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Fターム[5F157CF42]の内容

半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | 構成要素細部 (6,182) | センサ、検知手段 (471)

Fターム[5F157CF42]に分類される特許

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【課題】簡易な構成の液処理装置を提供する。
【解決手段】液処理装置10は、ウエハ21に対してSPM液を吐出する吐出機構50と、吐出機構50に硫酸を供給する第1液供給機構12と、吐出機構50に過酸化水素水を供給する第2液供給機構14と、を備えている。第1液供給機構12は、第1温度に加熱された第1の液を保持する一次温調機構30と、一次温調機構30に接続された二次温調機構40と、二次温調機構40と吐出機構50を接続する吐出ライン51と、を有している。二次温調機構40は、一次温調機構30の第1循環ライン33から分岐し、一次温調機構30に戻る第2循環ライン41と、第2循環ライン41に設けられ、第1の液を第1温度よりも高い供給温度に加熱する第2加熱器42と、を有している。吐出ライン51は、第2加熱器42よりも下流側で第2循環ライン41から切替弁44を介して分岐している。 (もっと読む)


【課題】洗浄液で洗浄し、続いてリンス液で洗浄された基板を乾燥させる処理を、簡易な装置構成で速やかに進行させること。
【解決手段】ウエハW表面に、昇華性物質の凝固点よりも高い温度になるように加熱された置換液を供給し、次いで、液状の昇華性物質を含む処理液を前記凝固点よりも高い温度にして共用ノズル5を介して供給する。前記置換液の供給により、リンス液の置換液による置換とウエハWの表面の加熱を同時に行うことができ、加熱されたウエハWに、前記凝固点よりも高い温度の処理液を供給しているので、ウエハW上に処理液の液膜を薄く広げることができる。加熱した置換液や処理液をウエハW表面に供給しているので装置構成が簡易なものとなり、また、処理液の薄い液膜を形成することができるため、昇華性物質の固化や昇華に要する時間が短縮され、基板を乾燥させるための処理が速やかに進行する。 (もっと読む)


【課題】回収カップとは別個に気液分離装置を設ける必要をなくして、基板液処理装置の小型化を図ること。
【解決手段】本発明では、基板を保持するとともに保持した基板を回転させるための基板回転機構と、基板に複数種類の処理液を選択的に供給する処理液供給機構と、基板に供給した後の処理液を回収するための回収カップと、処理液を回収するために回収カップに形成した複数の液回収部と、液回収部から回収した処理液を排出するために回収カップの底部に形成した排液口と、回収カップの排液口よりも上方側に形成した排気口と、排気口の上方を所定の間隔をあけて覆うために回収カップに形成した固定カバーと、基板に供給した後の処理液を液回収部へ案内するために固定カバーの上方に設けた昇降カップと、処理液の種類に応じて昇降カップを昇降させるためのカップ昇降機構とを有することにした。 (もっと読む)


【課題】小径の処理液の液滴を均一に噴霧できる2流体ノズル及び同2流体ノズルを用いた基板液処理装置並びに基板液処理方法を提供すること。
【解決手段】本発明では、液体吐出部(48)から吐出した処理液と気体吐出口(52)から吐出した気体とを混合して生成した処理液の液滴を被処理体に向けて噴霧する2流体ノズル(34)及び同2流体ノズル(34)を用いた基板液処理装置(1)並びに基板液処理方法において、液体吐出部(48)は、気体吐出口(52)の内側に円周中心部に対して外側方向へ向けて処理液を吐出する複数の液体吐出口(47)を同一円周上に配置することにした。 (もっと読む)


【課題】
試料台保護部材の消耗を抑制することで試料台保護部材の寿命を延長し、装置稼働率の向上と試料台が露出することによる試料台の消耗を防ぐことができるプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】
円板状の試料台112と、試料台112の側面の消耗を低減するための試料台保護部材(206、203、200)とを備えたプラズマ処理装置において、試料台保護部材(図面上では203)を冷却するための冷却用ガス流路205を有する。また、イオンを試料台保護部材200へ引き込む導体リング201や、試料台保護部材203と試料128との距離を調整する機構(204、250〜252、260、132)を有する。 (もっと読む)


【課題】超臨界流体を利用して基板を処理する基板処理装置及びこれを利用する超臨界流体排出方法が提供される。
【解決手段】本発明による基板処理装置は、超臨界流体が提供される容器と、前記容器から前記超臨界流体が排出されるベントラインと、前記ベントラインに設置されて超臨界流体の凍結を防止する凍結防止ユニットと、を含む。 (もっと読む)


