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Fターム[5F046LA14]の内容

半導体の露光(電子、イオン線露光を除く) (57,085) | 湿式現像、リンス (2,372) | 現像、リンス方法 (256)

Fターム[5F046LA14]に分類される特許

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【課題】基板から液体を確実に除去することが可能な基板乾燥装置およびそれを備えた基板処理装置を提供する。
【解決手段】第1および第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD1,SD2において、リンス液供給ノズル660は、リンス液供給管661aを介して脱気モジュールDMに接続されている。脱気モジュールDMはリンス液供給管661bを介してリンス液供給源R2に接続されている。脱気モジュールDMにおいて、リンス液の脱気処理が行われる。脱気処理後のリンス液が、リンス液供給管661aを通してリンス液供給ノズル660に供給される。基板Wの乾燥処理時に、リンス液供給ノズル660から基板W上にリンス液が供給される。それにより、基板W上にリンス液の液層が形成される。 (もっと読む)


【課題】液浸リソグラフィプロセスに適用する非自己現像型及び現像型のノルボルネン系ポリマー、ポリマーの製造方法、ポリマーを使用する組成物、及び組成物を使用する液浸リソグラフィプロセスを提供する。
【解決手段】液浸リソグラフィプロセスに有用な非自己現像型及び現像型のノルボルネン系ポリマー、このようなポリマーの製造方法、このようなポリマーを使用する組成物、及びこのような組成物を使用する液浸リソグラフィプロセスを提供する。より詳細には、液浸リソグラフィプロセスにおける現像層及びこのような現像層を被覆するためのトップコート層を形成するのに有用なノルボルネン系ポリマー及びそのプロセス。 (もっと読む)


【課題】現像後のリンス処理における現像液濃度の偏りに起因するムラを防止する現像装置及び現像方法の提供。
【解決手段】基板上に現像液を供給する現像液供給機構と、基板上にリンス液を吐出するリンスノズル2とリンスノズルにリンス液を供給するバッファタンク3とバッファタンクに純水を供給する純水配管7及びエアオペレートバルブ6とバッファタンクに現像液を供給する現像液配管4及びエアオペレートバルブ5とバッファタンク内のリンス液の現像液濃度を測定し、現像液濃度が所望の値になるようにエアオペレートバルブ5、6の開閉を制御する現像液濃度測定部8とを少なくとも備えるリンス液供給機構とを少なくとも備え、現像液濃度測定部8は、基板上に現像液が供給された後、リンス液を吐出する際に、リンス液の現像液濃度をリンス処理の時間経過に伴って徐々に低下させる。 (もっと読む)


【課題】基板上でのパターン倒れを防止することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、洗浄処理部5a〜5dを有する。洗浄処理部5a〜5dは、スピンベース22、チャック回転駆動機構24、チャンバ31、真空ポンプ33、蒸気供給管34および液体供給ノズル46を備える。チャンバ31がスピンベース22から離間した位置に設定されかつスピンベース22が回転されている状態で、スピンベース22上の基板Wに液体供給ノズル46から薬液およびリンス液が供給される。スピンベース22が停止されかつチャンバ31がスピンベース22に密着した位置に設定されている状態で、真空ポンプ33によりチャンバ31内が排気されるとともに蒸気供給管34からチャンバ31内にIPAの蒸気が供給される。 (もっと読む)


【課題】コストの増大を抑制しつつ現像不良の発生を防止することが可能な現像装置および現像方法を提供する。
【解決手段】現像液ノズル21が基板Wの中心部の上方に位置する状態で現像液の吐出を開始する。そして、現像液ノズル21が現像液を吐出しつつ基板Wの中心部の上方から周縁部の上方まで移動する。これにより、基板W上の全体に十分に現像液が供給される。続いて、基板Wの回転速度が下降するとともに、現像液ノズル21が現像液を吐出しつつ基板Wの周縁部の上方から中心部の上方まで移動する。この場合、基板Wの外方に振り切られる現像液の量が減少し、供給された現像液が基板W上で保持される。それにより、基板W上に現像液の液層が形成される。 (もっと読む)


【課題】コストの増大を抑制しつつ現像不良の発生を防止することが可能な現像装置および現像方法を提供する。
【解決手段】まず、基板Wの回転速度が低い状態で、基板Wの中心部にリンス液が供給される。この場合、リンス液が表面張力によってほぼ一定の領域内で保持される。基板Wの回転速度が上昇すると、基板W上に保持されているリンス液に遠心力が働き、リンス液が基板Wの周縁部に向けて拡がろうとする。そのとき、基板Wの中心部に現像液が供給される。この場合、現像液がリンス液とともに基板W上の全体に瞬間的に拡がる。 (もっと読む)


【課題】基板上における気流の乱れを抑制または防止できる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置は、ウエハWを所定の回転軸線C1まわりに回転させる基板回転手段と、基板回転手段により回転されるウエハWの主面に向けて、かつ基板回転手段によるウエハWの回転方向下流側に向けて、気体を吐出し、ウエハWの主面上にウエハWの回転方向に沿う気流を形成するための複数の気体吐出ノズルとを含む。ウエハW上に形成される気流の流速は、ウエハWの回転軸線C1からの距離が異なる各位置において、ウエハWの周速と一致されている。 (もっと読む)


