【課題】電力消費量を低減することができる基板処理装置および電源管理方法を提供すること。
【解決手段】基板処理装置１は、基板の処理のための工程を実行する複数のユニットＩＲ，ＳＨ、ＣＲ、ＭＰＣ、ＣＣと、複数のユニットにそれぞれ対応しており、対応するユニットに電力を供給するオン状態と、対応するユニットへの電力供給を停止するオフ状態との間で切り替わる複数のオン・オフ切替装置２２と、基板処理装置１に投入される基板の処理内容および終了期限を含む生産情報を取得し、処理内容に応じて複数のユニットによって行われる全ての工程が終了期限以前に完了するように、複数のユニットの稼働計画を表すタイムチャートを生産情報に基づいて作成し、タイムチャートに基づいて複数のユニットを稼働させると共に、タイムチャートに基づいて複数のオン・オフ切替装置２２を制御するメインコントローラ６とを含む。 （もっと読む）

【課題】長尺ノズルにより複数の処理液を供給して基板を均一に処理することができる液処理装置及び液処理方法を提供する。
【解決手段】基板保持部と、回転駆動部と、第１の方向に沿って長尺に形成され、第１の処理液を供給する第１の処理液供給部８１と、第１の方向に沿って長尺に形成されており、第１の処理液供給部８１と平行に設けられた、第２の処理液を供給する第２の処理液供給部８３と、第１の処理液供給部８１と第２の処理液供給部８３とを、第２の方向に移動させる移動駆動部１２３と、制御部２００とを有する。制御部２００は、第１の処理液を供給するときは、第１の処理液が基板の回転中心に到達するように、第１の処理液供給部８１を移動駆動部１２３により移動させ、第２の処理液を供給するときは、第２の処理液が基板の回転中心に到達するように、第２の処理液供給部８３を移動駆動部１２３により移動させる。 （もっと読む）

【課題】ウェット処理対象のうちのチャックに対向するチャック対向面にウェット処理液が付着することを低減すること。
【解決手段】チャック１は、噴出口１６から気体２４を噴出させることによりウェット処理対象７を保持する。ノズル３は、ウェット処理対象７のうちのチャック１に対向するチャック対向面２２の裏側のウェット処理対象面２３にウェット処理液８を供給する。噴出口１６は、閉曲線に沿って形成されている。その閉曲線は、その閉曲線のうちの任意の点からウェット処理対象７の外周１４、１５までの距離が一定であるように、形成されている。このようなウェット処理装置１０は、噴出口１６から噴出した気体２４がウェット処理対象７の外周１４、１５とチャック１とに挟まれた隙間からに均一に噴出されることにより、チャック１に対向するチャック対向面２２にウェット処理液８が付着することを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】酸化性物質を含む硫酸溶液に水溶液を混合して電子材料を洗浄する際に、水溶液使用量、廃液処理量、硫酸濃度の低下を招く課題を解決する。
【解決手段】過硫酸物質を含む硫酸濃度７０質量％以上の硫酸溶液を洗浄液として電子材料に供給することにより前記洗浄液を前記電子材料に接触させて前記電子材料を洗浄する枚葉式の電子材料洗浄方法において、前記洗浄液に水溶液を混合させて、混合直後に該洗浄液を前記電子材料に接触させる第１洗浄工程と、該第１洗浄工程の後に、前記洗浄液に前記水溶液を混合させることなく前記洗浄液を前記電子材料に接触させる第２洗浄工程とを含むことで、洗浄効果を良好に維持したままで、水溶液使用量、廃液使用量、硫酸濃度の低下を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】簡素な手法で、行われる液処理に適した処理雰囲気を形成することが可能な液処理装置等を提供する。
【解決手段】筐体内の処理空間２１で被処理基板Ｗの表面に処理液を供給して液処理を行う液処理装置２において、回転保持部３３、３４１は被処理基板Ｗを保持して鉛直軸周りに回転させ、処理液供給ノズル３５は回転する被処理基板Ｗの表面に処理液を供給する。第１の気体供給部２３は、前記液処理に適した処理雰囲気を形成するために、被処理基板Ｗの表面全体を流れ、カップ３１に流入する第１の気体の下降流を形成し、第２の気体供給部２２はこの第１の気体の下降流の外方領域に、前記第１の気体とは異なる第２の気体の下降流を形成する。そして第１の気体供給部２３及び第２の気体供給部２２は、前記処理空間２１を成す筐体の天井部に設けられている。 （もっと読む）

