【課題】金属焼結体中に微細炭素繊維が粉砕されずに繊維の形状を維持したまま均一に分散した、発熱体の熱を効果的に放散することができる熱拡散材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】金属焼結体のマトリックス中に微細炭素繊維が均一に分散されてなる熱拡散材料、ならびに、（Ａ）微細炭素繊維の分散液を作製する工程、（Ｂ）前記金属焼結体を構成する金属材料からなる金属粒子の表面に有機系の官能基を導入する工程、（Ｃ）前記分散液に前記官能基が導入された金属粒子を添加し、前記金属粒子の表面に前記官能基を介して前記微細炭素繊維が吸着した複合粒子を作製する工程、および（Ｄ）前記複合粒子を焼結する工程を有する上記熱拡散材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】良好な放熱特性を有するとともに、はんだ濡れ性を向上させることができるパワーモジュール用基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板２に金属層６および金属層７を積層するとともに、金属層６上に無電解ニッケルメッキ層６１を形成した後、その無電解ニッケルメッキ層６１を厚さが０．５μｍ以上２．０μｍ以下、算術平均粗さが０．１μｍ以上０．４μｍ以下となるように研磨してメッキ層６０を形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの基板の機械的強度を低下させることなく、半導体素子を確実に冷却することができる構成を具備する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子５が半導体パッケージ１０に搭載された半導体装置１であって、半導体パッケージ１０は、半導体素子５が実装される基板２を具備し、基板２内に、多孔質部材から構成された冷却層４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板とヒートシンクとが応力緩和材を介してろう材箔によってろう付された放熱装置の製造において、接合に供されない余剰ろう材量を減らす。
【解決手段】 応力緩和材（20）は少なくとも片面に開口する応力吸収空間（21）を有し、この応力緩和材（20）の応力吸収空間（21）が開口する面に絶縁基板（11）またはヒートシンク（13）を接合するために絶縁基板（11）またはヒートシンク（13）と応力緩和材（20）との間に介在させる放熱装置用ろう材箔（30）（40）であって、前記応力緩和材（20）の応力吸収空間（21）の開口部に相対する開口部対応領域の一部もしくは全部に、ろう材箔を厚み方向に貫く貫通部（32）（42）がろう材箔を切除することなく形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板の厚みを低減させることなく、放熱性を向上させたパワーモジュール用のセラミックス焼結板を提供する。
【解決手段】少なくとも針状Ｓｉ_３Ｎ_４粒子と粒状非晶質Ｓｉ_３Ｎ_４粒子とが焼結されたセラミックス焼結板であって、針状Ｓｉ_３Ｎ_４粒子がＣ軸配向し、かつ、相対密度が９４〜９８％であるセラミックス焼結板により、前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】容易に組み立てることができ、かつ冷媒の漏出を防ぐことができる電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置１は、複数の半導体モジュール２と複数の冷却管３とを積層した積層体１０と、該積層体１０が固定される被固定部４とを備える。個々の冷却管３は、Ｘ方向に対向配置された一対の外殻部材３１と、一対の外殻部材３１の間に介在する環状のガスケット３２とを有する。積層体１０における複数の外殻部材３１の貫通孔３５にボルト５を挿入し、被固定部４材に形成した雌螺子部４０にボルト５を螺合することにより、積層体１０を積層方向に押圧しつつ被固定部４に固定している。複数のボルト５のうち最も近いボルト５から離れた部位ほど、ガスケット３２の積層方向における厚さが厚くなるよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】作製容易で、しかも電子機器装置への組み込み容易な簡単な構成で、メインテナンス（故障時の部品交換等）性の高い電子機器冷却装置のポンプ一体型冷却モジュールを提供する。
【解決手段】発熱体である電子部品を冷却液によって冷却する電子機器冷却装置のポンプ一体型の冷却モジュールは、該冷却モジュールのケーシングの下部には、前記発熱体である電子部品と熱的に接触する熱伝導部２が形成され、前記ケーシング内には、回転駆動される羽根車２０ｂと、羽根車２０ｂに連結したローターと、前記ローターとともにモータを構成するステーターとを包含し、羽根車２０ｂは、旋回運動する羽根車２０ｂの底面を、熱伝導部２の被冷却面に冷却液が抜けるように開放面として前記被冷却面に近接させて設けられ、熱伝導部２の被冷却面には、ピンフィン２５が設けられ、前記冷却液が、前記被冷却面を遠心方向に吐き出される。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクの軽量化を図りつつ、放熱性能の低下を抑制する。
【解決手段】熱源体４が発生する熱を放熱させるヒートシンク１００であって、熱源体４が表面に取り付けられる熱源体取付板１と、熱源体取付板１に連続して形成された波形状の放熱板２と、放熱板２の表面及び裏面の一方又は両方に形成され、その放熱板２を構成するヒートシンク１００の母材１０１よりも輻射率の高い材料からなる被膜３と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＬＥＤパッケージに適用される放熱基板に関する。
【解決手段】本発明による放熱基板は、金属材質からなり、上面に発光素子が実装される印刷回路基板と、前記印刷回路基板の下面に備えられ、前記発光素子から前記印刷回路基板に伝導された熱の伝達を受けて外部に放出する放熱板と、前記印刷回路基板の側面に形成され、前記印刷回路基板に伝導された熱を前記印刷回路基板の側面を介して外部に放出する放熱層と、を含む。 （もっと読む）

