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【課題】発光層への光の閉じ込めを向上すると共にクラックの発生を低減する構造を有しIII族窒化物半導体基板を用いる窒化物半導体発光素子を提供する。
【解決手段】窒化物半導体発光素子11では、発光層15は、III族窒化物半導体基板13の主面13a上に設けられおり、またIII族元素として少なくともインジウムを含む窒化ガリウム系半導体からなる。AlGaNクラッド層17は、III族窒化物半導体基板13と発光層15との間に設けられている。AlGaNクラッド層17は、第1のAlX1Ga1−X1N(0<X1<1)層19および第2のAlX2Ga1−X2N(X1<X2)層21とを含む。第2のAlX2Ga1−X2N層21は、III族窒化物半導体基板13と発光層15との間に位置している。第1のAlX1Ga1−X1N層19は、第2のAlX2Ga1−X2N層21とIII族窒化物半導体基板13との間に位置する。 (もっと読む)


【課題】反応室を形成する石英ガラスの汚れの状態に関係なく反応室内の熱環境を安定させることができ、得られる薄膜の再現性や品質を向上させることができる気相成長装置及び気相成長方法を提供する。
【解決手段】反応室15内のサセプタ13に保持した基板21を加熱するとともに、前記反応室内にガス導入管11から原料ガスを導入して前記基板の表面に気相成長を行う気相成長装置において、前記反応室の少なくとも基板対向面を石英ガラスで形成するとともに、該石英ガラスで形成した基板対向面の外面に、石英ガラスより大きな赤外線吸収能力を有する赤外線吸収板32を設ける。 (もっと読む)


【課題】 エピタキシャル成長により結晶欠陥の少ない低転位領域を有するGaN系半導体を提供する。
【解決手段】 GaN系半導体のファセット構造を形成しながら成長させて隣接するファセット構造を合体させる。ファセット構造が成長するにしたがい下地からの転位が曲がり低転位領域が形成される。更にファセット構造を成長させて隣接するファセット構造を合体させることでファセット面とファセット面とが重なる領域に曲がった転位を集める。 (もっと読む)


【課題】 簡易にGaP電流分散層の表面における光の全反射を抑制することを可能とした、AlGaInP系発光ダイオード用エピタキシャルウェハ及びその製造方法を提供する
【解決手段】 AlGaInP系発光ダイオード用エピタキシャルウェハは、基板上1に、少なくとも、n型(Alx1Ga1−x1y1In1−y1Pクラッド層2、(Alx2Ga1−x2y2In1−y2P活性層3およびp型(Alx3Ga1−x3y3In1−y3Pクラッド層4を含む発光部6と、p型のGaP電流分散層5とを有するAlGaInP系発光ダイオード用エピタキシャルウェハであって、p型のGaP電流分散層5の少なくとも表面51近傍には、粗面状態の結晶成長となる所定濃度以上のp型不純物が添加され、GaP電流分散層5の表面51が粗面となっている。 (もっと読む)


【課題】所望の領域にp型のIII 族窒化物半導体を形成すること。
【解決手段】n- −GaN層11上にSiO2 膜12を形成し、p−GaNを形成したい領域上のSiO2 膜12を除去する(図1a)。SiO2 膜12をマスクとして、高濃度にMgがドープされたp−GaN層13をMOCVD法によって選択成長させ(図1b)、そのあとSiO2 膜12を除去する(図1c)。n- −GaN層11の上面、および、p−GaN層13の上面に、n- −GaN層11をMOCVD法により再成長させる。このとき、n- −GaN層11の再成長とともに、下層のp−GaN層13からその上方のn- −GaN層11の領域中にMgが拡散する。その結果、p−GaN層13上層のn- −GaN層11の領域には、p型領域14が形成される(図1d)。 (もっと読む)


【課題】受光層の結晶性が高く、特性のばらつきが小さい半導体受光素子を提供する。
【解決手段】半導体受光素子1は、基板2と、基板2上に順次積層された受光層3と、紫外線吸収層4とを備えている。受光層3は、受光した所定の波長を有する光を電気信号に変換して出力するためのものである。受光層3は、基板2側からn型半導体層6と、i型半導体層7と、p型半導体層8とが順次積層されている。n型半導体層6、i型半導体層7及びp型半導体層8は、それぞれ約0.1μm〜数μmの厚みを有する(AlGa1−x0.5In0.5P層(0≦x≦0.6)からなる。n型半導体層6には、n型の不純物であるSi又はSeがドープされている。p型半導体層8には、p型の不純物であるZnがドープされている。 (もっと読む)