【課題】基板の膜種、表面状態、基板の検出位置等に影響されることなく、基板の保持状態を正確に検出することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板を処理する基板処理装置において、基板を載置する載置台32と、載置台32を基板とともに回転させる回転部35と、基板の表面に光を照射する光源88と、基板の表面に照射された光が表面で反射した光の光量を検出する検出部89と、回転部35及び検出部89の動作を制御する制御部100とを有し、制御部100は、検出した光量の検出値が予め決められた所定値よりも小さいか否かを判定する判定処理を、回転部35により基板の検出位置を変えながら複数回行い、検出値が所定値よりも小さいと判定された回数の合計が予め決められた回数に達したとき、基板の保持状態が正常でないと判定する。 (もっと読む)


【課題】基板の膜種、表面状態、基板の検出位置等に影響されることなく、基板の保持状態を正確に検出することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板を処理する基板処理装置において、基板が載置される載置台32と、載置台32を基板とともに回転させる回転部35と、基板の表面に光を照射する光源88と、表面に照射された光が表面で反射した光の光量を検出する検出部89と、回転部35及び検出部89の動作を制御する制御部100とを有し、制御部100は、検出部89により光量を検出する検出処理を、回転部35により基板の検出位置を変えながら複数回行い、光量を検出した検出値を積算し、積算した積算値が予め決められた所定値よりも小さいとき、基板の保持状態が正常でないと判定する。 (もっと読む)


【課題】基板の膜種、表面状態等に影響されることなく、基板の保持状態を正確に検出することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板を処理する基板処理装置において、基板が載置される載置台32と、載置台32に載置されている基板の周縁部を保持する保持部44と、保持部44に光を照射する光源98と、保持部44からの光の光量を検出することによって、保持部に保持されている基板の保持状態を検出する検出部99とを有する。 (もっと読む)


【課題】半導体基板表面の清浄度を正確に確認することのできる半導体基板洗浄装置および洗浄方法を提供する。
【解決手段】半導体基板洗浄装置100は、半導体基板10を洗浄する洗浄部1と、洗浄部1で洗浄された半導体基板10の表面の反射強度を測定する反射式センサ2と、反射式センサ2による反射強度の測定結果に基づき、半導体基板10の洗浄の適否を判定する判定部3とを備えている。 (もっと読む)


【課題】乾式洗浄と湿式洗浄とを選択的に実施できる基板処理設備及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】本発明による基板処理設備は、基板が載せられた容器が置かれるポート1100及びインデックスロボット1200を有するインデックス部1000と、基板処理を遂行する処理部200と、処理部200とインデックス部1000との間に配置されてこれらの間に搬送される基板が一時的に留まるバッファユニット4000と、を含み、処理部200は、基板を搬送するための移送路に沿って配置されるグルー除去用処理モジュール、基板冷却処理モジュール、加熱処理モジュール、及び機能水処理モジュールを含む。 (もっと読む)


【課題】ロール洗浄部材の形状の最適化を図り、基板表面を高い洗浄度で効率的に洗浄して、基板表面に残存するディフェクト数を低減できるようにする。
【解決手段】表面に多数のノジュールを有し基板の直径のほぼ全長に亘って直線状に延びて基板表面との間に洗浄エリアを形成するロール洗浄部材と基板とを共に一方向に回転させつつ、ノジュールと基板表面とを互いに接触させて該表面をスクラブ洗浄する基板洗浄方法において、洗浄エリア(長さL)上のロール洗浄部材16と基板Wの相対回転速度が相対的に低い順方向洗浄エリア(長さL)では、洗浄エリア上のロール洗浄部材と基板の相対回転速度が相対的に高い逆方向洗浄エリア(長さL)よりも少ない面積でノジュール16aと基板Wの表面とを互いに接触させる。 (もっと読む)


【課題】薬液の消費量を抑えながら、基板の処理を均一に行う。
【解決手段】基板1を移動しながら、薬液2が入った薬液タンク23から、可変出力ポンプ25及び制御弁80が設けられた配管24を介して、薬液ノズル21へ薬液2を供給し、薬液ノズル21から基板1へ薬液2を吐出する。薬液ノズル21から基板1へ吐出した薬液2を回収して薬液タンク23へ戻し、薬液タンク23から薬液ノズル21へ供給する薬液2の濃度を検出し、薬液2の濃度の検出結果に応じ、可変出力ポンプ25を制御し又は制御弁80を作動させて、薬液タンク23から配管24を介して薬液ノズル21へ供給する薬液2の量を変更する。 (もっと読む)


【課題】大面積の基板上のCu膜若しくはCu合金膜をウェットエッチングすることによって配線等とする際に、Cu膜にダメージを与えないように剥離し、なおかつ、Cu膜の上に堆積させる層との間の接着力を低下させないフォトレジストの剥離液を用いた剥離液リサイクルシステムを提供する。
【解決手段】主剤と極性溶媒と水からなる混合液およびレジスト成分からなる剥離液を繰り返し使用し、剥離液中のレジスト濃度が所定の値に達したら、剥離液の一部を排出管から排出し、新たな剥離液の供給を受けるレジスト剥離装置と、廃液タンクと、廃液タンク中の剥離液を蒸留する蒸留再生装置と、前記分離液中の主剤と極性溶媒の組成比率を調べる成分検査装置と、分離液の主剤と極性溶媒および水の比率が予め決められた比率になるように不足分の主剤と極性溶媒および水を追加して、混合液を調製する調合装置と混合液を貯留する供給タンクを有する。 (もっと読む)


