【課題】階段状に積層される半導体チップの強度の向上を図ることのできる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、複数のチップ領域がダイシング領域を介して形成された半導体ウェーハのチップ領域の第１の面１ｂに接着層１０を形成する。ダイシング領域に沿って半導体ウェーハを分割してチップ領域を有する半導体チップ９を個片化し、接着層を介して半導体チップを階段状に積層する。接着層の形成において、第１の面のうち積層された状態で他の半導体チップに接触しない第１の領域Ｐ１の少なくとも一部には、他の半導体チップに接触する第２の領域Ｐ２よりも接着層が厚く形成された凸部１０ａが設けられる。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止型の半導体装置（１）を製造するにあたって、部材間の接合作業を比較的低温で行うことを可能とする。
【解決手段】ヒートシンク（２）とリードフレーム（３）との接合にあたり、まず、ヒートシンク（２）の上面の接合部に対し、ポリイミド系樹脂を溶剤に溶解させた樹脂溶液（Ｌ）を塗布する塗布工程を実施する。次いで、塗布された樹脂溶液（Ｌ）を半乾燥状態（残存溶剤量が１３％〜４０％の範囲）になるまで乾燥させる一次乾燥工程を実施する。次に、半乾燥状態の樹脂溶液（Ｌ）を介してリードフレーム（３）の被接合部（３ａ）をヒートシンク（２）に接着させる熱圧着工程を実施する。この後、樹脂溶液（Ｌ）を更に乾燥させる二次乾燥工程を実施する。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時のチップ飛びを防止できる程度に十分な粘着力を維持しながら、ピックアップ工程で、接着剤層に切削屑の付着が低減され、その後のダイボンド工程において基板との十分な接着力を有し、パッケージクラックなどの工程不具合が著しく低減できる半導体加工用テープを提供する。
【解決手段】 基材樹脂フィルム上に粘着剤層を有する半導体加工用テープであって、該粘着剤層が、アクリル系粘着剤１００質量部に対し、下記一般式（１）で表される構造の化合物または下記一般式（１）で表される化合物（Ｂ）を構成成分として有する重合体（Ｘ）０．１〜５０質量部を含有する放射線硬化性樹脂組成物を用いて構成されていることを特徴とする半導体加工用テープ。
ＣＨ_２＝ＣＲ^１−ＣＯＯ−Ｒ^２−Ｏ−ＣＨ＝ＣＨＲ^３ ・・・・・（１）
[ 一般式（１）において、Ｒ^１は水素原子又はメチルを表す。Ｒ^２は炭素数２〜２０の有機残基を表す。Ｒ^３は水素原子又は炭素数１〜１１の有機残基を表す。] （もっと読む）

【課題】基板上に配置された電子部品に対する加圧機構の位置精度を向上することができる電子部品の実装方法および装置の提供。
【解決手段】半導体チップ１１を本圧着する前に、半導体チップ１１を撮像カメラ２２ｆで撮像し、その後、撮像カメラの認識結果に応じて第２の圧着部２２の動作を行うようにした。これにより、多数個取り基板１０ｆ上に配置された半導体チップ１１に対して正しい対向位置に第２のヘッド２２ａの加圧面Ｐを平行移動させた後、半導体チップ１１の多数個取り基板１０ｆに対する加圧動作を行うことができ、よって、半導体チップ１１に対する加圧面Ｐの位置精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】導電性発熱体の電流印加配線に電流を流して半田層のみを局所的に加熱して半導体を接合することにより、熱応力の減少および基板の変形を防止することができる半導体パッケージ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体パッケージ基板の製造方法は、（Ａ）上部に半田層１２０が形成された接続部１１０を一面に備えたベース基板１００を準備する段階と、（Ｂ）半田層１２０の上部に、電流印加配線３１０の備えられた導電性発熱体３００を配置する段階と、（Ｃ）電流印加配線３１０に電流を印加して半田層１２０を加熱することにより、半導体チップ２００を接続部１１０と接合する段階と、（Ｄ）導電性発熱体３００の電流印加配線３１０を除去する段階とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】外部端子接続箇所での破断の発生を低減し、半導体装置の二次実装の信頼性を向上する。
【解決手段】本発明の半導体装置は、配線基板２と、配線基板２の一面に接着部材１０を介して搭載された半導体チップ３と、配線基板２の他面に形成され、半導体チップ３と電気的に接続された外部電極５とを有し、接着部材１０の周端部１０ａが外部電極５と重ならない位置に配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路基板のダイパッドに対して、電子部品を隙間なく確実に、かつ容易に実装することが可能な電子部品の実装方法、および電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】半導体チップ２１の接合面２１ａの一部分だけがハンダチップ１３と接するように、ダイパッド１１の一面１１ａに対して、半導体チップ２１の接合面２１ａを傾斜させるように、半導体チップ２１をダイパッド１１に載置する（電子部品載置工程）。これによって、半導体チップ２１は、例えば、四隅のうちのいずれかの角部分がハンダチップ１３に乗り上げるように傾斜する。同時に、半導体チップ２１は、ハンダチップ１３に接している部分以外の一端（端部）が、ダイパッド１１の一面１１ａに接するように傾斜する。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップに対する紫外線の影響を低減することが可能なダイシング・ダイボンドフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、紫外線透過性の基材上に、紫外線硬化性の粘着剤層及びダイボンド層を形成するダイシング・ダイボンドフィルムの製造方法であって、紫外線遮光剤としてのフィラーを含有するフィラー分散溶液と、前記ダイボンド層用ワニスとを混合して形成材料を調製し、前記形成材料をセパレータ上に塗布して乾燥し、これにより形成した塗布層を前記粘着剤層上に転写することにより、又は前記粘着剤層上に直接塗布した後乾燥することにより、前記ダイボンド層を形成し、前記ダイボンド層は紫外線に対し１０％以下の透過率を有する。 （もっと読む）