【課題】パーツの消耗を防ぎ、かつ材料ガスの消費効率に優れる気相成長装置および気相成長方法、を提供する。
【解決手段】気相成長装置は、基板20が配置される反応室群18Xおよび反応室群18Yと、ガス供給部材30と、ガス流れ規制部材40とを備える。ガス供給部材30は、反応室群18X,18Yに通じ、互いに異なる材料ガスが流通するガス流路31および32を形成する。ガス流れ規制部材40には、ガス供給口41および42が周方向に交互に形成されている。ガス供給口41は、反応室群18Xおよび18Yのいずれか一方とガス流路31とを連通させる。ガス供給口42は、反応室群18Xおよび18Yのいずれか他方とガス流路32とを連通させる。ガス流れ規制部材40および複数の反応室18の相対的な移動により、互いに連通するガス流路31,32と反応室群18X,18Yとの組み合わせが入れ替わる。 (もっと読む)


本発明の実施形態は、一般的には、太陽電池並びにそれを形成するための方法及び装置に関する。更に詳細には、本発明の実施形態は、多接合薄膜太陽電池並びにそれを形成するための方法及び装置に関する。 (もっと読む)


【課題】III族窒化物半導体の結晶層の結晶性を向上できる基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板の製造方法は、下地基板10の上にクロム層20を成膜するクロム層成膜工程と、クロム層20を1000℃以上の温度で窒化してクロム窒化物膜30にする窒化工程とを備え、窒化工程では、下地基板10とクロム窒化物膜30との間に中間層が形成される。さらに、クロム窒化物膜30の上にIII族窒化物半導体の結晶層を成長させる結晶層成長工程を備える。 (もっと読む)


【課題】駆動させた際の素子の発熱量を抑制し、ワイヤボンディング等を行う際に画像認識が可能であり必要なボンディング強度が得られる半導体レーザ素子の製造方法及び半導体レーザ素子を提供する。
【解決手段】半導体レーザ素子20の製造方法において、第1導電型の半導体基板1上に、第2導電型のクラッド層6と、元素周期表における第1の5族元素を含む化合物半導体からなる第2導電型のキャップ層7と、第1の5族元素よりも離脱エネルギーが大きい第2の5族元素を含む化合物半導体層8とを順次積層する積層工程を有する手順とする。
また、積層工程を経た上記半導体基板を水素雰囲気中で冷却する。 (もっと読む)


【課題】ボビンを立てた場合においても、ボビンを簡易な機構にて保持できるようにするとともに、可撓性基板の筍状のずれ下がりを防止する。
【解決手段】ボビン2の下端側には、ボビン2の外周に沿って端部側が細くなるように段差4を形成し、ボビン2の周囲には、段差4に受け止められるようにして保持リング5をはめ込むとともに、ボビン2の下端側には、ボビン2に巻き付けられた可撓性基板1を側面から受け止めるずれ下がり防止リング6を装着する。 (もっと読む)


【課題】 高品質で実用レベルのGaInNAs面発光型半導体レーザ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体基板(20)上に、レーザ光を発生する少なくとも1層の活性層(23)を含んだ活性領域と、レーザ光を得るために活性層の上部及び下部に設けられた反射鏡(21,25)を含んだ共振器構造を有する面発光型半導体レーザ素子において、前記活性層(23)はGa,In,N,Asを主成分として含み、前記反射鏡のうち少なくとも下部反射鏡は、屈折率が周期的に変化し入射光を光波干渉によって反射する半導体分布ブラッグ反射鏡を含み、前記活性層(23)をMOCVD成長室で成長させ、前記反射鏡(21,25)のうち少なくとも下部反射鏡(21)を、別のMOCVD成長室またはMBE成長室で成長させる。 (もっと読む)


【課題】p型不純物の異常拡散の発生を防止すること。
【解決手段】半導体光電陰極は、p型の不純物がドープされ、且つ互いにヘテロ接合する第1および第2のIII−V族化合物半導体層を備える。第2のIII−V族化合物半導体層が光吸収層として機能し、第2のIII−V族化合物半導体層のエネルギーギャップは、第1のIII−V族化合物半導体層のそれより小さく、各半導体層におけるp型のドーパントとしては、Be又はCが用いられる。このとき、第2のIII−V族化合物半導体層は、第1のIII−V族化合物半導体層上に積層されていても良い。また、第1のIII−V族化合物半導体層と第2のIII−V族化合物半導体層は(In,Ga,Al)と(As,P,N)のうち少なくともそれぞれ一つ以上含んでいても良い。 (もっと読む)