【課題】薬液又はリンス液よりなる処理液を供給する処理液供給ノズルの表面への処理液の付着を防止或いは低減することができる液処理装置及び液処理方法を提供する。
【解決手段】基板保持部３０、４０と、基板保持部３０、４０に保持されている基板Ｗ上に、第１の処理液を吐出する複数の第１の処理液吐出口が配列されてなる第１の処理液吐出口列を含む第１の処理液供給部と、第１の処理液吐出口列と略平行に、第２の処理液を吐出する複数の第２の処理液吐出口が配列されてなる第２の処理液吐出口列を含む第２の処理液供給部と、第１の処理液吐出口列と第２の処理液吐出口列との間に、ガスを吐出する複数の第１のガス吐出口が配列されてなる第１のガス吐出口列を含む第１のガス供給部とを有する。複数の第１のガス吐出口の各々は、第２の処理液供給部側へ向けてガスを吐出するように、配列されている。 （もっと読む）

【課題】基板の表面にダメージを与えることなく良好に液処理することができる２流体ノズルや同２流体ノズルを用いた基板液処理装置及び基板液処理方法並びに基板液処理プログラムを提供すること。
【解決手段】本発明では、第１の液体を吐出する第１の液体吐出口（４５）と、気体を吐出する気体吐出口（４７）とを有し、第１の液体吐出口（４５）から吐出した第１の液体と気体吐出口（４７）から吐出した気体とを外部で混合して被処理体（基板２）に向けて混合流体（５２）を噴霧する２流体ノズル（３４）において、被処理体（基板２）に噴霧された混合流体（５２）の被処理体上での外縁部に第２の液体を供給するための第２の液体吐出口（５３）を有することにした。 （もっと読む）

【課題】基板の反転を必要とせず、且つ基板の周縁部にダメージを与えないように基板の裏面を洗浄することの可能な基板洗浄装置等を提供する。
【解決手段】基板洗浄装置１は、裏面を下方に向けた状態の基板を裏面から支えて保持する２つの基板保持手段（吸着パッド２、スピンチャック３）を備え、支える領域が重ならないようにしながらこれらの基板保持手段の間で基板を持ち替える。洗浄部材（ブラシ５）は基板保持手段により支えられている領域以外の基板の裏面を洗浄し、２つの基板保持手段の間で基板が持ち替えられることを利用して基板の裏面全体を洗浄する。 （もっと読む）

【課題】 水蒸気と水の混相流体による基板処理において、広い面積のレジスト膜を剥離可能な添加剤の提供。
【解決手段】 連続相の水蒸気と分散相の水とを含む混相流体を噴射して基板上のレジストを剥離するために添加される界面活性剤であって、
前記界面活性剤が、一級アルキル部位と、ポリオキシエチレン部位とを有するノニオン系界面活性剤であることを特徴とする、レジスト剥離用界面活性剤。 （もっと読む）

【課題】基板の下面に非接触で基板を搬送し、基板を高速かつ安定的に移動させながら、基板の汚染やローラー痕の生成なく、基板の上下両面又は下面のみに処理を行う、非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板の上面と下面の両方又は下面のみに、水による洗浄処理、薬液による化学的処理、水によるリンス処理又は空気、窒素ガスといった気体による乾燥処理のいずれかの処理を行う、複数の基板処理ユニット７、８、９を備えてなる基板処理装置が、基板１の下面に向かって水、薬液、空気、窒素ガスといった流体を噴出して、基板１を浮上させ、基板１の下面に非接触でその位置を保持する、複数配置された基板浮上ユニット１０と、基板１の左右両側のエッジ部に水平方向から接触して、基板１を移動させる複数配置された搬送ローラー１２を有する基板搬送ユニットと、を備えている。 （もっと読む）

