【課題】汎用性が高く、良好な高温環境下での信頼性が得られる方法で半導体チップの実装を行い、半導体装置の高温動作を可能とする。
【解決手段】実装基板と半導体チップとの間に、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ｔｉより選択されるいずれかの金属又はその合金を含む接合支持層と、接合支持層を挟んで積層され、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｉｎより選択されるいずれかの金属又はこれらの金属から選択される２以上の金属からなる合金を含む溶融層と、を有し、少なくとも最外層に溶融層が形成された接合層を介在させ、溶融層の融点以上の温度で保持し、液相拡散により溶融層より融点が高い合金層を形成して、実装基板と半導体チップを接合させる。 （もっと読む）

【課題】α線による影響を低減することが可能な半導体装置製造用の接着シート、ダイシングフィルム一体型半導体装置製造用の接着シート、及び、当該半導体装置製造用の接着シートを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】α線放出量が０．００２ｃ／ｃｍ^２．ｈ以下である半導体装置製造用の接着シート３。無機フィラー、及び、イオン捕捉剤を含むことを特徴とする半導体装置製造用の接着シート３。前記イオン捕捉剤は、窒素含有化合物、水酸基含有化合物、カルボン酸基含有化合物からなる群より選ばれる１種以上の有機系錯体形成化合物であることを特徴とする半導体装置製造用の接着シート３。ダイシングフィルム一体型接着シート１０に於ける接着シート３の半導体ウェハ貼り付け部分３ａ上に半導体ウェハ４を圧着し、これを接着保持させて固定する。なお、ダイシングフィルム１１は、基材１上に粘着剤層２が積層された構造である。 （もっと読む）

【課題】作業効率の向上を実現することができるチップピックアップ方法およびチップ実装方法ならびにチップ実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】一のチップを一のエリアからピックアップした後に、次にピックアップすべきチップを特性情報に基づいて決定するピックアップチップ決定工程において、次にピックアップされるチップとしての適格性を有する適格チップをマップデータを参照してサーチして、同一のエリア内に存在する適格チップを優先的に次にピックアップすべきチップとして決定し、当該エリア内に適格チップが存在しない場合には、当該エリアとの近接度合いが最も高いエリア内に存在する適格チップを、次にピックアップすべきチップとして決定することにより、ピックアップヘッドの相対移動によるピックアップ動作において、ウェハの端から端までの相対移動を反復実行する無駄な動作時間を削減して、作業効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、電源喪失時にリニアモータの昇降軸の落下を防ぎ、信頼性高い昇降軸を含む２軸駆動機構並びにそれを用いた信頼性の高いダイボンダ及びダイボンダの運転方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、処理部と、前記処理部を第１のリニアガイドに沿って昇降する第１の可動部と第１の固定部とを備える第１のリニアモータ部と、前記処理部を前記昇降する方向とは垂直な水平方向に移動させる第２の可動部と第２の固定部とを備える第２のリニアモータ部とを備えた２軸駆動軸と、前記２軸駆動軸に電源を供給する主電源と、前記主電源の電源喪失時に、前記ダイの可動部の落下を防止する昇降軸落下防止手段と、を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ内における半導体素子の位置ずれを抑制することができる半導体装置を提供すること。
【解決手段】実施形態に係る半導体装置１０は、凸部２３が形成されたパッケージ基板１１、導電性の接着剤２５、およびパッケージ基板１１上に実装された半導体素子１４、を具備する。パッケージ基板１１は、少なくとも２箇所に凸部２３が形成された基板である。導電性の接着剤２５は、凸部２３を含むパッケージ基板１１上に形成される。パッケージ基板１１上に実装される半導体素子１４は、各凸部２３に係合する複数のバイアホール２４を有している。さらに、半導体素子１４は、少なくとも２箇所のバイアホール２４が、各凸部２３に接着剤２５を介して係合するようにパッケージ基板１１上に実装される。 （もっと読む）

【課題】基板に半導体チップを実装ヘッドに設けられた加圧体によって実装する際、基板を支持する実装ステージに対して加圧体を平行に傾動させることができるようにする。
【解決手段】上下方向に駆動される実装ヘッド１１と、実装ヘッドの下面側に弾性支持手段１３によって弾性的に変位可能に設けられ吸着部２５ｂに半導体チップを吸着保持する加圧体１４と、実装ヘッドを下降方向に駆動して加圧体の吸着部に吸着保持された半導体チップを基板に実装させ加圧用駆動源を具備し、
弾性支持手段は、平行に対向する２組の側面を有し、実装ヘッドと加圧体の間に配置される可動ブロック体１６と、可動ブロック体の一方の組の一対の側面に一端が取付けられた一対の連結ばね体１７の他端を実装ヘッドに連結した第１の連結体２１と、可動ブロック体の他方の組の一対の側面に一端が取付けられた一対の連結ばね体の他端を加圧体に連結した第２の連結体２２とによって構成されている。 （もっと読む）