【課題】基板の表面上に配設された複数の細長いナノ構造体、及び細長いナノ構造体上にコンフォーマルに堆積して複数の光活性接合を形成する多層膜を含んでなる光起電力デバイスを提供する。
【解決手段】基板102表面上に複数の細長いナノ構造体101を生成し、及び多層膜103をコンフォーマルに堆積させて複数の光活性接合を形成する段階を含んでなり、複数の光活性接合は異なる波長の光を捕獲するように設計される。ソーラーパネルは1以上の光起電力デバイスを含んでなる。 (もっと読む)


【課題】ガラス基板上単結晶Si膜の形成方法を提供する。
【解決手段】Siウエハ上にゲルマニウム含有材料を堆積させて犠牲Ge含有膜を形成させたあと、単結晶Si膜を、犠牲Ge含有膜上に形成する。前記単結晶Si膜表面に透明基板を接着することによって、接着基板を形成する。前記接着基板をGeエッチング溶液に浸漬し、犠牲Ge含有膜を除去することにより、透明基板をSiウエハから分離する。その結果、上部に単結晶Si膜が形成された透明基板が得られる。任意で、Geエッチング溶液を分散させるための溝を形成し、Ge含有膜の除去を促進してもよい。 (もっと読む)


【課題】半導体素子の製造に適用可能であるGaN層成長速度を実現できるGaN層成長方法、および、Si基板直上にGaN層が成長している半導体素子を提供すること。
【解決手段】CVD法を用いてSi基板直上にGaN層を成長させるGaN層成長方法において、100Torr以下の成長圧力においてGaN層を成長させることを特徴とする。本発明によれば、半導体素子の製造に適用可能であるGaN層成長速度を実現できるGaN層成長方法、および、Si基板直上にGaN層が成長している半導体素子を実現することが可能になる。 (もっと読む)


【課題】結晶品質に優れ、かつクラックのないAlN系III族窒化物単結晶厚膜を作製する方法を提供する。
【解決手段】エピタキシャル基板上に、HVPE法によってAlN系III族窒化物厚膜を得る場合に、通常の成長条件で厚膜層の形成を行う第1の工程と、その時点で形成されている厚膜層を第1の工程における厚膜層の形成温度T1以上の高温状態T2で保持することを主目的とする第2の工程とを適宜のタイミングで切り替えつつ繰り返し行うようにする。これにより、それぞれの第1の工程において厚膜層に内在する歪を第2の工程で逐次に緩和させつつ厚膜層を形成することができる。厚膜層の形成後に面内方向に作用する引張応力を、あらかじめ緩和させた状態の厚膜層を形成することができるので、厚膜層におけるクラックの発生を抑制することができる。 (もっと読む)


(a)III族窒化物光電子および光機械エアギャップナノ構造デバイスの領域にイオンビーム注入を実行することと、(b)III族窒化物光電子および光機械エアギャップナノ構造デバイス上でバンドギャップ選択的光電気化学(PEC)エッチングを実行することと、を含む、III族窒化物光電子または光機械エアギャップナノ構造デバイスの構造的完全性を確保するための方法。上記領域は、III族窒化物光電子または光機械エアギャップナノ構造デバイスのアンダーカット構造の構造的完全性を強化する支持支柱を備える。
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プラズマからの蒸着により基板上に非晶質材料の膜を形成する方法を開示している。基板を容器内に配置し、前駆ガスを容器内に導入し、容器内を低圧にすべく未反応および解離ガスを容器から抽出する。容器内でプラズマを生成するために分散型電子サイクロトロン共鳴(DECR)により容器内のガスにマイクロ波エネルギーを導入し、プラズマから材料を基板上に蒸着する。前記蒸着した材料の厚さにわたってバンドギャップを変化させるべく膜用前駆ガスの前記流動速度を材料の蒸着中に変える。 (もっと読む)


【課題】 発光効率が高い半導体発光装置を安定して得ることが出来るようにする。
【解決手段】
基板と、基板上方に形成され、第1導電型の、発光色に対し透明な第1のクラッド層と、第1のクラッド層上に積層され、所望の波長の光を発光する活性層と、活性層上に積層され、第2導電型の、発光色に対し透明な第2のクラッド層とを有するAlGaInP系の半導体発光装置であって、第1のクラッド層、活性層および第2のクラッド層の3層の平均炭素濃度が7×1016atoms/cm以下である半導体発光装置を作製する。 (もっと読む)


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