【課題】IPA液などの低表面張力液体および時間の無駄を生じることなく、基板の表面から純水を良好に除去することができる、基板処理装置および基板処理方法を提供する
【解決手段】純水ノズル3によって、スピンチャック2に保持されたウエハWの表面に純水を供給することができる。一方、スピンチャック2に保持されたウエハWの表面には、IPAノズル4によって、純水よりも表面張力の低いIPA液を供給することができる。このIPA液の供給時には、測定装置5によって、ウエハWの表面上の液中における水分濃度が検出される。そして、この水分濃度に基づいて、制御部21により、IPA液の供給が終了されるべきであるか否かが判定される。 (もっと読む)


【課題】基板上に疎密なレジストパターンが混在して形成される場合でも、それぞれのレジストパターンを所定の目標寸法に形成する。
【解決手段】検査用ウェハにフォトグラフィー処理を行い、疎密なレジストパターンを形成する。パターン寸法測定装置において、それぞれのレジストパターン寸法を測定し、測定結果を制御部に出力する(ステップS1)。制御部では、密のレジストパターンの寸法測定結果に基づいて、PEB装置における加熱温度の補正値を算出する(ステップS2)。疎のレジストパターンの寸法測定結果に基づいて、現像処理装置における現像液の温度又は現像液の吐出時間の補正値を算出する(ステップS3)。これら算出結果を、PEB装置及び現像処理装置に出力し、それぞれの処理装置での処理条件を変更する(ステップS4)。 (もっと読む)


【課題】小型で、しかも基板表面を迅速に、かつ良好に処理することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】処理空間162への乾燥窒素ガスの供給が2系統、つまり(1)基板Wの表面外周部から乾燥窒素ガスを供給する系統と、(2)基板Wの表面中心部から乾燥窒素ガスを供給する系統で同時に行われて処理空間162の湿度を均一に低下させることができる。また、処理空間162への乾燥窒素ガスの供給とともに処理空間162の排気を湿式処理時の排気よりも抑えているので、処理空間162の湿度を迅速に低下させることができる。そして、このようにして処理空間162の湿度を低下させた状態で乾燥処理を実行しているので、基板表面でのウォーターマーク等の発生を抑制しつつ基板を乾燥することができる。 (もっと読む)


【課題】基板面内により均一に処理を施すと共にスループットの向上を図る。
【解決手段】基板処理装置1は、基板2を水平搬送しながらその上面に現像液の液層Xを形成するための液ノズル16と、基板2上に形成された液層Xを除去するための除去手段とを備える。この除去手段は、基板2を横断するように設けられて該基板2の上面に向かってエアを吐出するエアナイフ18と、該エアナイフ18によるエア吐出位置よりも基板2の後端側に隣接する位置に配置され、前記エアの吐出時に生じる液層Xの波打ちを抑える波消し部材20と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】水置換が完了する間に進行する過剰な現像を抑制し、エアナイフによる水の残跡の発生を抑制し、パターン品質が損なわれない、現像装置における基板搬送方法、基板搬送装置を提供する。
【解決手段】現像槽から水洗槽へは、その初期には現像液20を基板の先端部の現像液量を多くD1、中期には先端部及び末端部での現像液量を少なくD2、末期には先端部での現像液量を少なくD2保って行い、水置換は現像液量の少ない先端部から開始する。水洗槽からエアナイフへの基板搬送は、その初期には水を先端部で水量を多くD1、中期には先端部及び末端部で少なくD2、末期には先端部での水量を少なくD2保って行い、エアナイフでの水の排除は水量の少ない基板の先端部から開始する。 (もっと読む)


【課題】処理液の使用量を抑えつつ基板表面を良好に処理する。
【解決手段】基板Wを第1回転速度(例えば1000rpm)で回転させる一方、薬液吐出ノズル4から基板表面Wfにフッ酸を第1流量、例えば2(L/min)で基板表面Wfに供給する。これにより、厚みT1のフッ酸液膜27が基板表面Wf全体に形成され、基板表面Wf全体がフッ酸と馴染んだ状態となる。次に、薬液吐出ノズル4からのフッ酸の吐出流量を2(L/min)に保ったまま、基板Wの回転速度を、第1回転速度よりも低速の第2回転速度、例えば10rpmに減速する(第2工程)。このように回転速度を減速することにより、基板表面Wf上に厚さT2(>T1)の液盛り28が形成される。また、液盛り形成後の第3工程において、フッ酸をさらに継続してノズル4から吐出させて液盛り状態を継続して常にフレッシュなフッ酸が補給される。 (もっと読む)


