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Fターム[5F103RR02]の内容

半導体装置を構成する物質の物理的析出 (6,900) | 目的、効果、機能 (718) | 生産性向上 (93) | スループット向上 (43)

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【課題】酸素欠損を低減したβ−Ga単結晶膜の製造方法、及びβ−Ga単結晶膜を有する結晶積層構造体を提供する。
【解決手段】分子線エピタキシー法により、所定の気圧に減圧された真空槽10内にオゾンを含む酸素ガスを供給すると共に第1のセル13aからGa蒸気を供給し、基板ホルダ11に保持されたβ−Ga基板2上にβ−Ga単結晶膜を成長させ、結晶積層構造体を製造する。このように、β−Ga2O3単結晶膜の成長時に酸素の原料としてオゾンを供給することで、酸素欠損の少ない高品質なβ−Ga2O3単結晶膜が得られると共に、活性酸素のみを供給した場合に比較してβ−Ga2O3単結晶膜の成長レートが高まる。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体を用いたトランジスタは、非晶質シリコンを用いたトランジスタと比較して信頼性が劣る場合があった。また、酸化物半導体を用いたトランジスタの電気特性は、基板内、基板間及びロット間において、ばらつきが大きい場合があった。そこで、信頼性が高く、電気特性のばらつきの小さい酸化物半導体を用いた半導体装置を作製する。
【解決手段】ロードロック室と、ロードロック室とゲートバルブを介して接続された搬送室と、搬送室とゲートバルブを介して接続された基板加熱室と、搬送室とゲートバルブを介して接続されたリークレートが1×10−10Pa・m/秒以下である成膜室と、を有する成膜装置である。 (もっと読む)


【課題】蒸着法における効率的な成膜条件の評価方法と、そのための蒸着装置とを提供する。
【解決手段】真空容器50内に収められた基板200の主面の第1の領域を蒸着源60へ露出しかつ第2の領域を遮蔽するように第1のシャッター10Aを配置しながら、第1の成膜条件によって第1の領域の上に第1の薄膜が成膜される。次に、基板200の主面の第2の領域の少なくとも一部を蒸着源60へ露出しかつ第1の領域の少なくとも一部を遮蔽するように第2のシャッター10Bを配置しながら、第2の成膜条件によって第2の領域の上に第2の薄膜が成膜される。第1および第2の薄膜の特性が評価される。 (もっと読む)


【課題】極高真空領域まで真空排気される真空容器のシール材としてエラストマー素材のシール材を使用することができる真空容器を提供する。
【解決手段】2分割される真空容器12の合せ面にシール材20を有して気密に保持される真空容器12であって、合せ面の真空容器の内側にラビリンス形成装置を備え、ラビリンス形成装置22は、凹部23が形成された凹部材23と、凹部23aの内面と僅かな隙間を有して配置される凸部25を有する凸部材25aと、凹部材23aに凸部材25aを近づける方向に動作させる上下動機構28とを有する。 (もっと読む)


【課題】ラジカル源によるラジカルの照射によって成膜するMBE装置において、成膜速度を向上させること。
【解決手段】MBE装置は、真空容器1と、真空容器1の内部に設けられ、基板3を保持し、基板3の回転、加熱が可能な基板ステージ2と、基板3表面に分子線(原子線)を照射する分子線セル4A〜Cと、基板3表面に窒素ラジカルを供給するラジカル源5と、を備えている。ラジカル源5は、SUSからなる供給管10と、供給管10に接続するプラズマ生成管11を有している。プラズマ生成管11の外側には、円筒形のCCP電極13が配置されていて、CCP電極13よりも下流側には、プラズマ生成管11の外周に沿って巻かれたコイル12を有している。供給管10とプラズマ生成管11との接続部における供給管10の開口には、セラミックからなる寄生プラズマ防止管15が挿入されている。 (もっと読む)


【課題】不純物が混入しない酸化物半導体膜を成膜する成膜装置を提供することを課題とする。不純物が混入しない酸化物半導体膜を含む半導体装置の作製方法を提供することを課題とする。
【解決手段】成膜装置を含む環境から不純物を排除することにより、成膜装置の外部から成膜装置内へ不純物を含む気体が漏洩(リーク)する現象を防げばよい。また、当該装置を用いて成膜した、不純物が低減された酸化物半導体層を半導体装置に適用すればよい。 (もっと読む)


