【課題】機能修正を行う場合でも速やかに製造することができるとともに、仕掛品の廃棄量を削減することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体装置は、レビジョン信号発信回路が形成されたベース層と、前記ベース層上に積層された３層以上の配線層と、最上位の配線層に形成された電源配線あるいはグランド配線と、前記レビジョン制御回路を前記最上位の配線層の電源配線あるいはグランド配線にのみ接続するレビジョン信号線と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】貫通電極を有する半導体装置において、貫通電極によって被覆された貫通孔の内部を充填する保護層にクラック等が発生する不具合を防止する。
【解決手段】
貫通電極９を被覆するとともに、貫通孔６内を充填する保護層１０を備える半導体装置１において、保護層１０が複数層１１、１２からなり、複数層の保護層のうち最も半導体基板２の一面２ａに近い層が、少なくとも貫通電極の底面９ａと側面９ｂの交差部を被覆し、かつ、ポジ型感光性樹脂を用いて形成されることを特徴とする半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの裏面研削やダイシングの際に生じる、水分の浸入による汚れ、あるいは割れ、クラック、チッピング、層間剥離等の物理的損傷を抑制することを目的とする。
【解決手段】基板１１上のチップ領域１２の周縁部にその内側の部分を連続して取り囲むよう有機保護膜２３’を形成する。また、パッシベーション膜２２および有機保護膜２３がキャップ層４７上に閉環状開口部を形成する。 （もっと読む）

【課題】 新たな工程を追加することなく、遮光膜の面積占有率の差を軽減して平坦化膜の均一性を改善することができる固体撮像装置を提供する。
【解決手段】 半導体基板に形成されたフォトダイオードを有する複数の画素が配置された有効画素部と、前記有効画素部の周辺部とを含む固体撮像装置で、前記半導体基板の上方に配置された複数の金属配線層と、前記複数の金属配線層のうち最上に配されたパターニングされた金属配線層を覆う平坦化膜とを備え、前記有効画素部では、前記複数の金属配線層は前記フォトダイオードに光を入射させるための開口部を有し、前記周辺部では、前記複数の金属配線層の最上層に開口部が設けられ、前記最上層と前記半導体基板との間の少なくとも１つの金属配線層が前記最上層の開口部を通して入射する光を遮るパターンを有する。 （もっと読む）

【課題】 層間絶縁膜の厚膜化を抑制しつつ、周辺回路領域の配線層数を増加させることのできる光電変換装置を提供する。
【解決手段】 画素領域と、画素領域よりも多くの配線層を有する周辺回路領域とが配された半導体基板と、半導体基板の上部に配された配線部とを有する光電変換装置において、配線部は、第１の配線層と接続する第１の層間絶縁膜に配されたプラグを周辺回路領域に有し、第１の配線層よりも上部に配された第２の配線層と接続する第１の層間絶縁膜に配されたプラグと第２の層間絶縁膜に配されたプラグとを画素領域に有し、
半導体基板に最も近接して配された配線層は、周辺回路領域において第１の配線層であり、画素領域において第２の配線層である。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを評価する技術を提供する。
【解決手段】
シリコン基板の一方の面に、複数領域からなる抵抗測温体としての金属配線膜１０１、及び、１つ又は複数領域からなるヒータとしての金属配線膜１０２の少なくとも何れかと、金属配線膜１０１及び金属配線膜１０２を実装基板と接続するための電極１０３と、が積層された半導体チップを実装基板に実装して、金属配線膜１０１を電流計及び電圧計と、金属配線膜１０２を電源と、電気的に接続することで、半導体チップの上記各領域における測温及び加熱、及び、その温度プロファイルが評価可能な評価システムを提供する。 （もっと読む）

【課題】外部回路接続に棒はんだを用いる、複数の相互接続金属層およびはんだ濡れ性の前面金属部構造を備えるＨＥＭＴを含むＩＩＩ族窒化物パワーデバイスの、いくつかの典型的な実施形態を提供する。
【解決手段】はんだ濡れ性の前面金属部１４０ａおよび１４０ｂの構成は、ＴｉＮｉＡｇのようなトリメタルからなり、ＨＥＭＴのソースおよびドレインコンタクトを交互の細長いデジットまたはバーとして露出するように設けられる。また、単一のパッケージは、前面金属部構造１４０ａおよび１４０ｂが交互の相互嵌合したソースおよびドレインコンタクトを露出する、こうしたＨＥＭＴを多数集積し、これはＩＩＩ族窒化物デバイスを用いるＤＣ‐ＤＣパワー変換回路設計に有利となり得る。外部回路接続に棒はんだを用いることにより、横方向の導電が可能となり、これによりデバイスのオン抵抗Ｒｄｓｏｎを低減する。 （もっと読む）