【課題】現像処理における析出系欠陥の発生、CD変動、リンス液によるレジストパターンの溶解を抑制する現像処理方法を提供する。
【解決手段】基板上の露光後のレジスト膜に現像液を塗布し、現像を進行させ、現像後の基板から現像液を振り切り、基板上に疎水基の炭素数が11以上、かつ、二重結合および三重結合を有していない臨界ミセル濃度以下のポリエチレングリコール系の界面活性剤を含有するリンス液を供給し、基板に純水を供給して基板上のリンス液を純水に置換し、基板を回転させて基板上の純水を広げるとともに振り切り、基板を乾燥させる。 (もっと読む)


【課題】基板表面を乾燥させる前に該基板表面に未使用の有機溶剤を供給して基板表面を乾燥に適した表面状態に調整した後に基板表面を乾燥させる基板処理方法および装置において、有機溶剤の消費量を抑制する。
【解決手段】基板処理した際に発生する使用済みのIPAを回収し、再利用IPAとして貯留タンク71に貯留している。そして、基板Wに乾燥処理の実行前に2段階のIPA供給を行っている。つまり、リンス処理を受けた基板Wに対して再利用IPAを供給して基板表面Wfに付着しているリンス液(DIW)を再利用IPAに置換した後に未使用のIPAを基板表面Wfに供給して乾燥処理に適した表面状態を形成している。 (もっと読む)


【課題】基板を略水平に保持した状態で所定の処理を行う基板処理装置および基板処理方法において、基板表面へのミストの付着を確実に防止しながら基板を乾燥させる。
【解決手段】リンス後の液膜Lが形成された基板Wに対して(図a)、該基板を回転させながらガス噴射ヘッド200の下部から窒素ガスを噴射させる(図b)。次いでガス噴射ヘッド200の外周部に設けた噴射口から斜め下向きに環状に窒素ガスを噴射させながら、ガス噴射ヘッド200を上昇させてゆく(図c)。基板上の液膜Lと乾燥領域DRとの境界に窒素ガスを吹き付けながら乾燥させてゆくことにより(図d〜e)、基板へのミストの付着や基板表面が酸化されるのを防止する。 (もっと読む)


【課題】現像液の消費量を抑制することができる現像装置を提供する。
【解決手段】基板Wを現像する現像装置において、基板Wを回転可能に保持するスピンチャックと、現像液を吐出する複数の吐出口a0、a1、a2(以下、単に吐出口aという)が一列に並んで形成されて、各吐出口aから吐出された現像液を互いに分離したままで基板Wに着液させる現像液ノズル11と、吐出口aの並び方向d1を平面視で基板Wの中心に向かう一方向に保ちつつ、この一方向に前記現像液ノズル11を移動することによって、前記現像液ノズル11を平面視で基板Wの略中心と周縁とにわたって移動する水平移動機構21と、スピンチャックと水平移動機構21とを制御して、吐出口aから基板W上に現像液をそれぞれ螺旋状に着液させて基板Wを現像する制御部と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】レジストを塗布し、露光後に現像処理を行った基板のレジスト表面に残渣が付着したまま残る残渣欠陥の発生を抑えること。
【解決手段】基板の表面にレジストを塗布してする塗布モジュールと、レジスト塗布後、露光処理された基板の表面に現像液を供給し、前記レジストを現像処理してレジストにパターンを形成する現像モジュールと、レジストを変質させずにレジストの表面の親水性を高めて、前記現像処理後に当該レジストに付着した残渣を除去するための薬液を前記基板に供給する薬液ノズルと、を備えるように塗布、現像装置を構成する。前記薬液としては例えばアルコールや酸を含んだアルコールが用いられる。 (もっと読む)


【課題】液処理装置の液処理ステージからの処理液の持ち出しを最小限のものとし、かつ基板への処理むらの発生を防止する。
【解決手段】現像ステージSt1の内部に長さ寸法が基板1の幅方向の全長より長い寸法を有する排液ノズル11が設置されており、その噴射通路13は搬送される基板1に対して45度以下となり、噴射口13aは基板1に対して平行な整流化面15に開口しており、整流化面15と基板1の表面1aとの間には、均一な隙間Gを有するスリット状の通路が形成され、噴射口13aより前方側の部位には噴射通路13の傾斜角より小さい角度の空気呼び込み壁16が形成されており、噴射通路13から噴射された加圧空気が噴射口13aから噴射する際に、コアンダ効果により整流化面15への密着性が高くなり、スリット状の通路内でほぼ確実に基板1の表面と平行な流れにとなる。 (もっと読む)


【課題】 本発明の目的は、現像工程において塗布膜の白濁がなく高解像度なパターンを形成することができるポジ型感光性樹脂組成物の硬化膜の形成方法を提供することにある。
【解決手段】本発明の目的は、アルカリ現像液の供給部を前記塗布膜の中心部に配置し、塗布膜を回転させると共に供給部を中心部から塗布膜の外周部側へと移動させながらアルカリ現像液の供給を行い、アルカリ現像液が塗布膜に拡がった段階で塗布膜の回転を停止し、静置する工程を実施する現像工程、および前記現像工程では、塗布膜を静置する時間の合計をTs1〔秒間〕とし、洗浄工程の直前の塗布膜の静置時間をTs2〔秒間〕としたとき、Ts2/Ts1が0.5以上とすることにより達成することができる。 (もっと読む)


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