【課題】
大気中で線はんだの表面に形成された酸化膜を除去することによりボイドの発生を抑え、常に一定の量のはんだを安定的に供給することが可能にする。
【解決手段】
試料上の所定の位置に所定の量のはんだを供給し、この試料上の所定の位置に供給されたはんだを成形し、この成形されたはんだ上に半導体チップを搭載することを試料を外気と遮断された雰囲気中に維持した状態で行うダイボンダを用いて半導体チップを接続する方法において、ダイボンダの接合材料を、試料上の所定の位置に所定の量のはんだを供給することを、線状のはんだを所定の量送り出し、大気圧中でプラズマを発生させて送り出された線状はんだの表面を発生させたプラズマで処理し、このプラズマで表面が処理された線状はんだを試料上の所定の位置に外気に晒すことなくガイドしてこの試料上に供給するようにした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、極薄ウェハの保護テープ、又は貼り合わせるダイシングテープの軟化温度よりも低い温度でウェハ裏面にラミネートでき、かつウェハの反り等の熱応力を低減でき、半導体装置の製造工程を簡略化でき、さらに耐熱性及び耐湿信頼性に優れるダイ接着用フィルム状接着剤、当該フィルム状接着剤とダイシングテープを貼り合せた接着シートならびに半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも接着剤層を有してなるフィルム状接着剤であって、前記接着剤層は、（Ａ）ＳＰ値が１０．０〜１１．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２であるポリイミド樹脂、及び（Ｂ）エポキシ樹脂を含有し、
ｔａｎδピーク温度が−２０〜６０℃かつフロー量が１００〜１５００μｍであるフィルム状接着剤とする。 （もっと読む）

【課題】フェイスアップ実装方法において、低コストで半導体チップを損傷する虞のない半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】主平面２０Ａと、裏面２０Ｂとを備えた半導体チップ２０を基板１０上に実装する半導体チップ実装方法であって、半導体チップ２０の主平面２０Ａにチップ側バンプ４１を形成するチップ側バンプ形成工程と、ピックアップ手段６０の吸着面６１にチップ側バンプ４１を当接させながら半導体チップ２０をピックアップするピックアップ工程と、裏面２０Ｂが基板１０と対向するように半導体チップ２０を基板１０の所定位置に載置する載置工程と、半導体チップ２０を基板１０に固定する固定工程と、を有する半導体チップの実装方法により上記課題が解決される。 （もっと読む）

【課題】回路層の一方の面に半導体素子が確実に接合され、熱サイクル及びパワーサイクル信頼性に優れたパワーモジュール及びパワーモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層１１の一方の面に回路層１２が配設されたパワーモジュール用基板１０と、回路層１２上に搭載される半導体素子３と、を備えたパワーモジュール１であって、回路層１２の一方の面には、ガラス成分を含有するガラス含有Ａｇペーストの焼成体からなる第１焼成層３１が形成されており、この第１焼成層３１の上に、酸化銀が還元されたＡｇの焼成体からなる第２焼成層３８が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウエハ部品供給装置をセットした部品実装機において、部品実装機の吸着ノズルでウエハ部品を傷付けずに安定して吸着できるようにする。
【解決手段】生産開始前にウエハパレット２２を突き上げポット２７の上方のウエハパレットセット位置にセットしない状態で、突き上げポット２７をダイシングシート３６の下面に接触するシート吸着位置まで上昇させて該突き上げポット２７の上面の高さ位置を部品実装機２５の基準高さ位置を基準にして高さセンサにより計測し、計測した突き上げポット２７の上面の高さ位置に応じてウエハ部品吸着動作時の吸着ノズル３０の下降位置を修正する。高さセンサは、部品実装機の吸着ノズル３０を保持する装着ヘッドに下向きに取り付けられ、突き上げポット２７の上面の高さ位置を計測する前に、装着ヘッドをＸＹ方向に移動させて高さセンサの位置を突き上げポット２７の真上位置まで移動させる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップのピックアップ処理の信頼性の向上を図る。
【解決手段】本発明に係るピックアップ方法は、保持冶具に保持されるウェハに所定の配列で形成され個片に分離された複数の半導体チップの配列データ及び個々の半導体チップの良否を示す良否データを含むマップデータを作成し、ウェハ上に設けられた２つ以上のターゲットダイ、及び、複数の半導体チップのうち、２つのターゲットダイ間に配置される少なくとも１つの参照チップ１８を認識し、装置座標系における前記複数の半導体チップの位置座標を特定し、特定された半導体チップの位置座標を用いて、マップデータに基づき、参照チップ１８以外の半導体チップのピックアップ処理を行い、参照チップ１８以外の半導体チップのピックアップ処理が完了した後に、参照チップのピックアップ処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】接着剤層に巻き跡が転写されることを抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シートロールを提供すること。
【解決手段】剥離基材と剥離基材の表面に部分的に設けられた接着剤層と接着剤層の上に積層された粘着フィルム層を含んで構成された接着シートと、を有し、接着シートは、接着シートの長手方向における接着剤層の長さの総和が最も長くなる最長形成部を有し、最長形成部の片側に接着剤層が設けられていない接着剤層非形成領域を有し、最長形成部のもう一方の片側に接着剤層非形成領域と、接着剤層と粘着フィルム層が設けられていない非形成領域とを有する接着シート。 （もっと読む）