【課題】本願発明の目的は、熱伝導効率を改善した熱サイフォンシステムを提供することである。
【解決手段】熱サイフォンシステムは、凝縮器と、凝縮物ラインによって前記凝縮器に流体的に連結される蒸発器と、を含む。前記蒸発器はハウジングを有し、該ハウジングは、凝縮物ラインへの開口部と、該ハウジング内に位置したウィックと、前記ハウジング内に位置した流れ抵抗機構であって、前記凝縮物ラインから前記ウィックの一部上への作動流体の流れを制限するように構成された流れ抵抗機構と、を有する。 （もっと読む）

【課題】電気的絶縁性及び低熱抵抗性に優れた層をアルミニウム単体の表面上に形成する工程をアルミニウムの融点以下の温度で行う。
【解決手段】アルミニウムとマグネシウムとを含む混合物５をアルミニウム単体２の表面２ａ上に配置し、窒素雰囲気でアルミニウムの融点以下の温度である約４５０〜６６０℃の範囲に加熱し、アルミニウム単体２の表面２ａ上でアルミニウムとマグネシウムと窒素とを反応させ、電気的絶縁性及び低熱抵抗性に優れた窒素とアルミニウムとマグネシウムとを含む３元化合物７をアルミニウム単体２の表面２ａ上に形成する。 （もっと読む）

【課題】主回路部を構成する半導体モジュールの積層方向の寸法を増大することなく、主回路部へ付与する押圧力の変化が少なくかつ蓄圧手段に過剰な負荷を与えることのない半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体モジュール１１０と冷却器１２０とを交互に積層した主回路部１００と、主回路部に対し積層方向の押圧力を付与する押圧部２００とを備える。押圧部２００は、主回路部１００の積層方向に平行に付与される圧縮圧力を蓄積する蓄圧手段２１０と、蓄圧手段に圧縮圧力を付与する圧縮手段２３０と、蓄圧手段が蓄積した圧縮圧力を、力の方向を反転させて伝達し、主回路部１００の端部に付与する圧力伝達手段２２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】放熱構造を設けることによる製造作業の負担の低減、製造コストの削減を可能とする電子機器の放熱構造を得ること。
【解決手段】発熱体である半導体素子２を収納するケース３の外部に固定されたヒートシンク４と、ケース３にヒートシンク４を固定する固定手段であるリベット５と、を有し、固定手段は、ケース３内にて発熱体に接することで、発熱体で発生する熱をヒートシンク４へ伝播可能とされ、固定手段は、アルミニウムおよび銅の少なくともいずれかを使用して構成されている。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュール用基板とヒートシンクとの接合に際し、位置決め性および接合性を向上できるとともに、作業性に優れたヒートシンク付パワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】表面から隆起した外縁部を有する複数の凹部が形成されている金属板状の放熱層とセラミックス基板とが接合されてなるパワーモジュール用基板と、前記凹部の深さよりも高さが低くこの凹部に係合する複数の凸部を有する金属板状の天板を備えるヒートシンクとを備え、前記パワーモジュール用基板と前記ヒートシンクとが、前記凹部と前記凸部とが係合して前記外縁部を前記天板の表面に当接させることにより、前記放熱層と前記天板との間に隙間を空けた状態で積層されてなるヒートシンク付パワーモジュール用基板ユニット。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板とヒートシンクとが応力緩和材を介してろう付された放熱装置において、余剰ろう材による応力吸収空間の塞がりを防止する。
【解決手段】 絶縁基板（11）の一面側に電子素子搭載用の回路層（12）が接合され、他面側に応力緩和材（20）を介してヒートシンク（13）が接合された放熱装置（1）であって、前記応力緩和材（20）は、絶縁基板（11）側およびヒートシンク（13）側の両面に開口する少なくとも１つの応力吸収空間（21）を有し、前記応力吸収空間（21）の内壁面（22）に、絶縁基板（11）側およびヒートシンク（13）側の両方の開口部に通じて、応力緩和材（20）と絶縁基板（11）との接合部の余剰ろう材をヒートシンク（13）側に誘導する案内部（23）が形成されている。 （もっと読む）