【課題】シリコン基板上にＩＩＩ−Ｖ族半導体で形成されたＨＥＭＴとシリコン面に形成されたショツトキーダイオードのモノリシック集積デバイスを開示する。
【解決手段】少なくとも１つのビアは、ＩＩＩ−Ｖ族半導体を通じて延在して、ＩＩＩ−Ｖ族トランジスタの少なくとも１つの端子をシリコン基板に形成されたシリコンデバイスに結合させる。シリコンデバイスはショットキーダイオードと、ＩＩＩ−Ｖ族トランジスタはＧａＮＨＥＭＴとすることができる。ショットキーダイオードのアノードは、一実施形態においては、シリコン基板202に形成され、他の実施形態においては、シリコン基板上の低濃度にドープされたエピタキシャルシリコン層204に形成される。ＨＥＭＴはＧＡＮで構成されたチヤネル層２１２、ＡｌＧａＮで構成された電子供給層２１４より構成される。 （もっと読む）

【課題】簡便に半導体集積回路を小領域に電気的に分離する。
【解決手段】厚さが１５０〜６００μｍ程度のＩｎＰ基板、ＧａＡｓ基板等の化合物半導体基板１の表面に半導体集積回路２を形成し、化合物半導体基板１の裏面（半導体集積回路２が形成された表面とは反対側の面）に、直角に交わっている複数の切込溝３を設け、半導体集積回路２の表面から切込溝３の底面までの距離を５０〜１５０μｍとし、切込溝３内にＡｕ等の金属４を埋め込み、金属４を化合物半導体基板１の裏面全面にも設ける。 （もっと読む）

【課題】シリコン基板および該シリコン基板上に設けられた低誘電率膜と配線との積層構造からなる低誘電率膜配線積層構造部を備えた半導体装置において、剥離しにくい低誘電率膜を提供する。
【解決手段】シリコン基板１の上面の周辺部を除く領域には低誘電率膜４と配線５との積層構造からなる低誘電率膜配線積層構造部３が設けられている。低誘電率膜配線積層構造部３の上面にはパッシベーション膜７および保護膜９が設けられている。保護膜９の上面およびシリコン基板１の周辺部上面には封止膜１４が設けられている。これにより、特に、低誘電率膜配線積層構造部３の側面は封止膜１４によって覆われ、低誘電率膜４が剥離しにくい構造となっている。 （もっと読む）

【課題】製造工程を増加させることなく、基板構造物及び半導体装置の反りを調整することのできる基板構造物の製造方法、及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板１１の裏面１１ｂ側から半導体基板１１に、貫通電極接続用配線パターン３８を露出する貫通孔１５を形成し、次いで、半導体基板１１の裏面１１ｂ及び貫通孔１５を覆うと共に、第１及び第２のシード層７８，７９により構成された裏面シード層１６を形成し、次いで、第１のシード層７８が形成された貫通孔１５に、めっき法により貫通電極１７を形成し、次いで、第１のシード層７８と、貫通電極１７が形成されていない第２のシード層７９とを絶縁するように、エッチングにより、第１のシード層７８の周囲に位置する部分の裏面シード層１６を除去して、反り調整部材として機能する第２のシード層７９を残す。 （もっと読む）

【課題】レジスト残滓を確実に除去する。
【解決手段】基板１０上の一部にレジスト２０を用いて導体層１９をパターニングした後、レジスト２０を剥離するレジスト剥離工程と、基板１０の導体層１９が形成された面に対して、第一ノズル１０３から第一噴射圧で溶剤を噴射することによりレジスト２０の残滓２０ｂをふやかし、第二ノズル１０４から第一噴射圧よりも高圧の第二噴射圧で溶剤を噴射することによりレジスト２０の残滓２０ｂを物理力で除去するレジスト残滓除去工程と、を備える導体層の形成方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は小型化を図ると共に、デバイス形成層を保護した状態で貫通孔及び貫通電極を形成することを課題とする。
【解決手段】デバイス形成層１８と電極パッド２０を有する半導体素子１４の電極パッド２０と半導体素子１４の他面側に形成された再配線パターン５２とを接続する貫通電極５６を有する半導体装置５０であって、半導体素子１４の上面側にデバイス形成層１８及び電極パッド２０を形成し、電極パッド２０及びデバイス形成層１８の表面に第１レジスト層６２を形成し、電極パッド２０にエッチングにより開口６４を形成し、開口６４に連通する位置に貫通孔５４をエッチングにより半導体素子１４に形成する。第１レジスト層６２によりデバイス形成層１８を保護すると共に、貫通電極５６を設けてフリップチップ接続を可能にして小型化を図る。 （もっと読む）

