【課題】デュアル仕事関数半導体デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板１００上に、これと接触するゲート誘電体層１０４を形成する工程と、ゲート誘電体層の上に、これと接触する金属層１０５を形成する工程と、金属層の上に、これと接触するゲート充填材料の層１０６を形成する工程と、ゲート誘電体層、金属層、およびゲート充填層をパターニングして、第１ゲートスタックと第２ゲートスタックとを形成する工程と、半導体基板中に、ソースおよびドレイン領域１０９を形成する工程と、第１および第２ゲートスタックの少なくとも片側の第１および第２領域中に誘電体層を形成する工程と、その後に第２ゲートスタックのみからゲート充填材料を除去し、下層の金属層を露出させる工程と、露出した金属層を金属酸化物層１０５１に変える工程と、第２ゲートスタックを他のゲート充填材料１１５を用いて再形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【解決手段】
シリコン含有基板を備えた半導体デバイスを形成するための方法が提供される。１つの例示的な方法は、シリコン含有基板を覆う多結晶シリコン層を堆積させることと、多結晶シリコン層をアモルファス化することと、アモルファス化された多結晶シリコン層をエッチングしてゲート電極を形成することと、ゲート電極を覆う応力誘起層を堆積させることと、シリコン含有基板を焼鈍してゲート電極を再結晶化することと、応力誘起層を除去することと、ゲート電極をエッチングマスクとして用いて基板内へ凹部をエッチングすることと、凹部内に不純物ドープのシリコン含有領域をエピタキシャル成長させることとを備えている。 （もっと読む）

本明細書で述べられる実施形態は、無拡散アニールプロセスを使用して金属シリサイド層を形成する方法を包含する。一実施形態では、基板上に金属シリサイド材料を形成するための方法が、提供される。その方法は、基板のシリコン含有表面を覆って金属材料を堆積させるステップと、金属材料を覆って金属窒化物材料を堆積させるステップと、金属窒化物材料を覆って金属接点材料を堆積させるステップと、基板を無拡散アニールプロセスにさらして金属シリサイド材料を形成するステップとを含む。無拡散アニールプロセスの短い時間枠は、窒素がシリコン含有界面に拡散して窒化シリコンを形成する時間を低減し、それ故に界面抵抗を最小限にする。
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【課題】動作速度を向上させたｎ型ＦＥＴを形成することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】素子領域のうちゲート電極を挟むソース／ドレイン・コンタクト領域となる領域に、炭素クラスターイオンをイオン注入することにより、ソース／ドレイン・コンタクト領域となる領域を非晶質化し、さらに、非晶質化された領域に、ｎ型の不純物として砒素および燐のうち少なくとも一つをイオン注入することにより、ソース／ドレイン・コンタクト領域となる不純物注入層を形成し、その処理時間が０．２ｍ秒〜２．０ｍ秒の熱処理により、不純物注入層中の炭素および不純物を活性化する。 （もっと読む）

【課題】半導体製造工程におけるストレス印加およびアニールによる転位、結晶欠陥を抑え、チャネル領域において良好なストレスを印加するとともに、低抵抗化と浅接合化の両立を図ることが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法において、半導体基板表面に前記半導体基板表面の面積に対する開口率が５〜３０％の開口部を形成する工程と、前記開口部内に１５〜２５％の範囲の濃度で前記半導体基板を構成する原子と異なる格子定数を有する第２の原子を含む混晶からなるエピタキシャル層を形成する工程と、前記エピタキシャル層にイオン注入する工程と、所定の温度Ｔで活性化アニールを行う工程とを備え、前記所定の温度Ｔは、１１５０℃以上かつＴ≦１Ｅ−５ｅｘｐ（２１５４１／Ｔ）からなる関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】ゲートラストプロセスの適用に際して、トランジスタのフリンジ容量及びゲート抵抗の低減と、実効的なゲート長の短縮を実現する。
【解決手段】本発明の半導体装置の製造方法は、半導体基板１上にゲート絶縁膜２、第１のダミーゲート部３及び第２のダミーゲート部４を順に積層して形成する工程と、それらをパターン加工するとともに、第１のダミーゲート部３をゲート長方向Ｘで第２のダミーゲート部４よりも後退させることにより、ノッチ部６を形成する工程と、ゲート絶縁膜２、第１のダミーゲート部３及び第２のダミーゲート部４の側方に絶縁材料からなる側壁７を形成し、かつ当該絶縁材料でノッチ部６を埋め込む工程と、第１，第２のダミーゲート部３，４を除去して、当該除去部分の底部にゲート絶縁膜２及びノッチ部６を残す工程と、除去部分を導電材料で埋め込むことによりゲート電極を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】不純物の高活性化を図るとともに、半導体装置の性能の低下を防止できる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】基板１上に、シリコン酸化膜よりも比誘電率の高い材料により構成された高誘電率絶縁膜を有するゲート絶縁膜３を形成する工程と、前記ゲート絶縁膜３上に金属を有するゲート電極４を形成する工程と、前記ゲート電極４をマスクとして、前記基板に不純物を注入して、エクステンション領域５を形成する工程と、前記不純物が注入された前記基板１をフラッシュランプアニールあるいはレーザアニールにより、熱処理する工程とを含む。熱処理する工程は、前記基板１に対し所定のピーク強度のパルス光を照射する第一の工程と、前記第一の工程のパルス光のピーク強度よりも低いピーク強度のパルス光を照射する第二の工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】絶縁ゲート型電界効果トランジスタにおいて低電圧下で急峻なスイッチング特性を有する半導体素子を提供する。
【解決手段】大規模集積回路に用いられているプレーナ型のロジック回路用ＭＯＳＦＥＴにおいて、ドレイン拡散層電極のなかに、ダイオード素子と抵抗素子が並列配置されるように形成することで、低電圧であってもゲート電圧変化に対してドレイン電流が急峻な変化を示す高性能トランジスタが実現できる。 （もっと読む）