【課題】基板と撮像素子との接着位置を正確に定めることを必要とせずに、撮像素子と基板上の端子との接触によるショートやリークを防ぐことができるとともに、撮像素子のサイズを変えることなくカメラモジュールの小型化を実現することができるカメラモジュールおよびそれを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】本発明に係るカメラモジュール１は、光を集光するレンズ１０と、電極部を有し、当該レンズ１０によって集光された光を入射させる撮像素子５と、端子６が形成された基板２と、当該基板２の端子形成面に上記撮像素子５を接着するためのダイアタッチ材１３であって、上記端子６の厚さよりも大きいサイズを有するフィラー４を含有するダイアタッチ材１３と、上記電極部と上記端子６とを電気的に接続する金属線７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】低弾性率かつ密着性に優れた半導体接着用熱硬化型樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）数平均分子量５００以上３００００以下で、かつ、１分子内に少なくとも１つの二重結合を有する炭化水素化合物又はその誘導体と、（Ｂ）１つ以上のエチレン性不飽和基を有するモノマーと、（Ｃ）ラジカル重合触媒と、（Ｄ）一般式［Ｉ］で表されるジスルフィド環式基を有する（メタ）アクリル酸エステル誘導体と、（Ｅ）充填材と、を必須成分とする半導体接着用熱硬化型樹脂組成物、及び該熱硬化型樹脂組成物を用いて得られた半導体装置。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと、実装基体上のダイボンド材との接着強度をより高めた半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ１と、半導体チップ１をダイボンド材３により固定する実装基体２とを備えた半導体装置１０であって、半導体チップ１は、半導体チップ１の側面１ｃに、ダイボンド材３に埋設してダイボンド材３を引掛ける引掛部１ａを有する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性および接着性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、基材２と、半導体素子３と、基材２および半導体素子３の間に介在し、両者を接着する接着層１と、を備えている。この半導体装置１０は、接着層１中に、金属からなる中空粒子が分散している。接着層１は、金属からなる中空粒子を含有するペースト状の樹脂組成物を、半導体素子３と基材２とで圧着することにより形成される。 （もっと読む）

【課題】比較的低い温度で接着する必要がある支持部材に対して、印刷法によって容易に供給・塗布でき、かつ硬化後のボイド発生および膜減りを抑制するダイボンディング用樹脂ペーストを提供すること。
【解決手段】（Ａ）アクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物、（Ｂ）エポキシ化ポリブタジエン又はカルボキシ末端アクリロニトリルブタジエン共重合体、（Ｃ）ラジカル開始剤、および（Ｄ）非導電性フィラーを含有してなり、２５℃での粘度が５〜１０００Ｐａ・ｓであり、室温における経時粘度変化率（４８時間）が±２０％以下であることを特徴とするダイボンディング用樹脂ペースト。 （もっと読む）

【課題】
本本発明は、短時間で確実にダイをプリスアライメントテージからピックアップできるダイボンダ及びボンディング方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、ウェハからダイをピックアップし、プリアライメントステージに前記ダイを載置し、ボンディングヘッドに設けられた吸着ノズルが前記プリアライメントステージから前記ダイをピックアップし、前記ダイの前記プリアライメントステージでの載置状態を撮像し、前記撮像結果に基づいて、前記プリアライメントステージに載置された前記２個以上の前記ダイのうち複数の前記ダイを一括して吸着できるかの一括吸着可否を判断し、前記一括吸着可否の判断に基づいて前記ダイを吸着してピックアップして基板にボンディングすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 剥離基材／接着剤層／粘着フィルムの三層構造を有するダイボンドダイシングシートを用いて半導体用ウェハを個片化し、ピックアップ時のはく離帯電を抑制したダイボンドダイシングシートと、それを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 剥離基材、接着剤層、粘着剤層が片面に形成された粘着フィルムからなり、粘着剤層が接着剤層側になるように形成されたダイボンドダイシングシートにおいて、少なくとも接着剤層のいずれかの側に帯電防止層を設けたダイボンドダイシングシート。帯電防止層が、２３℃、５０％ＲＨ環境下における表面固有抵抗値が１×１０¹²Ω／□以下であると好ましい。 （もっと読む）