【課題】設計通りに衝撃波を制御できるように内部形状および内部表面加工された小型精密な超音速ノズル、好適にはPVD用超音速ノズルを提供すると共に、当該超音速ノズルを製造可能な切削工具を提供する。
【解決手段】特殊な加工をした超硬複数刃であって、該複数刃が回転対称に配置されている切削工具を使用し、スロート部の内部直径が0.1mm〜3.0mmであり、管内部の表面粗さRaが0.2μm以下である、手のひらサイズの小型で、ノズル内部の空洞部が精密に加工された超音速ノズルを提供する。 (もっと読む)


【課題】本発明は高アスペクトのビアや凸凹形状のレンズのような3次元形状の基板に対して、小型装置にて面内の高い膜厚均一性かつ高スループットが達成できるスパッタリング装置を提供するものである。
【解決手段】真空容器と、前記真空容器内に配置されたターゲットと、前記真空容器内にガスを導入しながら排気するガス調整手段と、前記ターゲットに対向して配置され、かつ、基板を載置する回転可能な基板保持台によって構成され、スパッタガスまたは、スパッタガスと反応性ガスを導入することにより、前記ターゲットにてターゲット材料または、ターゲット材料の反応生成物を基板上に堆積することができるスパッタリング方法において、前記ターゲットを前記基板に対してずらして配置し、かつ、イオンを前記基板に対して、垂直および斜め方向から入射する複数のイオン発生機構を配置する。 (もっと読む)


【課題】ターゲットの導電性酸化物の熱伝導率を向上させることによって、そのターゲットの厚さの増大を可能にして寿命を増大させ、またそのターゲットを用いることによって、スパッタリング堆積された酸化物半導体膜のエッチング速度の向上を可能にする。
【解決手段】導電性酸化物は、In、ZnおよびGaを含み、かつ結晶質InZnを含むことを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】ターゲットの導電性酸化物の熱伝導率を向上させることによって、そのターゲットの厚さの増大を可能にして寿命を増大させ、またそのターゲットを用いることによって、スパッタリング堆積された酸化物半導体膜のエッチング速度の向上を可能にする。
【解決手段】導電性酸化物は、結晶質InGa2(1−m)Zn1−q7−p(0≦m<1、0≦q<1、0≦p≦3m+q)と結晶質GaZnOとを含み、粉末X線回折法を適用したときに、最大の回折強度を有するaピークの回折角2θが29.00°以上30.75°以下の範囲内にあり、かつ第2位の回折強度を有するbピークの回折角2θが33.00°以上36.00°以下の範囲内にあり、そしてaピークに対するbピークの回折強度比Ib/Iaが0.1以上1.0以下であることを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】スパッタリングよる酸化物半導体膜の堆積速度の向上と堆積された酸化物半導体膜のエッチング速度の向上を可能にするターゲットとしての導電性酸化物を提供する。
【解決手段】導電性酸化物は、結晶質InGa2(1−m)Zn1−q7−p(0≦m<1、0≦q<1、0≦p≦3m+q)と結晶質GaZnOとを含む。 (もっと読む)


【課題】安定した放電が維持し、且つ作業効率が向上するスパッタリング装置を実現させる。
【解決手段】大気圧よりも減圧した雰囲気を維持可能な真空槽と、前記真空槽内で処理される基板を支持する支持台と、前記支持台に対向するターゲットと、前記真空槽内に設けれた回転トラップと、備え、前記真空槽の中でプラズマを生成し前記基板に処理をするスパッタリング装置であって、前記回転トラップは、前記処理の際に前記ターゲットよりスパッタリングされ、前記真空槽の中を飛行する粒子を遮蔽し、前記処理の際に前記真空槽の中を飛行する電子を通過させることを特徴とするスパッタリング装置が提供される。 (もっと読む)


【課題】シリコン基板の全表面にわたって均一な厚みを有しかつ品質の安定したSi34へテロエピタキシャルバッファ層を容易にかつ安価に作製する作成方法及び装置を提供する。
【解決手段】シリコン基板を表面再構成可能に清浄化処理し、次いで、前記清浄化処理したシリコン基板上に、誘導結合プラズマ方式のRF(高周波)高輝度(HB)放電により生成した解離窒素原子フラックスおよび励起窒素分子フラックスを照射して表面界面反応によりSi34単結晶膜をエピタキシャル成長させること。 (もっと読む)


