に貼付けてゆく。 （もっと読む）

【課題】 ４つの各駆動ユニット同士の機械的な姿勢の干渉による過剰な出力を防止する。
【解決手段】 ベース１と上部プレート２との間における上部プレート２の一方の対角位置と対応する２個所に、ＸＹθガイド４とＸ軸方向のボールねじ直動機構６からなるＸ軸方向駆動ユニット３ｘを介装し、上部プレート２の他方の対角位置と対応する２個所に、ＸＹθガイド４とＹ軸方向のボールねじ直動機構６からなるＹ軸方向駆動ユニット３ｙを介装する。リニアスケール１３の検出値に基づくフィードバック制御を行うＸ軸方向駆動ユニット３ｘに比して、Ｙ軸方向駆動ユニット３ｙは、ボールねじ直動機構６のサーボモータ１２に設けたモータエンコーダ１６による検出値に基づくフィードバック制御を行うことでサーボ剛性が小さくなるようにして、姿勢干渉による推力上昇分をＹ軸方向駆動ユニット３ｙで機械的に吸収させる。 （もっと読む）

【課題】可動オブジェクトの位置を測定するように構成された位置測定システムのターゲット面を較正する方法が用いられる。
【解決手段】位置測定システムは、可動オブジェクト上に設けられたターゲット面と、静止センサシステムと、センサシステムの少なくとも１つの測定信号に基づいて可動オブジェクトの位置を計算する処理デバイスとを含む。処理デバイスは、ターゲット面の凹凸を補正するターゲット面の補正マップを含む。当該方法は、ターゲット面を測定し、測定されたターゲット面ならびにターゲット面および／またはターゲット面に影響を及ぼす物理的オブジェクトの１つ以上の変形モードに基づいてターゲット面全体の再較正された補正マップを決定することによってターゲット面の補正マップを再較正することを含む。 （もっと読む）

【課題】単一のセンサを利用してハンドに載置したウェーハの位置と正規の載置位置との差異を正確に求め、ウェーハを正確に搬送する。
【解決手段】ハンドに載置したウェーハ７のセンサ６に対する通過距離と、ハンド上における正規の載置位置に載置保持したウェーハ７がセンサ６を通過する距離と、ウェーハの半径とを利用して、ハンドに載置したウェーハ７の位置と正規の載置位置との差異を求める載置位置差異算出手段４２と、その差異を旋回軸３１a及びアーム２のロボット動作極座標系における補正値に変換して算出する補正値算出手段４３と、その補正値を出力する補正値出力手段４４とを有する搬送ロボット１とした。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の接合を効率よく行い、接合処理のスループットを向上させる。
【解決手段】接合システム１は、接合処理ステーション３に対して、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ又は重合ウェハＴを搬入出する搬入出ステーション２と、被処理ウェハＷと支持ウェハＳに所定の処理を行う接合処理ステーション３とを有している。接合処理ステーション３は、被処理ウェハＷに接着剤を塗布する塗布装置４０と、被処理ウェハＷを第１の温度に加熱する第１の熱処理装置４１〜４３と、被処理ウェハＷを第２の温度にさらに加熱する第２の熱処理装置４４〜４６と、支持ウェハＳの表裏面を反転させる反転装置３４〜３７と、被処理ウェハＷと支持ウェハＳを接合する接合装置３０〜３３と、各装置に対して被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ又は重合ウェハＴを搬送するためのウェハ搬送領域６０とを有する。 （もっと読む）

【課題】リソグラフィ装置のエンコーダ型センサシステムの位置精度を増大させる。
【解決手段】基準構造に対するリソグラフィ装置の基板テーブルの位置を測定するエンコーダ型センサシステムを含むリソグラフィ装置が開示される。エンコーダ型センサシステムは、エンコーダセンサヘッドおよびエンコーダセンサターゲットを含み、リソグラフィ装置は、エンコーダセンサターゲットを収容するための凹所を備える。 （もっと読む）

【課題】マスクのアライメントマークの位置及び基板の下地パターンのアライメントマークの位置を迅速に精度良く検出して、マスクと基板との位置合わせを短時間で高精度に行う。
【解決手段】マスク２と基板１とのギャップ合わせを行う間、第１の画像取得装置５１の焦点位置をギャップ合わせ後のマスク２の下面の高さへ移動し、第２の画像取得装置５２の焦点位置をギャップ合わせ後の基板１の表面の高さへ移動する。第１の画像取得装置５１によりマスク２のアライメントマーク２ａの画像を取得して、マスク２のアライメントマーク２ａの位置を検出し、第２の画像取得装置５２により基板１の下地パターンのアライメントマーク１ａの画像を取得して、基板１の下地パターンのアライメントマーク１ａの位置を検出する。 （もっと読む）

【課題】エアシリンダの出端位置と戻端位置を調整するアジャストボルトの固定位置をサイズの異なるガラス基板毎に簡便に変更することを可能とする基板位置決め装置を提供する。
【解決手段】基板の製造工程において次工程の処理装置に基板を受け渡す際に、エアシリンダを用いて基板の位置決めを行う装置であって、エアシリンダの出端側と戻端側に備えられ、出端位置と戻端位置を調整する複数のアジャストボルトを有するアジャストボルト部と、複数のアジャストボルトから任意のアジャストボルトを認識する複数のセンサ群Ａと、エアシリンダのストローク位置を検出する複数のセンサ群Ｂと、を備えたエアシリンダを有することを特徴とする基板位置決め装置。 （もっと読む）