【課題】第１の領域中の層間絶縁膜を湿式エッチングにより除去する際に、使用する薬液が第２の領域に浸透することを防止する。これにより、第２の領域の特性の劣化がない、高性能の半導体装置を提供する。
【解決手段】第１の領域と、第１の領域を囲むように設けられたガードリングと、ガードリングの外側に設けられた第２の領域と、を有する半導体装置。第１の領域は、導電性を有する第１の膜によって構成された第１の電極を有する。第1の領域中の第１の電極の表面は、第２の膜で覆われていない。ガードリングは、凹状の溝の内壁を覆う第１の膜と、凹状の溝の内部において少なくとも第１の膜の表面の一部を覆う絶縁性の第２の膜を有する。 （もっと読む）

【課題】電極パッドからの水分の拡散を防止できると共に、絶縁膜の薄膜化及び低誘電率化に対応できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、半導体基板１１の上方に形成され、外部との電気的な接続を取る接続部２５である電極パッドと、半導体基板と接続部との間に積層された絶縁膜１４等にそれぞれ形成され、上層の配線３４が接続部と接続された複数の第１配線層及び該第１配線層同士を接続するビア３１よりなる積層構造体２７と、複数の絶縁膜に積層構造体の周囲を隙間なく囲むように形成され、複数の第２配線層４０等及び該第２配線層同士を線状に接続するラインビア４１よりなるリング構造体２８と、接続部と内部回路とを電気的に接続する引き出し配線３２Ａとを有している。積層構造体とリング構造体とは複数の第１配線層の少なくとも１つによって互いに接続されており、引き出し配線はリング構造体と接続されている。 （もっと読む）

【課題】層間絶縁膜を除去するエッチング中に、異常エッチングを防止する。エッチング工程において加わる水圧や風圧によりガードリングの形状が変形して剥離し、欠陥が発生することを防止する。
【解決手段】半導体装置は、メモリセル領域を囲むように設けられたガードリングと、ガードリングの外側に設けられた周辺回路領域と、ガードリング及び周辺回路領域上に設けられた支持体膜と、周辺回路領域内に設けられたコンタクトプラグとを有する。ガードリングとコンタクトプラグは、同一の導電材料から構成される。 （もっと読む）

【課題】パワートランジスタに適用可能なノーマリオフ型の窒化物半導体装置に生じる電流コラプスを抑制できるようにする。
【解決手段】窒化物半導体装置は、サファイアからなる基板１１と、該基板１１の上に形成されたＧａＮからなるチャネル層１３と、該チャネル層１３の上に形成され、該チャネル層１３よりもバンドギャップエネルギーが大きいＡｌＧａＮからなるバリア層１４と、該バリア層１４の上に形成され、ｐ型ＡｌＧａＮ層１５及びｐ型ＧａＮ層１６を含むｐ型窒化物半導体層と、該ｐ型窒化物半導体層の上に形成されたゲート電極１９と、該ゲート電極１９の両側方の領域にそれぞれ形成されたソース電極１７及びドレイン電極１８とを有している。ｐ型窒化物半導体層は、ゲート電極１９の下側部分の厚さが該ゲート電極１９の側方部分の厚さよりも大きい。 （もっと読む）

【課題】 パッケージに封止される半導体素子は、使用環境によって湿度の影響を受けて、半導体素子の劣化が起こることがある。パッケージに実装することが容易で、半導体素子周囲の湿度・水分量を測定・記録できる湿度センサを得る。
【解決手段】 半導体基板２上に形成した絶縁膜７の上に、水溶性金属の薄膜８を用いた湿度センサ６を形成し、水溶性金属の薄膜８の抵抗を測定する。水溶性金属とは、電位−ｐＨ図において、電位がゼロ、ｐＨが７付近で腐食域にある金属を意味する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの裏面側を研削する工程において、主面側が汚染されることを抑制する。
【解決手段】裏面２ｂ側を研削する半導体ウエハ２０のスクライブ領域１ｂの交差部に、デバイス領域１ａに積層される配線層５を構成する絶縁層（第１絶縁層）３と同様に主面２ａ上に複数の絶縁層３を積層する。また、デバイス領域１ａに形成される複数の配線層５のうち最上層に配置される配線層（最上層配線層）５ｃに形成された配線（最上層配線）と同層に金属パターン１０を形成する。さらに、この最上層配線を覆う絶縁層（第２絶縁層）９を、金属パターン１０の上面にもこれを覆うように形成する。 （もっと読む）

【課題】ダイシングブレードでダイシングする際の層間絶縁膜間の密着性を良好にしつつ、層間絶縁膜の層間クラックを防ぐ。
【解決手段】スクライブライン領域２０２において、ダイシング工程においてダイシングブレードが通るブレード領域２０４およびブレード領域２０４の両側に形成され、ダイシングブレードが通らない非ブレード領域２０６にそれぞれダミー配線が形成され、非ブレード領域２０６においては上下に隣接するダミー配線１０６ｂとダミー配線１１０ｂとがダミービア１０８ｂで接続され、ブレード領域２０４においては、上下に隣接するダミー配線１０６ａとダミー配線１１０ａとがダミービアで接続されていない。 （もっと読む）