【課題】基板の検出時間を短縮することができ、このことにより基板の処理のスループットを向上させることができる基板処理システム、基板検出装置および基板検出方法を提供する。
【解決手段】基板処理システム1は、処理前の状態のウエハWの検出を行う第1の検出部40と、処理後の状態のウエハWの検出を行う第2の検出部50とを備えている。第1の検出部40は、収納容器80の各収納部分82にそれぞれ処理前の状態のウエハWが収納されているか否かを検出するとともに各収納部分82に収納された処理前の状態の各ウエハWの収納状態を検出するようになっている。第2の検出部50は、収納容器80の各収納部分82にそれぞれ処理後の状態のウエハWが収納されているか否かを一括して検出するようになっている。 (もっと読む)


【課題】基板毎に外径寸法が変動した場合でも、基板の周辺部における塗布膜を除去する領域の幅寸法を一定にすることができる基板処理方法を提供する。
【解決手段】表面に塗布膜が形成された基板を回転させた状態で、基板の周辺部の表面にリンス液供給部80によりリンス液を供給することによって、リンス液を供給した位置の塗布膜を選択的に除去する基板処理方法において、基板を予め基板搬送部A3により搬送する際に、基板搬送部A3に設けられた検出部5により、基板の周辺部の位置を検出し、検出した位置に基づいて、周辺部の表面にリンス液を供給する時のリンス液供給部80の位置を決定する。 (もっと読む)


【課題】洗浄装置との間で液体を循環させつつ、該液体の濃度および量を一定の範囲内に維持可能な管理システムを提供する。
【解決手段】アルコールと純水を含む洗浄液が調製される混合槽4と、混合槽4にアルコールを供給するアルコール供給手段と、混合槽4に純水を供給する純水供給手段と、混合槽4と洗浄装置100との間で洗浄液を循環させる循環手段と、混合槽4内の洗浄液の量を測定する液量測定手段と、洗浄液の成分濃度を測定する濃度測定手段と、液量測定手段の測定結果に基づいて液量調整処理を実行する第一の制御手段と、濃度測定手段の測定結果に基づいて濃度調整処理を実行する第二の制御手段とを有する。 (もっと読む)


【課題】洗浄槽から引き上げた基板の下端部に液滴が残って不純物やパーティクル等が基板に残留するのを抑制することができる基板処理方法及び基板処理装置を提供する。
【解決手段】洗浄液を貯留し、該洗浄液に対して基板を浸漬することができる洗浄槽と、前記洗浄槽の上方に配置され、前記基板を収容可能な乾燥室と、複数の基板を直立に保持し、前記洗浄槽と前記乾燥室とを往復可能に設けられる基板保持搬送部と、前記乾燥室に設けられ、前記乾燥室内へ有機溶剤の蒸気を供給する第1の供給部と、前記基板保持搬送部により前記乾燥室において保持される前記基板の下端部に乾燥ガスを供給可能な第2の供給部とを備える基板処理装置により上記課題が達成される。 (もっと読む)


【課題】洗浄装置との間で液体を循環させつつ、該液体の濃度および量を一定の範囲内に維持可能な管理システムを提供する。
【解決手段】アルコールと純水を含む洗浄液が調製される混合槽4および調整槽20と、混合槽4および調整槽20にアルコールを供給するアルコール供給手段と、混合槽4および調整槽20に純水を供給する純水供給手段と、混合槽4と洗浄装置100との間で洗浄液を循環させる循環手段と、混合槽4内の洗浄液の量を測定する液量測定手段と、洗浄液の成分濃度を測定する濃度測定手段と、液量測定手段の測定結果に基づいて液量調整処理を実行する第一の制御手段と、濃度測定手段の測定結果に基づいて濃度調整処理を実行する第二の制御手段と、必要に応じて調整槽20の洗浄液を混合槽4へ供給する補充処理を実行する第三の制御手段とを有する。 (もっと読む)


【課題】基板を効率よく撥水化することが可能な液処理方法及び液処理装置を提供する。
【解決手段】撥水化剤溶液を加温する溶液加温工程と、加温された前記撥水化剤溶液を基板に対して供給する撥水化処理工程と、前記撥水化処理工程後の前記基板に対し、リンス液を供給するリンス工程と、前記基板を回転させて、前記リンス液を除去する乾燥工程と、を含む液処理方法が提供される。 (もっと読む)


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