【課題】被洗浄物に超音波を照射することにより除去された異物が被洗浄物へ再付着することを防止することができる超音波洗浄装置の提供。
【解決手段】超音波洗浄装置であって、少なくとも、超音波を超音波振動子から洗浄液に伝える振動部材と洗浄液の噴出口と吸引口と、を備えており、
前記振動部材は平板状の剛体であり、平板状の超音波振動子に接合されており、
前記洗浄液の噴出口と吸引口は、前期振動部材の表面または前記振動部材が、被洗浄物が載置された平面に形成する垂直投影の内側に配置されていること、を特徴とする超音波洗浄装置。 （もっと読む）

【課題】薬液の消費量を低減すると共に、スループットの減少を抑制または防止する。
【解決手段】エッチング成分と増粘剤とを含む薬液が、第１スピンチャック８によって第１チャンバ１２で保持された基板Ｗに供給される。その後、薬液が基板Ｗに保持された状態で当該基板Ｗが第１チャンバ１２から第２チャンバ２５に搬送される。このような動作が繰り返し行われ、薬液が保持された複数枚の基板Ｗが、第２チャンバ２５に搬入される。第２チャンバ２５に搬入された複数枚の基板Ｗは、薬液を保持した状態で複数の基板保持部材２４に保持される。そして、第２チャンバ２５での滞在時間が所定時間に達したものから順に、複数の基板保持部材２４に保持された複数枚の基板Ｗが第２チャンバ２５から搬出される。 （もっと読む）

【課題】微細気泡を用いた基板処理能力低下を防止すること。
【解決手段】微細気泡を含む処理液Ｓ２を生成する微細気泡発生装置３と、微細気泡を含む処理液Ｓ２を吐出するノズル５と、微細気泡発生装置３とノズル５を接続する配管４ｂと、前記配管４ｂ途中で配管内壁に付着した気泡を取り除く排気機構を設ける。ここで、排気機構は、内側の配管４１ａ、この内側の配管４１ａと外側の配管４１ｂとの間に形成された空間Ｋ、ポンプＰ２によって構成される。 （もっと読む）

【課題】 表面処理装置において、搬入、搬出手段の選択の自由度を高められるようにする。
【解決手段】
表面処理装置３は、上側構造部１０と下側構造部２０とを備えている。下側構造部２０は昇降機構３０により、上側構造部１０に当接し上側構造部１０と協働して密封された処理室を形成する閉じ位置と、上側構造部１０から離間した開き位置との間で昇降され、この昇降に際して、垂直の複数のガイドシャフト４１，４２により案内される。下側構造部１０が開き位置にある時、構造部１０，２０間の搬入・搬出空間Ｓは、３方向にわたって連続した開口１００を有している。この連続開口１００に対応する位置に配置された第１のガイドシャフト４１は第２ガイドシャフト４２より短く、その上端が上側構造部１０から離れている。上側構造部１０は、第２ガイドシャフト４２の上端部に支持されるとともに、連続開口１００を横切らない支持機構５０により支持される。 （もっと読む）

【課題】基板の端面を含む周縁部に付着した付着物をブラシにより効果的に除去することができる基板洗浄装置を提供すること。
【解決手段】基板洗浄装置は、周縁部にベベルが形成され、周縁部の状態が径方向で異なっている基板を回転可能に保持する基板保持機構と、基板保持機構に保持されている基板を回転する基板回転機構と、基板保持機構に保持されている基板に洗浄液を供給する洗浄液供給機構と、洗浄時に基板の周縁部に接触する周縁部洗浄部２１ｃを有するブラシ２１と、周縁部洗浄部２１ｃを基板の周縁部に押しつける押しつけ機構とを有する洗浄機構とを具備する。周縁部洗浄部２１ｃは、径方向で洗浄力分布が形成されるように径方向に沿って状態が変化している状態変化部分５２を有し、状態変化部分５２は、径方向に沿って、高さが変化するとともに、径方向に沿って複数の部分５４ａ〜５４ｃに分割されており、隣接する部分間で高さが異なっている。 （もっと読む）