【課題】金属ゲート電極を有する二重仕事関数半導体デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】該製造方法は、第１領域１０１及び第２領域１０２を有する基板１００を設けること、第１領域に第１半導体トランジスタ１０７を作製すること、第２領域に第２半導体トランジスタ１０８を作製すること、第１サーマルバジェットを第１半導体トランジスタに備わる少なくとも第１ゲート誘電体キャッピング層１１４ａに作用し、第２サーマルバジェットを第２半導体トランジスタに備わる少なくとも第２ゲート誘電体キャッピング層１１４ｂに作用すること、を備える。 （もっと読む）

【課題】 簡便なプロセスで、閾値電圧を広範囲にわたって制御することができる半導体装置の製造方法および半導体装置を提供する。
【解決手段】 Ｓｉ基板１に、フッ素（Ｆ）および炭素（Ｃ）のうち、少なくともいずれか一方をイオン注入して拡散抑止層２１を形成する。この拡散抑止層２１が形成された側から、ホウ素（Ｂ）およびインジウム（Ｉｎ）のうち、少なくともいずれか一方をイオン注入して、拡散抑止層２１よりも浅くｐ型カウンタ層６Ａを形成する。このｐ型カウンタ層６Ａよりも深くソース・ドレインエクステンション層８を形成した後、ソース・ドレイン拡散層７を形成して、アニールして活性化する。 （もっと読む）

【課題】低温領域でも充分な増速酸化現象が起こって大きな酸化速度が得られる熱酸化方法を提供することにある。また、低温領域で形成しても高い信頼性を有する酸化シリコン膜を成膜できる熱酸化方法を提供する。
【解決手段】本発明の基本概念は、プラズマを用いることなく、反応性の大きい酸素ラジカルを大量に生成し熱反応で酸化シリコン膜を形成することにある。具体的には、オゾン（Ｏ_３）を活性な他のガスと反応させることで、低温領域でも高効率にオゾン（Ｏ_３）を分解して酸素ラジカル（Ｏ^＊）を大量に発生させることを特徴とする。例えば、活性なガスとしては、ハロゲン元素を含む化合物ガスなどを用いることができる。 （もっと読む）

【課題】微細化に伴うエクステンション拡散層の浅接合化と低抵抗化とを実現し、高駆動力を有する微細デバイスを実現できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、半導体基板１００の上に、ゲート絶縁膜１０１を介在させて形成されたゲート電極１０２と、半導体領域１００におけるゲート電極１０２の両側方に形成され、ボロンイオンがそれぞれ拡散してなるＰ型エクステンション高濃度拡散層１０６と、半導体基板１００における各Ｐ型エクステンション高濃度拡散層１０６の外側で且つ接合深さが各Ｐ型エクステンション高濃度拡散層よりも深いＰ型ソース・ドレイン拡散層１１３とを有している。Ｐ型エクステンション高濃度拡散層１０６は、ゲート電極１０２の両側方のうちの少なくとも一方に炭素を含む。 （もっと読む）

【課題】デバイスの性能や信頼性を低下させることなく、注入した不純物を活性化することができるIII族半導体材料電界効果トランジスタの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる電界効果トランジスタの製造方法は、基板やサンプルステージ等を加熱しこれらの熱伝導を用いて半導体層を昇温することによって不純物を活性化させるのではなく、キャリア移動層を形成するＧａＮ層１０３のバンドギャップエネルギーよりも高いエネルギーを有する波長の紫外線レーザ光Ｌを照射することによって電界効果トランジスタの構成層に含まれる不純物を活性化させるため、デバイスの性能や信頼性を低下させることなく、注入した不純物を活性化することができる。 （もっと読む）

