【課題】更なるスイッチング動作の高速化を図ることが可能な構造の横型ＩＧＢＴを提供する。
【解決手段】コレクタ電極１２がｐ⁺型領域４ａに対してオーミック接触させられ、かつ、ｐ型領域４ｂに対してショットキー接触させられるようにする。具体的には、コレクタ電極１２とｐ型領域４ｂとの接触部位が確実にショットキー接触となるように、ｐ型領域４ｂの表面上にバリア金属１２ａを配置する。これにより、コレクタ側からのホールの注入を抑制して低注入効率となるようにでき、ライフタイム制御を行わなくてもスイッチング動作を更に高速化することが可能な構造の横型ＩＧＢＴとすることができる。 （もっと読む）

【課題】生産性が良く、低コストに、開口面積の大きい薄膜トランジスタアレイ、及びそれを用いた画像表示装置を作製することができる薄膜トランジスタアレイを提供する。
【解決手段】半導体層と、半導体層に離間して設けられたソース電極及びドレイン電極と、ゲート絶縁層を介して半導体層に離間して配置されたゲート電極とを有する表示スイッチング用の薄膜トランジスタを備えた画素が絶縁基板上に複数形成された薄膜トランジスタアレイにおいて、複数の画素１００は互いに隣接して格子状に配置され、この複数の画素１００のうち互いに隣接する４つの画素１００を一単位とし当該一単位の中心部分あに各画素１００の薄膜トランジスタ１００１が集中して配置される構成にした。 （もっと読む）

【課題】多くの半導体装置に必要な低温処理と両立しない高温操作を必要とするような欠点がない、堆積可能なアッド‐オン層形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】堆積可能なアッド‐オン層形成方法であって、第一半導体基板の取り外し層の形成、取り外し層の上の第一半導体基板に多くのドーピング領域の形成、ここで多くのドーピング層の形成は、第一電導型を有するように、ドーピングされ、取り外し層の上の第一半導体基板の第一ドーピング層の形成、第一電導型に対する第二電導型を有するようにドーピングされ、第一ドーピング層の上の第一半導体基板に最低中間ドーピング層の形成、及び中間ドーピング層上の第一半導体基板に最低第三ドーピング層の形成からなり、第三ドーピング層上に第一の電導性ブランケット層の形成、第一電導ブランケット層上に第二の電導性ブランケット層の形成、及び第二電導性ブランケット層が第二半導体基板の対応する電導性上部層と接触するように、第一半導体基板を第二半導体基板への取り付け、からなる。 （もっと読む）

【課題】良好な電気特性を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】基板上に形成される第１の電極と、第１の電極に接して形成される一対の酸化物半導体膜と、一対の酸化物半導体膜に接する第２の電極と、少なくとも第１の電極および一対の酸化物半導体膜を覆うゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜に接して、少なくとも一対の酸化物半導体膜の間に形成される第３の電極とを有する半導体装置であり、酸化物半導体膜のドナー密度が１．０×１０^１３／ｃｍ^３以下である場合、酸化物半導体膜の膜厚は、酸化物半導体膜の膜厚横方向の長さに対して厚くすることである。 （もっと読む）

【課題】厚さおよび大きさを制御しながら単結晶の有機薄膜を迅速かつ容易に形成することが可能な有機薄膜の形成方法を提供する。
【解決手段】温度制御可能な支持体１により支持された製膜用基体１０の一面（幅広の溶液蓄積領域１１およびそれに連結された幅狭の溶液絞込領域１２）に有機溶液２０を供給したのち、支持体１とは独立して温度制御可能な移動体４を有機溶液２０に接触させながら支持体１の表面に沿って移動させる。支持体１の温度ＴＳは、有機溶液２０に関する溶解度曲線と過溶解度曲線との間に位置する温度に設定されると共に、移動体４の温度ＴＭは、溶解度曲線よりも高温側に位置する温度に設定される。 （もっと読む）

【課題】伝達特性のサブスレッショルド領域における形状変化を低減したボトムゲート型薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】基板の上に、ゲート電極層と、ゲート絶縁層と、チャネル領域、ソース領域及びドレイン領域が同一の層で形成され、かつソース領域とドレイン領域がチャネル領域を介して設けられた酸化物半導体層と、がこの順で積層されて形成され、ソース領域及びドレイン領域の各々における、幅方向の端部の、チャネル領域に近い側の隅部から少なくとも一部の領域が、該端部と同じ側のチャネル領域の端部よりも内側に位置していることを特徴とするボトムゲート型薄膜トランジスタ。 （もっと読む）

【課題】酸化物半導体パターンの劣化による素子の劣化を減少させる薄膜トランジスタアレイ基板およびそれの製造方法を提供する。
【解決手段】薄膜トランジスタアレイ基板は、基板上に配置されたゲート電極、基板上に配置されたゲート絶縁膜、ゲート絶縁膜上に配置された酸化物半導体パターン、酸化物半導体パターン上に配置されたエッチング防止パターン、およびエッチング防止パターン上に配置されたソース電極およびドレーン電極を含み、酸化物半導体パターンはエッジ部を含み、エッジ部は導電性領域および非導電性領域を含む。 （もっと読む）