【課題】マスク保護用の複数のスペーサを、簡単な構成で短時間にチャックの表面に設置する。
【解決手段】チャック１０の内部から上昇する突き上げピン１２及び突き上げピン１２を上下に移動するモータ１１を有する複数の突き上げピンユニットをチャック１０に設け、マスク２をマスク搬送装置によりチャック１０へ搬入し、複数の突き上げピン１２により、マスク２をマスク搬送装置から受け取ってマスクホルダ１０に装着する。マスク２を載せた突き上げピン１２が下降したときマスク２のパターン面の周辺部を支持する複数のスペーサ３０を、チャック１０の内部に収納し、各スペーサ３０をチャック１０の内部からチャック１０の表面に出して、マスク２を載せた突き上げピン１２が下降したときマスク２のパターン面がチャック１０の表面に接触するのを防止する。 （もっと読む）

【課題】ウエハ検査装置でベアウエハ（鏡面ウエハ）を検査する場合、ウエハ上には何もマークがないため、ベアウエハを正しく位置決めできない。
【解決手段】本発明は、前記基板を移動する搬送系と、前記基板に光を照射する照明光学系と、前記基板からの光を検出する検出光学系と、前記検出光学系の検出結果に基づいて前記基板の欠陥を検出する第１の処理部と、前記検出光学系の検出結果に基づいて画像を取得する第２の処理部とを有し、前記第２の処理部は、前記基板の外周部の画像、及び前記基板のノッチ部の画像を取得し、前記外周部の画像に基づいて、前記基板の中心位置を計算し、前記中心位置、及び前記ノッチ部の画像に基づいて、前記基板の回転ずれを計算し、前記搬送系は、前記中心位置、及び前記基板の回転ずれに基づいて前記基板の位置決めを行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】精度良く貼り合わせを行うことが可能な貼り合わせ装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る貼り合わせ装置は、ウエハ４２とガラス４１とを貼り合わせる装置であり、ウエハ４２とガラス４１との貼り合わせに先立ってウエハ４２とガラス４１との位置合わせを行う位置合わせ手段を有する、減圧可能なロードロック室６と、位置合わせされたウエハ４２とガラス４１とを貼り合わせる貼り合わせ手段を有する、減圧可能な接合室７とを備えている。ロードロック室６および接合室７は、位置合わせされた少なくとも一組のウエハ４２およびガラス４１が、ロードロック室６から接合室７に減圧下で移動可能となるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】高速移動時においてもステージの位置精度を向上する。
【解決手段】パターン描画装置１では、ステージ移動機構２が、定盤１１の定盤面１２に平行に伸びるとともにそれぞれの先端部がステージ３に接続される第１シャフト２１１および第２シャフト２２１、第１シャフト２１１および第２シャフト２２１を進退させる第１シャフト進退機構２１２および第２シャフト進退機構２２２、並びに、第１シャフト進退機構２１２を回動するシャフト回動機構２３を備える。これにより、複数のリニアガイドや支持台が上下方向に積み重ねられたステージ移動機構に比べて、ステージ移動機構２の重心を低くすることができる。その結果、ステージ３の高速移動時においても、ステージ３のピッチングを防止してステージ３の移動制御における位置精度を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】マスクステージの回転中心の座標を精度良く求め、これによりマスクと基板との位置決めを高精度で行うことができるマスクの位置決め装置及びマスクの回転中心算出方法を提供する。
【解決手段】位置決め装置７０は、回転機構１６ｘを具備するマスクステージ１０と、マスクＭ及び基板Ｗに設けられた複数のアライメントマークＭｍ、Ｗｍを検知するための複数のアライメントカメラ１８と、アライメントカメラ１８により得られた画像を用いて各アライメントマークＭｍ、Ｗｍの位置が合うようにマスクステージ１０の動作を制御する制御装置７１と、を備える。アライメントカメラ１８は、各アライメントカメラ１８にそれぞれ対応するアライメントマークＭｍ、Ｗｍを撮像し、マスクステージ１０を回転させた後、各アライメントマークＭｍ、Ｗｍを再度撮影して、マスクステージ１０の回転中心Ｅの座標を算出する。 （もっと読む）

【課題】露光装置において、基板をチャックに接触支持する方法では、基板に付着した塵埃、基板保持形状に倣った「裏面転写」が発したり、基板とチャックとの接触の順番などにより基板に皺などが発生し平坦度が損なわれて、露光不良が発生する可能性があった。
【解決手段】基板をチャック上に空気力を利用して基板を浮上させる手段を設けて、非接触で基板を保持することにより、接触状態により発生する可能性がある平坦度の棄損と皺の発生を防ぎ、露光パターンを高精度で基板に露光することができる。また、恒温（定温）手段を設けることにより、浮上させた基板の温度変化（上昇）を防ぐことができるので、基板の浮上露光による遜色はない。 （もっと読む）

【課題】基板の反り量が大きい場合等であっても適切な露光を行うことができ、好ましくは基板内のチップ等の損傷を回避することもできる露光装置及び露光方法を提供する。
【解決手段】露光装置には、ステージ３上に載置された基板１２に光を照射する光源１と、光源１側から基板１２をステージ３に押圧する押圧部材２と、基板１２の押圧部材２により押圧されている領域の平坦度を測定するセンサ４と、センサ４により測定された平坦度に応じて押圧部材２が基板１２を押圧する力を制御する制御部５と、が設けられている。 （もっと読む）