【課題】デバイスの性能や信頼性を低下させることなく、注入した不純物を熱処理することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】下地層であるｐＧａＮ層１０３に形成された注入領域１０４’上に、ＧａＮのバンドギャップエネルギーよりも小さいバンドギャップエネルギーを有する物質よりなる光吸収膜Ｔ１を形成し、この状態で基板１０１上面から赤外光や赤色光など、ｐＧａＮ層１０３のバンドギャップエネルギーよりも小さいエネルギーの所定光を用いてアニールを行う。ｐＧａＮ層１０３と比較して光吸収膜Ｔ１の方がアニールで使用される光の吸収係数が大きいため、光吸収膜Ｔ１直下もしくは近傍の領域（注入領域１０４’）を選択的に熱処理することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 ゲート電極とドレイン領域間のリーク電流の増加を抑制する。
【解決手段】 半導体基板上にゲート酸化膜を介してゲート電極を形成する工程と、ゲート電極に第１の不純物を注入し、ゲート電極をマスクとして半導体基板に第１の不純物を注入する第１の不純物注入工程と、第１の不純物を活性化させる第１の熱処理を行う工程と、ゲート電極のゲート絶縁膜から離間させた位置に第２の不純物を注入する第２の不純物注入工程と、第２の不純物を含有する領域を活性化する形成する第２の熱処置を行う工程と、を含み、第１の不純物はリンからなる。 （もっと読む）

【課題】同一導電型のチャネル領域を有し、かつ閾値電圧の異なる複数の半導体素子を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】閾値電圧が互いに異なる２つのトランジスタが同一半導体基板上に形成された半導体装置において、トランジスタのゲート電極は、半導体基板上に形成されたゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜上に形成された、第２金属を含み第１金属を主成分とする金属層とを含み、更に、一方のトランジスタが、ゲート絶縁膜と金属層との間に、第２金属の酸化膜を含む。 （もっと読む）

【課題】ミリセカンドアニールにおいて、ＳｉＧｅなどの熱的耐性の小さい材料に対しても、不純物拡散長を増大させることなく、活性化率をさらに向上させる。
【解決手段】第１の設定温度Ｔ１から第２の設定温度Ｔ２まで１．０×１０⁷ （℃／秒）以下の昇温速度で昇温した後、第２の設定温度Ｔ２で５０ｍ秒以下保持し、その後、第２の設定温度Ｔ２から第１の設定温度Ｔ１まで降温する熱サイクルを連続して複数回繰り返し実施する。 （もっと読む）

【課題】拡散層濃度に制約されず、接合リーク電流が十分に低減された半導体装置を製造する。
【解決手段】シリコン基板の第１導電型の領域に、第１導電型と反対の第２導電型の不純物をドーピングし、熱処理を行って、第２の導電型の拡散層を形成する工程と、この拡散層に窒素又はフッ素をイオン注入し、その後、この拡散層に炭酸ガスレーザーを照射する工程を有する半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】歪み発生層に緩和が生じにくい半導体装置を実現できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、半導体基板１１の上に形成されたゲート電極１５と、ゲート電極１５の両側面上に形成され、断面Ｌ字状の内側サイドウォール１７Ｂと、半導体基板１１におけるゲート電極１５の両側方の領域に埋め込まれた歪み発生層１９とを備えている。内側サイドウォール１７Ｂは、５×１０¹⁹／ｃｍ³以上の炭素を含む炭素含有シリコン酸化膜からなる。歪み発生層１９は、１％以上の炭素を含む炭素含有シリコンエピタキシャル層を有する。 （もっと読む）

【課題】リソグラフィー工程を削減して、製造コストを約４％、削減する。リセス部に対してソース／ドレイン領域を自己整合的に形成して、トランジスタのＶ_t（閾値電圧）、Ｉ_on（オン電流）等の特性バラツキを低減する。
【解決手段】（１）第１マスクを設ける工程と、（２）第１マスクをマスクに用いて不純物を注入することにより不純物拡散領域を形成する工程と、（３）全面に第２マスクを堆積させる工程と、（４）エッチバックを行って第２マスクを残留させると共に、不純物拡散領域の一部を露出させる工程と、（５）第１及び第２マスクをマスクに用いてエッチングを行い、半導体基板内に溝部を形成する工程と、（６）第１及び第２マスクをマスクに用いて、溝部内に不純物を注入する工程と、（７）ゲート絶縁膜を形成する工程と、（８）ゲート電極を形成する工程と、を有する。 （もっと読む）