【課題】画素部の薄膜トランジスタにおけるゲート・ソース間容量のばらつきを抑制することが可能な技術を提供する。
【解決手段】画素の領域毎に形成される画素電極ＰＸと、画素電極を駆動する薄膜トランジスタとを備える表示装置において、薄膜トランジスタは、対角位置に形成される第１の角部Ｂ及び第２の角部Ｃと、前記第１の角部Ｂが形成される第１の辺と前記第２の角部Ｃが形成される第２の辺とを共有する第３の角部とを有し、ゲート絶縁膜を介して前記ゲート線ＧＬに接続されるゲート電極と重畳して形成される半導体層ＡＳと、前記ドレイン線ＤＬからその一部が延在して形成され、前記第３の角部と重畳されるドレイン電極ＤＴと、一端が前記第１の角部Ｂに重畳して形成され、他端が前記画素電極と接続される第１のソース電極ＳＴ１と、一端が前記第２の角部Ｃと重畳して形成され、他端が前記画素電極ＰＸと接続される第２のソース電極ＳＴ２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】低電位領域と高電位の配線が交差することの無い優れた耐圧性能を示す半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の半導体装置は、ロジック回路（５０１）と、ロジック回路からの制御信号に従い低電位側パワー素子を駆動する低電位側駆動回路（５０２）と、ロジック回路からの制御信号がレベルシフト回路を介して入力され、高電位側パワー素子（５０６）を駆動する高電位側駆動回路（５０５）と、複数に重なったトレンチ分離領域により、前記高電位側パワー素子を含む高電位島を分離する多重トレンチ分離領域（５０８）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】従来よりも電気的信頼性を向上できる半導体基板、ナノワイヤトランジスタ及びその製造方法を提案する。
【解決手段】シリコン層５と埋め込み酸化膜３との間にシリコン窒化膜４を形成することにより、熱酸化の際に、耐酸化性膜によりシリコン基板表面６にまで酸素が到達することを妨げることで、シリコン基板表面６に酸化シリコンが形成され難くなり、その分だけ当該酸化シリコンの体積膨張を抑制して、チャネル層形成時のストレスを制御できることで、当該ストレスによるナノワイヤ13の意図しない変形又は当該変形によるナノワイヤ13の断線を防止でき、かくして、従来よりも電気的な信頼性及び特性の低下を防止できる。 （もっと読む）

【課題】オン／オフ比が高く、しかも構造も簡単な、半導体酸化グラフェンを用いた電界効果トランジスタを低コストかつ高い歩留まりで製造することができる電界効果トランジスタの製造方法を提供する。
【解決手段】基板１１上に形成された絶縁膜１２上にアミノ基を有する分子からなる分子層１３を形成した後、この分子層１３上に酸化グラフェン１４を形成する。酸化グラフェン１４を熱的または化学的に還元することにより半導体酸化グラフェン１５を形成する。半導体酸化グラフェン１５をチャネル層に用いて電界効果トランジスタを製造する。酸化グラフェン１４を熱的に還元する際の雰囲気としては例えば大気を用いる。 （もっと読む）

【課題】高度な集積化を実現した、新たな構造の半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】チャネル形成領域を含む半導体層と、チャネル形成領域と電気的に接続するソース電極およびドレイン電極と、チャネル形成領域と重畳するゲート電極と、チャネル形成領域とゲート電極との間のゲート絶縁層と、を含み、ゲート絶縁層の側面の一部と、ソース電極またはドレイン電極の側面の一部と、は、平面方向から見て概略一致している半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】本実施形態は、ボディコンタクトの面積を相対的に縮小し信頼性を向上させた半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】実施形態に係る半導体装置は、第１および第２のドレイン領域の間に設けられたソース領域を備える。第１のドレイン領域とソース領域との間には、第１のボディ領域が形成され、第２のドレイン領域とソース領域との間には、第２のボディ領域が形成されている。さらに、第１のボディ領域および第２のボディ領域の少なくとも一方に接続された複数のキャリアパス領域と、第１および第２のボディ領域から離間して設けられたコンタクト領域と、を備える。キャリアパス領域は、第１または第２のボディ領域とコンタクト領域との間を電気的に接続し、ソース領域は、第１および第２のボディ領域と、複数のキャリアパス領域と、コンタクト領域と、によって囲まれたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】オン電圧の低減と、破壊耐量確保、高速スイッチングを同時に実現できる横型ＩＧＢＴを提供する。
【解決手段】ｎ型バリア層１５を形成することでエミッタ側のキャリア濃度を高くしてオン電圧の低減を図りつつ、ｎ型バリア層１５を隣り合うエミッタ間に形成しないようにすることで、ターンオフ時間の改善を図る。また、このような構造により、スイッチング時の破壊耐量の向上も図ることも可能となる。したがって、オン電圧の低減と、破壊耐量確保、高速スイッチングを同時に実現できる横型ＩＧＢＴとすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】縦型のトランジスタにおいてゲートからシリサイドの位置を精度よく制御できるようにする。
【解決手段】柱状半導体１４の中央部には、その周囲を囲むように、ゲート絶縁膜９が形成され、さらに、ゲート絶縁膜９の周囲を囲むように、ゲート層６が形成されている。この柱状半導体１４の中央部、ゲート絶縁膜９、ゲート層６により、ＭＩＳ構造が形成されている。ゲート層６の上下には、第１絶縁膜４が形成されている。第１絶縁膜４は、柱状半導体１４にも接している。柱状半導体１４の側面には、シリサイド１８及びｎ型拡散層（不純物領域）１９が形成されている。シリサイド１８は、第１絶縁膜４によってセルフ・アラインされた位置に形成されている。 （もっと読む）