【課題】 半導体支持部材上にダイボンディング材を印刷法により塗布して半導体チップを接合するときのタクトタイムを削減することができ、なおかつＢステージ化での硬化不足や過度の硬化による組立不具合を十分防止できて、信頼性に優れる半導体装置を生産性よく製造することを可能とする半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の半導体装置の製造方法は、半導体チップを搭載するための半導体支持部材１０上に、光硬化性成分及び熱硬化性成分を含み溶剤の含有量が５質量％以下であるダイボンディング用樹脂ペーストを印刷法により塗布して樹脂ペーストの塗膜３０を設ける第１工程と、塗膜３０への光照射により光硬化性成分を光硬化する第２工程と、半導体支持部材１０と半導体チップ５０とを、光照射された塗膜３２を挟んで圧着して接合する第３工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体支持部材上にダイボンディング材をスクリーン印刷法により塗布して半導体チップを接合するときのタクトタイムを削減することができ、なおかつＢステージ化での硬化不足や過度の硬化、残留した溶剤に起因する組立不具合を十分防止できて、信頼性に優れる半導体装置を生産性よく製造することを可能とするダイボンディング用樹脂ペースト、及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明のダイボンディング用樹脂ペーストは、（Ａ）２５℃における粘度が１００Ｐａ・ｓ以下である光重合性化合物、（Ｂ）熱硬化性化合物、及び（Ｃ）熱可塑性エラストマーを含有し、溶剤の含有量が５質量％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線付支持部材と配線付半導体チップとをダイボンディングフィルムで加熱圧着する際、未充填部位を好適に取り除くことを可能とするとともに、良好な吸湿リフロー耐性を有すること。
【解決手段】本発明の半導体装置１０の製造方法は、配線６付き支持部材４と配線３付き半導体チップ２とをダイボンディングフィルム１を介して加熱圧着する加熱圧着工程と、加熱圧着工程後、ダイボンディングフィルム１を加熱する熱硬化工程と、熱硬化工程後、支持部材の配線と半導体チップの配線をボンディングワイヤ８で接続するワイヤボンディング工程と、ワイヤボンディング工程後、支持部材４と半導体チップ２とを封止する封止工程と、を備え、ダイボンディングフィルム１の接着剤層Ａとして、熱硬化工程におけるフィルム温度１００℃〜１２０℃でのずり粘度が５０００Ｐａ・ｓ以下である接着剤層を用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接着促進剤及び導電促進剤としてのキノリノール誘導体の金属塩を含有するダイ取付接着材を提供すること。
【解決手段】本発明のダイ取付組成物は、接着性及び／又は導電性促進剤として８−キノリノール誘導体の金属塩を添加することによって、改善された接着性及び導電性を示す。８−キノリノール誘導体の金属塩は、Ｃｕ、Ｂｅ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｔｌ、Ｙｔ、Ｌａ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｃｅ及びＰｒからなる群から選ばれる金属が配位することによって形成される。 （もっと読む）

【課題】
硬化することにより長期信頼性に優れた硬化物が得られる液状硬化性組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）過酸化水素を酸化剤として用いた酸化反応により分子内に炭素−炭素二重結合を有する化合物の炭素−炭素二重結合をエポキシ化して得られる全塩素量が１０質量ｐｐｍ以下であるエポキシ化合物、（Ｂ）硬化剤および（Ｃ）充填材を含む液状硬化性組成物である。好ましくはエポキシ化合物はアリルエーテル結合を有する化合物の炭素−炭素二重結合を酸化して得られる２つ以上のグリシジル基を一分子中に有する室温で液状の化合物である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装する半導体レーザの発光領域に対する応力をより低減し、且つ、半導体レーザとの接合強度を確保することができる半田付け構造及び半田付け方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の半田付け構造は、発光領域を有する半導体レーザを実装可能な半田付け構造であって、第一の電極と、第一の電極の第一領域に形成された第一の半田と、第一の電極の第二領域に形成された第二の半田と、を有し、第一領域は、第一の電極の表面のうち、半田付け構造に半導体レーザが実装された場合に、発光領域の直下に位置する領域であり、第二領域は、第一の電極の表面のうち、第一の領域を除いた領域であり、第一の半田の引張強度は、第二の半田の引張強度よりも小さく、第一の半田と第二の半田とは、半田付け構造に半導体レーザが実装された状態において、互いに接触しない。 （もっと読む）