【課題】
巨大アイランドの形成による結晶品質の低下という問題を引き起こすことなく、ナノ構造の品質・形状を高品質に保つことを可能とする半導体量子ドット及び同形成方法を提供すること。
【解決手段】
本願に係る半導体量子ドット形成方法は、自己組織化機構により半導体量子ドットを形成する方法において、量子ドットDの結晶成長レート及び/もしくは埋め込み層L4の結晶成長速度として1ML/s(モノレイヤー・パー・セカンド)以上によって層形成させる。 (もっと読む)


【課題】良好な特性の多結晶シリコン膜を短時間に形成できる多結晶シリコン膜の形成方法、形成装置及びそれにより形成された多結晶シリコン膜が形成された基板を提供する。
【解決手段】シリコン蒸発源15の加熱によりシリコン微粒子を生成し、次に、シリコン微粒子を移送し、超音速フリージェットJの気流に乗せて真空チャンバー30中に噴出して、真空チャンバー30中に配置された基板33上に物理蒸着させ、シリコン微粒子からなる多結晶シリコン膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】 基体の急速加熱、CdSの成膜、CdTeの成膜、CdCl処理お よびオーム接点形成を含むすべての工程を中程度の圧力で単独の真空境界内で実施する、CdTe光起電力モジュールを大規模インラインで製造するための装置およびプロセスを提供する。
【解決手段】 金属塩をCdTe層上へ昇華することによってp+オーム接点領域を形成する。低コスト噴霧プロセスによって背面電極を形成し、マスクを介して行なう研磨ブラスチングか機械的ブラッシングによってモジュールをスクライビングする。真空処理装置によって、基体および膜の加熱、蒸気漏出を極力抑制した、基体および膜の蒸気への暴露、基体上への薄膜の成膜、および薄膜の基体からの剥離が容易になる。基体搬送装置により、薄膜成膜時に基体を真空に出入りさせるのが容易になり、基体搬送装置自体に被覆が生じるのを防止する。 (もっと読む)


上部に固体ターゲットシリンダを受け入れるようにされた、スパッタリング装置のための回転可能なターゲットベース装置を提供し、この回転可能なターゲットベース装置は、側面(3)と、中間部(12)と、第1の端部領域(7)と、第1の端部領域に対向する第2の端部領域(9)とを有するターゲットベースシリンダ(4)を含み、第1及び第2の端部領域の少なくとも一方は、実質的に中間部の外径以下の最大外径を有する。 (もっと読む)


【課題】 成膜処理を繰り返しても、温度再現性が悪化し難い石英ヒーターを提供すること。
【解決手段】 発熱体23が埋設され、被処理基板載置面21a上に被処理基板Wが載置される有色石英ヒーター本体21を備え、有色石英ヒーター本体21の熱放射率を、被処理基板W上に成膜される薄膜の熱放射率以上とする。 (もっと読む)


【課題】インジウム元素(In)、ガリウム元素(Ga)、及び亜鉛元素(Zn)を含み、新規酸化物結晶相を含む、外観が良好なスパッタリングターゲット用の酸化物を提供すること。
【解決手段】インジウム元素(In)、ガリウム元素(Ga)、及び亜鉛元素(Zn)を含み、(Ga,In)で表される酸化物結晶相を含む酸化物を提供する。この酸化物をスパッタリングターゲットとして利用する。 (もっと読む)


【課題】被処理物を急速昇温でき、熱効率及びスループットに優れるとともに、構成の簡素な熱処理装置を提供する。
【解決手段】高温真空炉は、被処理物を1,000℃以上2,400℃以下の温度に加熱する本加熱室21と、本加熱室21に隣接する予備加熱室22と、予備加熱室22と本加熱室21との間で被処理物を移動させるための移動機構27と、を備える。本加熱室21の内部には、被処理物を加熱するメッシュヒータ33と、メッシュヒータ33の熱を被処理物に向けて反射するように配置される第1多層熱反射金属板41と、が備えられる。移動機構27は、被処理物とともに移動可能な第2多層熱反射金属板42を備える。被処理物が予備加熱室22内にあるときには、第2多層熱反射金属板42が本加熱室21と予備加熱室22とを隔てて、メッシュヒータ33の一部が第2多層熱反射金属板42を介して予備加熱室22に供給される。 (もっと読む)


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