【課題】組み立て時の熱伝導材の飛散に起因した不具合の発生を抑えた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、基板１１に搭載された半導体素子１２、その半導体素子１２を覆う放熱体１３、及び半導体素子１２の上面と該上面に対向する放熱体１３の接続領域１３ａとを接続する熱伝導材１４を含む。放熱体１３は、その接続領域１３ａに突起１３ｂを有する。放熱体１３が熱伝導材１４を挟んで半導体素子１２側に押圧されると、突起１３ｂで熱伝導材１４の酸化膜１４ａが破られ、そこから熱伝導材１４が濡れ広がり、酸化膜１４ａで覆われた熱伝導材１４の破裂、飛散が抑制される。 （もっと読む）

【課題】金属筐体に容易に基板を密着させることができ、効率よく熱を放熱することができる金属筐体一体型の回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属筐体一体型の回路基板の製造方法を、一方の面に回路が形成され他方の面に粘・接着剤層３が積層された配線板１４を、前記粘・接着剤層によって金属筐体７に貼付する工程と、前記貼付工程の後に、前記回路に半導体パッケージ８を搭載する搭載工程と、前記搭載工程の後に、前記配線板、前記金属筐体及び前記半導体パッケージを一体としてリフローするリフロー工程とを有して構成する。 （もっと読む）

【課題】ピンフィンが千鳥状配置される冷却器において、ピンフィンから冷媒への熱伝達の効率を向上させつつ、冷媒流れの圧力損失を低減する冷却フィン構造、を提供する。
【解決手段】冷却フィン構造は、パワー制御ユニットの冷却器に用いられる。冷却フィン構造は、冷却水が流れる冷却水通路８０に千鳥状に配置される複数のピンフィン７１を備える。ピンフィン７１は、円形断面を有する円形部７２と、円形部７２に対して冷却水流れの上流側および下流側に連設される曲線形部７３とを有する。曲線形部７３には、その曲線形部７３を有するピンフィン７１（７１Ａ）から冷却水流れに対して斜め方向に隣り合って配置されるピンフィン７１（７１Ｂ）の円形部７２の中心点１０１を中心とした円周１３０に沿う湾曲面７５が形成される。 （もっと読む）

【課題】複数の冷却器を用いずに、安価に高い冷却性能を確保出来る電力変換装置を提供することである。
【解決手段】
冷却器１０１と、冷却器１０１の主面１０３に並べられる半導体１０４と、半導体１０４が冷却器１０１と接する面と対向する面に接し、半導体１０４を覆うように設けられる断面がコの字型の放熱体１０５と、冷却器１０１の主面１０３を覆うように設けられる冷却器１０１のカバー部材１０８と、カバー部材１０８と放熱体１０５との間に介在し、放熱体１０５と半導体１０４とを接触させる方向に付勢力Ｆａを付与するバネ部材１０９とを備える電力変換装置１００であって、少なくとも一部が冷却器１０１と放熱体１０５の端部に接し、放熱体１０５の端部に、冷却器１０１の主面１０３と平行な方向に付勢力Ｆｂを付与する接続部材１１０とを更に備えることを特徴とする （もっと読む）

【課題】熱応力の集中を抑制すると共に他の部品への取り付けの自由度を向上させる。
【解決手段】第１モータを駆動するための半導体チップ５０，５２のうち一部のチップを基板７０に実装すると共に残余のチップを基板７２に実装し、第２モータを駆動するための半導体チップ５４，５６のうち一部のチップを基板７４に実装すると共に残余のチップを基板７６に実装し、バッテリ４４からの電力を昇圧するための半導体チップ５８，６０のうち一部のチップを基板７８に実装すると共に残余のチップを基板８０に実装し、基板７０，７２，７４，７６，７８，８０を冷却器９０の表面の冷却水路９１の上流側の領域に取り付けると共に基板７２，７６，８０を冷却器９０の冷却水路９１の下流側に取り付ける。 （もっと読む）