【課題】積層体を剥離基材から剥離する工程において、剥離基材と支持層との界面に剥がれが生じることが抑制される接着シート及びその製造方法、並びに、上記接着シートを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】剥離基材１と、剥離基材１の面３０上に部分的に設けられた接着剤層２と、接着剤層２を覆い、且つ、接着剤層２が設けられた領域の周囲で剥離基材１に接するように設けられた粘着フィルム層３と、剥離基材１の面３０のうち、粘着フィルム層３が設けられていない領域の少なくとも一部に、剥離基材１に接するように設けられた粘着フィルム層４と、を有し、剥離基材１の面３０は、粘着フィルム層４が設けられた領域の少なくとも一部に、コロナ放電処理が施された領域を有する、接着シート１００である。 （もっと読む）

【課題】基板の凹凸やワイヤの埋め込み性が高く、かつ、安定してワイヤボンディングすることが可能な半導体用フィルム、および信頼性の高い半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３と、第１粘着層１と、第２粘着層２と、支持フィルム４とがこの順で積層されてなり、接着層３の第１粘着層１と反対側の面に半導体ウエハー７を積層させ、この状態で該半導体ウエハー７および接着層３を切断してそれぞれ個片化し、得られた個片を支持フィルム４からピックアップする際に用いる半導体用フィルムであって、接着層３を１３０℃で加熱した際の、接着層３の初期の溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以下であり、接着層３を１３０℃で３０分間加熱した際の、接着層３の溶融粘度が１，０００Ｐａ以上であり、接着層３を１３０℃で３０分間加熱した後の、接着層３の１７５℃における弾性率が１ＭＰａ以上であることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 加圧力の低いチップ部品の実装であっても基板ステージとボンディングツールの平行度を高精度に短時間で調整できる、実装装置の平行度調整方法および平行度調整装置を提供すること。
【解決手段】 ボンディングツール面もしくは基板ステージ面の傾斜を変化させる平行度調整部と、平行度調整部を駆動する駆動手段とを備え、ボンディングツールの高さ位置を検出する高さ検出手段を備え、ボンディングツールを所定圧で、基板ステージに押し付ける工程と、駆動手段が平行度調整部の傾斜を変化させる工程と、平行度調整部の傾斜を変化させている間の、ボンディングツールの高さ検知手段の情報から、ボンディングツールの最下点の位置を求める工程と、ボンディングツールが最下点になった際の平行度調整部の傾斜位置を保持する工程とからなる実装装置の平行度調整方法および平行度調整装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】ダイシングテープに径方向外側に広がる応力を加えたとしても、ダイボンディング層をＸ方向及びＹ方向に確実に割裂させることができるダイシング−ダイボンディングテープを得る。
【解決手段】粘接着剤層からなるダイボンディング層３に、平面形状が円形のダイシングテープ５が直接または間接に積層されており、ダイシングテープ５の外周縁に複数の切欠き５ｃまたは切込みが形成されており、該複数の切欠き５ｃまたは切込みは、前記円形のダイシングテープの中心を通る第１の直線に平行な方向において径方向外側への引っ張り応力が加えられた際に、及び第１の直線と直交する第２の直線に平行な方向において径方向外側への引っ張り応力が加えられた際に、該ダイシングテープの伸長を促進するように、前記第１の直線に平行な方向及び第２の直線に平行な方向に延びる部分５ｃ１，５ｃ２を有する、ダイシング−ダイボンディングテープ１。 （もっと読む）

【課題】低温（１２５℃）以下で硬化でき、接着強度に優れるとともにブリードアウトを生じることなる、作業性が良好な樹脂ペースト組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）アクリル酸エステル化合物及びメタクリル酸エステル化合物から選択される化合物、（Ｂ）下記一般式（１）で表され、且つ１０時間半減期温度が６０〜８０℃である過酸化物、（Ｃ）可とう化材、及び、（Ｄ）非球状フィラー及び球状フィラーを含む充填材を含有してなる樹脂ペースト組成物。


（式（１）中、Ｒは炭素数１〜１０のアルキル基、又２−アシルパーオキシプロピル−２−イル−アルキレン基を示し、Ｒ¹は炭素数３〜１０のアルキル基を示す。） （もっと読む）

【課題】硬化性に優れる熱伝導性シリコーン組成物およびこれを用いる実装基板の提供。
【解決手段】（Ａ）成分；１分子中にケイ素原子結合アルコキシ基を２個以上有するシランおよび／または１分子中にケイ素原子結合アルコキシ基を２個以上有するポリシロキサン、（Ｂ）成分；ジルコニウム化合物、ならびに（Ｃ）成分；１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填材を全シリコーン成分１００質量部に対して１００〜３０００質量部含有し、２５℃における粘度が１０〜１，０００Ｐａ・ｓであり、電子基板と半導体装置との接着剤として使用される、加熱硬化型の熱伝導性シリコーン組成物、ならびに電子基板と半導体装置とを、当該熱伝導性シリコーン組成物を用いて加熱し、接着させることによって得られる実装基板。 （もっと読む）