【課題】絶縁層上に形成された部分空乏型のトランジスターにおいて、ヒストリー効果を低減し、なおかつ高いＯＮ／ＯＦＦ比、及び急峻なサブスレッショルド特性を実現する。
【解決手段】絶縁層上の半導体層に形成された第１導電型のソース領域、第１導電型のドレイン領域、及び、第２導電型のボディ領域と、第１ゲート絶縁膜と、第１ゲート電極と、を含む部分空乏型の第１トランジスターと、絶縁層上の半導体層に形成された第２導電型のソース領域、第２導電型のドレイン領域、及び、第１導電型のボディ領域と、第２ゲート絶縁膜と、第２ゲート電極と、を含む第２トランジスターと、を具備し、第１トランジスターの第２導電型のボディ領域は、第２トランジスターの第２導電型のソース領域及び第２導電型のドレイン領域の内の一方に接続されている。 （もっと読む）

【課題】良好な特性を有しながら、半導体製造工程における半導体製造装置と半導体装置とへの金属汚染を抑制するような構造を有する半導体装置、および、その製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置は、ｎＭＯＳ ＳＧＴ２２０であり、第１の平面状シリコン層上２３４に垂直に配置された第１の柱状シリコン層２３２表面に並んで配置された、第１のｎ^＋型シリコン層１１３と、金属を含む第１のゲート電極２３６と、第２のｎ^＋型シリコン層１５７とから構成される。そして、第１の絶縁膜１２９が、第１のゲート電極２３６と第１の平面状シリコン層２３４との間に、第２の絶縁膜１６２が第１のゲート電極２３６の上面に配置されている。また、金属を含む第１のゲート電極２３６が、第１のｎ^＋型シリコン層１１３、第２のｎ^＋型シリコン層１５７、第１の絶縁膜１２９、および、第２の絶縁膜１６２に囲まれている。 （もっと読む）

【課題】良好な特性を有し且つ微細化を実現した半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置は、平面状シリコン層２１２上の柱状シリコン層２０８、柱状シリコン層２０８の底部領域に形成された第１のｎ^＋型シリコン層１１３、柱状シリコン層２０８の上部領域に形成された第２のｎ^＋型シリコン層１４４、第１及び第２のｎ^＋型シリコン層１１３，１４４の間のチャネル領域の周囲に形成されたゲート絶縁膜１４０、ゲート絶縁膜１４０の周囲に形成され第１の金属シリコン化合物層１５９ａを有するゲート電極２１０、ゲート電極２１０と平面状シリコン層２１２の間に形成された絶縁膜１２９ａ、柱状シリコン層２０８の上部側壁に形成された絶縁膜サイドウォール２２３、平面状シリコン層２１２に形成された第２の金属シリコン化合物層１６０、及び第２のｎ^＋型シリコン層１４４上に形成されたコンタクト２１６を備える。 （もっと読む）

【課題】オフ電流を低減し、特性ばらつきが抑制された多結晶半導体層をチャネル領域とする半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板の上に絶縁体層を形成する工程と、絶縁体層上に狭窄部を有する非晶質または多結晶質の半導体層を形成する工程と、半導体層上に半導体層よりも熱膨張係数の大きい絶縁体層を形成する工程と、熱処理を行う工程と、絶縁体層を除去する工程と、狭窄部の側面にゲート絶縁膜を形成する工程と、ゲート絶縁膜上にゲート電極を形成する工程と、半導体層中にソース・ドレイン領域を形成する工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】液晶表示装置の製造コストの低減を図る。
【解決手段】電界効果型の薄膜トランジスタを備える液晶表示装置であって、薄膜トランジスタの半導体層に、インジウムを材料に含む透明アモルファス酸化物半導体が用いられ、半導体層は、ソース電極およびドレイン電極並びにそれらの電極線として必要な領域を含む形状に形成され、半導体層に積層されるソース・ドレイン層に、インジウムを含む金属薄膜が用いられ、ソース・ドレイン層に積層される絶縁層に、窒化珪素による絶縁膜が用いられ、薄膜トランジスタのチャネル部が、絶縁層とソース・ドレイン層とに設けられた開口部によって形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）