【課題】液切れのよいノズルアームを備える基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置は、処理液を吐出するノズルと、ノズルを保持するノズルアーム４とを含む。ノズルアーム４は、水平面に沿う長手方向Ｄ１に延びている。ノズルアーム４の少なくとも一部の直交断面Ｃ１は、直交断面Ｃ１において最も上に位置している頂部４５と、頂部４５より側方に位置している側部４２と、頂部４５から側部４２まで下降し続けている上側傾斜部４７とを含む。 （もっと読む）

【課題】ノズルから噴射される処理液の液滴の大きさおよび速度のばらつきを抑制し、ノズルの大型化を抑制すること。
【解決手段】ノズル４は、本体２６と圧電素子１４とを含む。本体２６は、処理液が供給される供給口２９と、処理液を排出する排出口３０と、供給口２９と排出口３０とを接続する処理液流通路３１と、処理液を吐出する複数の吐出口３３とを含む。処理液流通路３１は、複数の分岐流路３６を含む。複数の分岐流路３６は、供給口２９と排出口３０との間で分岐し、供給口２９と排出口３０との間で集合している。複数の吐出口３３は、複数の分岐流路３６にそれぞれ対応する複数の列Ｌ１を構成している。複数の吐出口３３は、対応する分岐流路３６に沿って配列されていると共に、対応する分岐流路３６に接続されている。圧電素子１４は、複数の分岐流路３６を流れる処理液に振動を付与する。 （もっと読む）

【課題】洗浄工程数を減らし、さらに、基板に対する汚染粒子の再付着を防止する。
【解決手段】基板洗浄装置１は、基板Ｗを搬送する搬送部２と、その搬送部２により搬送される基板Ｗの被洗浄面Ｓに、酸化膜除去可能な液体中に酸化性ガスを溶存状態および微小気泡状態で有する洗浄液を供給する供給ノズル３とを備え、その供給ノズル３は、被洗浄面Ｓ上に到達した微小気泡がサイズ変化を抑えつつ基板Ｗの外縁まで移動する流速で洗浄液を供給する。 （もっと読む）

【課題】パターンの倒壊を防止しつつ基板を洗浄・乾燥させる際に用いられる半導体基板の表面処理剤を提供する。
【解決手段】半導体基板の表面処理剤は、半導体基板上に形成され、少なくともそれぞれの一部にシリコンを含む膜を有し、表面が洗浄及び改質され、表面にヒドロキシル基を有する複数の凸形状パターンに対して供給されるものであって、前記ヒドロキシル基と反応する加水分解基を含み、前記シリコンを含む膜の表面に、前記シリコンを含む膜よりも水に対する濡れ性の低い撥水性保護膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】処理液の流量変動を抑制することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１は、基板Ｗを保持するスピンチャック２と、基板Ｗに処理液を供給する処理液供給ノズル３を備えている。処理液は処理液タンク５に貯留され、処理液タンク５と処理液供給ノズル３との間には処理液供給配管４が設けられている。処理液供給配管４の途中部には、ポンプ６、温調用ヒータ７、フィルタ８が設けられている。分岐部Ｊ１には処理液帰還配管１２が分岐接続され、処理液帰還配管１２は処理液タンク５に導かれている。分岐部Ｊ１よりも下流側の処理液供給配管４には、供給流量調節バルブ９、流量計１０、供給バルブ１１が介装されている。供給流量調節バルブ９と流量計１０との間の分岐部Ｊ２には処理液分岐配管１５が分岐接続され、処理液分岐配管１５にはオリフィス１６が設けられている。 （もっと読む）